CN106357845B - 包括电容产生装置的电子装置 - Google Patents

包括电容产生装置的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106357845B
CN106357845B CN201610548495.0A CN201610548495A CN106357845B CN 106357845 B CN106357845 B CN 106357845B CN 201610548495 A CN201610548495 A CN 201610548495A CN 106357845 B CN106357845 B CN 106357845B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal plate
electronic device
metal
present disclosure
dielectric member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610548495.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106357845A (zh
Inventor
朴声源
李升烨
李相日
张原齐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN106357845A publication Critical patent/CN106357845A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106357845B publication Critical patent/CN106357845B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/01—Form of self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • H01M10/4264—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing with capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • H05K5/0013—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing assembled by resilient members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M16/00—Structural combinations of different types of electrochemical generators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)

Abstract

提供一种电子装置，所述电子装置包括：金属边框的第一金属板，所述金属边框形成电子装置的外观；第二金属板，在与第一金属板分开的同时与第一金属板重叠；介电构件，设置于第一金属板和第二金属板之间；基板，电连接到第二金属板的接触端子，以馈入电力。其它实施例是可行的。

Description

包括电容产生装置的电子装置
技术领域
本公开涉及一种电子装置。更具体地讲，本公开涉及一种包括电容产生装置的电子装置。
背景技术
随着电子通信技术的发展，已经出现了具有各种功能的电子装置(诸如移动电话、电子记事本、个人复式终端、膝上型电脑等)。这些电子装置已经成为现代生活的必需品并且已经成为用于传输快速变化的信息的重要装置。
近来，由于各个制造商的电子装置之间的功能差异已经大大减小，因此制造商倾向于努力增大电子装置(正逐渐纤薄化以满足消费者的购买需求)的刚性并且强化电子装置的设计特点。反映该趋势的是，使用金属材料来至少部分地实现电子装置的各种结构(例如，外观)，以实现电子装置的奢华及其优雅的外观。此外，制造商已经努力解决例如接地问题(例如，触电)以及当使用金属材料时遇到的天线辐射性能降低的问题。
以上信息仅作为背景信息被呈现以帮助对本公开的理解。至于上述内容中的任何内容是否可用作针对本公开的现有技术，未做出确定并且也未做出断定。
发明内容
在现有技术中，为了防止天线辐射性能的劣化以及由于过电流而导致的对产品的损坏和触电(由于使用金属来实现电子装置的外观的一部分而产生)，电子装置包括例如位于电子装置的基板(例如，印刷电路板(PCB))上的电容器，以避免天线辐射性能的劣化以及由于过电流而导致对产品的损坏和触电。考虑到由于外部冲击或静电而导致对电容器的损坏，电容器通常安装在电子装置的基板上。然而，当电容器全部损坏时，在电子装置进行充电的情况下，过电流从外部(例如，充电装置等)被引入到电子装置中，这对产品造成损坏和触电事故。
为了解决上述问题，本公开的各种实施例提供了一种用于防止天线性能的劣化的装置。
为了解决上述问题，本公开的各种实施例提供了一种用于减小进入电子装置的过电流的装置。
本公开的各个方面在于解决至少上述问题和/或缺点并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面将提供一种电子装置，根据本公开的各种实施例，所述电子装置包括：金属边框的第一金属板，所述金属边框形成电子装置的外观；第二金属板，在与第一金属板分开的同时与第一金属板重叠；介电构件，设置于第一金属板和第二金属板之间；基板，电连接到第二金属板的接触端子，以馈入电力。
根据本公开的一方面，形成电子装置的外观的所述边框的至少一部分被实现为用于增强天线性能的电容器，这使得能够防止因过电流而引起的对产品的损坏和触电、增强天线性能(调节频带)并根据电容器的安装节省空间。
通过结合附图公开了本公开的各种实施例的以下具体实施方式，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域的技术人员来说将变得明显。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点将会更清楚，在附图中：
图1是根据本公开的各种实施例的电子装置的透视正视图；
图2是根据本公开的各种实施例的电子装置的透视后视图；
图3是根据本公开的各种实施例的电子装置在不同方向上观察时的各种示图；
图4是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的结构的截面图；
