KR20180121218A - 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법 - Google Patents
전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1방향으로 향하는 제1 플레이트와, 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 제1 플레이트와 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징과, 제1 플레이트의 일부분을 통해 노출되는 디스플레이와, 하우징의 내부에 구비되는 무선 통신 회로 및 하우징의 내부에 구비되고, 디스플레이와 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 제2플레이트는, 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 제1 금속 부재 및 2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 비금속 연장부에 의해 제1 금속 부재에서 분리되는 제2 금속 부재를 포함하고, 제1 금속 부재는 제1방향에 대하여 수직한 제3방향에서 비금속 연장부의 일부와 대면하는 제1측면부를 더 포함하고, 제2 금속 부재는 제3방향에 대향하는(opposite to) 제4방향에서 비금속 연장부의 다른 일부 또는 제1 측면부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고, 제2플레이트는 제1외면, 제2외면 및 제1측면부와 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치 및 전자 장치의 하우징을 제작하는 방법은 실시 예에 따라 다양할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 금속 소재의 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC(personal computer), 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다.
전자 장치의 외관을 이루게 되는 하우징을 제작함에 있어, 금속 소재를 활용함으로써, 외부 환경으로부터 전자 장치의 각종 회로 장치 등을 보호하고, 외관을 미려하게 할 수 있다.
전자 장치의 외관을 이루는 하우징을 제작 시, 금속 소재의 금속 시트나 금속 플레이트가 활용될 수 있다. 금속 소재의 금속 시트나 금속 플레이트를 이용하여 전자 장치의 하우징을 제작 시, 단조나 프레스를 사용하여 전자 장치의 케이스의 형상을 형성하고, 절삭 가공, 예를 들어 컴퓨터 수치제어(computer numerical control; CNC) 가공을 이용하여 최종 형상을 가진 하우징을 형성할 수 있다. 또한, 휴대용 단말기와 같은 전자 장치는 하우징에서 금속 소재로 이루어진 금속부의 일부분을 다른 부분으로부터 분절(분할 또는 절연)시켜 안테나로서 활용할 수 있다. 분절된 금속부의 각 부분들이 하나의 금형에 투입된 상태에서 인서트 사출을 실시함으로써, 분절된 금속부의 각 부분들이 비 금속 소재를 통해 연결되어 최종 형상을 가진 하우징으로 형성될 수 있다. 또한, 최종 형상을 가진 하우징의 금속부의 표면 처리를 통해, 완성된 하우징의 외관에서 금속 고유의 색상 또는 광택을 강화하거나, 다양한 문양 또는 색상을 형성할 수 있다.
금속 소재의 시트(이하 '금속 시트'라 함.)나 플레이트(이하 '금속 플레이트' 라 함.)를 절삭 가공함에 있어, CNC 가공이 활용될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트나 금속 플레이트를 프레스하고, 프레스 된 금속 시트나 금속 플레이트를 CNC 가공을 실시하여 원하는 형상으로 절삭, 가공할 수 있다. 하지만, 프레스와 인서트 사출, CNC 가공 등을 통해 금속 시트나 금속 플레이트를 가공하여 전자 장치의 하우징을 제작하는 경우, CNC 가공에 따르는 가공 시간과, 가공 비용, 재료의 소모가 커질 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 하우징의 금속부)의 최종 외관을 형성한 후, 인서트 사출을 진행하는 경우, 금속부의 외관에 사출 금형에 의한 눌림 자국이 발생될 수 있어, 절삭 공정(예: CNC 가공을 통한 절삭 가공)이나, 폴리싱 공정을 추가적으로 진행해야 하는 경우가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 하우징의 제작 시간과, 제작 비용 및 재료의 소모를 절감할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 하우징을 금속부와 절연부의 부착을 통해 형성하면서, 금속부와 절연부의 부착시 금속부와 절연부의 치수 안정성을 확보할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는,
제1방향으로 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트의 일부분을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 구비되는 무선 통신 회로; 및
상기 하우징의 내부에 구비되고, 상기 디스플레이와 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 제2플레이트는,
상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 제1 금속 부재; 및
상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에 대하여 수직한 제3방향에서 상기 비금속 연장부의 일부와 대면하는 제1측면부를 더 포함하고,
상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향에 대향하는(opposite to) 제4방향에서 상기 비금속 연장부의 다른 일부 또는 상기 제1 측면부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고,
상기 제2플레이트는 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부와 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는,
제1외면을 포함하는 제1 금속 부재;
상기 제1 외면과 동일 방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 제1금속 부재에서 이격되는 제2 금속 부재; 및
상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내면에 부착 결합되고, 상기 제1금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내측 및 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재의 사이의 공간에 배치되는 절연부를 포함하고,
상기 절연부는 두 개의 비금속 부재들로 분절되고, 상기 비금속 부재들 중 적어도 하나에는 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재 사이의 공간에 안착되고 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재를 단절시키는 상기 비금속 연장부가 구비될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법은, 제1방향을 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며, 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징을 제조하는 방법에 있어서,
상기 제2 플레이트의 금속부를 제작하는 동작; 및
상기 제작된 금속부에 절연부를 부착하는 동작을 포함하고,
상기 금속부는, 상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 상기 제1 금속 부재; 및 상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 절연부의 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 상기 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에서 수직한 제3방향으로 상기 비금속 연장부에 대면되게 구비되는 제1측면부를 포함하고, 상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 상기 절연부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 포함하고,
상기 금속부를 제작하는 동작은 상기 제2플레이트의 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부의 적어도 일부분과 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 형성하는 표면 처리 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법은, 금속 시트나 금속 플레이트를 프레스 가공한 후 CNC 가공을 통해 절삭하여 분절 및 가공된 금속부를 형성하고, 분절 및 가공된 금속부에 비금속 소재의 절연부를 부착함에 따라, 제작 시간이나 재료의 소모를 절감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법은, 분절 및 가공된 금속부에, 분절된 절연부를 부착시킴에 따라, 금속부와 절연부의 제작 공차 등에 따른 갭의 발생을 최소화할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법은, 제조 공정에서 금속부의 분절된 부분에 브릿지 부재를 이용하여 분절된 금속부의 금속 부재들이 연결된 상태를 유지하면서, 표면 처리 공정(예: 아노다이징)을 실시함으로써 공정 단계를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 6면도와 전방 사시도 및 후방 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 부분 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 외측 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 내측 평면도이다.
도 7는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부)의 일면(절연부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)의 일면(금속부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(결합부재)를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부와 결합부재)가 결합된 상태를 나타내는 부분 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 분절부 부분에서 금속부와 절연부의 결합 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 12의 (a) 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 결합 구조를 개략적으로 설명하기 위한 분리 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속부와 절연부가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)가 결합된 상태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (a)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (b)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (c)를 따라 각각 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 프레스 가공 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제1절삭 가공 동작에서 가공된 금속부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조방법에서, 하우징의 일부(금속부)를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 하우징의 일부를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 측 단면도 및 부분 확대도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 표면 처리 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 외면의 부분 사시도이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 내면의 부분 사시도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부의 단면도이다.
도 30a 내지 도 30d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 체결 동작의 공정 순서를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 6면도와 전방 사시도 및 후방 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 부분 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 외측 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 내측 평면도이다.
도 7는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부)의 일면(절연부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)의 일면(금속부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(결합부재)를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부와 결합부재)가 결합된 상태를 나타내는 부분 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 분절부 부분에서 금속부와 절연부의 결합 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 12의 (a) 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 결합 구조를 개략적으로 설명하기 위한 분리 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속부와 절연부가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)가 결합된 상태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (a)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (b)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (c)를 따라 각각 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 프레스 가공 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제1절삭 가공 동작에서 가공된 금속부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조방법에서, 하우징의 일부(금속부)를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 하우징의 일부를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 측 단면도 및 부분 확대도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 표면 처리 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 외면의 부분 사시도이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 내면의 부분 사시도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부의 단면도이다.
