CN106332479A - 移动终端、壳体组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动终端、壳体及其制造方法。其中，移动终端的壳体组件包括：导电壳体，导电壳体具有缝隙，缝隙将导电壳体分隔为多个区域，缝隙组内填充有绝缘层；和导电铆接件，导电铆接件跨过缝隙以将多个区域电连接，导电铆接件与区域铆接。根据本发明的移动终端的壳体组件，通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

Description

移动终端、壳体组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种移动终端、壳体及其制造方法。

背景技术

相关技术中，移动终端(例如手机)的中框采用铝合金材质，为提高产品表面硬度和外观效果会对产品做阳极氧化处理。为了实现天线性能及美观效果将铝合金加工成多个独立的金属块，如果金属块过窄、且氧化时，则无法通过挂具实现电流导通，进而铝合金无法形成氧化膜并上色。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种移动终端的壳体组件，所述移动终端的壳体组件具有结构简单、性能好的优点。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端具有如上所述的壳体组件。

本发明还提出一种移动终端的壳体组件的制造方法，所述制造方法具有工艺周期短、生产成本低的优点。

根据本发明实施例的移动终端的壳体组件，包括：导电壳体，所述导电壳体具有缝隙，所述缝隙将所述导电壳体分隔为多个区域，所述缝隙组内填充有绝缘层；和导电铆接件，所述导电铆接件跨过所述缝隙以将多个所述区域电连接，所述导电铆接件与所述区域铆接。

根据本发明实施例的移动终端的壳体组件，通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

根据本发明的一个实施例，所述导电铆接件为多个且沿所述缝隙的长度方向间隔分布。

根据本发明的一个实施例，所述导电壳体具有凸台，所述缝隙将所述凸台分隔为多个子凸台，所述导电铆接件铆接在所述子凸台上。

根据本发明的一个实施例，所述凸台上设有嵌入槽，所述导电铆接件嵌设在所述嵌入槽内。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙的个数为N，所述N满足：1≤N≤3。

根据本发明的一个实施例，所述缝隙为间隔开的多条，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。

根据本发明的一个实施例，所述导电铆接件为铝合金件。

根据本发明的一个实施例，所述绝缘层为塑胶绝缘层。

根据本发明实施例的移动终端，包括如上所述的移动终端的壳体组件。

根据本发明实施例的移动终端，通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

根据本发明实施例的移动终端的壳体组件制造方法，所述壳体组件为如上所述的移动终端的壳体组件，所述制造方法包括：

S10：选取基材；

S20：在所述基材上加工所述缝隙；

S30：在所述缝隙内填充绝缘材料以形成所述绝缘层；

S40：切除所述基材上的多余部分以形成具有多个所述区域的导电壳体；

S50：使导所述导电铆接件铆接在所述导电壳体上，且所述导电铆接件与多个所述区域分别电连接。

根据本发明实施例的移动终端的壳体组件制造方法，通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

附图说明

图1是根据本发明实施例的移动终端的壳体组件的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的移动终端的壳体组件的结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大示意图；

图4是根据本发明实施例的移动终端的壳体组件的结构示意图，其中导电铆接件放置在凸台上，导电铆接件未与凸台连接铆接；

图5是根据本发明实施例的移动终端的壳体组件的结构示意图，其中导电铆接件放置在凸台上，导电铆接件与凸台连接铆接；

图6是根据本发明实施例的移动终端的结构示意图；

图7是根据本发明实施例的移动终端的壳体组件的制造方法的流程图。

附图标记：

壳体组件100，

导电壳体110，缝隙111，区域112，绝缘层113，凸台114，子凸台115，嵌入槽116，

导电铆接件120，

移动终端200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参照附图1-图6详细描述根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100。需要说明的是，移动终端200可以是手机、平板电脑、或者是笔记本电脑，壳体组件100可以用在移动终端200上以对移动终端200内部的部件进行保护。

如图1-图6所示，根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100，包括：导电壳体110和导电铆接件120。

具体而言，导电壳体110具有缝隙111，缝隙111将导电壳体110分隔为多个区域112，缝隙111组内填充有绝缘层113，导电铆接件120跨过缝隙111以将多个区域112电连接，且导电铆接件120与所述区域112铆接。例如，如图1、图2所示，导电壳体110上的缝隙111沿左右方向(如图1所示的左右方向)延伸，缝隙111将导电壳体110分隔为多个区域112，多个区域112沿上下方向(如图1所示的上下方向)间隔排布，导电铆接件120沿上下方向跨过缝隙111以将多个间隔排布的区域112电连接。

需要说明的是，当移动终端200具有通讯功能或传递信号的功能时，可以将导电壳体110作为移动终端200的天线的一部分，相邻的两个区域112之间的绝缘层113可以作为信号传递的介质，从而增强移动终端200的信号强度和稳定性。相关技术中，为了使多个区域可以电连接，将采用CNC(CNC machining，数控加工)的加工方式，在加工时预留部分物料以实现多个区域之间的电连接，这种加工方法工艺周期长，工艺过程复杂，而且在加工过程中易因预留部分物料，而使缝隙在注塑时发生形变。

根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100，通过利用导电铆接件120使导电壳体110上的多个区域112电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

根据本发明的一个实施例，导电铆接件120为多个且沿缝隙111的长度方向间隔分布。由此，可以增强多个区域112之间连接稳定性。例如，如图1、图4、图5所示，缝隙111沿左右方向(如图1所示的左右方向)延伸，导电铆接件120沿上下方向(如图1所示的上下方向)跨过缝隙111以将多个间隔排布的区域112电连接，多个导电铆接件120在左右方向上间隔排布，由此可以将多个区域112连接在一起。