图5是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置电连接到基板的结构的截面图；
图6是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置的示图；
图7是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置的示图；
图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18和图19是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图；
图20是示出在现有技术的电子装置中用于防止因过电流而导致的触电的电容器的示图；
图21是在根据本公开的各种实施例的电子装置中用于防止因过电流而导致的触电的框图。
在整个附图中，将理解的是，同样的标号指的是同样的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供参照附图的以下描述以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例的全面理解。虽然以下描述包括用于帮助所述理解的各种特定细节，但是这些特定细节将被认为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对在此描述的实施例做出各种改变和修改。此外，为了清晰和简洁，可省略对公知的功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词汇不限于文献含义，而仅被发明人用于实现对本公开的清晰和一致的理解。因此，本领域的技术人员应清楚的是：仅为了示意性目的而提供本公开的各种实施例的以下描述，而并非为了限制由权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解的是：除非上下文清晰地另有指示，否则单数形式包括复数的指示物。因此，例如，引用“组件表面”包括引用一个或更多个这样的表面。
如在此使用的，表述“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指的是存在相应的特征(例如，数字、功能、操作或诸如组件的构成元件)，并且不排除一个或更多个附加的特征。
在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或者“A或/和B中的一个或更多个”可包括所列项的全部可能的组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”或者“A或B中的至少一个”指的是如下的全部：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B中的全部。
在本公开的各种实施例中使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可修饰各种组件而不管顺序和/或重要性如何，但不限制相应的组件。例如，虽然第一用户装置和第二用户装置这二者都是用户装置，但是第一用户装置和第二用户装置指的是不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称作第二元件，类似地，第二元件可被称作第一元件。
将理解的是：当元件(例如，第一元件)被称作(可操作地或可连通地)“连接”或“结合”到另一元件(例如，第二元件)时，它可直接连接或直接结合到另一元件或者任何其它元件(例如，第三元件)，或者可包括置于所述元件与所述另一元件之间的插入层。相比之下，可理解的是：当元件(例如，第一元件)被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件(例如，第二元件)时，不存在介于所述元件与所述另一元件之间的元件(例如，第三元件)。
本公开中使用的表述“被构造为……”可根据情况与例如“适用于……”、“有能力……”、“被设计为……”、“适合于……”、“被用来……”或“能够……”交换。术语“被构造为……”可不必要地意指在硬件中“被专门设计为……”。可选地，在某些情况下，表述“装置被构造为……”可意味着所述装置和其它装置或组件一起“能够……”。例如，短语“处理器适合于(或被构造为)执行A、B和C”可意味着仅用于执行相应的操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者可通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本公开中使用的术语仅用于描述特定实施例，不意在限定本公开。除非上下文清楚地另有指示，否则如在此使用的单数形式还可包括复数形式。除非另有定义，否则在此使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所理解的含义相同的含义。除非在本公开中明确地另有定义，否则通用字典中定义的这样的术语可被理解为具有与在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并不将以理想化或过于正式的意义被理解。在某些情况下，即使在本公开中定义的术语也不应被理解为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子装置可包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book reader)、台式PC、膝上型PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、动态图像专家组第1阶段或动态图像专家组第2阶段(MPEG-1或MPEG-2)、audio layer-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴式装置中的至少一个。根据各种实施例，可穿戴式装置可包括佩戴式(例如，手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服装一体式(例如，电子服装)、身体安装式(例如，护皮垫或纹身)以及生物可植入式(可植入式电路)中的至少一个。
根据一些实施例，所述电子装置可以是家用电器。所述家用电器可包括例如电视、数字多功能光盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视(TV)盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子字典、电子钥匙、摄影机和电子相框中的至少一个。
