CN106358359A - 功率放大结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种功率放大结构，该功率放大结构包括基板和设置在基板上的印刷电路板，基板的朝向印刷电路板的一侧设置有主漏锡槽。该功率放大结构解决了现有技术中的功率放大结构中的隔墙与盖板之间的接触效果较差的问题。

Description

功率放大结构
技术领域
本发明涉及通讯设备领域，具体而言，涉及一种功率放大结构。
背景技术
目前，射频功率放大模块通常会根据射频电路的布局把每级功率放大单元运用盖板进行分腔。印刷电路板PCB与盖板接触处为隔墙，PCB的隔墙一般刮亮处理，保证盖板和PCB正面良好的电气连接。射频功放模块腔体谐振频点与腔体的长度和宽带相关。末级功率放大器的腔体中间通常会有个隔墙，使得功率放大器间相互隔离。
由于隔墙处冒松香或焊锡，这会导致隔墙和盖板电气接触不好，改变腔体的电磁场分布，影响腔体的谐振频点，该处隔墙焊接质量影响功放模块的功能，严重地会导致电磁干扰EMC问题和功放自激问题。
功率放大模板通常采用一次焊接工艺，一次焊接工艺就是元件与PCB的焊接采用同一熔点焊料、同时完成的焊接工艺，金属基和PCB的正面通过钢网印刷焊锡膏，印好锡膏的金属基和PCB通过定位孔套对在一起，采用SMT(Surface Mounted Technology简称SMT)贴片机对PCB进行贴片，贴片好的PCB经过回流焊炉进行回流焊接。
回流焊接时，金属基正面的锡膏融化，把金属基和PCB的反面通过焊锡焊接，金属基焊锡膏中的松香加热挥发出来，松香和金属基表面高温产生的化学产物会通过PCB的过孔排出。一次焊接工艺一般会有压针压紧PCB和金属基，焊锡会通过PCB过孔冒到隔墙上，这样，松香和焊锡导致隔墙和盖板接触不好，严重的会有一道缝隙，导致功放模块的EMC问题。
隔墙处的松香和焊锡排放成为功放模块焊接的瓶颈，隔墙处不能打大孔进行排泄，冒出的松香会引起盖板和隔墙接触不良，导致EMC问题和腔体自激问题。如果隔墙处进行塞孔处理，局部的排泄不畅导致焊接空洞，进而会影响功放的性能。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种功率放大结构，以解决现有技术中的功率放大结构中的隔墙与盖板之间的接触效果较差的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种功率放大结构，包括基板和设置在基板上的印刷电路板，基板的朝向印刷电路板的一侧设置有主漏锡槽。
进一步地，印刷电路板上设置有功率管和中间隔板，中间隔板设置在相邻的两个功率管之间，主漏锡槽设置在与基板上的与中间隔板相对应的位置。
进一步地，主漏锡槽为多个，多个主漏锡槽沿中间隔板的延伸方向相间隔地布置。
进一步地，中间隔板上设置有第一穿设孔，且基板的位于相邻的两个主漏锡槽之间的位置上设置有与第一穿设孔相对应的第二穿设孔。
进一步地，主漏锡槽为长条状，主漏锡槽的延伸方向与中间隔板的延伸方向相同。
进一步地，沿主漏锡槽的延伸方向，主漏锡槽上设置有第一对称面，第一对称面过主漏锡槽的中心，且第一对称面垂直于主漏锡槽的槽底；沿中间隔板的延伸方向，中间隔板上设置有第二对称面，第二对称面过中间隔板的中心，且第二对称面平行于中间隔板的端面；其中，第一对称面和第二对称面在同一个平面内，且主漏锡槽的宽度小于中间隔板的宽度。
进一步地，中间隔板的宽度与主漏锡槽的宽度之间的差值为0.8mm至1.2mm。
进一步地，中间隔板的宽度与主漏锡槽的宽度之间的差值为1mm。
进一步地，印刷电路板上设置有周边隔板，周边隔板环绕印刷电路板上的功率管设置，且基板的与周边隔板相对应的位置设置有周边漏锡槽。
进一步地，主漏锡槽的深度小于基板的厚度。
进一步地，的基板的厚度与主漏锡槽的深度之间的差值为0.5mm至1.5mm。
进一步地，主漏锡槽的深度为1mm。
本发明中的功率放大结构包括基板和设置在基板上的印刷电路板，由于基板上设置有主漏锡槽，这样，在对该功率放大结构进行回流焊接时，挥发出的焊锡会进入主漏锡槽内，进而防止该挥发出的焊锡通过印刷电路板的过孔排出到功率放大结构的隔板上。
