KR20170007965A - 커패시턴스 생성 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤의 제1금속판과, 상기 제1금속판과 이격되어 중첩되는 제2금속판과, 상기 제1금속판과 제2금속판 사이에 위치하는 유전체 및 상기 제2금속판의 컨텍 단자에 전기적으로 연결되어 급전하는 기판을 포함할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다

Description

커패시턴스 생성 장치를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING CAPACITANCE GERNERATING DEVICE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들어, 커패시턴스 생성 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 셀룰러 폰, 전자수첩, 개인 복합 단말기, 랩탑 컴퓨터 등의 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화 되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다. 더욱이, 금속 소재를 사용함으로써 발생되는 문제, 예를 들어, 접지 문제(예: 감전 등), 안테나 방사 성능 감소 등을 해결하기 위하여 노력하고 있다.
종래의 전자 장치는 외관의 일부를 금속으로 구현함으로써 발생되는 안테나 방사 성능 열화, 과전류에 의한 제품 파손 및 감전 등을 방지하기 위한 일환으로, 예를 들어, 전자 장치의 기판(Printed Circuit Board, PCB)에 커패시터(capacitor)를 구비하여 안테나 방사 성능 열화 문제, 과전류에 따른 제품 파손 및 감전 문제 등을 미연에 방지하고 있다. 이러한 전자 장치는 외부의 충격 또는 정전기의 발생으로 인한 커패시터의 파손 등을 고려하여, 일반적으로 커패시터가 기판에 실장되고 있다. 그러나, 이러한 커패시터가 모두 파손된 상태에서 전자 장치가 충전될 경우, 외부(예: 충전 장치 등)로부터 전자 장치에 과전류가 유입됨으로써 제품 파손 및 감전 사고를 유발할 수 있다.
상술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 성능 열화를 방지하기 위한 장치를 제공하는데 있다.
상술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 유입된 과전류를 저감시키기 위한 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤의 제1금속판과, 상기 제1금속판과 이격되어 중첩되는 제2금속판과, 상기 제1금속판과 제2금속판 사이에 위치하는 유전체 및 상기 제2금속판의 컨텍 단자에 전기적으로 연결되어 급전하는 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 외관을 형성하는 베젤의 적어도 일부를 안테나 성능을 위한 커패시터로 구현함으로써, 과전류에 따른 제품 파손 및 감전을 방지하고, 안테나 성능(주파수 대역 조절)을 향상시키며, 커패시터의 설치에 따른 공간을 절약할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치가 기판에 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결 수단을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결 수단을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 종래의 전자 장치에서 과전류에 따른 감전을 방지하기 위한 커패시터를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 과전류에 따른 감전을 방지하기 위한 블록도를 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 장치(100)의 전면(1001)에는 디스플레이 모듈(101)이 설치될 수 있다. 디스플레이 모듈(101)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(102)가 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(101)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치(100) 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(미도시)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 리시버(102)가 설치되는 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(104)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(104)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 부품은 전면 카메라 장치(105)를 포함할 수 있다. 부품은 전자 장치(100)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(106)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 금속 하우징으로써 금속 베젤(120)을 포함할 수 있다. 금속 베젤(120)은 전자 장치(100)의 가장자리를 따라 배치될 수 있으며, 가장자리와 연장되는 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 베젤(120)은 전자 장치(100)의 테두리를 따라 전자 장치(100)의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(120)은 전자 장치(100)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 금속 베젤(120)은 전자 장치(100)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 베젤(120)은 전자 장치(100)의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤(120)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(120)은 적어도 하나의 분절부(125, 126)를 포함하여, 분절부(125, 126)에 의해 분리된 단위 베젤부(예: 123, 124)를 포함할 수 있다.