根据另一实施例，所述电子装置可包括各种医疗设备(例如，各种便携式医学测量设备(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管成像(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机以及超声波机)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、行车纪录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐装置、用于船舶的电子装置(例如，用于船舶的导航装置和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、汽车头单元(automotive head unit)、用于家庭或工业的机器人、银行中的自动取款机(ATM)、商店中的销售点(POS)、物体的连网装置(例如，电灯泡、各种传感器、电子或气体表、喷淋装置、火灾报警、恒温器、路灯、烤箱、体育用品、热水槽、加热器、锅炉等)中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，电子装置可包括家具或建筑/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种类型的测量仪器(例如，水表、电表、气体表、无线电波表等)中的至少一个。根据本公开的各种实施例的电子装置可以是上述各种装置中的一种或更多种的组合。根据本公开的一些实施例的电子装置可以是柔性装置。此外，根据本公开的电子装置不限于上述装置，并且可根据技术的发展包括新的电子装置。
图1是根据本公开的各种实施例的电子装置的透视正视图。
图2是根据本公开的各种实施例的电子装置的透视后视图。
图3包含根据本公开的各种实施例的电子装置在不同的方向上观察时的各种示图。
参照图1、图2和图3，显示模块101可安装在电子装置100的前部1001上。用于接收对方的声音的听筒102可设置在显示模块101的上侧上。用于将使用电子装置100的用户的声音传输给对方的麦克风装置(未示出)可设置在显示模块101的下侧上。
根据本公开的实施例，用于执行电子装置100的各种功能的组件可围绕听筒102设置。所述组件可包括至少一个传感器模块104。传感器模块104可包括例如照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器、红外传感器和超声传感器中的至少一种。所述组件可包括前置摄像装置105。所述组件还可包括用于使用户感知关于电子装置100的状态的信息的指示器106。
根据本公开的实施例，电子装置100可包括作为金属壳体的金属边框120。金属边框120可沿着电子装置100的外周设置，并且还可延伸到电子装置100的连接到电子装置的外周的后部的至少一部分。金属边框120可沿着电子装置100的外周限定电子装置100的至少一部分厚度，并且可形成为闭环形状。然而，不限于此，金属边框120还可按照金属边框形成电子装置100的至少一部分厚度的方式形成。金属边框120还可仅设置在电子装置100的外周的至少一部分处。在金属边框120用作电子装置的壳体的一部分的情况下，壳体的其余部分可被替换为非金属构件。在这种情况下，壳体可按照非金属构件被注射成型到金属边框120中的方式形成。
根据本公开的实施例，金属边框120可包括一个或更多个切断部125和126，并且可包括被切断部125和126分开的单元边框部123和124。
上边框部123可通过其间形成有预定间隔的一对切断部125来用作单元边框部。下边框部124可通过其间形成有预定间隔的一对切断部126来用作单元边框部。
根据本公开的实施例，切断部125和126可在非金属构件被注射成型到金属构件中时一起形成。
根据本公开的实施例，金属边框120可沿着其外周呈闭环形状，并且可按照金属边框120形成电子装置100的总厚度的方式设置。当从前方观察电子装置100时，金属边框120可包括左边框部121、右边框部122、上边框部123和下边框部124。
根据本公开的实施例，左边框部121、右边框部122、上边框部123和下边框部124中的至少一个可被用作天线装置的一部分。
根据本公开的实施例，左边框部121、右边框部122、上边框部123和下边框部124中的至少一个可被用作过电流中断装置的一部分。
根据本公开的实施例，各种电子组件可设置在电子装置100的下边框部124中。用于从外部接收声音的麦克风孔103可形成在下边框部124中。用于将声音释放到外部的扬声器孔108可形成在麦克风孔103的一侧上。接口连接器孔107可形成在麦克风孔103的相反侧上，以执行与外部装置的数据发送/接收并且接收外部电力以对电子装置100进行充电。用于接收耳机插头的耳机孔109可形成在接口连接器孔107的一侧上。麦克风孔103、扬声器孔108、接口连接器孔107和耳机孔109可全部设置在通过设置在下边框部124中的一对切断部126形成的单元边框部的区域中。然而，不限于此，上述电子组件中的至少一个可设置在包括切断部126的区域中，或者可设置在单元边框部的外侧。本公开的电容产生装置(图4的200)可设置在电子装置100的下边框部124中。然而，不限于此，电容产生装置还可应用到电子装置100的左边框部121、右边框部122或上边框部123。将在下面给出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的描述。
根据本公开的实施例，各种电子组件还可设置在电子装置100的上边框部123中。卡式外部装置插入在其中的插口装置116可设置在上边框部123中。插口装置116可容纳用于电子装置100的独特的ID卡(例如，用户身份识别模块(SIM)卡、用户识别模块(UIM)卡等)以及用于增大存储空间的存储卡中的至少一个。红外传感器模块118可设置在插口装置116的一侧上，辅助麦克风装置117可设置在红外传感器模块118的一侧上。插口装置116、红外传感器模块118和辅助麦克风装置117可全部设置在通过设置在上边框部123中的一对切断部125形成的单元边框部的区域中。然而，不限于此，上述电子组件中的至少一个可设置在包括切断部125的区域中，或者可设置在切断部的外侧。
