CN106322143A - 一种热电分离led - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热电分离LED。它包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接。本发明散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。

Description

一种热电分离LED
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种热电分离LED。
背景技术
随着半导体的不断发展,近年来LED以其具有绿色环保、长寿命、高亮度等优势,正被广泛的应用在各个行业,对LED使用时的可靠性和使用寿命要求越来越高,使得对LED的散热处理提出了更高的要求,特别是对高功率的LED。传统的LED散热方式是将LED焊接在电路板材上,然后将板材状在散热装置上,LED与散热装置之间夹着一层电路板材,板材的传热效果不佳,导致LED散热效果不好。
发明内容
本发明的目的是克服现有热电分离LED散热不好的技术问题,提供了一种热电分离LED,其散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案予以实现:
本发明的一种热电分离LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体,所述LED主体底部设有热沉,所述LED主体两侧设有电极,所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽,所述LED支架底部设有散热器,所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块,所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点,所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层,所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面,所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触,所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接;
在本技术方案中,LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器,通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开,实现热电分离。
作为优选,所述散热器包括散热板,所述散热板下表面设有若干个散热翅片,所述散热翅片上设有若干个第一散热孔。第一散热孔有助于提高散热效率。
作为优选,所述散热翅片包括与散热板固定连接的固定部分和与固定部分活动连接的活动部分;活动部分可以促进空气的流通,提高了散热效率。
作为优选,所述散热板上设有若干个第二散热孔。第二散热孔有助于提高散热效率。
作为优选,第一散热孔和第二散热孔都为水平设置的通孔。所有第一散热孔和第二散热孔都相互连通。
作为优选,所述热沉上设有导热膏。
作为优选,所述碗杯状凹槽顶部设有环形台阶。在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶,降低了LED支架在使用过程中高温所造成的应力,防止LED失效。
作为优选,所述碗杯状凹槽内设有透明胶体层,所述环形台阶围成的空腔内设有低反光胶体层。环形台阶围成的空腔为环形台阶面所在平面与LED支架上表面之间的空腔,在该空腔内填充有低反光胶体层,低反光胶体层位于透明胶体层的上方。低反光胶体层能有效减少投射到其表面的光线的反射,从而提高LED的灰度和对比度,解决LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄,保证了LED的亮度。
作为优选,所述低反光胶体层的上表面凹凸不平。光线投射到胶体的表面,一部分会被吸收一部分反射和散射,还有部分被胶体折射,透过胶体再反射出来,低反光胶体层表面越不平整则反射越小,进一步提高LED的灰度和对比度。
作为优选,所述低反光胶体层的上表面微观上呈波浪形。
作为优选,还包括:对称设置的第二绝缘层、下层再布线金属层和保护层,所述第二绝缘层设置于所述下层再布线金属层的外侧,所述保护层设置于所述下层再布线金属层的内侧。
作为优选,所述第二绝缘层设置有相对错开的两个凹坑,分别为第一凹坑和第二凹坑;所述下层再布线金属层设置有与所述第二绝缘层的第一凹坑配合的第一凸起,与所述第二绝缘层的第一凹坑配合的第二凸起。
作为优选,还包括:对称设置的第二绝缘层、下层再布线金属层和保护层,所述第二绝缘层设置于所述下层再布线金属层的外侧,所述保护层设置于所述下层再布线金属层的内侧。