상측 베젤부(123)는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(125)에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 하측 베젤부(124)는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(126)에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 분절부(125, 126)는 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(120)은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치(100)의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 전자 장치(100)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(120)은 좌측 베젤부(121), 우측 베젤부(122), 상측 베젤부(123) 및 하측 베젤부(124)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 좌측 베젤부(121), 우측 베젤부(122), 상측 베젤부(123) 및 하측 베젤부(124) 중 적어도 하나는, 안테나 장치의 일부로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 좌측 베젤부(121), 우측 베젤부(122), 상측 베젤부(123) 및 하측 베젤부(124) 중 적어도 하나는, 과전류 차단 장치의 일부로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 하측 베젤부(124)에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 하측 베젤부(124)에는 외부로부터 음을 수신하기 위한 마이크로폰 홀(103)이 형성될 수 있다. 마이크로폰 홀(103)의 일측으로는 음을 외부로 방출하기 위한 스피커 홀(108)이 형성될 수 있다. 마이크로폰 홀(103)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(100)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 홀(107)이 형성될 수 있다. 인터페이스 컨넥터 홀(107)의 일측으로는 이어 플러그를 수용하기 위한 이어잭 홀(109)이 형성될 수 있다. 상술한 마이크로폰 홀(103), 스피커 홀(108), 인터페이스 컨넥터 홀(107) 및 이어잭 홀(109)은 하측 베젤부(124)에 배치된 한 쌍의 분절부(126)에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(126)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다. 전자 장치(100)의 하측 베젤부(124)에는 본 발명의 커패시턴스 생성 장치(도 4의 200)가 배치될 수 있으나 이에 국한되지는 않으며, 전자 장치(100)의 좌측 베젤부(121), 우측 베젤부(122) 또는 상측 베젤부(123)에 적용될 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커패시턴스 생성 장치에 대한 설명은 하기에서 후술한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 상측 베젤부(123)에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상측 베젤부(123)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(116)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116)는 전자 장치(100)를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 소켓 장치(116)의 일측에는 적외선 센서 모듈(118)이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈(118)의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치(117)가 배치될 수 있다. 소켓 장치(116), 적외선 센서 모듈(118) 및 보조 마이크로폰 장치(117)는 모두 상측 베젤부(123)에 배치된 한 쌍의 분절부(125)에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(125)를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(120)의 좌측 베젤부(121)에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼(111)은 좌측 베젤부(121)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 금속 베젤(120)의 우측 베젤부(122)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(112)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 전자 장치(100)의 전면(1001) 중 디스플레이 모듈(101)을 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(110)이 배치될 수 있다. 키 버튼(110)은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미 도시되었으나, 키 버튼(110)의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면(1002)에는 후면 카메라 장치(113)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치(113)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(114)이 배치될 수 있다. 전자 부품(114)은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치가 기판에 전기적으로 연결되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시턴스 생성 장치(200)는 전자 장치(100)의 가장자리에 배치되는 금속 베젤(120)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시턴스 생성 장치(200)는 금속 베젤(120)의 좌측 베젤부(121), 우측 베젤부(122), 상측 베젤부(123) 및 하측 베젤부(124) 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치(200)는 하측 베젤부(124)를 포함할 수 있다. 