도 30a 내지 도 30d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 체결 동작의 공정 순서를 나타내는 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 또는 "A 및/또는 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나" 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어(operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "하도록 설계된(designed to)", "하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것"만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync TM 애플TVTM또는 구글 TVTM 게임 콘솔(예: XboxTM PlayStationTM),전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic telle''s machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 6면도와 전방 사시도 및 후방 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 플레이트(101a), 제2 플레이트(101b) 및 측면부(114)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있고, 상기 하우징에는 안테나 부재, 디스플레이(121), 무선 통신 회로, 프로세서, 인쇄회로기판(123), 배터리(127), 지지플레이트(125) 등이 배치될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 안테나 부재는, 도선들을 평면 코일이나 루프 형상으로 배열한 방사 도체(radiation conductor)를 포함할 수 있으며, 상기 전자 장치(100)는 상기 안테나 부재를 통해, 무선 전력 송수신, 근접 무선 통신(near field communication; NFC) 등을 수행할 수 있다. 예컨대 안테나 부재는 상기 제1 플레이트(101a)와 상기 제2 플레이트(101b) 사이, 예를 들어 제2 플레이트(101b)의 내측면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 일부분(211, 215)은 상기 전자 장치(100)의 안테나 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징의 일부분(211, 215)은 전기적 연결 수단, 예를 들어 도전성 테이프나 포고 핀 또는 납땜 등을 매개로 하여 인쇄회로기판(123)에 구비된 접지 패드나 무선 통신 모듈과, 또는 다른 안테나 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 하우징의 일부분으로 형성된 안테나 부재는 인쇄회로기판(123)으로부터 전류를 전달 받을 수 있고, 상기 하우징의 일부분은 그 자체로서, 또는, 다른 안테나 부재와 조합되어 무선 전자기파를 송수신 할 수 있다. 상기 하우징의 일부분을 이용하여 안테나 부재로 형성하는 구성에 대해서는, 대한민국 공개특허번호 제10-2015-0051588호(2015년 5월 13일 공개; 미국 공개특허번호 US 2015/0123857, 2015년 05월 07일 공개)를 통해 다양하게 개시되고 있으므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(121)는, 상기 하우징에 구비되되, 상기 하우징의 전면에 노출되도록 구비될 수 있다. 상기 디스플레이(121)에는 터치 패널이 통합될 수 있으며, 상기 디스플레이(121)와 터치 패널의 조합을 통해 입력 장치가 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(123)은 상기 하우징 내에서, 상기 디스플레이(121)와 제2 플레이트(101b) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 인쇄회로 기판(123)에는 프로세서, 무선 통신 모듈, 음향 모듈, 전원 관리 모듈, 각종 센서 등이 탑재될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 프로세서, 통신 모듈, 음향 모듈, 전원 관리 모듈, 각종 센서 등은 각각이 독립된 집적회로 칩으로, 적어도 두 모듈이 하나의 집적회로 칩으로 통합될 수 있다. 상기 디스플레이(121)나 상기 무선 통신 모듈 회로 등은 상기 프로세서에 전기적으로 연결되게 구비될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(125)는, 상기 제1 플레이트(101a)와 제2 플레이트(101b) 사이, 예컨대 상기 디스플레이(121)와 상기 인쇄회로기판(123) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(125)는 상기 하우징의 강성을 유지, 향상시킬 수 있으며, 도전성 재질로 제작된다면, 전자기적인 간섭을 차단하는 차폐 부재로 활용될 수 있다.
한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서, 도 1의 도면을 기준으로 하여 제2 플레이트(101b)에서 제1 플레이트(101a)를 향하는 방향을 제1방향이라고 하며, 제1방향의 반대 방향을 제2방향이라고 할 수 있다. 한 실시 예에서, 제1방향에서 수직하며, 상기 전자 장치(100)의 하부 부분에서 상부 부분을 향하는 길이 방향을 제3방향, 상기 제3방향의 반대 방향을 제4방향이라고 할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1방향 및 상기 제3방향에 수직하며, 상기 전자 장치(100)의 디스플레이(121)가 실장된 일면의 좌측에서 우측을 향하는 폭 방향을 제5방향, 상기 제5방향의 반대 방향을 제6방향이라고 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(101a)는 상기 하우징의 전면을, 상기 제2 플레이트(101b)는 상기 하우징의 후면을 형성할 수 있고, 상기 측면부(114)는 상기 하우징의 측면 둘레를 형성할 수 있다
다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(101a)는 상기 제1 방향을 향하게 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트(101b)는 상기 제2 방향을 향하게 배치될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(101a)는 상기 제2 플레이트(101b)에서 상기 제1 방향으로 일정 간격을 두고 상기 제2 플레이트(101b)와 실질적으로 대면되게 배치될 수 있다. 상기 제1 플레이트(101a)는 예를 들면 윈도우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(101a)는 제2 플레이트(101b)와 결합하여 하우징의 전면을 형성할 수 있으며, 그의 적어도 일부분을 통해 상기 디스플레이(121)를 노출시킬 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(101b)는 금속부(111)와 절연부(113)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 플레이트(101b)는 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)를 부착함으로써 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 금속부(111)는 분절부(111d)에 의해 서로 단절되는 적어도 두 개의 금속 부재들(111a, 111b, 111c)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c)에는 적어도 하나의 측벽(들)(114a, 114b, 114c)이 형성될 수 있고, 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c)과 상기 절연부(113)가 결합되면 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c)에 형성되는 측벽들(114a, 114b, 114c)이 서로 맞물려 상기 제2플레이트(101b)의 측면부(114)를 형성할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 측면부(114)는 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c)에 일체로 형성되거나, 또는 결합되게 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 분절부(111d)를 통해 분리된 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c) 중 적어도 하나는 안테나 부재로 활용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)는 상기 금속부(111)의 내면에 부착되고, 상기 절연부(113)의 일부분은 상기 분절부(111d)에 배치되어 부분적으로 노출되도록 구비될 수 있다. 상기 절연부(113)는 상기 분절부(111d)를 통해 분리된 상기 금속 부재들(111a, 111b, 111c)을 연결할 수 있다.
이하의 도 3 내지 도 19를 통해 상기 금속부 및 상기 절연부의 구성을 상세하게 살펴볼 수 있다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 하우징의 일부(금속부(111)와 절연부(113))의 분리 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 부분 분리 사시도이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))의 하우징, 예를 들어 제2 플레이트(도 1의 101b 함께 참조)는 금속 시트나 금속 플레이트를 가공하여 제2 플레이트(101b)의 외면 형상으로 가공된 상기 금속부(111)에, 상기 제2 플레이트(101b)의 내측 형상을 가지도록 가공된(예: 사출 성형된) 비 금속 소재의 상기 절연부(예: 도 1의 113)를 부착함으로써 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 금속부(111)는 상기 분절부(111d)를 중심으로 서로 단절된 제1 금속 부재(510)와 제2 금속 부재(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)는 상기 금속부(111)의 내면에 부착될 수 있고, 상기 절연부(113)의 일부분(이하 '비금속 연장부(113a)' 라 함.)이 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520) 사이, 예를 들면, 상기 분절부(111d)에 구비될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)는 상기 전자 장치의 폭 방향을 따라 분절된 분절 부분(640)을 중심으로 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 구비될 수 있다.
상기 비금속 연장부(113a)는 상기 분절부(111d)에 배치되어 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)를 전기적으로 절연시킬 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 절연부(113)는 별도의 결합 부재를 통해 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 부착될 수 있다.
상기 금속부(111)의 구체적인 구성은 도 5 내지 도 7을 통해 좀더 상세하게 살펴볼 수 있으며, 상기 절연부(113)의 구체적인 구성은 도 8 및 9를 통해 좀더 상세하게 살펴볼 수 있으며, 결합 부재에 대한 구성은 도 10 및 도 11을 통해 좀더 상세하게 살펴볼 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 외측 평면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징의 일부(금속부)를 나타내는 내측 평면도이다. 도 7는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부)의 일면(절연부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 7에 도시된 구조는, 상기 절연부(113)가 부착되지 않은 상기 금속부(111)의 형상만을 도시하고 있음에 유의한다.
