CN106349648A - 一种低温环境用树脂基非线性复合材料及其制备方法 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 19
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 19
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 7
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 claims description 3
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- -1 with blender Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 229960004756 ethanol Drugs 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5033—Amines aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种低温环境用树脂基非线性复合材料及其制备方法，按质量份数计，该复合材料由下述组份制得，组份含量为：环氧树脂50～60份，固化剂15～25份，增韧剂20～40份，硅烷偶联剂2～5份，功能填料5～10份；本发明提供的制备方法，操作工艺简单，制备成本较低。本发明提供的技术方案，通过将聚合物环氧树脂等与功能无机填料(如碳化硅、氧化锌等)复合可制得非线性绝缘材料，具有在不均匀电场中自行均化电场分布的能力，有效抑制空间电荷的产生，提高绝缘结构的电气性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种非线性复合绝缘材料，具体涉及一种低温环境用树脂基非线性复合材料及其制备方法。
背景技术
通过超导技术与现代电工/电力技术的有机结合，可以构造电缆、变压器、限流器、储能等先进电力设备，具有容量大、损耗小、载流密度高等特点，具备自控、自愈等功能。超导电力装置工作在液氮环境中，与常规电网电气连接和温度过渡均需要通过高压引线实现。超导引线终端作为超导电力装置的通用部件，是各项超导应用技术发展和最终实现并网运行必须要面对和解决的核心技术之一。
超导引线终端中，绝缘是其核心问题之一，系统电压等级越高，绝缘问题的重要性和困难度越显著。改善绝缘设备或部件整体电场分布均匀程度的传统方法有：改变电极结构、采用均压元件、并联均匀电容等。改变电极结构、附加均压元件等增加了设备制造的复杂度和困难度，而均压效果往往并不能达到理想的程度。并联均压电容方案在设计、制造上更加困难，并且在很多场合无法使用并联均压电容措施，另外引入的高压电容器存在容易发生击穿事故的安全隐患。超导引线终端工作在液氮环境中，其温度梯度大，高压绝缘场合复杂，通过传统方法实现低温高压绝缘达不到理想的效果。
发明内容
本发明的目的在于通过将聚合物(聚烯烃、橡胶、环氧树脂等)与某些功能无机填料(如碳化硅、氧化锌、钛酸钡、石墨、碳纳米管等)复合可制得非线性绝缘材料，具有在不均匀电场中自行均化电场分布的能力，有效抑制空间电荷的产生，提高绝缘结构的电气性能。
为了达到上述目的，本发明提供了采用下述技术方案：
一种低温环境用树脂基非线性复合材料，由下述组份制备而成：环氧树脂基体、固化剂、增韧剂、硅烷偶联剂和功能填料，按质量份数计，各组份含量为：环氧树脂50～60份，固化剂15～25份，增韧剂20～40份，硅烷偶联剂2～5份，功能填料5～10份。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的第一优选方案，环氧树脂55份，固化剂20份，增韧剂30份，硅烷偶联剂3份，功能填料8份。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的第二优选方案，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或两种，固化剂为含有苯环结构的液态胺类固化剂，增韧剂为缩水甘油醚类环氧化合物，功能填料包括氧化锌或碳化硅其中一种。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的第三优选方案，碳化硅的粒径为10～100nm，氧化锌的粒径为10～100nm。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的第四优选方案，固化剂包括间苯二甲胺，增韧剂包括间苯二酚型环氧树脂或三羟苯基甲烷型环氧树脂其中一种。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)将功能填料加入硅烷偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌2.5～3.5h后抽滤，100℃下干燥10～12h；
(2)将环氧树脂和改性后的功能填料加入四口烧瓶混合搅拌0.5～1h得混合溶液；
(3)向步骤(2)的混合溶液中依次加入增韧剂和固化剂，搅拌40min～1h得混合物；
(4)将步骤(3)的混合物置于固化模具中，固化，冷却至室温后得所述非线性复合材料。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法的第一优选方案，环氧树脂为双份F型环氧树脂；固化剂为间苯二甲胺，增韧剂为间苯二酚型环氧树脂；功能填料为氧化锌。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法的第二优选方案，步骤(4)中的固化包括于40℃下固化1～1.5h，60℃下固化22～24h，150℃下固化18～20h。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法的第三优选方案，固化包括于40℃下固化1h，60℃下固化24h，150℃下固化20h。
一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法的第四优选方案，步骤(4)中的固化模具为经脱模剂处理过的模具。
与最接近的现有技术相比，本发明提供的技术方案具有以下优异效果：
1)本发明提供的用于液氮环境的树脂基非线性复合材料，实现液氮环境中材料性能参数与空间电场大小的自适应匹配，从而达到改善绝缘介质空间电场分布均匀性的效果。