여기서, 하측 베젤부(124)는 좌측 베젤부(121)와 우측 베젤부(122) 사이에 배치되어 있고, 좌측 베젤부(121)와 우측 베젤부(122)와 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치(200)는 제 1 금속 판(201), 제 2 금속판(205) 및 유전체(203)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)은 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 적어도 일부분으로, 예를 들어, 상술한 하측 베젤부(124)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205)은 제 1 금속판(201)과 적어도 일부 중첩되고, 전자 장치(100)의 안쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205)은 직선 형태일 있다. 또한, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205)은 대체로 평행하게 배치될 수 있고, 둘 간의 거리는 일정할 수 있다. 또는, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이의 거리는 일정하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205)이 마주하는 면들은 서로 형합 가능한 형상일 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속판(201)이 제 2 금속판(205)과 마주하는 제 1 면이 곡면이고, 제 2 금속판(205)이 제 1 금속판(201)과 마주하는 제 2 면 또한 곡면일 수 있다. 또는, 제 1 금속판(201)이 제 2 금속판(205)과 마주하는 제 1 면이 기울어진 면이고, 제 2 금속판(205)이 제 1 금속판(201)과 마주하는 제 2 면 또한 기울어진 면일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201) 및 제 2 금속판(203)이 마주하는 한 쌍의 면들은, 서로 동일한 형상 또는 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201) 및 제 2 금속판(203)이 마주하는 한 쌍의 면들은, 서로 동일한 면적 또는 서로 다른 면적을 가질 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)은 다이 캐스팅(die casting) 방식 또는 CNC(Computerized Numerical Control) 등의 다양한 수단을 이용하여 성형될 수 있다. 예를 들어, 다이 캐스팅 방식으로 전체적인 폐루프 형상의 금속 베젤을 형성한 후, 상술한 분절부(125, 126)에서 절단하는 방식으로 좌측 베젤부(121)와 우측 베젤부(122)를 분리시킨 제 1 금속판(201)을 마련할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203)는 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이에 개재될 수 있다. 유전체(203)는 직류 전류가 흐르지 않는 물질로써 전기적 절연체와 같은 역할을 하며, 예컨대, 운모, 파라핀, 절연유, 또는 공기층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203)는 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이의 공간에 적합한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203)는 적어도 하나 이상의 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전체(203)는 베젤(120)에 결합되고, 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 케이스 프레임(미도시)의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)은, 전자 장치(100)의 기판(130)(예: 메인 보드)에 전기적으로 연결하기 위한 연장부(미도시)를 포함할 수 있다. 연장부는 전자 장치(130)의 내부에 탑재된 기판(130)으로부터 연장되고, 기판의 급전부(미도시)에 전기적 연결 수단을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속판(201)은 기판(130)의 급전부(예: 도전성 패드)에 전기적으로 연결되고, 기판(130)의 급전부로부터 전류를 제공받을 수 있다. 또는, 제 1 금속판(201)은 기판(130)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(203)은, 전자 장치(100)의 기판(130)(예: 메인 보드)에 전기적으로 연결하기 위한 연장부(2051)를 포함할 수 있다. 연장부(2051)는 전자 장치(130)의 내부에 탑재된 기판(130)으로 연장되는 컨택(단자)(2052)을 포함하고, 이 컨택(2052)은 기판(130)의 급전부(131)에 전기적 연결 수단을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(130)의 급전부(131)는 도전성 패드가 될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다. 예를 들어, 제 2 금속판(205)은 기판(130)의 급전부(131)(예: 도전성 패드)에 전기적으로 연결되고, 기판(130)의 급전부(131)로부터 전류를 제공받을 수 있다. 또는, 제 2 금속판(205)은 기판(130)의 접지부에 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205)은 서로 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 또한, 예를 들어, 제 1 금속판(201) 또는 제 2 금속판(205) 중 어느 하나가 기판(130)으로부터 급전되는 경우, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이는, 전자기적으로 커플링되고 이들 사이에는 커패시턴스가 생성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이에 발생하는 커패시턴스(C)는 아래의 수학식 1으로 결정될 수 있다.
Figure pat00001