根据本发明的一个实施例，如图2-图5所示，导电壳体110具有凸台114，缝隙111将凸台114分隔为多个子凸台115，导电铆接件120铆接在子凸台115上。也就是说，为了方便将多个区域112连接起来，导电壳体110的表面上具有凸台114，缝隙111将凸台114分隔为多个子凸台115，导电铆接件120铆接在子凸台115上，从而可以提高导电铆接件120与导电壳体110的连接稳定性，进而可以提升天线的稳定性。为方便使导电铆接件120铆接在凸台114上，在本发明的一个示例中，凸台114上设有嵌入槽116，导电铆接件120嵌设在嵌入槽116内。进一步地，可以先将导电铆接件120放置在凸台114的嵌入槽116内，再将导电铆接件120铆接在凸台114内。

根据本发明的一个实施例，导电铆接件120可以为铝合金件，绝缘层113可以为塑胶绝缘层113。根据本发明的一个实施例，如图3所示，缝隙111的宽度为W1，即缝隙111在上下方向(如图2中所示的上下方向)上的宽度，W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。经过实验验证，当缝隙111的宽度为0.3mm≤W1≤0.5mm时，可以增强移动终端200的信号强度和稳定性。根据本发明的一个实施例，如图1-图3所示，缝隙111为间隔开的多条，相邻的两条缝隙111之间的间距为W2，即相邻的两条缝隙111在上下方向上(如图3所示的上下方向)的距离，W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。根据本发明的一个实施例，缝隙111的条数可以为N个，其中N满足：1≤N≤3。

下面参照附图1-图6详细描述根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体地限制。需要说明的是，移动终端200可以是手机、平板电脑、或者是笔记本电脑，壳体组件100可以用在移动终端200上以对移动终端200内部的部件进行保护。为方便描述，以壳体组件100为手机的壳体组件100为例。

如图1-图3所示，手机的壳体组件100包括导电壳体110和导电铆接件120。导电壳体110为由铝合金制成的铝合金件。

具体而言，导电壳体110具有三条缝隙111，三条缝隙111将导电壳体110分隔为四个区域112，缝隙111内填充有塑胶绝缘层113。导电铆接件120跨过缝隙111以将多个区域112电连接。如图1所示，缝隙111沿左右方向(如图1所示的左右方向)延伸，四个区域112沿上下方向(如图1所示的上下方向)间隔排布，如图2所示，缝隙111在上下方向(如图2中所示的上下方向)上的宽度为W1，W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm，相邻的两条缝隙111在上下方向上(如图2所示的上下方向)的距离为W2，W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。

如图1-图3所示，导电铆接件120沿上下方向跨过缝隙111以将四个区域112焊接连接，进而使四个区域112可以通过导电件电连接。由此，通过利用导电铆接件120使导电壳体110上的多个区域112电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

如图6所示，根据本发明实施例的移动终端200，包括如上述实施例中所述的移动终端200的壳体组件100。

根据本发明实施例的移动终端200，通过利用导电铆接件120使导电壳体110上的多个区域112电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

如图7所示，根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100的制造方法，壳体组件100为如上述实施例中所述的移动终端200的壳体组件100，制造方法包括如下步骤：

S10：选取基材；

S20：在基材上加工缝隙111；

S30：在缝隙111内填充绝缘材料以形成绝缘层113；

S40：切除基材上的多余部分以形成具有多个区域112的导电壳体110；

S50：使导电铆接件120铆接在所述导电壳体110上，且导电铆接件120与多个区域112分别电连接。具体地，如图4所示，可以先将导电铆接件120放置在导电壳体110，然后在使导电铆接件120铆接在导电壳体110，如图5所示。

根据本发明实施例的移动终端200的壳体组件100的制造方法，通过利用导电铆接件120使导电壳体110上的多个区域112电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种移动终端的壳体组件，其特征在于，包括：

导电壳体，所述导电壳体具有缝隙，所述缝隙将所述导电壳体分隔为多个区域，所述缝隙组内填充有绝缘层；和

导电铆接件，所述导电铆接件跨过所述缝隙以将多个所述区域电连接，所述导电铆接件与所述区域铆接。

2.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述导电铆接件为多个且沿所述缝隙的长度方向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述导电壳体具有凸台，所述缝隙将所述凸台分隔为多个子凸台，所述导电铆接件铆接在所述子凸台上。

4.根据权利要求3所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述凸台上设有嵌入槽，所述导电铆接件嵌设在所述嵌入槽内。

5.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。

6.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述缝隙的个数为N，所述N满足：1≤N≤3。

7.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述缝隙为间隔开的多条，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。

8.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述导电铆接件为铝合金件。

9.根据权利要求1所述的移动终端的壳体组件，其特征在于，所述绝缘层为塑胶绝缘层。

10.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的移动终端的壳体组件。

11.一种壳体组件的制造方法，其特征在于，所述壳体组件为根据权利要求1-8中任一项所述的移动终端的壳体组件，所述制造方法包括：

S10：选取基材；

S20：在所述基材上加工所述缝隙；

S30：在所述缝隙内填充绝缘材料以形成所述绝缘层；

S40：切除所述基材上的多余部分以形成具有多个所述区域的导电壳体；

S50：使导所述导电铆接件铆接在所述导电壳体上，且所述导电铆接件与多个所述区域分别电连接。