2)本发明提供的技术方案对常规树脂基非线性复合材料进行增韧改性，提高其机械性能，降低脆裂性能。
3)在液氮环境下低电场作用时，本发明提供的树脂基非线性复合材料类似于绝缘材料，可以保持非常小的电导率或介电常数，因而树脂基非线性复合材料的泄漏电流及介质损耗会相对比较小。高电场作用时，树脂基非线性复合材料拥有非常大的电导率或介电常数，能够对空间电场的分布起到一定的调制作用，空间电场分布越不均匀，树脂基复合材料就越会表现出对高电场更强的抑制效果，从而能对超导引线终端绝缘起到保护作用。
具体实施方式
下面结合具体实施例作进一步详细说明，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
低温环境用树脂基非线性复合材料的制备过程如下：
(1)首先在烧瓶中加入称量好的功能填料，粒径为10～100nm，再依次加入适量的无水乙醇和硅烷偶联剂，用磁力搅拌机对以上混合物进行搅拌2.5h，待混合均匀后对溶液进行抽滤，放入干燥箱中，100℃左右干燥10h备用。
(2)在四口烧瓶中加入称量好的环氧树脂基体和上述处理的功能填料，用搅拌机对混合溶液进行搅拌0.5h左右，使环氧树脂基体与功能填料充分混合均匀。
(3)在上述混合溶液中依次加入称量好的增韧剂和固化剂，用搅拌机对混合物进行搅拌40min，直到混合物中无气泡呈透明状。
(4)利用差式扫描量热仪对上述混合物以不同速率进行扫描测试，得到非线性复合材料的凝胶温度、固化温度和后固化温度，利用流变仪确定固化时间，得到固化方案为40℃下固化1h，60℃下固化22h，150℃下固化18h后。
(5)将混合物置于经脱模剂处理过的固化模具中固化，冷却至室温后得到非线性复合材料。
实施例2
低温环境用树脂基非线性复合材料的制备过程如下：
(1)首先在烧瓶中加入称量好的功能填料，粒径为10～100nm，再依次加入适量的无水乙醇和硅烷偶联剂，用磁力搅拌机对以上混合物进行搅拌3.5h，待混合均匀后对溶液进行抽滤，放入干燥箱中，100℃左右干燥12h备用。
(2)在四口烧瓶中加入称量好的环氧树脂基体和上述处理的功能填料，用搅拌机对混合溶液进行搅拌1h左右，使环氧树脂基体与功能填料充分混合均匀。
(3)在上述混合溶液中依次加入称量好的增韧剂和固化剂，用搅拌机对混合物进行搅拌1h，直到混合物中无气泡呈透明状。
(4)利用差式扫描量热仪对上述混合物以不同速率进行扫描测试，得到非线性复合材料的凝胶温度、固化温度和后固化温度，利用流变仪确定固化时间，得到固化方案为40℃下固化1.5h，60℃下固化24h，150℃下固化20h后。
(5)将混合物置于经脱模剂处理过的固化模具中固化，冷却至室温后得到非线性复合材料。
实施例3
低温环境用树脂基非线性复合材料的制备过程如下：
(1)首先在烧瓶中加入称量好的功能填料，粒径为10～100nm，再依次加入适量的无水乙醇和硅烷偶联剂，用磁力搅拌机对以上混合物进行搅拌3h，待混合均匀后对溶液进行抽滤，放入干燥箱中，100℃左右干燥11h备用。
(2)在四口烧瓶中加入称量好的环氧树脂基体和上述处理的功能填料，用搅拌机对混合溶液进行搅拌50min左右，使环氧树脂基体与功能填料充分混合均匀。
(3)在上述混合溶液中依次加入称量好的增韧剂和固化剂，用搅拌机对混合物进行搅拌50min，直到混合物中无气泡呈透明状。
(4)利用差式扫描量热仪对上述混合物以不同速率进行扫描测试，得到非线性复合材料的凝胶温度、固化温度和后固化温度，利用流变仪确定固化时间，得到固化方案为40℃下固化1.2h，60℃下固化23h，150℃下固化19h后。
(5)将混合物置于经脱模剂处理过的固化模具中固化，冷却至室温后得到非线性复合材料。
以上各实施例使用的各组份的量如下表1所示：
对以上各实施例制得的低温环境用树脂基非线性复合材料进行测试，交流击穿场强大于84kV/mm，雷电冲击场强大于118kV/mm，无沉淀，脆性小，功能填料在环氧树脂中无明显团聚。
对以上各实施例制得的低温环境用树脂基非线性复合材料，在液氮环境下进行机械力学性能(拉伸强度)和电气绝缘性能(交流击穿实验和雷电冲击实验)测试，所有的性能如下表所述：
对以上数据分析可知，使用本发明的技术方案制得的低温环境用树脂基非线性复合材料具有良好的机械力学性能和电气绝缘性能。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，所属领域的普通技术人员应当理解，参照上述实施例可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换均在申请待批的权利要求保护范围之内。
Claims (10)
1.一种低温环境用树脂基非线性复合材料，所述复合材料由下述组份制备而成：环氧树脂基体、固化剂、增韧剂、硅烷偶联剂和功能填料，其特征在于，按质量份数计，所述组份含量为：环氧树脂50～60份，固化剂15～25份，增韧剂20～40份，硅烷偶联剂2～5份，功能填料5～10份。
2.根据权利要求1所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料，其特征在于，所述环氧树脂55份，固化剂20份，增韧剂30份，硅烷偶联剂3份，功能填料8份。
3.根据权利要求1所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或两种，固化剂为含有苯环结构的液态胺类固化剂，增韧剂为缩水甘油醚类环氧化合物，功能填料包括氧化锌或碳化硅其中一种。
4.根据权利要求1所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料，其特征在于，所述碳化硅的粒径为10～100nm，所述氧化锌的粒径为10～100nm。
5.根据权利要求1所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料，其特征在于，所述固化剂包括间苯二甲胺，增韧剂包括间苯二酚型环氧树脂或三羟苯基甲烷型环氧树脂其中一种。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将功能填料加入硅烷偶联剂的无水乙醇溶液中，搅拌2.5～3.5h后抽滤，100℃下干燥10～12h；
(2)将环氧树脂和改性后的功能填料加入四口烧瓶混合搅拌0.5～1h得混合溶液；
(3)向步骤(2)的混合溶液中依次加入增韧剂和固化剂，搅拌40min～1h得混合物；
(4)将步骤(3)的混合物置于固化模具中，固化，冷却至室温后得所述非线性复合材料。
