CN106392388B - 陶瓷与导体焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

一种陶瓷与导体焊接工艺，包括以下步骤：A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具并放置在密闭的焊接箱体内；B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15‑0.2MPa；C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升至1200℃，升温时间为2.5‑3h；D.焊接过完成后，保温3.5‑5.5小时；E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5‑3h。本发明相较于现有的陶瓷与导体焊接工艺，焊接过程无氧化，焊接过程焊接构件、焊料受热均匀，确保焊料浸润均衡、良好，缓慢降温确保焊接应力缓慢释放，确保焊接质量温和固化，从而提高焊接质量。

Description

陶瓷与导体焊接工艺
技术领域
本发明涉及焊接工艺领域，尤指一种陶瓷与导体焊接工艺。
背景技术
当前，陶瓷与导体的焊接工艺一般都采用高频逆变焊接工艺或红外回流焊接工艺，上述两种焊接工艺的流程如下：
1.高频逆变焊接工艺的流程如下：将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具后通过高频逆变焊机进行焊接，焊接结束后将焊接构件置于冷水中冷却；
2.红外回流焊接工艺的流程如下：将陶瓷、焊料、导体装入夹具后通过红外回流焊机进行焊接，焊接结束后将焊接构件置于常温中冷却。
上述两种焊接工艺在焊接过程氧化严重，加热过程过于迅速，焊接构件受热不均，焊料浸润不好，焊缝砂眼较多，焊接强度和焊接密封性能都不能满足需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种焊接过程无氧化，焊接过程焊接构件、焊料受热均匀，确保焊料浸润均衡、良好，缓慢降温确保焊接应力缓慢释放，确保焊接质量温和固化的陶瓷与导体焊接工艺。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种陶瓷与导体焊接工艺，包括以下步骤：
A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具上并连同焊机放置在密闭的焊接箱体内；
B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15-0.2MPa；
C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升至1200℃，升温时间为2.5-3h；
D.焊接过完成后，保温3.5-5.5小时；
E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5-3h。
本发明的有益效果在于：本发明通过将待焊接的陶瓷、导体、焊料放置在密闭的焊接箱体内，并在惰性气体的保护下进行焊接，使得焊接构件与空气完全隔离，有效解决焊接过程中的氧化问题，确保焊料在无氧下面融化，同时在焊接过程中的升温过程，采取逐渐、循序渐进线性升温方式，解决构件受热不均衡问题，确保焊接构件、焊料受热均匀，焊料浸润均衡、良好，确保焊接强度和焊接密封性；焊接结束后的冷却过程，采取逐渐降温的方式，有效解决骤然、快速降温引起的应力释放加快的问题，确保焊料缓慢降温确保焊接应力缓慢释放，确保焊接质量温和固化，从而提高焊接的质量。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明作进一步的说明。
本发明关于一种陶瓷与导体焊接工艺，包括以下步骤：
A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具上并连同焊机放置在密闭的焊接箱体内；
B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15-0.2MPa；
C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升至1200℃，升温时间为2.5-3h；
D.焊接过完成后，保温3.5-5.5小时；
E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5-3h。
相较于现有的技术，本发明通过将待焊接的陶瓷、导体、焊料放置在密闭的焊接箱体内，并在惰性气体的保护下进行焊接，使得焊接构件与空气完全隔离，有效解决焊接过程中的氧化问题，确保焊料在无氧下面融化，同时在焊接过程中的升温过程，采取逐渐、循序渐进线性升温方式，解决构件受热不均衡问题，确保焊接构件、焊料受热均匀，焊料浸润均衡、良好，确保焊接强度和焊接密封性；焊接结束后的冷却过程，采取逐渐降温的方式，有效解决骤然、快速降温引起的应力释放加快的问题，确保焊料缓慢降温确保焊接应力缓慢释放，确保焊接质量温和固化，从而提高焊接的质量。
作为本发明更优的实施方式，步骤C中，焊接箱体外接鼓风机，在焊接的同时通过鼓风机在焊接箱体内循环鼓风供给。
采用上述方案，通过在焊接箱体内设置内循环供风，可确保箱内每个点的温度均衡，从而更进一步地确保焊接构件、焊料受热均匀，焊料浸润均衡、良好，确保焊接强度和焊接密封性，提高焊接的质量。
作为本发明更优的实施方式，步骤C-E中通过在焊接箱体内外接加热装置，加热装置通过PLC控制器设定焊接升温、保温、降温的时间及温度。
作为本发明更优的实施方式，所述焊料为银铜合金，熔点为800℃。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种陶瓷与导体焊接工艺，其特征在于,包括以下步骤：
A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具上并连同焊机放置在密闭的焊接箱体内；
B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15-0.2MPa；
C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升至1200℃，升温时间为2.5-3h；
D.焊接过完成后，保温3.5-5.5小时；
E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5-3h。
2.根据权利要求1所述的陶瓷与导体焊接工艺，其特征在于，步骤C中，焊接箱体外接鼓风机，在焊接的同时通过鼓风机在焊接箱体内循环鼓风供给。
3.根据权利要求1所述的陶瓷与导体焊接工艺，其特征在于，步骤C-E中通过在焊接箱体内外接加热装置，加热装置通过PLC控制器设定焊接升温、保温、降温的时间及温度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷与导体焊接工艺，其特征在于，所述焊料为银铜合金，熔点为800℃。
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