도 5 내지 도 7를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 금속부(111)는 적어도 하나의 분절부(111d)에 의해 복수의 금속 부재들(510, 520)(도 1의 111a, 111b, 111c 함께 참조), 예컨대 제1 금속 부재(510)과 제2 금속 부재(520)로 분할될 수 있으며, 분할된 금속 부재들(510, 520) 중 적어도 일부가 안테나 부재로 활용될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 금속부(111)는 세 개의 금속 부재들(510, 520)(도 1의 111a, 111b, 111c 함께 참조), 예컨대 상기 제1 금속 부재(510)와, 상기 제1 금속 부재(510)를 중심으로 상기 제1금속 부재(510)의 제3방향에 배치되는 제2 금속 부재(도 5의 도면을 기준으로 상대적으로 상부에 지시된'520'에 해당함.) 와, 상기 제1 금속 부재(510)의 제4방향에 배치되는 상기 제2금속 부재(도 5의 도면을 기준으로 상대적으로 하부에 표시된'520'에 해당함.) 로 분리될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재(510)의 제3방향 및 제4방향에 각각 배치되는 상기 제2 금속 부재(520)는 상기 제1 금속 부재(510)에 대비하여 짧은 길이(예: 제3방향 또는 제4방향을 따라 측정된 길이)를 가지도록 분절될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면 상기 금속부(111)의 상부 부분이나 하부 부분 중 한 부분에서 분절되어 두 개의 금속 부재들로 분리될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금속부(111)의 상부 부분에서 분절되어 두 개의 금속 부재들로 분리되는 경우, 상기 분절부(111d)를 중심으로 상부 부분의 금속 부재는 하부 부분의 금속 부재에 대비하여 짧은 길이(예: 제3방향 또는 제4방향을 따라 측정된 길이)를 가지도록 분절될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 상기 금속부(111)의 하부 부분에서 분절되어 두 개의 금속 부재들로 분리되는 경우, 분절부(111d)를 중심으로 하부 부분의 금속 부재는 상부 부분의 금속 부재에 대비하여 짧은 길이(예: 제3방향 또는 제4방향을 따라 측정된 길이)를 가지도록 분절될 수 있다.
상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)는 상기 분절부(111d)를 중심으로 제3방향(또는 제4방향)을 따라 서로 인접하게 정렬될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 제1 금속 부재(510)는 제2방향을 향하는 제1외면(515)을 포함할 수 있다. 상기 제2 금속 부재(520)는 상기 분절부(111d)를 통해 상기 제1 금속 부재(510)에서 이격될 수 있고, 상기 제2방향을 향하는 제2외면(525)을 포함할 수 있다. 상기 제2금속 부재(520)는 절연부(예: 도 3의 113)에 의해 상기 제1 금속 부재(510)에서 전기적으로는 분리되며, 기계적으로는 상기 제1 금속 부재(510)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 금속부(111)는 홈 또는 홀(501, 502, 503, 535, 536 )들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 홈 또는 홀(501, 502, 503, 535, 536)들은, 배터리(예: 도 1의 배터리(127))의 적어도 일부를 수용(예: 참조번호 '502'로 지시된 홈)하도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 홈 또는 홀(501, 502, 503, 535, 536)들 중 다른 일부 또는 하나(예: 참조번호 '501'로 지시된 홀)는 상기 금속 부재들(510, 520)을 관통하도록 형성될 수 있고, 카메라 모듈(예: 도 2에 도시된 카메라 모듈(225))의 촬영 경로를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 홈 또는 홀(501, 502, 503,535, 536)들 중 일부, 예를 들어, 참조번호 '536'로 지시된 홈(들)은, 상기 금속 부재들(510, 520) 중 하나와 상기 절연부(도 1의 113)의 부착 시 결합 위치를 설정, 고정하기 위한 경로 또는 수단을 제공할 수 있다.
예컨대, 상기 절연부(도 1의 113)의 부착 시 결합 위치를 설정, 고정하기 위한 경로 또는 수단을 위해, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)의 내면에는 위치 설정부(536)가 구비될 수 있다
상기 위치 설정부(536)는 후술하는 상기 절연부(113)의 가이드부에 체결될 수 있고, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 대한 상기 절연부(113)의 결합 위치를 설정할 수 있다. 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)는 한정적인 두께를 가지는 금속 플레이트를 가공(예: 프레스 및 CNC 가공)하여 제작됨에 따라, 상기 위치 설정부(536)는 음각 형태, 예컨대 인입된 홈 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 위치 설정부(536)는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)의 내면에서 인입된 장 홈으로 형성될 수 있다. 상기 장 홈은 상기 제3 방향(또는 제4 방향)으로 긴 홈 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 위치 설정부(536)는 제3 방향 또는 제4 방향으로 긴 홈 형상을 가짐으로써, 제1 금속 부재(510) 및 제2 금속 부재(520) 대하여 비금속 부재들(610, 620)의 선형 이동(예: 제3 방향 또는 제4 방향으로의 선형 이동)을 허용할 수 있다.
상기 홈 또는 홀(501, 502, 503, 535, 536)들의 수와 위치, 형상 등은 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))가 이동통신 단말기등과 같은 경우, 상기 하우징의 내측에 배치되는 안테나의 그라운드를 제공하기 위해 구비되는 접지 핀 등에 대응하는 홈(들)이 상기 금속부(111)에 더 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속부(111)는 표면 처리 공정을 통해 상기 금속부(111)의 표면으로 산화층을 포함할 수 있다. 상기 산화층은 도 17 내지 19의 설명을 통해 좀더 상세하게 살펴볼 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)를 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부)의 일면(금속부와 접촉되는 면)을 나타내는 도면이다. 도 8 및 도 9에 도시된 구조는, 절연부(113)의 형상만을 도시하고 있음에 유의할 수 있으며, 절연부(113)의 설명을 위해 언급되는 금속부 등은 앞선 도면들을 참조할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)는 상기 금속부(도 5 내지 도 7의 111 참조.), 예컨대, 상기 제1 금속 부재(도 5 내지 도 7의 510 참조.)와 상기 제2 금속 부재(도 5 내지 도 7의 520 참조.)의 내면 및 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520) 사이에, 예를 들면 상기 분절부(도 5 내지 도 7의 111d)에 구비될 수 있다. 한 실시 예에서 상기 절연부(113)는 비 도전성 재질, 예를 들어 합성수지재를 포함하여 이루어질 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 절연부(113)는 상기 금속부(111)와 별도로 제작된 후, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)는 상기 전자 장치의 폭 방향을 따라 분절된 분절 부분(640)을 중심으로 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 구비될 수 있다. 상기 절연부(113)가 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 분절됨에 따라, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 대한 두 개의 상기 비금속 부재들(610, 620) 각각의 결합 위치가 조절이 용이할 수 있다. 예컨대, 실제 제작된 각 금속 부재들(예: 도 5 내지 도 7의 제1 금속 부재(510)와 제2 금속 부재(520))과 상기 비금속 부재들(610, 620) 각각이 일정 정도의 제작 공차를 가지더라도 비금속 연장부(113a)는 분절부(530)에 원활하게 안착, 조립될 수 있다. 상기 절연부(113)와 상기 금속부(111)의 원활하게 안착, 조립되는 구성은 도 14를 통해 좀더 상세하게 살펴볼 수 있다.
상기 절연부(113), 예컨대 두 개의 비금속 부재들(610, 620) 중 적어도 하나에는 상기 비금속 연장부(113a)가 형성될 수 있다. 상기 비금속 연장부(113a)는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520) 사이의 공간, 예컨대 상기 분절부(111d)에 배치될 수 있다. 상기 비금속 연장부(113a)는 상기 분절부(111d)에 배치되어, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 상기 비금속 연장부(113a)는 상기 분절부(111d)를 통해 상기 제2방향을 향하는 제3외면(615)을 형성할 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 분절부(111d)가 상기 제1 금속 부재(510)를 중심으로 상, 하 부분으로 각각 위치되는 경우, 상기 절연부(113)의 분절 부분(640)은 상기 제1 금속 부재(510)의 상부 부분의 분절부(111d)와 상기 하부 부분의 분절부(111d) 사이로 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따른 상기 절연부(113)은 상기 금속부(111)에 부착 결합되는 구조를 가질 수 있고, 상기 절연부(113)의 일면은 상기 제1 금속 부재(510)의 내면과 상기 제2 금속 부재(520)의 내면에 대면하게 부착되는 접촉면(607)으로 구비될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 비금속 부재들(610, 620) 중 적어도 하나의 상기 접촉면(607)에는 상기 비금속 연장부(113a)가 돌출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 접촉면(607)에는 상기 위치 설정부(도 5 내지 도 7의 536 참조)에 대응하는 가이드부(670)가 제공될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 가이드부(670)는 상기 접촉면(607)에서 돌출되는 가이드 돌기로 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기는 장 홈으로 형성된 상기 위치 설정부(도 5 내지 도 7의 536 에 안착될 수 있다. 상기 가이드 돌기가 상기 장 홈에 안착되면, 상기 가이드 돌기는 상기 장 홈 내에서 선형 이동(예: 제3 방향 또는 제4 방향으로의 선형 이동)될 수 있다. 상기 가이드 돌기가 상기 장 홈 내에서 선형 이동됨에 따라, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)의 결합 시 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2금속 부재(520) 대하여 비금속 부재들(610, 620)의 선형 이동(예: 제3 방향 또는 제4 방향으로의 선형 이동)을 허용할 수 있다. 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)의 결합 등에 관한 구성 및 동작 등은 도 14 및 도 15의 설명을 통해 상세하게 할 수 있다.
