CN205179508U - 一种小型化带状线功率放大模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种小型化带状线功率放大模块，它包括基板（1）、功率晶体管（2）、印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）、馈电电路A和馈电电路B。印制板C（5）与印制板A（3）构成输入匹配电路，印制板D（6）与印制板B（4）构成输出匹配电路，输入匹配电路和输出匹配电路均与功率晶体管（2）连接，馈电电路A和馈电电路B分别与输入匹配电路和输出匹配电路连接，印制板的侧面和结合面上分别设置有包金层（7）和覆铜层（8）。本实用新型中带状线电路的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板侧面的包金结构来实现，不仅节省了工序，还提供了更好的共地效果，更有利于功率放大模块的大功率、高频率工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率放大模块技术领域，特别是一种小型化带状线功率放大模块。
背景技术
功率放大模块不但在现代无线通讯中发挥着重要作用，且在军用和民用设备中也占据着重要地位。随着半导体工艺的不断发展，目前功率放大模块主要采用微带线方式实现，在工程制造过程中带状线电路通常采用铜皮包覆的方法来确保上层印制板与下层印制板的共地。但铜皮包覆的工艺步骤十分繁琐，制造成本高，在操作中耗时长，容易损坏，不利于调试，且在高频率下不易实现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可有效节约生产成本、提高生产效率的小型化带状线功率放大模块。该小型化带状线功率放大模块中采用侧面包金结构的印制板构成带状线电路，带状线电路上层与下层的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板的侧面包金结构来实现，相比于铜皮包覆的方法不仅节省了工序，还提供了更好的共地效果，更有利于功率放大模块的大功率、高频率工作。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种小型化带状线功率放大模块，它包括设置有凹槽的基板、安装于凹槽内的功率晶体管、印制板A、印制板B、印制板C、印制板D、馈电电路A和馈电电路B，印制板A和印制板B安装在基板上，印制板C盖压在印制板A上并与印制板A构成功率放大器的输入匹配电路，印制板D盖压在印制板B上并与印制板B构成功率放大器的输出匹配电路，输入匹配电路与功率晶体管的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管的输出端电连接，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接，馈电电路A和馈电电路B用于实现放大管馈电定序及漏极调制。所述的印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的侧面均设置有包金层，制造包金层之前，需要先在印制板上镀一层镍，涂镀镍的厚度尽量小。所述的印制板A、印制板B、印制板C、印制板D的结合面均设置有覆铜层，覆铜层的厚度在15~20μm。印制板C和印制板D根据需要可制作为一体结构或分开单独制作，印制板C和印制板D在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。
优选地，所述的馈电电路A设置在印制板C的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在印制板D上表面并与输出匹配电路电连接。此时，印制板C和印制板D制造为整体结构。
优选地，所述的印制板C和印制板D上还设置有金属盖板。金属盖板用于压紧上下层印制板，保证上下层印制板的紧密接触。金属盖板在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。
优选地，所述的印制板C和印制板D上设置有金属盖板，所述的金属盖板上还设置有印制板E，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。印制板E用于实现放大管馈电定序及漏极调制。
优选地，所述的印制板C和印制板D上还设置有印制板E，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。印制板E用于实现放大管馈电定序及漏极调制。
优选地，所述的包金层设置在印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的三个侧面上。印制板上与功率晶体管相邻的侧面无需设置包金层。
优选地，所述的包金层上设置有缺口。缺口的大小和位置根据工艺需求而定。
实际生产中，所有部件按以上位置关系放置好后，利用螺钉固定即可，印制板E与金属盖板亦可先行固定在一起，便于调试时进行拆装。
本实用新型具有以下优点：
1、简化生产工序、提高生产效率、节约生产成本：本实用新型中带状线电路上层印制板与下层印制板的共地通过印制板结合面的覆铜及印制板的侧面包金结构来实现，侧面包金是在印制板生产过程中附加的一种特殊工艺，不影响印制板生产周期，且生产成本低，在每一批次印制板生产中仅产生数百元工艺费用。相较于传统铜皮包覆实现共地的结构，一方面，免去了铜皮的加工，节省了制作工装的成本和制作铜皮所需的时间；另一方面，在功率放大模块的装配中，免去了铜皮包覆的步骤，大量减少了装配及调试中所需的时间，节省了人工成本。
2、功率放大模块质量性能更优越：直接制作于印制板上的包金结构相比手工包覆的铜皮结构更稳定可靠，一致性更好，且包金比铜皮具有更好的抗氧化性和抗腐蚀性。实际实验和应用也表明：利用包金形成的上下层印制板连接的共地效果更好，更有利于功率放大模块在大功率、高频率环境下的长期稳定工作。例如：使用S波段200W功率器件，采用侧面包金结构和铜皮包覆结构制作的功率放大模块，在频率3.1GHz处测得的增益、功率及效率指标均满足厂家所给出的测试参数要求；且采用侧面包金结构制作的功率放大模块所测得结果优于采用铜皮包覆结构制作的功率放大模块。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式1中的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施方式2中的结构示意图；
图3为本实用新型具体实施方式3中的结构示意图；
图4为本实用新型具体实施方式4中的结构示意图；
图5为本实用新型中印制板A和印制板B的包金结构示意图；
图6为本实用新型具体实施方式1和具体实施方式2中印制板C和印制板D的包金结构示意图；