여기서, "C"는 정전용량 값, "A"는 금속판의 면적, "εr"은 두 금속판 사이에 존재하는 유전체의 유전율, "ε0"은 상수, 및 "d"는 두 금속판 사이의 거리(간격)를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 유전체(203)의 유전율(εr)이 크고, 두 금속판(201, 205)의 면적(A)이 넓고, 두 금속판(201, 205) 사이의 거리(d)가 작을수록 높은 커패시턴스를 가질 수 있다. 결국, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시턴스 생성 장치(200)는, 제 1 금속판(201), 제 2 금속판(205) 및 유전체(203)의 구성에 따라 다양한 커패시턴스를 생성할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치(200)는 안테나 장치(미도시)의 적어도 일부로 사용될 수 있다. 예를 들어, 커패시턴스 생성 장치(200)로부터 생성된 커패시턴스는 안테나 장치의 안테나 공진 특성을 결정하는 인자(factor)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치(200)는 과전류 차단 장치의 적어도 일부로 사용될 수 있다. 예를 들어, 커패시턴스 생성 장치(200)로부터 생성된 커패시턴스는 전자 장치(100)로 유입된 과전류를 저감시킬 수 있다. 따라서, 커패시턴스 생성 장치(200)의 제 1 금속판(201)(예들 들어, 하측 베젤부 126)을 통한 사용자 감전을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결 수단을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 상술한 전기적 연결 수단은 C클립(1321)이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, C클립(1321)은 기판(130)에 고정되고, 기판(130)에 설치된 급전부(131)와 전기적으로 연결되는 고정단(1321-1)과, 고정단(1321-1)의 끝단이 구부려 형성되고, 탄성 휨 방식으로 변형되는 자유단(1321-2)을 포함할 수 있다. C클립(132)의 자유단(1322-1)은 제 2 금속판(205)의 연장부(2051)에 설치된 컨택(2052)과 접촉되는 상태가 될 수 있다. 따라서, 상술한 C클립(1321)은 제 2 금속판(205)의 컨택(2052)과 기판(130)의 급전부(131) 사이에 개재되어 원활한 전기적 접속을 도모할 수 있다. 이러한 방식으로 커패시턴스 생성 장치(200)는 상술한 급전부(131)로부터 전류를 공급받고, 자기유도결합에 의해 공진하며 해당 주파수 대역에서의 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전기적 연결 수단을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 상술한 전기적 연결 수단은 스프링(1322)이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 스프링(1322)의 일단은 기판(130)에 설치된 급전부(131)에 접촉되고, 타단은 제 2 금속판(205)의 연장부(2051)에 설치된 컨택(2052)에 접촉될 수 있다. 스프링(1322)은 코일 스프링이 될 수 있으나 공지의 다양한 스프링이 적용될 수 있다. 따라서, 상술한 스프링(1322)은 제 2 금속판(205)의 컨택(2052)과 기판(130)의 급전부(131) 사이에 개재되어 원활한 전기적 접속을 도모할 수 있다. 이러한 방식으로 커패시턴스 생성 장치(200)는 상술한 급전부(131)로부터 전류를 공급받고, 자기유도결합에 의해 공진하며 해당 주파수 대역에서의 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200)는 전술한 제 1 금속판(201), 유전체(203) 및 제 2 금속판(205)을 포함할 수 있다. 유전체(203)는 제 1 금속판(201)과 제 2 금속판(205) 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203)는 다수 개의 비도전성 물질들(203-1, 203-N 등)을 포함할 수 있다. 이러한 다수 개의 비도전성 물질들(203-1, 203-N 등)은 서로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 비도정성 물질들(203-1, 203-N 등)은 운모 또는 파라핀 등과 같은 절연체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전체(203)는 이종 재질의 물질들이 적층된 것일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200-1)는 제 1 금속판(201-1), 유전체(203-1) 및 제 2 금속판(205-1)을 포함할 수 있다. 유전체(203-1)는 제 1 금속판(201-1)과 제 2 금속판(205-1) 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203-1)는 다수의 서브 유전체들(2031-N)을 포함할 수 있다. 이러한 다수의 서브 유전체들(2031-N)은 서로 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203-1)의 다수의 서브 유전체들(2031-N)은 서로 다른 또는 서로 동일한 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203-1)의 다수의 서브 유전체들(2031-N)은 서로 다른 또는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체(203-1)의 다수의 서브 유전체들(2031-N) 간의 간극은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유전체들(203-1)의 다수의 서브 유전체들(2031-N) 은, 서로 다른 또는 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200-2)는 제1금속판(201-2), 유전체(203-2) 및 제2금속판(205-2)을 포함할 수 있다. 유전체(203-2)는 제1금속판(201-2)과 제2금속판(205-2) 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1금속판(201-2)의 하측으로는 적어도 하나의 홈(2011, 2012)이 형성될 수 있다. 유전체(203-2)는 이러한 홈(2011, 2012)과 상응하는 형상의 돌기(2031, 2032)를 포함하고, 이러한 돌기(2031, 2032)는 상기 홈(2011, 2012)에 끼워지는 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 유전체(203-2)는 제1금속판(201-2)과 견고히 고정될 수 있다. 상기 홈(2011, 2012)은 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200-3)는 제 1 금속판(201-3), 유전체(203-3) 및 제 2 금속판(205-3)을 포함할 수 있다. 유전체(203-3)는 제 1 금속판(201-3)과 제 2 금속판(205-3) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-3)은 적어도 하나의 홈(2053, 2054)을 포함할 수 있다. 유전체(203-3)는 이러한 홈(2053, 2054)에 상응하는 형상의 돌기(2033, 2034)를 포함하고, 이러한 돌기(2033, 2034)는 상기 홈(2053, 2054)에 끼워질 수 있다. 이러한 유전체(203-3)와 제 2 금속판(201-3) 간의 결합 구조는, 유전체(203-3)와 제 2 금속판(201-3) 사이의 결합력을 높일 수 있다.