根据本公开的实施例，一个或更多个第一侧按键111可设置在金属边框120的左边框部121中。第一侧按键111可成对地设置在左边框部121中，第一侧按键111中的每个具有从左边框部121突出的部分，并且可被构造为执行音量的调大/调小功能、滚动功能等。至少一个第二侧按键112可设置在金属边框120的右边框部122中。第二侧按键112可被构造为执行电子装置的电源开/关功能、唤醒/休眠功能等。至少一个按键110可设置在位于电子装置100的前部1001上的显示模块101的下侧上的至少一部分区域中。按键110可执行home按键功能。指纹识别传感器装置可设置在home按键的顶部上。home按键可被构造为通过物理地按压home按键来执行第一功能(home屏幕返回功能、唤醒/休眠功能等)，并且通过滑动home按键的顶部来执行第二功能(例如，指纹识别功能等)。虽然未示出，但触摸板可设置在按键110的左侧和右侧上，以执行触摸功能。
根据本公开的实施例，后置摄像装置113可设置在电子装置100的后部1002上，至少一个电子组件114可设置在后置相机装置113的一侧上。电子装置114可包括照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器(例如，光学传感器)、红外传感器、超声传感器、心率传感器和闪发装置中的至少一种。
图4是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的结构的截面图。图5是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置电连接到基板的结构的截面图。
参照图4和图5，根据本公开的实施例的电容产生装置200可包括设置在电子装置100的外周上的金属边框120的至少一部分。例如，根据本公开的实施例的电容产生装置200可使用金属边框120的左边框部121、右边框部122、上边框部123和下边框部124中的至少一个。
根据本公开的实施例，电容产生装置200可包括下边框部124。这里，下边框部124设置在左边框部121和右边框部122之间，并且可与左边框部121、右边框部122物理地分开。
根据本公开的实施例，电容产生装置200可包括第一金属板201、第二金属板205和介电构件203。
根据本公开的实施例，第一金属板201可以是形成电子装置100的外观的至少一部分，并且可包括例如上述下边框部124。
根据本公开的实施例，第二金属板205可与第一金属板201至少部分地重叠并且可设置在电子装置100的内部。
根据本公开的实施例，第一金属板201和第二金属板205可呈直线的形状。此外，第一金属板201和第二金属板205可被设置为彼此大体上平行，并且第一金属板201和第二金属板205之间的距离可以是常数。可选地，第一金属板201和第二金属板205之间的距离可以不是常数。
根据本公开的实施例，第一金属板201和第二金属板205的彼此面对的表面可形成为彼此接合。例如，第一金属板201的面对第二金属板205的第一表面可以是曲面，第二金属板205的面对第一金属板201的第二表面也可以是曲面。可选地，第一金属板201的面对第二金属板205的第一表面可以是倾斜的表面，第二金属板205的面对第一金属板201的第二表面也可以是倾斜的表面。
根据本公开的实施例，第一金属板201和第二金属板205的彼此面对的一对表面可呈相同的形状或者可呈不同的形状。
根据本公开的实施例，第一金属板201和第二金属板205的彼此面对的一对表面可具有相同的面积或者可具有不同的面积。
根据本公开的实施例，第一金属板201可使用诸如压铸、计算机数控(CNC)等的各种方法形成。例如，第一金属板201可通过如下方式制备：通过压铸形成大体上呈闭环形状的金属边框，然后通过在上述切断部125和126处执行切割使左边框部121和右边框部122与金属边框分开。
根据本公开的实施例，介电构件203可置于第一金属板201和第二金属板205之间。不流过直流(DC)电流的介电构件203可用作电绝缘体，并且可包括例如云母、石蜡、绝缘油和气腔中的至少一种。
根据本公开的实施例，介电构件203可呈适合于第一金属板201和第二金属板205之间的空间的形状。
根据本公开的实施例，介电构件203可包含一种或更多种非导电材料。例如，介电构件203可结合到金属边框120并且可以是设置在电子装置100的内部的壳体框架(未示出)的一部分。
根据本公开的实施例，第一金属板201可包括用于将第一金属板120电连接到电子装置100的基板130(例如，主板或印刷电路板(PCB))的延伸件(未示出)。延伸件可从电子装置100中装配的基板130延伸，并且可使用电连接装置电连接到基板的电力馈线(未示出)。例如，第一金属板201可电连接到基板130的电力馈线(例如，导电垫)并且可从基板130的电力馈线接收电流。可选地，第一金属板201可电连接到基板130的接地单元(未示出)。
根据本公开的实施例，第二金属板205可包括用于将第二金属板205电连接到电子装置100的基板130(例如，主板)的延伸件2051。延伸件2051可包括朝向电子装置100中装配的基板130延伸的接触件(端子)2052，接触件2052可使用电连接装置132电连接到基板130的电力馈线131。基板130的电力馈线131可以是(但不限于)导电垫。例如，第二金属板205可电连接到基板130的电力馈线131(例如，导电垫)，并且可从基板130的电力馈线131接收电流。可选地，第二金属板205可电连接到基板130的接地单元(未示出)。
根据本公开的实施例，第一金属板201和第二金属板205可彼此物理地分开。此外，例如，在第一金属板201或第二金属板205从基板130接收电力的情况下，第一金属板201和第二金属板205可彼此电磁耦合，从而可在第一金属板201和第二金属板205之间产生电容。
根据本公开的实施例，在第一金属板201和第二金属板205之间产生的电容C可通过下面的等式1来确定。
Figure BDA0001047954970000101
这里，“C”指的是电容值，“A”指的是金属板的面积，“εr”指的是两个金属板之间的介电材料的介电常数，“εo”是常数，“d”指的是两个金属板之间的距离(间隔)。例如，随着介电构件203的介电常数(εr)增大，两个金属板201和205的面积(A)增大并且两个金属板201和205之间的距离(d)减小时，电容可增大。因此，根据本公开的实施例的电容产生装置200可根据第一金属板201、第二金属板205和介电构件203的构造产生各种电容。
根据本公开的实施例，电容产生装置200可用作天线装置(未示出)的至少一部分。例如，从电容产生装置200产生的电容可以是确定天线装置的天线谐振性质的因素。
根据本公开的实施例，电容产生装置200可用作过电流中断装置的至少一部分。例如，从电容产生装置200产生的电容可减小进入电子装置100的过电流。因此，通过电容产生装置200的第一金属板201(例如，下边框部124)能够防止用户触电。
图6是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置的示图。