图7为本实用新型具体实施方式3和具体实施方式4中印制板C和印制板D的包金结构示意图；
图中：1-基板，2-功率晶体管，3-印制板A，4-印制板B，5-印制板C，6-印制板D，7-包金层，8-覆铜层，9-金属盖板，10-印制板E，11-缺口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
具体实施方式1
如图1、图5和图6所示，一种小型化带状线功率放大模块，它包括设置有凹槽的基板1、安装于凹槽内的功率晶体管2、印制板A3、印制板B4、印制板C5、印制板D6、馈电电路A和馈电电路B。
印制板A3和印制板B4安装在基板1上，印制板C5盖压在印制板A3上并与印制板A3构成功率放大器的输入匹配电路；印制板D6盖压在印制板B4上并与印制板B4构成功率放大器的输出匹配电路；输入匹配电路与功率晶体管2的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管2的输出端电连接。
馈电电路A设置在印制板C5的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在印制板D6上表面并与输出匹配电路电连接，此时，印制板C5和印制板D6为整体制作而成。
印制板A3、印制板B4、印制板C5和印制板D6的三个侧面上均设置有包金层7，印制板上与功率晶体管相邻的侧面无需设置包金层7；包金层7上设置有缺口11，制造包金层7之前，需要先在印制板上镀一层镍，涂镀镍的厚度尽量小，具体结构如图5和图6所示。
印制板A3、印制板B4、印制板C5、印制板D6的结合面上均设置有覆铜层8，覆铜层的厚度为15~20μm。印制板C5和印制板D6在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。
具体实施方式2
本具体实施方式与具体实施方式1的不同之处在于：所述的印制板C5和印制板D6上还设置有金属盖板9，金属盖板9用于压紧上下层印制板，保证上下层印制板的紧密接触。金属盖板9在隔直电容处开孔，用于安装隔直电容。具体结构如图2、图5和图6所示。
具体实施方式3
本具体实施方式与具体实施方式2的不同之处在于：印制板C5和印制板D6分开制作而成，且金属盖板9上还设置有印制板E10，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E10上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。具体结构如图3、图5和图7所示。
具体实施方式4
本具体实施方式与具体实施方式1的不同之处在于：印制板C5和印制板D6分开制作而成；且印制板C5和印制板D6上还设置有印制板E10，馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E10上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。具体结构如图4、图5和图7所示。
Claims (7)
1.一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：它包括设置有凹槽的基板（1）、安装于凹槽内的功率晶体管（2）、印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）、馈电电路A和馈电电路B，印制板A（3）和印制板B（4）安装在基板（1）上，印制板C（5）盖压在印制板A（3）上并与印制板A（3）构成功率放大器的输入匹配电路，印制板D（6）盖压在印制板B（4）上并与印制板B（4）构成功率放大器的输出匹配电路，输入匹配电路与功率晶体管（2）的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管（2）的输出端电连接，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接，所述的印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）和印制板D（6）的侧面均设置有包金层（7），所述的印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）、印制板D（6）的结合面均设置有覆铜层（8）。
2.根据权利要求1所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的馈电电路A设置在印制板C（5）的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在印制板D（6）上表面并与输出匹配电路电连接。
3.根据权利要求2所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的印制板C（5）和印制板D（6）上还设置有金属盖板（9）。
4.根据权利要求1所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的印制板C（5）和印制板D（6）上设置有金属盖板（9），所述的金属盖板（9）上还设置有印制板E（10），馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E（10）上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。
5.根据权利要求1所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的印制板C（5）和印制板D（6）上还设置有印制板E（10），馈电电路A和馈电电路B均设置在印制板E（10）上，馈电电路A与输入匹配电路电连接，馈电电路B与输出匹配电路电连接。
6.根据权利要求1所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的包金层（7）设置在印制板A（3）、印制板B（4）、印制板C（5）和印制板D（6）的三个侧面上。
7.根据权利要求6所述的一种小型化带状线功率放大模块，其特征在于：所述的包金层（7）上设置有缺口（11）。
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| CN105338731A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-02-17 | 成都锦江电子系统工程有限公司 | 一种小型化带状线功率放大模块 |
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