本发明中的功率放大结构具有结构简单、性能良好的优点，可以防止挥发的焊锡冒到功率放大结构的隔板上，进而可以改善隔墙处的焊接效果，提高隔板与功率放大器的盖板之间的接触效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的功率放大结构的实施例的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、基板；11、主漏锡槽；12、第二穿设孔；20、印刷电路板；30、功率管；40、中间隔板；41、第一穿设孔；50、周边隔板。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
本实施例提供了一种功率放大结构，请参考图1，该功率放大结构包括基板10和设置在基板10上的印刷电路板20，基板10的朝向印刷电路板20的一侧设置有主漏锡槽11。
本实施例中的功率放大结构包括基板10和设置在基板10上的印刷电路板20，由于基板10上设置有主漏锡槽11，这样，在对该功率放大结构进行回流焊接时，挥发出的焊锡会进入主漏锡槽11内，进而防止该挥发出的焊锡通过印刷电路板20的过孔排出到功率放大结构的隔板上。
本实施例中的功率放大结构具有结构简单、性能良好的优点，可以防止挥发的焊锡冒到功率放大结构的隔板上，进而可以改善隔墙处的焊接效果，提高隔板与功率放大器的盖板之间的接触效果。
在本实施例中，印刷电路板20上设置有功率管30和中间隔板40，中间隔板40设置在相邻的两个功率管30之间，主漏锡槽11设置在与基板10上的与中间隔板40相对应的位置。
本实施例通过在印刷电路板20上设置中间隔板40，可以比较方便地将相邻的两个功率管30隔开，该中间隔板40需要与盖板接触良好，故在基板10的与该中间隔板40相对应的位置上便需要设置主漏锡槽11以减少防止此处的锡膏流动到中间隔板40上。
在本实施例中，主漏锡槽11为多个，多个主漏锡槽11沿中间隔板40的延伸方向相间隔地布置。
在本实施例中，中间隔板40上设置有第一穿设孔41，且基板10的位于相邻的两个主漏锡槽11之间的位置上设置有与第一穿设孔41相对应的第二穿设孔12。
由于中间隔板40上设置有第一穿设孔41，而基板10上设置有与该第一穿设孔41对应的第二穿设孔12，故此处将主漏锡槽11设置为多个，这样便会为第二穿设孔12留出空间，以便于第二穿设孔12的设置。
优选地，第一穿设孔41和第二穿设孔12均多个，且相邻的两个第二穿设孔12之间也设置有主漏锡槽11，该本主漏锡槽长度要小于相邻两个第二穿设孔12之间的距离，这样，可以防止螺钉时安装压坏印刷电路板。
在本实施例中，主漏锡槽11为长条状，主漏锡槽11的延伸方向与中间隔板40的延伸方向相同。这样，可以提高锡膏的吸收，提高对中间隔板40的保护作用。
在本实施例中，沿主漏锡槽11的延伸方向，主漏锡槽11上设置有第一对称面，第一对称面过主漏锡槽11的中心，且第一对称面垂直于主漏锡槽11的槽底；沿中间隔板40的延伸方向，中间隔板40上设置有第二对称面，第二对称面与过中间隔板40的中心，且中间隔板40平行于中间隔板40的端面；其中，第一对称面和第二对称面在同一个平面内，且主漏锡槽11的宽度小于中间隔板40的宽度。
在本申请中，通过使主漏锡槽11的竖直方向的中心面与中间隔板40的竖直方向的中心面重合，可以保证锡膏尽可能地流入主漏锡槽11内，进而提高对中间隔板40的保护作用。
优选地，中间隔板40的宽度与主漏锡槽11的宽度之间的差值为0.8mm至1.2mm。
优选地，中间隔板40的宽度与主漏锡槽11的宽度之间的差值为1mm。
在本实施例中，由于中间隔板40的中心截面与主漏锡槽11的本发明所述的漏锡槽宽度比隔墙内缩0.5mm，减小由于开槽对该功率放大结构的电磁辐射的影响。
在本实施例中，印刷电路板20上设置有周边隔板50，周边隔板50环绕印刷电路板20上的功率管30设置，且基板10的与周边隔板50相对应的位置设置有周边漏锡槽。
本实施例通过设置周边隔板50，并使周边隔板50环绕印刷电路板20上的功率管30设置，可以保证印刷电路板20与盖板之间的隔离，提高对功率管的保护作用。
在本实施例中，主漏锡槽11的深度小于基板10的厚度。
本实施例通过使主漏锡槽11的深度小于基板10的厚度，可以使其储存与中间隔板40对应的位置处的松香和焊锡。
在本实施例中，周边漏锡槽的深度也小于基板10的厚度，同样为了使其储存与周边隔板50对应的位置处的松香和焊锡。
在本实施例中，基板10的厚度与主漏锡槽11的深度之间的差值为0.5mm至1.5mm。
在本实施例中，主漏锡槽11的深度为1mm。
本发明涉及通讯设备领域，具体而言，涉及一种改善射频功率放大模块焊接质量的漏锡槽，本发明解决了隔墙(中间隔板40或周边隔板50)处松香和焊锡排泄问题，同时不影响功放的性能。
