CN106336953A - 一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂 - Google Patents

Abstract

一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：丙醇80‑86份、苯酚15‑25份、羧甲基纤维素钠2‑4份、椰油酸6‑8份、胶体粒子15‑25份、烷基磺酸钠2‑4份、焦磷酸钾6‑8份、滑石粉15‑25份、醋酸20‑30份、柠檬酸6‑8份、葡糖酸洗必太3‑5份、葡庚糖酸钠2‑4份、去离子水850‑860份。本发明的有益效果是：本发明制备方法简单，配方合理，制备的清洗剂，配合超声波清洗技术，能高效去除附着硅片上的各种污垢，效果良好，不会产生残留，无污染，清洗效果显著，原料易得，成本低下。

Description

一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂

技术领域

本发明涉及硅材料加工技术领域，具体涉及一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂。

背景技术

硅材料，是重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能，硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，单晶硅在太阳能电池中的应用，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。

硅片是硅材料存在的一种物理形式，在正常的应用中，硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，然而硅片在加工时，不同的工艺节点都会使得硅片加工出现瑕疵。

硅片一般都是通过相应的硅碇进行切片而成，由于在切割时，应用大量的切削液，润滑液等化学试剂，因此硅片在切割后，在其本身会存留有大量的化学污渍，此类污渍附着在加工成型后的硅片表面，会影响硅片本身性能，因此必须进行相应的清洗，硅片清洗相对于普通材料清洗不同，如果清洗不当，很容易将硅片表面划伤或者磕伤，因此超声波清洗时相对较为温和的清洗方法，但是现有的技术中，利用超声波技术进行清洗的清洗剂一般都是普通的清洗试剂，这种试剂在进行使用时，清洗的效果并不明显，并且清洗后也会有部分附着在硅片表面，还会对硅片造成损伤，造成二次污染等技术问题。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种配方合理，清洗效果显著的用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，其特征在于，由以下重量份的原料制成：

丙醇80-86份、苯酚15-25份、羧甲基纤维素钠2-4份、椰油酸6-8份、胶体粒子15-25份、烷基磺酸钠2-4份、焦磷酸钾6-8份、滑石粉15-25份、醋酸20-30份、柠檬酸6-8份、葡糖酸洗必太3-5份、葡庚糖酸钠2-4份、去离子水850-860份。

上述原料优选分量为：

丙醇83份、苯酚20份、羧甲基纤维素钠3份、椰油酸7份、胶体粒子20份、烷基磺酸钠3份、焦磷酸钾7份、滑石粉20份、醋酸25份、柠檬酸7份、葡糖酸洗必太4份、葡庚糖酸钠3份、去离子水855份。

上述原料中胶体粒子由硅藻土、氧化硅、白土、膨润土中意任意一种或几种复配而成，胶体粒子起研磨和吸附作用，达到洗净的目的。

上述清洗剂的制备方法为：

1)将上述原料中丙醇、苯酚、羧甲基纤维素钠、椰油酸、烷基磺酸钠和焦磷酸钾溶于原料中的去离子水中，高速搅拌直至各物料混合均匀；

2)将原料中的胶体粒子预先研磨至颗粒细度为20-22um后，与步骤1中的原料进行合并混合，并搅拌直至混合均匀；

3)将原料中的剩余原料预先采用放入搅拌罐中，并加热至35-40℃，然后开启搅拌，搅拌均匀后，与步骤2中的原料混合，控制转速2500-2600r/min，高速搅拌35-45min后，出料，即可得到。

本发明的有益效果是：本发明制备方法简单，配方合理，制备的清洗剂，配合超声波清洗技术，能高效去除附着硅片上的各种污垢，效果良好，不会产生残留，无污染，清洗效果显著，原料易得，成本低下。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

实施例1

称取：丙醇80kg、苯酚15kg、羧甲基纤维素钠2kg、椰油酸6kg、胶体粒子15kg、烷基磺酸钠2kg、焦磷酸钾6kg、滑石粉15kg、醋酸20kg、柠檬酸6kg、葡糖酸洗必太3kg、葡庚糖酸钠2kg、去离子水850kg。

实施例2

称取：丙醇83kg、苯酚20kg、羧甲基纤维素钠3kg、椰油酸7kg、胶体粒子20kg、烷基磺酸钠3kg、焦磷酸钾7kg、滑石粉20kg、醋酸25kg、柠檬酸7kg、葡糖酸洗必太4kg、葡庚糖酸钠3kg、去离子水855kg。

制备上述实施例1或2的方法为：

1)将上述原料中丙醇、苯酚、羧甲基纤维素钠、椰油酸、烷基磺酸钠和焦磷酸钾溶于原料中的去离子水中，高速搅拌直至各物料混合均匀；

2)将原料中的胶体粒子预先研磨至颗粒细度为20-22um后，与步骤1中的原料进行合并混合，并搅拌直至混合均匀；

3)将原料中的剩余原料预先采用放入搅拌罐中，并加热至35-40℃，然后开启搅拌，搅拌均匀后，与步骤2中的原料混合，控制转速2500-2600r/min，高速搅拌35-45min后，出料，即可得到。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，其特征在于，由以下重量份的原料制成：

丙醇80-86份、苯酚15-25份、羧甲基纤维素钠2-4份、椰油酸6-8份、胶体粒子15-25份、烷基磺酸钠2-4份、焦磷酸钾6-8份、滑石粉15-25份、醋酸20-30份、柠檬酸6-8份、葡糖酸洗必太3-5份、葡庚糖酸钠2-4份、去离子水850-860份。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，其特征在于，各原料的优选分量为：丙醇83份、苯酚20份、羧甲基纤维素钠3份、椰油酸7份、胶体粒子20份、烷基磺酸钠3份、焦磷酸钾7份、滑石粉20份、醋酸25份、柠檬酸7份、葡糖酸洗必太4份、葡庚糖酸钠3份、去离子水855份。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的酸性超声波清洗剂，其特征在于：上述原料中胶体粒子由硅藻土、氧化硅、白土、膨润土中意任意一种或几种复配而成。

4.制备上述权利要求1或2的方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

1)将上述原料中丙醇、苯酚、羧甲基纤维素钠、椰油酸、烷基磺酸钠和焦磷酸钾溶于原料中的去离子水中，高速搅拌直至各物料混合均匀；

2)将原料中的胶体粒子预先研磨至颗粒细度为20-22um后，与步骤1中的原料进行合并混合，并搅拌直至混合均匀；

3)将原料中的剩余原料预先采用放入搅拌罐中，并加热至35-40℃，然后开启搅拌，搅拌均匀后，与步骤2中的原料混合，控制转速2500-2600r/min，高速搅拌35-45min后，出料，即可得到。