한 실시 예에 따른 상기 비금속 부재들(610, 620)의 접촉면(607)에는 돌출 리브(650)가 돌출 형성될 수 있다. 상기 돌출 리브(650)는 상기 비금속 부재들(610, 620)의 접촉면(607) 가장자리를 따라 형성, 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 돌출 리브(650)는 접촉면(607)의 가장자리를 따라 폐곡선을 이루게 형성되거나 또는 다수의 돌출 리브(650)들이 접촉면(607)의 가장자리를 따라 폐곡선 궤적을 이루게 배열될 수 있다. 상기 돌출 리브(650)에 둘러싸인 영역 또는 공간(들)(예: 상기 접촉면607)에는 결합 부재가 배치될 수 있다. 상기 돌출 리브(650)는 상기 결합 부재가 배치되는 영역을 둘러싸게 형성될 수 있다. 상기 돌출 리브(650)는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)의 각각의 가장자리 부분을 지지함으로써 상기 금속 부재들의 제1방향으로 쳐짐 및 휨 등의 발생을 방지할 수 있다. 상기 결합 부재의 구성은 도 10 및 도 11을 참조하여 좀더 상세하게 살펴 볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 절연부(113)에는 상술한 지지 플레이트(예: 도 1의 125) 또는 상술한 인쇄회로기판(예: 도 1의 123)과의 체결, 고정을 위한 구조 등이 더 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(결합부재)를 나타내는 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(절연부와 결합부재)가 결합된 상태를 나타내는 부분 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 분절부 부분에서 금속부와 절연부의 결합 상태를 나타내는 부분 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 12의 (a) 부분을 확대 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 결합 부재(700)는 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113) 사이에 구비될 수 있다. 상기 결합 부재(700)를 통해 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)는 상기 절연부(113)에 부착 결합할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 결합 부재(700)는 상기 비금속 부재들(610, 620)의 접촉면(607)에 각각 대응하도록 복수개로 분리될 수 있다. 예컨대 상기 결합 부재(700)는 상기 절연부(113)의 폐곡선을 형성하는 상기 돌출 리브(650)에 둘러싸인 영역 또는 공간(들)(예: 상기 접촉면(607))로 배치될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 결합 부재(700)는 열압착테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부(113)의 접촉면(607)에 형성된 상기 돌출 리브(650)는 상기 절연부(113)의 일측에 부착되는 상기 결합 부재(700)의 두께(h2) 보다 작은 두께(h1)를 가지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 돌출 리브(650)의 두께는 상기 결합 부재(700)의 두께의 약 70-80%로 형성될 수 있다.
상기 결합 부재(700)는, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)가 서로 마주보는 면적 또는 상기 접촉면(607)의 면적보다 더 작게 제공될 수 있다. 예컨대, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)가 서로 마주보는 면(예: 금속부(111)의 내면과 절연부(113)의 접촉면(607))의 거의 전체 면적에 결합 부재(700)가 배치되지만, 서로 마주보는 면의 가장자리 부분에서는 상기 결합 부재(700)가 배치되지 않은 빈 공간이 형성될 수 있다. 예컨대 상기 결합 부재(700)가 상기 접촉면(607)의 끝단까지 설치된다면, 상기 결합 부재(700)가 상기 절연부(113)의 접촉면(607)에서 들뜨거나 벌어지는 부분들이 발생될 수 있으며, 외관에서 상기 결합 부재(700)가 드러날 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)가 서로 마주보는 면(예: 금속부(111)의 내면과 절연부(113)의 접촉면(607))의 가장자리 부분에서 상기 결합부재(700)가 배치되지 않는 빈 공간을 형성하거나, 상기 결합 부재(700)의 두께의 약 70-80%를 가지도록 돌출되는 상기 돌출 리브(650)의 배치는, 상기 접촉면(607)에서 상기 결합부재(700)가 들뜨거나 벌어지는 것을 방지할 수 있고, 외관에서 결합 부재(700)가 드러나는 것을 방지함으로써, 상기 제2 플레이트(101b) 또는 하우징의 외관을 미려하게 할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)의 결합 구조를 개략적으로 설명하기 위한 분리 단면도이다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)는 각각 분절되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대 상기 금속부(111)는 분절된 부분 중 일부를 안테나 부재로 활용하기 위해 분절될 수 있고, 상기 절연부(113)는 상기 금속부(111)와의 부착을 용이하게 하기 위해 분절될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부재(510), 상기 제2 금속 부재(520) 및 상기 절연부(113)는 결합을 용이하게 하기 위해 결합 치수 공차를 형성하지만, 실제 공정과정에서 부품들(예: 상기 제1 금속 부재(510), 상기 제2 금속 부재(520) 및 상기 절연부(113)) 각각에 제작 공차가 발생될 수 있다. 이러한 각 부품들 제작 공차의 합이 결합 치수 공차를 초과하는 경우, 부품들(예: 상기 제1 금속 부재(510), 상기 제2 금속 부재(520) 및 상기 절연부(113))의 결합이 용이하지 못할 수 있으며, 결합한다 하더라도 외관에서는 부품들 사이에 갭이 형성될 수 있다(예: t1 t2의 길이와, t1과 t2 사이의 길이, s1과 s2의 길이에 관한 각 부품들의 제작 공차로 인해(결합 상태에서) 발생할 수 있는 갭).
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연부(113)가 복수의 비금속 부재들(610, 620)의 조합으로 이루어짐으로써, 상기 제1 금속 부재(510) 및/또는 상기 제2 금속 부재(520)에 상기 절연부(113)가 결합함에 있어, 외관에서 갭이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 예컨대, 상기 절연부(113)가 분절되지 않은 상태에서, 실제 제작된 부품들의 t2가 s2보다 크다면 상기 비금속 연장부(113a)는 상기 분절부(530)에 원활하게 안착되지 못할 수 있다. 다른 예에서, 상기 절연부(113)가 분절되지 않은 상태에서, 실제 제작된 부품들의 t2가 s2보다 작다면 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 비금속 연장부(113a) 사이에 갭이 형성될 수 있다. 상기 비금속 연장부(113a)와 상기 분절부(111d) 사이에 발생되는 갭은 외부에서 시각적으로 확인되는 부분으로서, 하우징 외관의 심미감을 저하시킬 뿐만 아니라, 상기 하우징의 불량으로 판단될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부(113)가 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 분절됨에 따라, 상기 절연부(113)가 상기 금속부(111)에 부착 시 각각의 비금속 연장부(113a)는 상기 분절부(113a)에 원활하게 진입할 수 있으며, 외관에서 갭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 (금속부와 절연부가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 상술한 바와 같이, 상기 금속부(111)와 상기 절연부(113)를 결합하기 위해, 상기 절연부(113)는 분할되어 복수의 비금속 부재들(610, 620)을 포함할 수 있고, 상기 접촉면(607)에는 상기 위치 설정부(536)에 대응하는 상기 가이드부(670)가 구비될 수 있으며, 상기 금속부(111)에는 상기 위치 설정부(536)가 구비될 수 있다. 상기 위치 설정부(536)와 상기 가이드부(670)는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 대한 상기 절연부(113)의 결합 위치를 설정할 수 있다 한 실시 예에서, 상기 가이드부(670)는 상기 접촉면(607)에서 돌출되는 가이드 돌기로 형성될 수 있다. 상기 위치 설정부(536)는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)의 내면에서 인입된 장 홈으로 형성될 수 있으며, 상기 가이드 돌기는 상기 장 홈에 안착될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 장 홈은 상기 제3 방향(또는 제4 방향)으로 긴 홈 형상을 가질 수 있고, 상기 제5방향 (또는 제6방향)으로 상기 가이드 돌기와 맞물리는 형상을 가질 수 있다. 상기 위치 설정부(536)는 제3 방향 또는 제4 방향으로 긴 홈 형상을 가짐과 아울러 제5방향 또는 제6방향으로 상기 가이드 돌기와 맞물리는 형성을 가짐으로써, 상기 가이드 돌기가 상기 장 홈에 안착되면 상기 가이드 돌기는 상기 장 홈에서 제3 방향(또는 제4 방향)으로 이동될 수 있고, 상기 제5방향(또는 제6 방향)으로 이동되지 않고 타이트하게 맞물릴 수 있다. 상기 절연부(111)의 분할된 구조 및 제3 방향(또는 제4 방향)으로는 길게 형성되고, 상기 제5 방향(또는 제6 방향)으로 상기 가이드 돌기에 타이트하게 맞물리게 형성된 상기 장 홈에 상기 가이드부가 결합됨에 따라, 상기 비금속 부재들(610, 620)은 일정 범위에서 상기 제1 금속 부재(510) 및/또는 상기 제2 금속 부재(520)에 대하여 제3 방향(또는 제4 방향)으로 선형 이동할 수 있으며, 제5 방향(또는 제6 방향)으로 타이트하게 맞물릴 수 있어, 상기 비금속 부재들(610, 620)은 상기 제1금속 부재(510) 및 상기 제2금속 부재(520)에서 제작 공차로 인해 (결합 상태에서) 발생할 수 있는 갭을 조절할 수 있으며, 상기 비금속 부재들(610, 620)의 측면은 상기 금속 부재들(510, 520)의 측면부에 밀착되어 결합될 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부(금속부와 절연부)가 결합된 상태를 나타내는 부분 사시도이다. 도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (a)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다. 도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (b)를 따라 하우징을 절개한 부분의 단면도이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 도 16의 라인 (c)를 따라 각각 하우징을 절개한 부분의 단면도이다.