参照图6，上述电连接装置可以是C形夹(C-clip)1321。
根据本公开的实施例，C形夹1321可包括：固定端1321-1，固定到基板130并且电连接到安装在基板130上的电力馈线131；自由端1321-2，通过使C形夹的末端弯曲而形成并且按照弹性弯曲方式变形。C形夹1321的自由端1321-2可与安装在第二金属板205的延伸件2051上的接触件2052接触。因此，上述C形夹1321可置于第二金属板205的接触件2052与基板130的电力馈线131之间，以提供有效的电连接。以这种方式，电容产生装置200可从上述电力馈线131接收电流并且可通过磁感应耦合以谐振频率振荡，从而发送或接收相应频带的射频信号。
图7是示出根据本公开的各种实施例的电连接装置的示图。
参照图7，上述电子连接装置可以是弹簧1322。
根据本公开的实施例，弹簧1322的一端可与安装在基板130上的电力馈线131接触，弹簧1322的另一端可与安装在第二金属板205的延伸件2051上的接触件2052接触。弹簧1322可以是螺旋弹簧，但可使用各种已知的弹簧。因此，上述弹簧1322可置于第二金属板205的接触件2052与基板130的电力馈线131之间，以提供有效的电连接。以这种方式，电容产生装置200可从上述电力馈线131接收电流并且可通过磁感应耦合以谐振频率振荡，从而发送或接收相应频带的射频信号。
图8是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图8，电容产生装置200可包括上面已经描述的第一金属板201、介电构件203和第二金属板205。介电构件203可置于第一金属板201和第二金属板205之间。
根据本公开的实施例，介电构件203可包括多个非导电材料203-1至203-N。多个非导电材料203-1至203-N可按照所述材料彼此堆叠的方式设置。非导电材料203-1至203-N可包含诸如云母、石蜡等的绝缘材料。例如，可按照使不同类型的材料彼此堆叠的方式堆叠介电构件203。
图9是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图9，电容产生装置200-1可包括第一金属板201-1、介电构件203-1和第二金属板205-1。介电构件203-1可置于第一金属板201-1和第二金属板205-1之间。
根据本公开的实施例，介电构件203-1可包括多个子介电构件2031-1、2031-2、……、2031-N。多个子介电构件2031-1至2031-N可彼此物理地分开。
根据本公开的实施例，介电构件203-1的多个子介电构件2031-1至2031-N可具有相同的长度或不同的长度。
根据本公开的实施例，介电构件203-1的多个子介电构件2031-1至2031-N可具有相同的厚度或不同的厚度。
根据本公开的实施例，介电构件203-1的多个子介电构件2031-1至2031-N之间的间隙可以相等或者可以不相等。
根据本公开的实施例，介电构件203-1的多个子介电构件2031-1至2031-N可包含相同的材料或不同的材料。
图10是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图10，电容产生装置200-2可包括第一金属板201-2、介电构件203-2和第二金属板205-2。介电构件203-2可置于第一金属板201-2和第二金属板205-2之间。
根据本公开的实施例，第一金属板201-2可包括一个或更多个槽2011和2012，一个或更多个槽2011和2012可在从第一金属板201-2到第二金属板205-2的方向上形成。介电构件203-2可包括与槽2011和2012对应的突起2031和2032，突起2031和2032可按照所述突起被插入到槽中的方式被固定到槽2011和2012。因此，介电构件203-2可与第一金属板201-2稳固地结合。槽2011和2012可呈各种形状。
图11是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图11，电容产生装置200-3可包括第一金属板201-3、介电构件203-3和第二金属板205-3。介电构件203-3可置于第一金属板201-3和第二金属板205-3之间。
根据本公开的实施例，第二金属板205-3可包括一个或更多个槽2053和2054。介电构件203-3可包括与槽2053和2054对应的突起2033和2034，突起2033和2034可被插入到槽2053和2054中。介电构件203-3和第二金属板205-3之间的结合结构可增大介电构件203-3和第二金属板205-3之间的结合力。
图12、图13、图14、图15、图16和图17是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照根据本公开的实施例的图12中示出的电容产生装置200-4，介电构件203-4的长度可比第一金属板201-4的长度短。可选地，第二金属板205-4的长度可比第一金属板201-4的长度短。
参照根据本公开的实施例的图13中示出的电容产生装置200-5，第一金属板201-5的长度可比介电构件203-5的长度长。此外，介电构件203-5的长度可比第二金属板205-5的长度长。
参照根据本公开的实施例的图14中示出的电容产生装置200-6，第一金属板201-6的长度可比介电构件203-6的长度短。此外，第一金属板201-6的长度可比第二金属板205-6的长度短。
参照根据本公开的实施例的图15中示出的电容产生装置200-7，第一金属板201-7的长度可比介电构件203-7的长度短。此外，介电构件203-7的长度可比第二金属板205-7的长度短。
参照根据本公开的实施例的图16中示出的电容产生装置200-8，第一金属板201-8的长度可比介电构件203-8的长度长。此外，介电构件203-8的长度可比第二金属板205-8的长度短。此外，第一金属板201-8的长度可比第二金属板205-8的长度长。
参照根据本公开的实施例的图17中示出的电容产生装置200-9，介电构件203-9的长度可比第一金属板201-9和第二金属板205-9的长度短。此外，第一金属板201-9的长度可比第二金属板205-9的长度短。