도 12 내지 도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 12에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-4)를 참조하면, 유전체(203-4)는 제 1 금속판(201-4)보다 작은 길이를 가질 수 있다. 또는, 제 2 금속판(205-4)은 제 1 금속판(201-4)보다 작은 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 13에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-5)를 참조하면, 제 1 금속판(201-5)은 유전체(203-5)보다 큰 길이를 가질 수 있다. 그리고, 유전체(203-5)는 제 2 금속판(205-5)보다 큰 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 14에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-6)를 참조하면, 제 1 금속판(201-6)은 유전체(203-5)보다 작은 길이를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 금속판(201-6)은 제 2 금속판(205-6)보다 작은 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 15에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-7)를 참조하면, 제 1 금속판(201-7)은 유전체(203-7)보다 작은 길이를 가질 수 있다. 또한, 유전체(203-7)는 제 2 금속판(205-7)보다 작은 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 16에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-8)를 참조하면, 제 1 금속판(201-8)은 유전체(203-8)보다 큰 길이를 가질 수 있다. 또한, 유전체(203-8)는 제 2 금속판(205-8)보다 작은 길이를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 금속판(201-8)은 제 2 금속판(205-8)보다 큰 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른, 도 17에 도시된 커패시턴스 생성 장치(200-9)를 참조하면, 유전체(203-9)는 제 1 금속판(201-9) 및 제 2 금속판(205-9)보다 작은 길이를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 금속판(201-9)은 제 2 금속판(205-9)보다 작은 길이를 가질 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200-10)는 제 1 금속판(201-10), 유전체(203-10) 및 제 2 금속판(205-10)을 포함할 수 있다. 유전체(203-10)는 제 1 금속판(201-10)과 제 2 금속판(205-10) 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)은 다수의 서브 금속판들(2051-N)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N)은 서로 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N)은 서로 다른 또는 서로 동일한 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N)은 서로 다른 또는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N) 간의 간극은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N)은 서로 다른 또는 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N) 각각은, 기판(130)에 전기적으로 연결되는 연장부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속판(205-10)의 다수의 서브 금속판들(2051-N) 중 적어도 하나의 연장부는, 기판(130)의 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2 금속판(205-1)의 다수의 서브 금속판들(2051-N) 중 적어도 하나의 연장부는, 기판(130)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 커패시턴스 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 커패시턴스 생성 장치(200-11)는 제 1 금속판(201-11), 유전체(203-11) 및 제 2 금속판(205-11)을 포함할 수 있다. 유전체(203-11)는 제 1 금속판(201-11)과 제 2 금속판(205-11) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치(200-11)는 대체적으로 곡형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 커패시턴스 생성 장치는, 다수(예: 적어도 둘 이상)의 금속판들 및 이들 사이에 배치되는 적어도 하나의 유전체를 포함할 수 있다.
도 20은 종래의 전자 장치에서 과전류에 따른 감전을 방지하기 위한 커패시터를 나타내는 도면이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 과전류에 따른 감전을 방지하기 위한 블록도를 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 종래의 전자 장치(1)는 외관의 일부를 금속으로 구현함으로써 발생되는 안테나 방사 성능 열화, 과전류에 의한 제품 파손 및 감전 등을 방지하기 위하여 기판(10)에 커패시터(11)를 구비할 수 있다. 이러한 전자 장치(1)는 외부의 충격 또는 정전기의 발생으로 인한 커패시터(11)의 파손 등을 고려하여, 일반적으로 두 개의 커패시터(11)가 기판(10)에 실장될 수 있다. 그러나, 이 두 개의 커패시터(11)가 모두 파손된 상태에서 전자 장치(1)가 충전될 경우, 외부(예: 충전 장치 등)로부터 전자 장치(1)에 과전류가 유입됨으로써 제품 파손 및 감전 사고를 유발할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커패시턴스 생성 장치(200)는 배터리(140) 충전 시에 발생할 수 있는 과전류에 의한 제품 파손 및 감전 등을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 21과 같이, 충전 장치(TA)(20)는 AC 전원(예: 콘센트)(10)으로부터 교류 전류를 공급받고, 공급된 교류 전류를 상대적으로 낮은 저전압의 직류 전류로 정류하여 이를 전자 장치(100)에 제공할 수 있다. 충전 장치(20)는 AC전원(10)으로부터 공급된 교류 전류를 저전압의 직류 전류로 정류하는 과정에서 소정의 커패시터를 이용할 수 있다. 그러나, 이러한 커패시터의 파손이 발생할 경우, AC전원(10)으로부터 공급된 고전압의 교류 전류가 저전압의 직류 전류로 정류되지 않고, 전자 장치(100)에 직접 흘러 들어갈 수 있다. 하지만, 본 발명의 커패시턴스 생성 장치(200)의 커패시터 구조에 따라 고전압의 교류 전류는 상대적으로 낮은 저전압의 전류로 낮추어 질 수 있어, 과전류에 의한 피해를 막을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤의 제1금속판과, 상기 제1금속판과 이격되어 중첩되는 제2금속판과, 상기 제1금속판과 제2금속판 사이에 위치하는 유전체, 및 상기 제2금속판의 컨텍 단자에 전기적으로 연결되어 급전하는 기판을 포함할 수 있다.