도 16 내지 도 19를 참조하면, 상술한 바와 같이, 상기 절연부(113), 예컨대 상기 비금속 연장부(113a)는 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520) 사이의 상기 분절부(111d)에 배치될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)는 상기 분절부(111d)에서 상기 비금속 연장부(113a)를 사이에 두고 서로 마주보도록 형성된 제1측면부(511, 512, 513) 및 제2측면부(521, 522, 523)를 각각 가질 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1측면부(511, 512, 513)는 상기 제1 금속 부재(510)의 상기 제3방향으로 상기 절연부(113)(예: 비금속 연장부(113a))에 대면되게 구비될 수 있다. 상기 제2측면부(521, 522, 523)는 상기 제2 금속 부재(520)의 상기 제4방향으로 절연부(113)(예: 비금속 연장부(113a)) 및 제1측면부(511, 512, 513)와 대면되게 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1측면부(511, 512, 513)는 제1영역(511, 513)과, 제2영역(512)으로 나뉠 수 있다. 상기 제1측면부(511, 512, 513)의 제1영역(511, 513)에는 상기 산화층(400)이 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(511, 512, 513)의 제2영역(512)에는 상기 제1 금속 부재(510)의 모재가 노출될 수 있고, 상기 산화층(400)은 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2측면부(521, 522, 523)는 제1영역(521, 523)과, 제2영역(522)으로 나뉠 수 있다. 상기 제2측면부(521, 522, 523)의 제1영역(521, 523)에는 상기 산화층(400)이 형성될 수 있다. 상기 제2측면부(521, 522, 523)의 제2영역(522)에는 상기 제2 금속 부재(520)의 모재가 노출될 수 있고, 상기 산화층(400)이 포함되지 않을 수 있다.
후술하나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 금속부(111)를 형성하는 공정에서, 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)는 브릿지 부재를 통해 연결된 상태로 아노다이징 처리될 수 있고, 아노다이징 처리 후, 상기 브릿지 부재는 제거될 수 있다.
상기 브릿지 부재가 제거되기 전에 상기 제1금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)에서 상기 브릿지 부재의 주위(상기 제1금속 부재(510)의 제1 영역(511, 513) 및 상기 제2금속 부재(520)의 제1영역(521, 523)에 해당됨.)에는 산화층(400)이 형성될 수 있다. 상기 브릿지 부재는 상기 제1금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)에 상기 산화층(400)을 형성한 후 제거될 수 있고, 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)에서 상기 브릿지 부재가 제거된 부분(상기 제1금속 부재(510)의 제2영역(512) 및 상기 제2 금속 부재(520)의 제2영역(522) 해당됨)에는 산화층(400)이 포함되지 않을 수 있다. 상기 제1측면부(511, 512, 513) 및 상기 제2측면부(521, 522, 523)에 포함되는 상기 산화층(400)의 구조에 대해서는 도 26 내지 도 29의 설명을 통해 상세하게 살펴볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 분절부(111d)에는 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)를 전기적으로 연결하는 부재(300)가 더 포함될 수 있다(도 20). 한 실시 예에서 상기 부재(300)는 도전성 재질을 포함할 수 있다.
이하에서는 상술한 전자 장치의 하우징, 예컨대 상기 제2 플레이트의 제조 방법을 설명할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 실시 예에 따라, 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 도면의 참조번호가 동일하게 부여되거나 생략될 수 있으며, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 29 및 도 30을 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(도 1의 101b 참조)는 상기 금속부(111)를 제작하는 동작(910)과, 상기 금속부(111)에 상기 절연부(113)를 부착하는 동작(930)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 금속부(111)를 제작하는 동작(910)은, 프레스 가공 동작(911)과, 제1절삭 가공 동작(912), 표면처리 동작(913) 및 제2절삭 가공 동작(914)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제작된 금속부(111)에 상기 절연부(113)를 부착하는 동작(930)은 체결 동작(931, 932)을 포함 할 수 있다.
이하에서는 제조 방법을 개별적으로 도시한 도면들을 참조하여 상기 제2플레이트(101b)의 제조 방법을 살펴볼 수 있다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 프레스 가공 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 상기 프레스 가공 동작(도 21의 911 참조)은, 금속 시트(metal sheet) 또는 금속 플레이트(801)를 프레스로 가공하여 제1 가공 부재(802)를 형성할 수 있다. 상기 프레스 가공 동작(911)을 통해, 상기 제1 가공 부재(802)는 일면이 개방된 6면체 형상, 예를 들면, 바닥판(821)과, 상기 바닥판(821)의 가장자리를 따라 형성되어 4개의 측벽을 형성하는 측면부재(823)를 포함할 수 있다. 이후의 가공 과정에서, 상기 바닥판(821)은 상술한 제2 플레이트(예: 도 1의 101b)로, 상기 측면 부재(823)는 상술한 측면부(도 1의 114)로 각각 형성될 수 있다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제1절삭 가공 동작에서 가공된 금속부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조방법에서, 하우징의 일부(금속부)를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 부분 사시도이다. 도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 하우징의 일부를 부분 분절되게 가공한 상태를 나타내는 측 단면도 및 부분 확대도이다.