7.根据权利要求6所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂；所述固化剂为间苯二甲胺，所述增韧剂为间苯二酚型环氧树脂；所述功能填料为氧化锌。
8.根据权利要求6所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中的所述固化包括于40℃下固化1～1.5h，60℃下固化22～24h，150℃下固化18～20h。
9.根据权利要求8所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，其特征在于，所述固化包括于40℃下固化1h，60℃下固化24h，150℃下固化20h。
10.根据权利要求6所述的一种低温环境用树脂基非线性复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中的固化模具为经脱模剂处理过的模具。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN106349648A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033545A (zh) * | 2017-04-22 | 2017-08-11 | 天津大学 | 一种新型复合绝缘材料制备方法及新型复合绝缘材料应用 |
| CN107266863A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-20 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 非线性电导率环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法 |
| CN111004475A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-14 | 哈尔滨理工大学 | 一种核壳结构的非线性复合绝缘材料及其制备方法 |
| CN112720984A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 哈尔滨理工大学 | 一种基于调制电场诱导的复合绝缘材料试样的制备方法 |
| CN115216119A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-10-21 | 上海冷盟精密电机有限公司 | 一种环氧树脂复合材料及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008038016A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Petroleum Energy Center | 防食塗料およびこれを塗布した金属材料 |
| CN105647120A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-06-08 | 西安交通大学 | 一种环氧树脂基非线性自适应纳米复合绝缘材料及其制备方法 |
-
2016
- 2016-08-26 CN CN201610730805.0A patent/CN106349648A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008038016A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Petroleum Energy Center | 防食塗料およびこれを塗布した金属材料 |
| CN105647120A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-06-08 | 西安交通大学 | 一种环氧树脂基非线性自适应纳米复合绝缘材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 倪礼忠等: "《聚合物基复合材料》", 31 December 2007, 华东理工大学出版社 * |
| 吴玉程等: "《工程材料基础》", 31 December 2014, 合肥工业大学出版社 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033545A (zh) * | 2017-04-22 | 2017-08-11 | 天津大学 | 一种新型复合绝缘材料制备方法及新型复合绝缘材料应用 |
| CN107266863A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-20 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 非线性电导率环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法 |
| CN107266863B (zh) * | 2017-07-25 | 2020-02-18 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 非线性电导率环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法 |
| CN111004475A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-14 | 哈尔滨理工大学 | 一种核壳结构的非线性复合绝缘材料及其制备方法 |
| CN112720984A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 哈尔滨理工大学 | 一种基于调制电场诱导的复合绝缘材料试样的制备方法 |
| CN112720984B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-09-06 | 哈尔滨理工大学 | 一种基于调制电场诱导的复合绝缘材料试样的制备方法 |
| CN115216119A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-10-21 | 上海冷盟精密电机有限公司 | 一种环氧树脂复合材料及其制备方法 |
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