CN106336813A - 一种硅片划痕抛光剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种硅片划痕抛光剂，涉及硅材料加工技术领域，由以下重量份的原料制成：乙酸异辛酯3‑5份、聚丙烯酰胺4‑6份、十二烷基苯磺酸钠6‑8份、硝基苯5‑7份、金刚石微粉10‑20份、三乙醇胺2‑4份、石蜡油12‑14份、水杨酸钠6‑8份、抗氧剂5‑7份、氧化镁1‑3份、硬脂酸2‑4份、云母粉2‑4份、空心玻璃微珠2‑4份、矿物油5‑7份、油酸三乙醇胺2‑4份、炭黑3‑5份、络合剂6‑8份、去离子水80‑100份。本发明的有益效果为：本发明采用的原材料丰富廉价，制作工艺简便，适用于硅片的划痕修复，对硅片本身没有损伤，使用方便，效果显著，便于推广及使用。

Description

一种硅片划痕抛光剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及硅材料加工技术领域，具体涉及一种硅片划痕抛光剂及其制备方法。

背景技术

硅材料，是重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能，硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，单晶硅在太阳能电池中的应用，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。

硅片是硅材料存在的一种物理形式，在正常的应用中，硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，然而硅片在加工时，不同的工艺节点都会使得硅片加工出现瑕疵。

硅片在加工后，会进行精密包装，这样才能保证其在运输是，不受碰撞或者划痕，但是在实际的运输转运中，还是会出现失误，造成一定的损伤，这样不管是微笑划痕，还是局部破碎，都已统一剔除作为次品处理，虽然微笑划痕可以在进行二次抛光后，继续使用，但是仅使用抛光机，不仅繁琐，同时还会对硅片造成二次损伤，因此一般受损后的硅片都会直接变为次品处理，浪费资源，增加了加工成本。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种配方合理，造价成本低，使用效果明显的硅片划痕抛光剂及其制备方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种硅片划痕抛光剂，其特征在于，由以下重量份的原料制成：

乙酸异辛酯3-5份、聚丙烯酰胺4-6份、十二烷基苯磺酸钠6-8份、硝基苯5-7份、金刚石微粉10-20份、三乙醇胺2-4份、石蜡油12-14份、水杨酸钠6-8份、抗氧剂5-7份、氧化镁1-3份、硬脂酸2-4份、云母粉2-4份、空心玻璃微珠2-4份、矿物油5-7份、油酸三乙醇胺2-4份、炭黑3-5份、络合剂6-8份、去离子水80-100份。

各原料的优选分量为：

乙酸异辛酯4份、聚丙烯酰胺5份、十二烷基苯磺酸钠7份、硝基苯6份、金刚石微粉15份、三乙醇胺3份、石蜡油13份、水杨酸钠7份、抗氧剂6份、氧化镁2份、硬脂酸3份、云母粉3份、空心玻璃微珠3份、矿物油6份、油酸三乙醇胺3份、炭黑4份、络合剂7份、去离子水90份。

所述的抗氧剂为二氢喹啉，所述的矿物油为白矿油。

上述硅片划痕抛光剂的制备方法为：

1)将原料中的去离子水加入搅拌罐中，加热至60-62℃，然后将原料中的乙酸异辛酯、聚丙烯酰胺、十二烷基苯磺酸钠和硝基苯加入其中，恒温搅拌均匀；

2)再次取用一搅拌罐，将原料中的三乙醇胺、石蜡油、水杨酸钠、抗氧剂、矿物油和油酸三乙醇胺加入其中，充分搅拌均匀后，静置20min后，备用；

3)取用一球磨机，将原料中的剩余组分全部加入其中，然后开启球磨混合至颗粒细度为0.2-0.3mm，得到混合粉剂，备用；

4)将上述步骤1、2和3中的物料全部混合后，进行充分搅拌均匀，出料，真空包装即可。

本品在使用时，直接将其涂抹在硅片划痕表面，然后采用海绵进行轻微擦拭即可。

本发明的有益效果为：本发明采用的原材料丰富廉价，制作工艺简便，适用于硅片的划痕修复，对硅片本身没有损伤，使用方便，效果显著，便于推广及使用。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