도 23 내지 도 25를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 제1절삭 가공 동작(912)은 CNC(computer numerical control; 컴퓨터 수치제어) 가공을 포함할 수 있다. 상기 제1절삭 가공 동작(도 21의 912 참조)은 상기 제1 가공 부재(802), 예를 들면, 상기 바닥판(821) 및/또는 측면부재(823)에 홈 및/또는 홀 등의 적어도 하나의 홈(들)(502, 503)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1절삭 가공 동작(912)을 통해, 상기 바닥판(821)의 일부를 절삭하여 부분적으로 두께를 줄여 배터리(예: 도 1의 127)나 인쇄회로기판(도 1의 123)이 실장되는 홈 (502, 503)이 형성될 수 있고, 상기 절연부(도 1의 113)와의 결합 위치를 안내, 설정하는 장 홈 형상의 위치 설정부(536)가 형성될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 제1절삭 가공 동작(912)을 통해, 상기 제1 가공 부재(802)의 일부분을 다른 부분으로부터 분절시키도록 가공될 수 있다. 상기 제1 가공 부재(802)를 가공하여 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)로 분절되는 경우, 분절되는 두 개의 제1,2 금속 부재(510, 520)를 함께 표면 처리를 진행될 수 있도록 상기 제1,2 금속 부재(510, 520) 사이에는 브릿지 부재(331)가 포함된 부분 분절부(330)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1,2금속 부재(510, 520)는 부분 분절부(330)에서 분절되되, 상기 브릿지 부재(331)로 연결된 상태로 분절될 수 있다. 상기 브릿지 부재(331)는 상기 표면 처리 동작(913) 후 상기 제2절삭 가공 동작(914)을 통해 완전히 제거될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 브릿지 부재(331)는 상기 제1가공 부재(도 22의 802)) 상태의 금속부(111)의 소정 부분을 비 절삭함에 따라 상기 부분 분절부(330) 내에 형성될 수 있다. 한 실시 예에서 상기 브릿지 부재(331)는 상기 제1 가공부재(802)의 두께(제1방향 및/또는 제2방향을 따라 측정된 두께)보다 얇은 두께를 가지도록 상기 제1가공 부재(802)의 표면(예: 외면)에서 단차지게 형성 될 수 있다. 예컨대 휴대용 단말기와 같은 전자 장치에 사용되는 금속 소재의 금속 시트나 금속 플레이트(801)의 두께는 약 1.0mm 정도 일 수 있으며, 상기 제1절삭 가공 동작(912)을 통해 상기 브릿지 부재(331)가 형성된 부분의 단차는 최소 0.2mm 이상으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서 상기 브릿지 부재(331)에는 상기 표면 처리 동작(913)에서 상기 금속부(111)를 잡아주기 위해 상기 브릿지 부재(331)를 관통하는 홀이 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)가 완전히 분리된 후(예: 상기 브릿지 부재(331)가 제거된 후), 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)는 상기 절연부(113)와 결합할 수 있다. 이후, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)를 전기적으로 연결할 필요가 있다면, 별도의 전기적 도전체와 같은 부재(도 19의 300 참조) 가 배치되어 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)를 전기적으로 연결할 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 제1절삭 가공 동작(912)을 통해 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)에는 상기 부분 분절부(330)에서 서로 대면되는 절단면(들)(332, 333)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1 금속 부재(510)의 절단면(332)은 제1 측면부(도 17 내지 도 19의 511, 512, 513)에서 산화층(400)이 형성되는 제1 영역(511, 513)을 형성할 수 있다. 한 실시 예에서 상기 제2 금속 부재(520)의 절단면(333)은 제2 측면부(도 17 내지 도 19의 521, 522, 523)에서 산화층(400)이 형성되는 제1 영역(521, 523)을 형성할 수 있다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 표면 처리 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 26을 참조하면, 상기 표면 처리 동작(도 21의 913 참조.)은 상기 제1절삭 가공 동작(912)에서 형성된 상기 금속부(예: 브릿지 부재(331)에 의해 연결된 제1금속 부재(510)와 제2금속 부재(520))에 표면 처리를 실시할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 금속 재료가 고온, 다습한 환경에 노출될 경우, 오염이나 부식 등에 취약할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속부(111)가 알루미늄 소재로 제작되었다면, 상기 금속부(예: 브릿지 부재(331)에 의해 연결된 제1금속 부재(510)와 제2금속 부재(520))의 표면에 산화층(400)을 형성하여, 알루미늄 소재가 외부 환경으로 노출되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 금속부(111)의 표면 경도를 향상시킬 수 있다. 또한, 알루미늄 자체의 표면보다, 상기 표면 처리 동작(도 21의 913 참조.)에 의해 형성된 산화층(400)은 착색이 용이하여 상기 제2 플레이트(101b)의 색상을 다양하게 할 수 있다.
상기 표면처리 동작(913)에서, 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)는 연결된 상태이므로, 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)는 함께 아노다이징 공정에 투입될 수 있으며, 그의 표면에는 동시에 상기 산화층(400)이 형성될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 브릿지 부재(331)를 통해 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)가 연결된 상태에서 표면처리(예: 아노다이징 공정)를 실시하면, 상기 산화층(400)은 상기 제1 금속 부재(510)의 외면과 상기 제2 금속 부재(520)의 외면, 상기 브릿지 부재(331)의 외면 및 상기 절단면(들)(도 23 및 도 24의 332, 333 참조.)에 형성될 수 있다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 외면의 부분 사시도이다. 도 28은 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부 내면의 부분 사시도이다. 도 29는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 제2절삭 가공 동작을 통해 형성된 금속부의 단면도이다.
도 27 내지 도 29를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 제2절삭 가공 동작(914)은 CNC(computer numerical control; 컴퓨터 수치제어) 가공을 통해 수행될 수 있다. 상기 제2절삭가공 동작(도 21의 914를 참조.)을 통해, 상기 브릿지 부재(도 23및 도 26의 331)는 상기 표면 처리된 상기 금속부(111), 예컨대 상기 부분 분절부(도 23 내지 도 26의 330)에서 제거될 수 있고, 상기 제1금속 부재(510)와 상기 제2금속 부재(520)를 완전히 단절시킬 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 브릿지 부재(331)의 제거에 따라 상기 제1 금속 부재(510)의 내면과 상기 제2 금속 부재(520)의 내면에는 절삭 홈(535: 535a, 535b)이 형성될 수 있다.
한 실시 예에서, 상기 제2절삭 가공 동작(도 21의 914 참조.) 후, 상기 제1금속 부재(510)에는 상기 브릿지 부재(331)가 제거된 영역에서 제1절단면(335a)이 형성될 수 있고, 상기 제2금속 부재(520)에는 상기 브릿지 부재(331)가 제거된 영역에서 제2절단면(335b)이 형성될 수 있다. 상기 제1절단면(335a)과 상기 제2절단면(335b)은 상기 브릿지 부재(331)가 제거되어 형성되므로, 상기 산화층(400)을 포함하지 않을 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1절단면(335a)은 상기 제1 금속 부재(510)의 제1측면부(도 17 내지 19의 511, 512, 513)에서 상기 산화층(400)을 포함하지 않는 제2영역(도 17의 512)을 형성할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제2절단면(335b)은 상기 제2 금속 부재(520)의 제2측면부도 17 내지 19의 521, 522, 523)에서 상기 산화층(400)을 포함하지 않는 다른 제2 영역(도 17의 522)을 형성할 수 있다.
도 30a 내지 도 30d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에서, 체결 동작의 공정 순서를 나타내는 도면이다.
도 30a 내지 도 30d를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 절연부(113)는 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 절단된 상태로 상기 금속부(111)와 별도로 준비될 수 있다(도 21의 920 참조).
한 실시 예에서, 상기 체결 동작(도 21의 931, 932)은, 단절된 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 상기 절연부(113)를 부착할 수 있다. 상기 체결 동작(931, 932)은 상기 절연부(113)의 일면으로 상기 결합 부재(700)를 부착하는 제1체결 동작(도 21의 931 참조)과, 상기 결합 부재(700)를 통해 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)와 상기 절연부(113)를 부착하는 제2체결 동작(도 21의 932 참조)을 포함할 수 있다.
상기 제1 체결 동작(931)에서, 상기 결합 부재(700)는 상기 돌출 리브(650)에 의해 둘러싸인 영역 또는 공간(들)의 내측 평면(예: 도 X의 접촉면 XXX)에 부착될 수 있다(도 11 함께 참조).
상기 제2체결 동작(932)에서, 상기 결합 부재(700)가 부착된 상기 절연부(113)와 상기 금속부(111), 예컨대 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)는 압착 지그(들)(1300)에 놓여 고압 및/또는 고온으로 압착될 수 있다. 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)를 상기 결합 부재(700)가 부착된 상기 절연부(113)와 정렬된 후, 그의 상, 하 및 둘레에 각각 위치된 압착 지그(들)(1300)이 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)에 대한 두 개의 상기 비금속 부재들(610, 620)의 결합 위치를 맞추면서 상부, 하부 및 둘레에서 고압 및/또는 고온으로 압착시킬 수 있다.
예컨대, 도 30a 및 도 30b와 같이, 상기 금속부(111), 예컨대 상기 제1 금속 부재(510)와 상기 제2 금속 부재(520)가 상기 결합 부재(700)를 부착한 상기 절연부(113)와 정렬된 후, 그의 상, 하 및 둘레의 4면으로 압착 지그(들)(1300)이 구비될 수 있다.
도 30c와 같이, 상기 압착 지그(들)(1300)은 상기 제1 금속 부재(510) 및 상기 제2 금속 부재(520)와 두 개의 비금속 부재들(610, 620)로 분절된 상기 절연부(113)의 결합 위치를 맞추면서 상부, 하부 및 둘레의 4면에서 고압 및/또는 고온으로 압착시킬 수 있다. 예컨대, 상기 장 홈으로 상기 가이드 돌기가 안착된 상태에서, 상기 압착 지그(들)(1300)의 압착에 따라, 상기 가이드 돌기 및/또는 상기 두 개의 비금속 부재들(610, 620)이 제3방향(또는 제4방향)으로 선형 이동하면서 결합 위치가 일부 조정될 수 있다. 예컨대, 상기 비금속 연장부(113a)가 제1 금속 부재(510)의 제1 측면부(도 17 내지 도 19의 511, 512, 521) 및/또는 상기 제2 금속 부재(520)의 제2 측면부(도 17 내지 도 19의 521, 522, 523)와 밀착하는 위치에서 상기 절연부(113)가 상기 제1 금속 부재(510) 및/또는 상기 제2 금속 부재(520)와 부착, 고정될 수 있다.
