CN106314869A - 屏蔽罩支架高精准度贴膜方法 - Google Patents

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方华
滕斌
郭俊杰
李云仕
田国富
庄严
白垣胜
赵琳
刘超
龚尚伦
石安
刘文刚
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Chengdu Homin Technology Co Ltd
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    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B33/00—Packaging articles by applying removable, e.g. strippable, coatings
    • B65B33/02—Packaging small articles, e.g. spare parts for machines or engines

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Abstract

本发明涉及屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、底带覆膜：覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜，得到覆膜底带；S3、冲压成型：将覆膜底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型，得到覆膜的屏蔽罩支架；S4、检查：检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边，没有翘起或飞边的即得到产品。本发明的优点在于：在底带上先覆膜，然后再根据屏蔽罩支架的形状，直接在覆膜的底带上冲压成型，所得到的屏蔽罩支架与其表面上的贴膜完全对齐，实现零误差贴膜，精度高。

Description

屏蔽罩支架高精准度贴膜方法
技术领域
本发明涉及屏蔽罩支架成型技术领域，特别是屏蔽罩支架高精准度贴膜方法。
背景技术
电子元器件是信息产业的基础，属于高新技术产业，发展前景广阔。未来几年内，微型化仍将是电子元器件最主要的发展趋势之一。而电子元器件的加工工艺也越来越多地受到人们的关注。
屏蔽罩支架属于电子元器件中的一种，在屏蔽罩支架的冲压成型过程中，会产生颗粒很小的碎屑，为了防止碎屑污染或损伤屏蔽罩支架，通常会在屏蔽罩支架的表面粘接保护贴膜。
传统的在产品表面贴保护膜一般都是先将产品固定在工作平台上，将保护膜覆盖在产品上并拉直，再用滚轮给保护膜进行滚压，使保护膜平整地贴在产品上，之后再将保护膜用刀片切断，这种贴膜方式，费时费力，工作效率低，而且容易因为滚轮滚压不均匀致使保护膜与产品之间形成气泡，贴膜质量下降；人工手动贴膜，精度低，甚至无法对小型电子产品进行贴膜。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种屏蔽罩支架高精准度贴膜方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，包括以下步骤：
S1、前处理：将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；
S2、底带覆膜：覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜，膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度，得到覆膜底带；
S3、冲压成型：将覆膜底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型，得到覆膜的屏蔽罩支架；
S4、检查：检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边，没有翘起或飞边的即得到产品，有翘起或飞边的产品剔除。
步骤S2的具体步骤为：底带沿着底带槽向前移动的过程中，在底带的上方平铺膜，再将底带及其表面平铺的膜同时送入覆膜机构中，覆膜机构将膜紧贴在底带表面上。
所述底带的两侧沿其长度方向分别通过打靶机开有定位孔，拖料机构通过定位孔将底带向前拖动。
步骤S2中，在覆膜后，将覆在定位孔上的膜去除，使定位孔露出。
所述覆膜机构为热压覆膜机构。
本发明具有以下优点：
1、本发明在底带上先覆膜，然后再根据屏蔽罩支架的形状，直接在覆膜的底带上冲压成型，所得到的屏蔽罩支架与其表面上的贴膜完全对齐，实现零误差贴膜，精度高，而且操作简单。
2、本发明通过将覆膜和冲压成型调换即可实现屏蔽罩支架高精度贴膜，对原有的自动化贴膜设备改动较小，但是其起到的精度控制效果却非常明显，而且废次品率大幅度降低，从而间接地提高了屏蔽罩支架的生产效率。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，包括以下步骤：
S1、前处理：将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；
S2、底带覆膜：覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜，膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度，得到覆膜底带；
S3、冲压成型：将覆膜底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型，得到覆膜的屏蔽罩支架；
S4、检查：检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边，没有翘起或飞边的即得到产品，有翘起或飞边的产品剔除。
步骤S2的具体步骤为：底带沿着底带槽向前移动的过程中，在底带的上方平铺膜，再将底带及其表面平铺的膜同时送入覆膜机构中，覆膜机构将膜紧贴在底带表面上。
所述底带的两侧沿其长度方向分别通过打靶机开有定位孔，拖料机构通过定位孔将底带向前拖动。
步骤S2中，在覆膜后，将覆在定位孔上的膜去除，使定位孔露出，防止拖料机构无法插入该定位孔内。
所述覆膜机构为热压覆膜机构。

Claims (5)

1.屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、前处理：将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；
S2、底带覆膜：覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜，膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度，得到覆膜底带；
S3、冲压成型：将覆膜底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型，得到覆膜的屏蔽罩支架；
S4、检查：检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边，没有翘起或飞边的即得到产品，有翘起或飞边的产品剔除。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，其特征在于：步骤S2的具体步骤为：底带沿着底带槽向前移动的过程中，在底带的上方平铺膜，再将底带及其表面平铺的膜同时送入覆膜机构中，覆膜机构将膜紧贴在底带表面上。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，其特征在于：所述底带的两侧沿其长度方向分别通过打靶机开有定位孔，拖料机构通过定位孔将底带向前拖动。
4.根据权利要求3所述的屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，其特征在于：步骤S2中，在覆膜后，将覆在定位孔上的膜去除，使定位孔露出。
5.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩支架高精准度贴膜方法，其特征在于：所述覆膜机构为热压覆膜机构。
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