本发明所要解决的技术问题是：PCB(印刷电路板20)与金属基(基板10)焊接时，PCB的隔墙处冒松香和焊锡问题为功放模块焊接瓶颈之一，本发明解决了隔墙处焊接问题，方便松香和焊锡的排泄。
本发明中的功率放大结构包括金属基、焊锡和PCB，印好锡膏的金属基和PCB通过定位孔套对在一起，通过回流焊炉进行回流焊接；本发明的漏锡槽(主漏锡槽和周边漏锡槽)开在PCB上的隔墙正对的金属基的位置上。
在射频功率放大模块(功率放大结构)中，其末级放大单元通常由多个射频功率放大器组成，射频功率放大器间通过隔墙分开，隔墙处的焊接质量会影响射频功率放大模块的性能。
在该功率放大结构的制作过程中，PCB和金属基安装在焊接工装上，PCB和金属基的正面通过钢网进行印刷焊锡膏，漏锡槽处不刷锡膏。PCB和金属基通过定位孔套对在一起，把PCB放在金属基上。把印好锡膏的PCB进行SMT贴片，贴片完成后，用压针扣在工装上，压紧PCB和金属基，经过回流炉进行回流焊接。
在回流焊接过程中，由于PCB隔墙下面有漏锡槽，漏锡槽附近的松香和焊锡都储存在漏锡槽中，改善了隔墙处焊接效果。
具体分析通过设置漏锡槽的而带来的有益效果：
采用本发明的漏锡槽，在金属基上开漏锡槽，不会增加任何成本；
采用本发明的漏锡槽，不占用PCB面积，直接在对应的金属基部位上开槽；
采用本发明的漏锡槽，开槽位置灵活，不仅限于隔墙处，不受PCB上元器件布局的影响；
采用本发明的漏锡槽，末级功放放大器之间的隔墙处松香和焊锡均储存在漏锡槽中，改善了焊接质量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种功率放大结构，包括基板(10)和设置在所述基板(10)上的印刷电路板(20)，其特征在于，所述基板(10)的朝向所述印刷电路板(20)的一侧设置有主漏锡槽(11)。
2.根据权利要求1所述的功率放大结构，其特征在于，所述印刷电路板(20)上设置有功率管(30)和中间隔板(40)，所述中间隔板(40)设置在相邻的两个功率管(30)之间，所述主漏锡槽(11)设置在所述基板(10)上的与所述中间隔板(40)相对应的位置。
3.根据权利要求2所述的功率放大结构，其特征在于，所述主漏锡槽(11)为多个，多个所述主漏锡槽(11)沿所述中间隔板(40)的延伸方向相间隔地布置。
4.根据权利要求3所述的功率放大结构，其特征在于，所述中间隔板(40)上设置有第一穿设孔(41)，且所述基板(10)的位于相邻的两个所述主漏锡槽(11)之间的位置上设置有与所述第一穿设孔(41)相对应的第二穿设孔(12)。
5.根据权利要求2所述的功率放大结构，其特征在于，所述主漏锡槽(11)为长条状，所述主漏锡槽(11)的延伸方向与所述中间隔板(40)的延伸方向相同。
6.根据权利要求5所述的功率放大结构，其特征在于，沿所述主漏锡槽(11)的延伸方向，所述主漏锡槽(11)上设置有第一对称面，所述第一对称面过所述主漏锡槽(11)的中心，且所述第一对称面垂直于所述主漏锡槽(11)的槽底；沿所述中间隔板(40)的延伸方向，所述中间隔板(40)上设置有第二对称面，所述第二对称面过所述中间隔板(40)的中心，且所述中间隔板(40)平行于所述中间隔板(40)的端面；其中，所述第一对称面和所述第二对称面在同一个平面内，且所述主漏锡槽(11)的宽度小于所述中间隔板(40)的宽度。
7.根据权利要求6所述的功率放大结构，其特征在于，所述中间隔板(40)的宽度与所述主漏锡槽(11)的宽度之间的差值为0.8mm至1.2mm。
8.根据权利要求6所述的功率放大结构，其特征在于，所述中间隔板(40)的宽度与所述主漏锡槽(11)的宽度之间的差值为1mm。
9.根据权利要求1所述的功率放大结构，其特征在于，所述印刷电路板(20)上设置有周边隔板(50)，所述周边隔板(50)环绕所述印刷电路板(20)上的功率管(30)设置，且所述基板(10)的与所述周边隔板(50)相对应的位置设置有周边漏锡槽。
10.根据权利要求1所述的功率放大结构，其特征在于，所述主漏锡槽(11)的深度小于所述基板(10)的厚度。
11.根据权利要求1所述的功率放大结构，其特征在于，所述基板(10)的厚度与主漏锡槽(11)的深度之间的差值为0.5mm至1.5mm。
12.根据权利要求1所述的功率放大结构，其特征在于，所述主漏锡槽(11)的深度为1mm。
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