상기와 같이 상기 절연부(113)가 상기 금속부(111)에 부착, 고정이 완료되면, 도 30d와 같이, 상기 절연부(113)를 부착한 상기 금속부(113)는 압착 지그(들)(1300)로부터 분리될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1 금속 부재(510)의 제1 외면(515)과 상기 비금속 연장부(113a)의 제3외면(615) 및 상기 제2 금속 부재(520)의 제2 외면(525)은 상기 제2 플레이트(101b)의 제1방향을 향하는 외면을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 하우징 제조 방법은, 프레스 가공과 절삭 가공을 통해 분절된 금속 부재에 절연부(113)를 결합하여 하우징(예: 도 1의 제2 플레이트(101b))을 제작함으로써, 절삭 공정의 수를 최소화할 수 있음은 물론 제작 시간과 재료의 소모를 절감할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1방향으로 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트의 일부분을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 구비되는 무선 통신 회로; 및
상기 하우징의 내부에 구비되고, 상기 디스플레이와 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 제2플레이트는,
상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 제1 금속 부재; 및
상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에 대하여 수직한 제3방향에서 상기 비금속 연장부의 일부와 대면하는 제1측면부를 더 포함하고,
상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향에 대향하는(opposite to) 제4방향에서 상기 비금속 연장부의 다른 일부 또는 상기 제1 측면부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고,
상기 제2플레이트는 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부와 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어지며, 상기 산화층은 알루미늄 산화물을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1측면부의 제1영역은 상기 산화층을 구비하고,
상기 제2측면부의 제1영역은 상기 산화층을 구비하며,
상기 제2측면부의 상기 제1영역이 상기 제1 측면부의 제1영역과 대면할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1측면부의 제2영역은 상기 산화층이 구비되지 않아 상기 제1 금속 부재의 모재가 노출되고,
상기 제2측면부의 제2영역은 상기 산화층이 구비되지 않아 상기 제2 금속 부재의 모재가 노출되며,
상기 제2측면부의 상기 제2영역이 상기 제1측면부의 상기 제2영역과 대면할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이에는 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재를 전기적으로 연결하기 위한 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2플레이트에는 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재의 내면에 결합되며, 상기 비금속 연장부를 구비한 절연부가 포함되고,
상기 절연부는 상기 제3방향 또는 상기 제4방향을 따라 인접하게 배열되는 두 개의 비금속 부재들을 포함하며,
상기 두 개의 비금속 부재들 중 적어도 하나에는 상기 비금속 연장부가 포함되어 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이의 공간에 안착되며 제2방향을 향하는 제3외면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 형성된 위치 설정부; 및
상기 비금속 부재들 각각에 형성되는 가이드부를 더 포함하고,
상기 위치 설정부가 상기 가이드부에 대응하게 제공되어 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 상기 절연부의 결합 위치를 설정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 가이드부는 상기 두 개의 비금속 부재들의 일면에서 돌출되는 가이드 돌기를 포함하고,
상기 위치 설정부는 상기 가이드 돌기가 안착되는 홈으로써, 상기 제3방향 또는 상기 제4방향으로 상기 가이드 돌기보다 길게 형성되는 장 홈으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연부와 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재 사이에는 결합 부재가 더 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 비금속 부재들에는 돌출 리브가 돌출 형성되며,
상기 돌출 리브의 돌출 길이는 상기 결합 부재의 두께 이하의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는,
제1외면을 포함하는 제1 금속 부재;
상기 제1 외면과 동일 방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 제1금속 부재에서 이격되는 제2 금속 부재; 및
상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내면에 부착 결합되고, 상기 제1금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내측 및 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재의 사이의 공간에 배치되는 절연부를 포함하고,
상기 절연부는 두 개의 비금속 부재들로 분절되고, 상기 비금속 부재들 중 적어도 하나에는 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재 사이의 공간에 안착되고 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재를 단절시키는 상기 비금속 연장부가 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재는 상기 절연부에 대면되게 구비되는 제1측면부를 더 포함하고,
상기 제2 금속 부재는 상기 절연부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고,
상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부의 적어도 일부분과 상기 제2측면부의 적어도 일부분에는 산화층이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1측면부는 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 산화층이 없는 제2영역을 포함하고,
상기 제2측면부는 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 산화층이 없는 제2영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 형성된 위치 설정부; 및
상기 비금속 부재들 각각에 형성되는 가이드부를 더 포함하고,
상기 위치 설정부가 상기 가이드부에 대응하게 제공되어 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와, 상기 절연부의 결합 위치를 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법은,
제1방향을 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며, 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징을 제조하는 방법에 있어서,
상기 제2 플레이트의 금속부를 제작하는 동작; 및
상기 제작된 금속부에 절연부를 부착하는 동작을 포함하고,
상기 금속부는, 상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 상기 제1 금속 부재; 및 상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 절연부의 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 상기 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에서 수직한 제3방향으로 상기 비금속 연장부에 대면되게 구비되는 제1측면부를 포함하고, 상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 상기 절연부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 포함하고,
상기 금속부를 제작하는 동작은, 상기 제2플레이트의 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부의 적어도 일부분과 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 형성하는 표면 처리 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속부를 제작하는 동작은,
금속 시트(metal sheet) 또는 금속 플레이트를 프레스로 가공하여, 바닥판과, 상기 바닥판의 가장자리에 형성된 측면부재를 포함하는 제1 가공 부재를 형성하는 프레스 가공 동작;
상기 제1 가공 부재를 이루는 금속 소재의 일부를 제거하며, 적어도 두 부분으로 분할하되, 분할된 두 부분을 연결하는 브릿지 부재를 갖도록 가공하여 제2 가공 부재를 형성하는 제1절삭 가공 동작;
상기 제2 가공 부재의 표면을 산화시켜 산화층을 형성하는 상기 표면처리 동작; 및
상기 산화층이 형성된 상기 제2가공 부재에서 상기 브릿지 부재를 제거하여 제1 금속 부재와 제2 금속 부재로 분절하는 제2절삭 가공 동작을 포함하며,
상기 제작된 금속부에 상기 절연부를 부착하는 동작은, 상기 절연부를 상기 제1 금속 부재의 내면 및/또는 상기 제2 금속 부재의 내면에 각각 부착하며, 상기 절연부의 일부분을 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재의 사이의 공간에 배치하는 체결 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1절삭 가공 동작에서, 상기 브릿지 부재는 상기 제1가공 부재의 외면에 대하여 단차지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2절삭 가공 동작에서,
상기 제1 금속 부재의 상기 제1 측면부는 상기 브릿지 부재의 주변의 절단면으로 상기 산화층이 형성된 제1 영역과, 상기 브릿지 부재가 제거되어 형성된 영역으로서 상기 산화층이 형성되지 않는 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 금속 부재의 제2 측면부는 상기 브릿지 부재의 주변의 절단면으로 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 브릿지 부재가 제거되어 형성된 영역으로서 상기 산화층이 형성되지 않는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 금속 부재의 제1영역과 상기 제2 금속 부재의 제1영역은 서로 대면되고, 상기 제2 금속 부재의 제2영역과 상기 제2 금속 부재의 제2영역은 서로 대면될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1절삭 가공 동작에서, 상기 제2가공 부재의 내면에는 상기 제2가공 부재의 길이 방향으로 연장된 장 홈이 형성되며,
상기 체결 동작에서, 상기 절연부의 가이드 돌기가 상기 장 홈 내에서 선형이동 함으로써, 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 대한 상기 절연부의 위치 조절을 가능하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 체결 동작은, 상기 절연부의 일면으로 결합 부재를 부착하는 제1 체결 동작과,