实施例1

称取：乙酸异辛酯3kg、聚丙烯酰胺4kg、十二烷基苯磺酸钠6kg、硝基苯5kg、金刚石微粉10kg、三乙醇胺2kg、石蜡油12kg、水杨酸钠6kg、抗氧剂5kg、氧化镁1kg、硬脂酸2kg、云母粉2kg、空心玻璃微珠2kg、矿物油5kg、油酸三乙醇胺2kg、炭黑3kg、络合剂6kg、去离子水80kg。

实施例2

称取：乙酸异辛酯4kg、聚丙烯酰胺5kg、十二烷基苯磺酸钠7kg、硝基苯6kg、金刚石微粉15kg、三乙醇胺3kg、石蜡油13kg、水杨酸钠7kg、抗氧剂6kg、氧化镁2kg、硬脂酸3kg、云母粉3kg、空心玻璃微珠3kg、矿物油6kg、油酸三乙醇胺3kg、炭黑4kg、络合剂7kg、去离子水90kg。

制备上述实施例1或2的方法为：

1)将原料中的去离子水加入搅拌罐中，加热至60-62℃，然后将原料中的乙酸异辛酯、聚丙烯酰胺、十二烷基苯磺酸钠和硝基苯加入其中，恒温搅拌均匀；

2)再次取用一搅拌罐，将原料中的三乙醇胺、石蜡油、水杨酸钠、抗氧剂、矿物油和油酸三乙醇胺加入其中，充分搅拌均匀后，静置20min后，备用；

3)取用一球磨机，将原料中的剩余组分全部加入其中，然后开启球磨混合至颗粒细度为0.2-0.3mm，得到混合粉剂，备用；

4)将上述步骤1、2和3中的物料全部混合后，进行充分搅拌均匀，出料，真空包装即可。

本品在使用时，直接将其涂抹在硅片划痕表面，然后采用海绵进行轻微擦拭即可。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种硅片划痕抛光剂，其特征在于，由以下重量份的原料制成：

乙酸异辛酯3-5份、聚丙烯酰胺4-6份、十二烷基苯磺酸钠6-8份、硝基苯5-7份、金刚石微粉10-20份、三乙醇胺2-4份、石蜡油12-14份、水杨酸钠6-8份、抗氧剂5-7份、氧化镁1-3份、硬脂酸2-4份、云母粉2-4份、空心玻璃微珠2-4份、矿物油5-7份、油酸三乙醇胺2-4份、炭黑3-5份、络合剂6-8份、去离子水80-100份。

2.根据权利要求1所述的一种硅片划痕抛光剂，其特征在于，各原料的优选分量为：乙酸异辛酯4份、聚丙烯酰胺5份、十二烷基苯磺酸钠7份、硝基苯6份、金刚石微粉15份、三乙醇胺3份、石蜡油13份、水杨酸钠7份、抗氧剂6份、氧化镁2份、硬脂酸3份、云母粉3份、空心玻璃微珠3份、矿物油6份、油酸三乙醇胺3份、炭黑4份、络合剂7份、去离子水90份。

3.根据权利要求1所述的一种硅片划痕抛光剂，其特征在于：所述的抗氧剂为二氢喹啉，所述的矿物油为白矿油。

4.制备上述权利要求1或2中硅片划痕抛光剂的方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

1)将原料中的去离子水加入搅拌罐中，加热至60-62℃，然后将原料中的乙酸异辛酯、聚丙烯酰胺、十二烷基苯磺酸钠和硝基苯加入其中，恒温搅拌均匀；

2)再次取用一搅拌罐，将原料中的三乙醇胺、石蜡油、水杨酸钠、抗氧剂、矿物油和油酸三乙醇胺加入其中，充分搅拌均匀后，静置20min后，备用；

3)取用一球磨机，将原料中的剩余组分全部加入其中，然后开启球磨混合至颗粒细度为0.2-0.3mm，得到混合粉剂，备用；

4)将上述步骤1、2和3中的物料全部混合后，进行充分搅拌均匀，出料，真空包装即可。