图18是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图18，电容产生装置200-10可包括第一金属板201-10、介电构件203-10和第二金属板205-10。介电构件203-10可置于第一金属板201-10和第二金属板205-10之间。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10可包括多个子金属板2051-1、2051-2、……、2051-N。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N可彼此物理地分开。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N可具有相同的长度或不同的长度。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N可具有相同的厚度或不同的厚度。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N之间的间隙可以相等或者可以不相等。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N可包含相同的材料或不同的材料。
根据本公开的实施例，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N中的每个可具有电连接到基板130的延伸件。例如，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N的延伸件中的至少一个可电连接到基板130的电力馈线。可选地，第二金属板205-10的多个子金属板2051-1至2051-N的延伸件中的至少一个可电连接到基板130的接地单元。
图19是示出根据本公开的各种实施例的电容产生装置的示图。
参照图19，电容产生装置200-11可包括第一金属板201-11、介电构件203-11和第二金属板205-11。介电构件203-11可置于第一金属板201-11和第二金属板205-11之间。
根据本公开的实施例，电容产生装置200-11可呈大体上弯曲的形状。
根据本公开的各种实施例，电容产生装置可包括多个(例如，两个或更多个)金属板以及置于金属板之间的至少一个介电构件。
图20是示出在现有技术的电子装置中用于防止因过电流而导致的触电的电容器的示图。
参照图20，根据现有技术的电子装置1可包括在基板10上的电容器11，以防止：因使用金属来实现外观的一部分而产生的天线辐射性能劣化；由于过电流而导致的对产品的损坏和触电等。在电子装置1中，考虑到由于外部冲击或静电对电容器11的损坏，两个电容器11通常可安装在基板10上。然而，当两个电容器11全部损坏时，在电子装置1进行充电的情况下，过电流可从外部(例如，充电装置等)引入到电子装置1中，从而导致对产品的损坏并且导致触电。
如上所述，根据本公开的各种实施例的电容产生装置200可防止在电池140被再充电时会发生的由过电流导致的对产品的损坏和触电。
图21是在根据本公开的各种实施例的电子装置中用于防止因过电流而导致的触电的框图。
参照图21，充电装置(TA)20从AC电源10(例如，电源插座)接收交流(AC)电流，并且可将供应的AC电流整流成相对低电压的DC电流，以将DC电流提供给电子装置100。充电装置20可在将从AC电源10中供应的AC电流整流成低电压的DC电流的过程中使用电容器。然而，在电容器损坏的情况下，从AC电源10供应的高电压AC电流在未被整流成DC电流的情况下会直接进入电子装置10。但是根据本公开的电容产生装置200的电容结构，高电压AC电流可被整流成低电压电流。
根据各种实施例的电子装置可包括：金属边框的第一金属板，所述金属边框形成电子装置的外观；第二金属板，在与第一金属板分开的同时与第一金属板重叠；介电构件，设置于第一金属板和第二金属板之间；基板，电连接到第二金属板的接触端子，以馈入电力。
第一金属板可在第一金属板的相对的端部沿金属边框的截面被切断。
第一金属板可包括多个子金属板。
所述多个子金属板可具有相同的宽度或不同的宽度。
所述多个子金属板可具有相同的厚度或不同的厚度。
所述多个子金属板之间的间隙可彼此相同或不同。
所述多个子金属板中的每个可通过至少一个电连接装置电连接到基板的至少一条电力馈线。
第一金属板可包括被设置为彼此重叠的多个子金属板。
第二金属板可包括多个子金属板。
所述多个子金属板可具有相同的宽度或不同的宽度。
所述多个子金属板可具有相同的厚度或不同的厚度。
所述多个子金属板之间的间隙可彼此相同或不同。
所述多个子金属板中的每个可通过至少一个电连接装置电连接到基板的至少一条电力馈线。
第二金属板可包括被设置为彼此重叠的多个子金属板。
介电构件可包括多个子介电构件。
所述多个子介电构件可包含不同的材料或相同的材料。
介电构件可包括结合到金属边框的壳体框架的至少一部分。
介电构件可包括被设置为彼此重叠的多个子介电构件。
第一金属板和介电构件可使用槽和突起之间的结合结构来彼此结合。
第二金属板和介电构件可使用槽和突起之间的结合结构来彼此结合。
第一金属板可电连接到基板的接地单元。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种改变，并可对在此描述的各个实施例进行不同的组合。

Claims (14)

1.一种电子装置，包括：
第一金属板，被构造为形成位于电子装置的外部上的金属边框的至少一部分并且连接到地，所述金属边框形成电子装置的外观的一部分；
第二金属板，沿着金属边框的内周的一部分延伸，面对第一金属板并且包括接触端子；
介电构件，设置于第一金属板和第二金属板之间；
基板，电连接到第二金属板的接触端子以将电流供应给第二金属板，
其中，响应于第二金属板通过所述接触端子从所述基板接收电流，由所述第一金属板、介电构件以及所述第二金属板产生电容，
其中，所述第一金属板、所述第二金属板和所述介电构件形成所述电子装置的天线的至少一部分，并且所述电容是确定所述天线的谐振的因素，
其中，所述金属边框是所述电子装置的壳体的外装边。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，基板包括用于将电流供应给第二金属板的至少一条电力馈线。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一金属板包括多个子金属板。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个子金属板具有相同的宽度或不同的宽度。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个子金属板具有相同的厚度或不同的厚度。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一金属板包括被设置为彼此重叠的多个子金属板。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，第二金属板包括多个子金属板。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述多个子金属板中的每个通过至少一个电连接装置电连接到基板的至少一条电力馈线。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，第二金属板包括被设置为彼此重叠的多个子金属板。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，介电构件包括多个子介电构件。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，介电构件包括结合到金属边框的壳体框架的至少一部分。