作为优选,所述第二绝缘层设置有相对错开的两个凹坑,分别为第一凹坑和第二凹坑;所述下层再布线金属层设置有与所述第二绝缘层的第一凹坑配合的第一凸起,与所述第二绝缘层的第一凹坑配合的第二凸起。
本发明的有益效果是:(1)散热性能好,提高了LED的使用可靠性和使用寿命。(2)在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶,降低了LED支架在使用过程中高温所造成的应力,防止LED失效。(3)通过在支架上表面设置一层低反光胶体层减少投射到其表面的光线的反射,从而提高LED的灰度和对比度,解决LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的示意图;
图2是本发明的另一种实施例的示意图。
图中:1、LED支架,2、LED主体,3、热沉,4、电极,5、碗杯状凹槽,6、导热块,7、电极触点,8、绝缘层,9、散热板,10、散热翅片,11、第一散热孔,12、第二散热孔,13、环形台阶,14、透明胶体层,15、低反光胶体层,10-1、散热翅片的固定部分,10-2散热翅片的活动部分,16、第二绝缘层,16-1、第一凹坑,16-2、第二凹坑,17、下层再布线金属层,18、保护层。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:本实施例的一种热电分离LED,如图1所示,包括LED支架1和LED芯片,LED芯片包括LED主体2,LED主体2底部设有热沉3,LED主体2两侧设有电极4,LED支架1上表面设有下凹的碗杯状凹槽5,LED支架1底部设有散热器,碗杯状凹槽5的底面设有连接散热器的导热块6,碗杯状凹槽5的底面还设有两个电极触点7,两个电极触点7分别位于导热块6的两侧,导热块6与电极触点7之间设有将导热块6与电极触点7隔开的绝缘层8,LED芯片设置在碗杯状凹槽5的底面,LED芯片的热沉3位于导热块6顶部且与导热块6紧密接触,热沉3上设有导热膏,LED主体2两侧的电极4分别与两个电极触点7电连接。
散热器包括散热板9,散热板9下表面设有若干个散热翅片10,散热翅片10与散热板9相垂直,散热翅片10上设有若干个第一散热孔11,散热板9上设有若干个第二散热孔12,第一散热孔11和第二散热孔12都为水平设置的通孔,所有第一散热孔11和第二散热孔12都相互连通。相互连通的第一散热孔和第二散热孔有助于提高散热效率;另外,散热翅片10包括与散热板9固定连接的固定部分10-1和与固定部分10-1活动连接的活动部分10-2, 具体实现时,活动部分可以进行山下摆动,加快了风的流动,从而增加了空气的流通,加快了散热速度。
LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器,通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开,LED芯片的正负电极与电极触点连接通电,实现热电分离。LED支架两侧分别设有电极引脚,两个电极触点分别通过LED支架内的导电通道与两个电极引脚电连接,绝缘层将导电通道与导热块隔开。
碗杯状凹槽5顶部设有环形台阶13,碗杯状凹槽5内设有透明胶体层14,环形台阶13围成的空腔内设有低反光胶体层15。
在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶,降低了LED支架在使用过程中高温所造成的应力,防止LED失效。环形台阶围成的空腔为环形台阶面所在平面与LED支架上表面之间的空腔,在该空腔内填充有低反光胶体层,低反光胶体层位于透明胶体层的上方。低反光胶体层能有效减少投射到其表面的光线的反射,从而提高LED的灰度和对比度,解决LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄,保证了LED的亮度。
低反光胶体层15的上表面凹凸不平,微观上呈波浪形。光线投射到胶体的表面,一部分会被吸收一部分反射和散射,还有部分被胶体折射,透过胶体再反射出来,低反光胶体层表面越不平整则反射越小,进一步提高LED的灰度和对比度。
参考图2,该图是本发明一种热电分离LED的第二种实施例的示意图,与第一实施例不同的是,本实施例还包括:对称设置的第二绝缘层16、下层再布线金属层17和保护层18,第二绝缘层16设置于下层再布线金属层17的外侧,保护层18设置于下层再布线金属层17的内侧,这样通过第二绝缘层16将再布线金属层17绝缘,另外通过保护层18将再布线金属层17保护起来,从而进一步实现了下层再布线的热电分离。另外,第二绝缘层16还可以设置相对错开的两个凹坑,分别为第一凹坑16-1和第二凹坑16-2;再布线金属层设置17与第二绝缘层16的第一凹坑16-1配合的第一凸起,和与第二绝缘层16的第一凹坑16-2配合的第二凸起,这样的下层的布线可以卡嵌入凹坑中,并且内嵌的保护层可以从内部进行挤压,避免了因金属线的移位,增加了安全性。灵位第二绝缘层的第一凹坑和第二凹坑的位置错开,这样在垂直方向上产生了一定的位移差,进一步保证了下层布线的安全性能,进一步实现了下层布线的热电分离。