상기 제1금속판은, 상기 금속 베젤의 일부 구간에서 양단이 분절될 수 있다.
상기 제1금속판은, 다수의 서브 금속판들을 포함할 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들은, 서로 동일한 또는 서로 다른 너비를 가질 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들은, 서로 동일한 또는 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들 간의 간극은, 서로 일정하거나 또는 서로 다를 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들 각각은, 적어도 하나의 전기적 연결 수단을 매개로 상기 기판의 적어도 하나의 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1금속판은, 서로 중첩 배치되는 다수의 서브 금속판들을 포함할 수 있다.
상기 제2금속판은, 다수의 서브 금속판들을 포함할 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들은, 서로 동일한 또는 서로 다른 너비를 가질 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들은, 서로 동일한 또는 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들 간의 간극은, 서로 일정하거나 또는 서로 다를 수 있다.
상기 다수의 서브 금속판들 각각은, 적어도 하나의 전기적 연결 수단을 매개로 상기 기판의 적어도 하나의 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2금속판은, 서로 중첩 배치되는 다수의 서브 금속판들을 포함할 수 있다.
상기 유전체는, 다수의 서브 유전체들을 포함할 수 있다.
상기 다수의 서브 유전체들은, 서로 다른 또는 서로 동일한 재질을 포함할 수 있다.
상기 유전체는, 상기 금속 베젤에 결합되는 케이스 프레임의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
상기 유전체는, 서로 중첩 배치되는 다수의 서브 유전체들을 포함할 수 있다.
상기 제1금속판과 상기 유전체는, 홈 및 돌기 사이의 결합 구조를 이용하여 결합될 수 있다.
상기 제2금속판과 상기 유전체는, 홈 및 돌기 사이의 결합 구조를 이용하여 결합될 수 있다.
상기 제1금속판은, 상기 기판의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자 장치 120: 금속 베젤
130: 기판 131: 급전부
200: 커패시턴스 생성 장치 201: 제 1 금속판
203: 유전체 205: 제 2 금속판
2051: 연장부 2052: 컨택

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 베젤의 제1금속판;
    상기 제1금속판과 이격되어 중첩되는 제2금속판;
    상기 제1금속판과 제2금속판 사이에 위치하는 유전체; 및
    상기 제2금속판의 컨택 단자에 전기적으로 연결되어 급전하는 기판을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속판은,
    상기 금속 베젤의 일부 구간에서 양단이 분절되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속판은,
    다수의 서브 금속판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들은,
    서로 동일한 또는 서로 다른 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들은,
    서로 동일한 또는 서로 다른 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들 간의 간극은,
    서로 일정하거나 또는 서로 다른 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들 각각은,
    적어도 하나의 전기적 연결 수단을 매개로 상기 기판의 적어도 하나의 급전부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속판은,
    서로 중첩 배치되는 다수의 서브 금속판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2금속판은,
    다수의 서브 금속판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들은,
    서로 동일한 또는 서로 다른 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들은,
    서로 동일한 또는 서로 다른 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들 간의 간극은,
    서로 일정하거나 또는 서로 다른 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 금속판들 각각은,
    적어도 하나의 전기적 연결 수단을 매개로 상기 기판의 적어도 하나의 급전부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2금속판은,
    서로 중첩 배치되는 다수의 서브 금속판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는,
    다수의 서브 유전체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 다수의 서브 유전체들은,
    서로 다른 또는 서로 동일한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는,
    상기 금속 베젤에 결합되는 케이스 프레임의 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체는,
    서로 중첩 배치되는 다수의 서브 유전체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속판과 상기 유전체는,
    홈 및 돌기 사이의 결합 구조를 이용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2금속판과 상기 유전체는,
    홈 및 돌기 사이의 결합 구조를 이용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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