CN106328718A - 一种台面二极管 - Google Patents
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109786295A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-05-21 | 电子科技大学 | 采用3d涂布法的沟槽玻璃钝化系统及相应的钝化工艺 |
WO2020238430A1 (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光电二极管器件、阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 |
CN113054037A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 常州星海电子股份有限公司 | 一种快恢复二极管芯片及其制作方法 |
Citations (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326329A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-25 | Tokin Corp | 静電誘導型トランジスタ |
US20030015708A1 (en) * | 2001-07-23 | 2003-01-23 | Primit Parikh | Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation |
US20030040144A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-02-27 | Blanchard Richard A. | Trench DMOS transistor with embedded trench schottky rectifier |
EP1291907A2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Power Integrations, Inc. | Method of making high-voltage semiconductor devices |
US20040007723A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-15 | International Rectifier Corp. | Trench schottky barrier diode |
CN1783516A (zh) * | 2004-11-30 | 2006-06-07 | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 | 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片以及制造方法 |
CN201966215U (zh) * | 2010-12-22 | 2011-09-07 | 上海美高森美半导体有限公司 | 复合内钝化层双沟槽结构大功率硅整流器件 |
CN102184855A (zh) * | 2010-05-06 | 2011-09-14 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种具有场截止构造的非穿通型沟槽igbt制造方法 |
CN102244091A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-16 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 具有沟槽边缘终端的半导体元件 |
US20120168893A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Wei Liu | Mesa edge shielding trench Schottky rectifier and method of manufacture thereof |
CN202473934U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-10-03 | 四川太晶微电子有限公司 | 整流二极管管芯结构 |
CN202585425U (zh) * | 2012-06-04 | 2012-12-05 | 扬州杰利半导体有限公司 | 双沟型gpp钝化保护二极管芯片 |
CN103022156A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 万国半导体股份有限公司 | 带有集成肖特基势垒二极管的沟槽mosfet器件 |
CN202996844U (zh) * | 2012-12-06 | 2013-06-12 | 绍兴旭昌科技企业有限公司 | 双台阶台面型二极管芯片 |
CN103199119A (zh) * | 2012-01-06 | 2013-07-10 | 朱江 | 一种具有超结结构的沟槽肖特基半导体装置及其制备方法 |
CN203150557U (zh) * | 2013-03-28 | 2013-08-21 | 上海瞬雷电子科技有限公司 | 一种汽车模组中反向gpp高压二极管芯片 |
CN103325672A (zh) * | 2012-07-20 | 2013-09-25 | 成都芯源系统有限公司 | 双栅介电层及半导体器件的制造方法 |
CN103390653A (zh) * | 2012-05-12 | 2013-11-13 | 朱江 | 一种沟槽结构肖特基器件及其制备方法 |
CN103545381A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-01-29 | 朱江 | 一种水平结构沟槽肖特基半导体装置及其制备方法 |
CN204130549U (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 西安卫光科技有限公司 | 一种大电流二极管钝化台面结构 |
CN104485328A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-04-01 | 英飞凌科技股份有限公司 | 带有igbt单元和去饱和沟道结构的半导体器件 |
CN104576924A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
CN104701316A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种双槽形结构的半浮栅器件及其制造方法 |
CN205194706U (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-27 | 宋晓彤 | 一种高耐压快恢复二极管芯片 |
CN205194683U (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-27 | 刘志鑫 | 一种基于反挖槽工艺的双台阶整流芯片 |
CN205428950U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-08-03 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高压整流二极管芯片 |
CN205428951U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-08-03 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种vr大于2600v的方片式玻璃钝化二极管芯片 |
CN206148437U (zh) * | 2016-11-04 | 2017-05-03 | 四川洪芯微科技有限公司 | 一种台面二极管 |
-
2016
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Patent Citations (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326329A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-25 | Tokin Corp | 静電誘導型トランジスタ |