Claims (10)

1.一种热电分离LED,其特征在于:包括LED支架(1)和LED芯片,所述LED芯片包括LED主体(2),所述LED主体(2)底部设有热沉(3),所述LED主体(2)两侧设有电极(4),所述LED支架(1)上表面设有下凹的碗杯状凹槽(5),所述LED支架(1)底部设有散热器,所述碗杯状凹槽(5)的底面设有连接散热器的导热块(6),所述碗杯状凹槽(5)的底面还设有两个电极触点(7),所述LED支架(1)内设有将导热块(6)与电极触点(7)隔开的绝缘层(8),所述LED芯片设置在碗杯状凹槽(5)的底面,所述热沉(3)位于导热块顶部且与导热块(6)接触,所述LED主体(2)两侧的电极(4)分别与两个电极触点(7)电连接;所述散热器包括散热板(9),所述散热板(9)下表面设有若干个散热翅片(10),所述散热翅片(10)上设有若干个第一散热孔(11),所述散热翅片(10)包括与散热板(9)固定连接的固定部分(10-1)和与固定部分(10-1)活动连接的活动部分(10-2)。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述散热板(9)上设有若干个第二散热孔(12)。
3.根据权利要求2所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述第一散热孔(11)和第二散热孔(12)都为水平设置的通孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述热沉(3)上设有导热膏。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述碗杯状凹槽(5)顶部设有环形台阶(13)。
6.根据权利要求5所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述碗杯状凹槽(5)内设有透明胶体层(14),所述环形台阶(13)围成的空腔内设有低反光胶体层(15)。
7.根据权利要求6所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述低反光胶体层(15)的上表面凹凸不平。
8.根据权利要求7所述的一种热电分离LED,其特征在于:所述低反光胶体层(15)的上表面微观上呈波浪形。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的一种热电分离LED,其特征在于,还包括:对称设置的第二绝缘层(16)、下层再布线金属层(17)和保护层(18),所述第二绝缘层(16)设置于所述下层再布线金属层(17)的外侧,所述保护层(18)设置于所述下层再布线金属层(17)的内侧。
10.根据权利要求9所述的以一种热电分离LED,其特征在于,所述第二绝缘层(16)设置有相对错开的两个凹坑,分别为第一凹坑(16-1)和第二凹坑(16-2);所述下层再布线金属层(17)设置有与所述第二绝缘层(16)的第一凹坑(16-1)配合的第一凸起,与所述第二绝缘层(16)的第一凹坑(16-2)配合的第二凸起。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111223976A (zh) * 2020-01-14 2020-06-02 昆山琉明光电有限公司 高亮度的led封装方法及结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043401A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. High power light emitting diode package
CN102142489A (zh) * 2011-01-11 2011-08-03 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种将led封装与应用相结合的新型散热方法和装置
CN103296174A (zh) * 2013-05-03 2013-09-11 华中科技大学 一种led倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
CN105070808A (zh) * 2015-07-14 2015-11-18 陕西光电科技有限公司 一种提高发光效率的多晶led支架及其固晶方法
CN206112536U (zh) * 2016-08-31 2017-04-19 长兴友畅电子有限公司 一种热电分离led

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043401A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. High power light emitting diode package
CN102142489A (zh) * 2011-01-11 2011-08-03 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种将led封装与应用相结合的新型散热方法和装置
CN103296174A (zh) * 2013-05-03 2013-09-11 华中科技大学 一种led倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
CN105070808A (zh) * 2015-07-14 2015-11-18 陕西光电科技有限公司 一种提高发光效率的多晶led支架及其固晶方法
CN206112536U (zh) * 2016-08-31 2017-04-19 长兴友畅电子有限公司 一种热电分离led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111223976A (zh) * 2020-01-14 2020-06-02 昆山琉明光电有限公司 高亮度的led封装方法及结构

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