상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재의 내면에 상기 절연부를 부착하는 제2 체결 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연부는 두 개의 비금속 부재들로 분절된 상태로, 상기 제2체결 동작에서 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 결합될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 전자 장치 101a: 제1 플레이트
101b: 제2 플레이트 111: 금속부
111d: 분절부 113: 절연부
114: 측면부 121: 디스플레이
123: 인쇄회로 기판 125: 지지 플레이트
127: 배터리 300: 400: 산화층
510: 제1 금속 부재 520: 제2 금속 부재
610, 620: 비금속 부재 650: 돌출 리브
802: 제1가공 부재 700: 결합 부재
1300: 열압착 지그(들)
101b: 제2 플레이트 111: 금속부
111d: 분절부 113: 절연부
114: 측면부 121: 디스플레이
123: 인쇄회로 기판 125: 지지 플레이트
127: 배터리 300: 400: 산화층
510: 제1 금속 부재 520: 제2 금속 부재
610, 620: 비금속 부재 650: 돌출 리브
802: 제1가공 부재 700: 결합 부재
1300: 열압착 지그(들)
Claims (21)
- 전자 장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트의 일부분을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 구비되는 무선 통신 회로; 및
상기 하우징의 내부에 구비되고, 상기 디스플레이와 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 제2플레이트는,
상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 제1 금속 부재; 및
상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에 대하여 수직한 제3방향에서 상기 비금속 연장부의 일부와 대면하는 제1측면부를 더 포함하고,
상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향에 대향하는(opposite to) 제4방향에서 상기 비금속 연장부의 다른 일부 또는 상기 제1 측면부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고,
상기 제2플레이트는 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부와 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어지며, 상기 산화층은 알루미늄 산화물을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1측면부의 제1영역은 상기 산화층을 구비하고,
상기 제2측면부의 제1영역은 상기 산화층을 구비하며,
상기 제2측면부의 상기 제1영역이 상기 제1 측면부의 제1영역과 대면하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 제1측면부의 제2영역은 상기 산화층이 구비되지 않아 상기 제1 금속 부재의 모재가 노출되고,
상기 제2측면부의 제2영역은 상기 산화층이 구비되지 않아 상기 제2 금속 부재의 모재가 노출되며,
상기 제2측면부의 상기 제2영역이 상기 제1측면부의 상기 제2영역과 대면하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이에는 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재를 전기적으로 연결하기 위한 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2플레이트에는 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재의 내면에 결합되며, 상기 비금속 연장부를 구비한 절연부가 포함되고,
상기 절연부는 상기 제3방향 또는 상기 제4방향을 따라 인접하게 배열되는 두 개의 비금속 부재들을 포함하며,
상기 두 개의 비금속 부재들 중 적어도 하나에는 상기 비금속 연장부가 포함되어 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이의 공간에 안착되며 제2방향을 향하는 제3외면을 형성하는 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 형성된 위치 설정부; 및
상기 비금속 부재들 각각에 형성되는 가이드부를 더 포함하고,
상기 위치 설정부가 상기 가이드부에 대응하게 제공되어 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 상기 절연부의 결합 위치를 설정하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 두 개의 비금속 부재들의 일면에서 돌출되는 가이드 돌기를 포함하고,
상기 위치 설정부는 상기 가이드 돌기가 안착되는 홈으로써, 상기 제3방향 또는 상기 제4방향으로 상기 가이드 돌기보다 길게 형성되는 장 홈으로 형성되는 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 절연부와 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재 사이에는 결합 부재가 더 포함되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 비금속 부재들에는 돌출 리브가 돌출 형성되며,
상기 돌출 리브의 돌출 길이는 상기 결합 부재의 두께 이하의 길이를 가지는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1외면을 포함하는 제1 금속 부재;
상기 제1 외면과 동일 방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 제1금속 부재에서 이격되는 제2 금속 부재; 및
상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내면에 부착 결합되고, 상기 제1금속 부재와 상기 제2 금속 부재의 내측 및 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재의 사이의 공간에 배치되는 절연부를 포함하고,
상기 절연부는 두 개의 비금속 부재들로 분절되고, 상기 비금속 부재들 중 적어도 하나에는 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재 사이의 공간에 안착되고 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재를 단절시키는 상기 비금속 연장부가 구비되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 금속 부재는 상기 절연부에 대면되게 구비되는 제1측면부를 더 포함하고,
상기 제2 금속 부재는 상기 절연부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 더 포함하고,
상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부의 적어도 일부분과 상기 제2측면부의 적어도 일부분에는 산화층이 형성되는 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 제1측면부는 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 산화층이 없는 제2영역을 포함하고,
상기 제2측면부는 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 산화층이 없는 제2영역을 포함하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 형성된 위치 설정부; 및
상기 비금속 부재들 각각에 형성되는 가이드부를 더 포함하고,
상기 위치 설정부가 상기 가이드부에 대응하게 제공되어 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와, 상기 절연부의 결합 위치를 설정하는 전자 장치.
- 제1방향을 향하는 제1 플레이트와, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향을 향하며, 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 대면되는 제2플레이트와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2플레이트의 사이 공간을 둘러싸며 상기 제2플레이트에서 일체로 형성되거나 또는 결합되게 구비되는 측면부를 포함하는 하우징을 제조하는 방법에 있어서,
상기 제2 플레이트의 금속부를 제작하는 동작; 및
상기 제작된 금속부에 절연부를 부착하는 동작을 포함하고,
상기 금속부는, 상기 제2방향을 향하는 제1외면을 포함하는 상기 제1 금속 부재; 및 상기 제2방향을 향하는 제2외면을 포함하고, 상기 절연부의 비금속 연장부에 의해 상기 제1 금속 부재에서 분리되는 상기 제2 금속 부재를 포함하고,
상기 제1 금속 부재는 상기 제1방향에서 수직한 제3방향으로 상기 비금속 연장부에 대면되게 구비되는 제1측면부를 포함하고, 상기 제2 금속 부재는 상기 제3방향의 반대방향인 제4방향으로 상기 절연부와 상기 제1측면부와 대면되게 구비되는 제2측면부를 포함하고,
상기 금속부를 제작하는 동작은, 상기 제2플레이트의 상기 제1외면, 상기 제2외면 및 상기 제1측면부의 적어도 일부분과 상기 제2측면부의 적어도 일부분에 산화층을 형성하는 표면 처리 동작을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 금속부를 제작하는 동작은,
금속 시트(metal sheet) 또는 금속 플레이트를 프레스로 가공하여, 바닥판과, 상기 바닥판의 가장자리에 형성된 측면부재를 포함하는 제1 가공 부재를 형성하는 프레스 가공 동작;
상기 제1 가공 부재를 이루는 금속 소재의 일부를 제거하며, 적어도 두 부분으로 분할하되, 분할된 두 부분을 연결하는 브릿지 부재를 갖도록 가공하여 제2 가공 부재를 형성하는 제1절삭 가공 동작;
상기 제2 가공 부재의 표면을 산화시켜 산화층을 형성하는 상기 표면처리 동작; 및
상기 산화층이 형성된 상기 제2가공 부재에서 상기 브릿지 부재를 제거하여 제1 금속 부재와 제2 금속 부재로 분절하는 제2절삭 가공 동작을 포함하며,
상기 제작된 금속부에 상기 절연부를 부착하는 동작은, 상기 절연부를 상기 제1 금속 부재의 내면 및/또는 상기 제2 금속 부재의 내면에 각각 부착하며, 상기 절연부의 일부분을 상기 제1금속 부재와 상기 제2금속 부재의 사이의 공간에 배치하는 체결 동작을 포함하는 방법.
- 제16항에 있어서,
상기 제1절삭 가공 동작에서, 상기 브릿지 부재는 상기 제1가공 부재의 외면에 대하여 단차지게 형성되는 방법.
- 제16항에 있어서,
상기 제2절삭 가공 동작에서,
상기 제1 금속 부재의 상기 제1 측면부는 상기 브릿지 부재의 주변의 절단면으로 상기 산화층이 형성된 제1 영역과, 상기 브릿지 부재가 제거되어 형성된 영역으로서 상기 산화층이 형성되지 않는 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 금속 부재의 제2 측면부는 상기 브릿지 부재의 주변의 절단면으로 상기 산화층이 형성된 제1영역과, 상기 브릿지 부재가 제거되어 형성된 영역으로서 상기 산화층이 형성되지 않는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 금속 부재의 제1영역과 상기 제2 금속 부재의 제1영역은 서로 대면되고, 상기 제2 금속 부재의 제2영역과 상기 제2 금속 부재의 제2영역은 서로 대면되는 방법.
- 제16항에 있어서,
상기 제1절삭 가공 동작에서, 상기 제2가공 부재의 내면에는 상기 제2가공 부재의 길이 방향으로 연장된 장 홈이 형성되며,
상기 체결 동작에서, 상기 절연부의 가이드 돌기가 상기 장 홈 내에서 선형이동 함으로써, 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재에 대한 상기 절연부의 위치 조절을 가능하게 하는 방법.
- 제16항에 있어서,
상기 체결 동작은, 상기 절연부의 일면으로 결합 부재를 부착하는 제1 체결 동작과,
상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재의 내면에 상기 절연부를 부착하는 제2 체결 동작을 포함하는 방법.
- 제20항에 있어서,
상기 절연부는 두 개의 비금속 부재들로 분절된 상태로, 상기 제2체결 동작에서 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재와 결합되는 방법.
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