US20030015708A1 (en) * | 2001-07-23 | 2003-01-23 | Primit Parikh | Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation |
US20030040144A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-02-27 | Blanchard Richard A. | Trench DMOS transistor with embedded trench schottky rectifier |
EP1291907A2 (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Power Integrations, Inc. | Method of making high-voltage semiconductor devices |
US20040007723A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-15 | International Rectifier Corp. | Trench schottky barrier diode |
CN1783516A (zh) * | 2004-11-30 | 2006-06-07 | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 | 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片以及制造方法 |
CN102184855A (zh) * | 2010-05-06 | 2011-09-14 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种具有场截止构造的非穿通型沟槽igbt制造方法 |
CN102244091A (zh) * | 2010-05-10 | 2011-11-16 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 具有沟槽边缘终端的半导体元件 |
CN201966215U (zh) * | 2010-12-22 | 2011-09-07 | 上海美高森美半导体有限公司 | 复合内钝化层双沟槽结构大功率硅整流器件 |
US20120168893A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Wei Liu | Mesa edge shielding trench Schottky rectifier and method of manufacture thereof |
CN103022156A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 万国半导体股份有限公司 | 带有集成肖特基势垒二极管的沟槽mosfet器件 |
CN202473934U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-10-03 | 四川太晶微电子有限公司 | 整流二极管管芯结构 |
CN103199119A (zh) * | 2012-01-06 | 2013-07-10 | 朱江 | 一种具有超结结构的沟槽肖特基半导体装置及其制备方法 |
CN103390653A (zh) * | 2012-05-12 | 2013-11-13 | 朱江 | 一种沟槽结构肖特基器件及其制备方法 |
CN202585425U (zh) * | 2012-06-04 | 2012-12-05 | 扬州杰利半导体有限公司 | 双沟型gpp钝化保护二极管芯片 |
CN103545381A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-01-29 | 朱江 | 一种水平结构沟槽肖特基半导体装置及其制备方法 |
CN103325672A (zh) * | 2012-07-20 | 2013-09-25 | 成都芯源系统有限公司 | 双栅介电层及半导体器件的制造方法 |
CN202996844U (zh) * | 2012-12-06 | 2013-06-12 | 绍兴旭昌科技企业有限公司 | 双台阶台面型二极管芯片 |
CN104485328A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-04-01 | 英飞凌科技股份有限公司 | 带有igbt单元和去饱和沟道结构的半导体器件 |
CN203150557U (zh) * | 2013-03-28 | 2013-08-21 | 上海瞬雷电子科技有限公司 | 一种汽车模组中反向gpp高压二极管芯片 |
CN104576924A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
CN204130549U (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-28 | 西安卫光科技有限公司 | 一种大电流二极管钝化台面结构 |
CN104701316A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种双槽形结构的半浮栅器件及其制造方法 |
CN205194706U (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-27 | 宋晓彤 | 一种高耐压快恢复二极管芯片 |
CN205194683U (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-27 | 刘志鑫 | 一种基于反挖槽工艺的双台阶整流芯片 |
CN205428950U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-08-03 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种高压整流二极管芯片 |
CN205428951U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-08-03 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种vr大于2600v的方片式玻璃钝化二极管芯片 |
CN206148437U (zh) * | 2016-11-04 | 2017-05-03 | 四川洪芯微科技有限公司 | 一种台面二极管 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
孙斌: "超低电容TVS二极管的沟槽工艺开发", 《电子制作》, pages 35 - 36 * |
翟东媛: "沟槽形状对硅基肖特基二极管电学特性的影响", 《物理学报》, pages 304 - 310 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109786295A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-05-21 | 电子科技大学 | 采用3d涂布法的沟槽玻璃钝化系统及相应的钝化工艺 |
CN109786295B (zh) * | 2019-01-11 | 2023-09-12 | 电子科技大学 | 采用3d涂布法的沟槽玻璃钝化系统及相应的钝化工艺 |
WO2020238430A1 (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光电二极管器件、阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 |
CN113054037A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 常州星海电子股份有限公司 | 一种快恢复二极管芯片及其制作方法 |
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