12.如权利要求1所述的电子装置，其中，介电构件包括被设置为彼此重叠的多个子介电构件。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一金属板包括至少一个槽，介电构件通过所述槽结合到第一金属板。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，第二金属板包括至少一个槽，介电构件通过所述槽结合到第二金属板。
CN201610548495.0A 2015-07-13 2016-07-13 包括电容产生装置的电子装置 Active CN106357845B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150099078A KR102398956B1 (ko) 2015-07-13 2015-07-13 커패시턴스 생성 장치를 포함하는 전자 장치
KR10-2015-0099078 2015-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106357845A CN106357845A (zh) 2017-01-25
CN106357845B true CN106357845B (zh) 2021-05-11

Family

ID=56567379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610548495.0A Active CN106357845B (zh) 2015-07-13 2016-07-13 包括电容产生装置的电子装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10420235B2 (zh)
EP (1) EP3118872B1 (zh)
KR (1) KR102398956B1 (zh)
CN (1) CN106357845B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD775597S1 (en) * 2014-10-01 2017-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
EP3293823A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-14 Thomson Licensing Antenna feeder configured for feeding an antenna integrated within an electronic device
US10582631B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-03 Apple Inc. Housings formed from three-dimensional circuits
US10756695B2 (en) * 2018-02-23 2020-08-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-sided electromagnetic coil access assembly
US10705570B2 (en) * 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna
CN110875513B (zh) 2018-08-31 2022-04-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 无线通信装置
DE102018128659A1 (de) 2018-11-15 2020-05-20 Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg Hochfrequenzbaugruppe mit Anschlussschnittstelle

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5413950A (en) * 1994-04-22 1995-05-09 United Microelectronics Corporation Method of forming a DRAM stacked capacitor cell
US7274100B2 (en) 2003-06-23 2007-09-25 International Rectifier Corporation Battery protection circuit with integrated passive components
KR100728962B1 (ko) * 2004-11-08 2007-06-15 주식회사 하이닉스반도체 지르코늄산화막을 갖는 반도체소자의 캐패시터 및 그 제조방법
JP5055261B2 (ja) * 2006-02-19 2012-10-24 日本写真印刷株式会社 アンテナ付き筐体の給電構造
JP2008225648A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Alps Electric Co Ltd 電源制御装置及びこれを備えた電子機器並びに電子機器の起動方法
US8194387B2 (en) * 2009-03-20 2012-06-05 Paratek Microwave, Inc. Electrostrictive resonance suppression for tunable capacitors
CN102713811B (zh) * 2009-08-21 2016-06-29 苹果公司 用于电容感测的方法和装置
US9123470B2 (en) 2009-12-18 2015-09-01 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable energy storage device including a connection post to connect multiple electrodes
CN102637658A (zh) 2011-02-15 2012-08-15 崔骥 含有内置型过电压保护复合材料薄膜的电子装置
IN2014CN01994A (zh) * 2011-08-15 2015-05-29 Sma Solar Technology Ag
US8836587B2 (en) * 2012-03-30 2014-09-16 Apple Inc. Antenna having flexible feed structure with components
KR20140036426A (ko) 2012-09-14 2014-03-26 삼성전자주식회사 캐패시터 내장형 안테나
KR102061504B1 (ko) * 2013-04-22 2020-02-17 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101538158B1 (ko) 2013-08-30 2015-07-22 대구대학교 산학협력단 세라믹 칩형 엘티이 단일 대역 안테나
US9729686B2 (en) 2013-12-18 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device having a circuit board in contact with a case
US10693218B2 (en) * 2014-07-01 2020-06-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Structural tank integrated into an electronic device case
US9985341B2 (en) * 2015-08-31 2018-05-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Device antenna for multiband communication

Also Published As

Publication number Publication date
US20170020012A1 (en) 2017-01-19
CN106357845A (zh) 2017-01-25
KR102398956B1 (ko) 2022-05-17
EP3118872B1 (en) 2019-03-20
EP3118872A1 (en) 2017-01-18
US10420235B2 (en) 2019-09-17
KR20170007965A (ko) 2017-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106357845B (zh) 包括电容产生装置的电子装置
US10547101B2 (en) Antenna of electronic device
CN108605066B (zh) 包括金属壳体的电子装置
US9891667B2 (en) Connectable module and electronic device including the same
US10594026B2 (en) Antenna device and electronic device including the same
CN111309099B (zh) 包括具有弯曲区域的显示器的电子设备
EP2990889B1 (en) Antenna device and electronic device including same
KR102207852B1 (ko) 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9753501B2 (en) Electrical connection device and electronic device having same
EP3010154B1 (en) A system for installing removable external component in electronic devices
US9773613B2 (en) Electronic device having capacitor
KR20180097237A (ko) 안테나방사체가 형성된 지지부재를 구비한 전자 장치
EP3132493B1 (en) Electronic device and antenna using components of electronic device
KR102226165B1 (ko) 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11031717B2 (en) Dual contact member and electronic device therewith
KR20170019973A (ko) 외관 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치
US20160079659A1 (en) Mobile terminal
KR20190102895A (ko) 메탈 커버를 안테나 방사체로 이용하는 전자 장치
CN203193823U (zh) 声学模组
EP4191786A1 (en) Antenna structure and electronic device comprising same
CN109004756B (zh) 无线充电系统
KR20180121218A (ko) 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법
KR20220042613A (ko) 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4239442A1 (en) Electronic device including sliding structure, flexible display, and antenna
KR20240133490A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant