CN106312746B - 环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置。环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，包括由相互垂直的上板和下板组成的L形主体，在所述L形主体的下板上设置有方形孔，在方形孔内设置有方形平板，在所述方形平板上设置有刮刀孔，在刮刀孔内设置有刮刀。本发明的装置可以对环抛沥青胶盘进行自动刮盘，从而避免环抛人员繁重的手工刮盘，并且刮槽间距和深度均匀一致，有利于环抛加工元件去除效率的提升和面形误差的稳定收敛。

Description

环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置及其方法
技术领域
本发明属于光学加工领域，尤其涉及一种对环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置及其方法。
背景技术
环形抛光(环抛)广泛应用于大口径平面光学元件的加工。大型环抛机通常采用大理石基盘，通过在其表面浇制环形沥青胶盘作为抛光盘，抛光时平面光学元件放在沥青胶盘的环带上，在沥青胶盘表面磨料颗粒的作用下实现元件表面材料的去除和面形误差的收敛。
沥青胶盘为粘弹性材料，抛光时光学元件和工件盘将会通过磨损、挤压作用破坏沥青胶盘的形状精度，因此通常采用大尺寸修正盘来修正沥青胶盘的形状误差，沥青胶盘在修正盘、工件盘和光学元件的作用下，表面逐渐变得光滑，使得其对元件表面的摩擦作用减弱，从而恶化元件的加工效率和元件的面形精度。因此，环抛工艺人员通常采用刮刀对沥青胶盘表面进行手工刮盘，以打毛胶盘表面，改善沥青胶盘对元件的摩擦特性，然而这种手工刮盘方式耗时耗力，并且不利于环抛工艺的长期稳定控制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置。
本发明还要提供一种上述刮盘装置的刮盘方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，包括由相互垂直的上板和下板组成的L形主体，在所述L形主体的下板上设置有方形孔，在方形孔内设置有方形平板，在所述方形平板上设置有刮刀孔，在刮刀孔内设置有刮刀。
进一步的，在所述方形平板上还设置有螺钉安装孔，所述螺钉安装孔与刮刀孔并排设置，在所述螺钉安装孔侧面设置有数个螺孔通向刮刀孔，数个螺钉穿过螺孔将刮刀固定在刮刀孔内。
进一步的，所述L形主体下板上的方形孔的尺寸稍大于方形平板，从而使方形平板可以在方形孔内上下自由浮动。
进一步的，所述方形平板上的刮刀孔的长度和宽度稍大于刮刀的长度和厚度。
进一步的，所述刮刀的工作侧设置有均匀分布的锯齿，并具有良好的直线度误差。
进一步的，在L形主体的上板上设置有螺孔。
环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘方法，该方法包括以下步骤：
1)将L形主体固定在环抛机的直线导轨的移动块上；
2)将刮刀放入方形平板的刮刀孔内，调整刮刀使工作侧锯齿露出方形平板的底面，确保各锯齿的露出高度均匀一致，然后将刮刀固定；
3)将方形平板放入L形主体的下板的方形孔内，确保刮刀的长度方向沿沥青胶盘的半径方向，并在方形平板的上表面放置配重块，以使刮刀伸出方形平板底面的锯齿部分完全嵌入沥青胶盘中；
4)在环抛机的数控系统上设定沥青胶盘的转速和移动块的平移速度，并将移动块移至沥青胶盘的外侧，然后开启沥青胶盘的匀速旋转运动和移动块沿直线导轨的匀速直线运动，移动块带动L形主体上的方形平板和刮刀以螺旋线方式扫描沥青胶盘表面，实现刮刀对沥青胶盘整个表面的刮盘。
进一步的，所述刮刀露出方形平板底面的锯齿高度为0.1mm～0.3mm。
进一步的，所述沥青胶盘的转速为0.3rpm～2rpm。
进一步的，所述移动块的直线运动速度小于刮刀的长度与沥青胶盘转速的乘积，以确保刮刀能够刮到沥青胶盘的整个表面。
本发明的有益效果是：采用本发明的装置可以对环抛沥青胶盘进行自动刮盘，从而避免环抛人员繁重的手工刮盘，并且刮槽间距和深度均匀一致，有利于环抛加工元件去除效率的提升和面形误差的稳定收敛。
附图说明
图1是本发明装置的结构示意图。
图2是本发明装置另一方向的结构示意图。
图3是本发明装置的工作示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，本发明的自动刮盘装置包括由相互垂直的上板和下板组成的L形主体1，在L形主体1的下板上设置有方形孔2，在方形孔2内设置有方形平板3，在方形平板3上并排设置有刮刀孔4和螺钉安装孔5，在刮刀孔4内设置有刮刀6，在螺钉安装孔5侧面设置有数个螺孔通向刮刀孔4，数个螺钉8穿过螺孔将刮刀6固定在刮刀孔4内。
L形主体1的上板和下板可以采用一体结构，也可以采用两块板连接而成，在L形主体1的上板上设置有螺孔7，工作时可以采用螺钉将其固定在环抛机直线导轨的移动块上。
L形主体1下板上的方形孔2的尺寸稍大于方形平板3，从而保证工作时方形平板3可以在方形孔2内上下自由浮动。
方形平板3上的刮刀孔4的长度和宽度稍大于刮刀6的长度和厚度，便于刮刀6的安装，刮刀6的工作侧设置有均匀分布的锯齿，并具有良好的直线度误差。
环抛机10上的直线导轨12沿半径方向安装于沥青胶盘11上，移动块13安装于直线导轨12上，直线导轨12的行程大于沥青胶盘11环带的宽度，本发明的自动刮盘方法包括以下步骤：
1)采用螺钉将L形主体1通过其上板的螺孔固定在环抛机10的直线导轨12的移动块13上；2)将刮刀6放入方形平板3的刮刀孔4内，调整刮刀6使工作侧锯齿露出方形平板3的底面，确保各锯齿的露出高度均匀一致，然后采用数个螺钉8穿过螺钉安装孔5侧面的螺孔将刮刀6固定；3)将方形平板3放入L形主体1的下板的方形孔2内，确保刮刀6的长度方向沿沥青胶盘11的半径方向，并在方形平板3的上表面放置配重块，以使刮刀6伸出方形平板3底面的锯齿部分完全嵌入沥青胶盘11中；4)在环抛机10的数控系统上设定沥青胶盘11的转速和移动块13的平移速度，并将移动块13移至沥青胶盘11的外侧，然后开启沥青胶盘11的匀速旋转运动和移动块13沿直线导轨12的匀速直线运动，移动块13带动L形主体1上的方形平板3和刮刀6以螺旋线方式扫描沥青胶盘11表面，最终实现刮刀6对沥青胶盘11整个表面的刮盘。
刮刀6露出方形平板3底面的锯齿高度为0.1mm～0.3mm；沥青胶盘11的转速为0.3rpm～2rpm；移动块13的直线运动速度最好小于刮刀6的长度与沥青胶盘11转速的乘积，以确保刮刀6能够刮到沥青胶盘11的整个表面。

Claims (9)

1.环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，其特征在于，包括由相互垂直的上板和下板组成的L形主体(1)，在所述L形主体(1)的下板上设置有方形孔(2)，在方形孔(2)内设置有方形平板(3)，在所述方形平板(3)上设置有刮刀孔(4)，在刮刀孔(4)内设置有刮刀(6)，所述L形主体(1)下板上的方形孔(2)的尺寸稍大于方形平板(3)，从而使方形平板(3)可以在方形孔(2)内上下自由浮动，在所述方形平板(3)的上表面放置配重块。
2.如权利要求1所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，其特征在于，在所述方形平板(3)上还设置有螺钉安装孔(5)，所述螺钉安装孔(5)与刮刀孔(4)并排设置，在所述螺钉安装孔(5)侧面设置有数个螺孔通向刮刀孔(4)，数个螺钉(8)穿过螺孔将刮刀(6)固定在刮刀孔(4)内。
3.如权利要求1所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，其特征在于，所述方形平板(3)上的刮刀孔(4)的长度和宽度稍大于刮刀(6)的长度和厚度。
4.如权利要求1所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，其特征在于，所述刮刀(6)的工作侧设置有均匀分布的锯齿。
5.如权利要求1所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘装置，其特征在于，在L形主体(1)的上板上设置有螺孔(7)。
6.环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1)将L形主体(1)固定在环抛机(10)的直线导轨(12)的移动块(13)上；
2)将刮刀(6)放入方形平板(3)的刮刀孔(4)内，调整刮刀(6)使工作侧锯齿露出方形平板(3)的底面，确保各锯齿的露出高度均匀一致，然后将刮刀(6)固定；
3)将方形平板(3)放入L形主体(1)的下板的方形孔(2)内，确保刮刀(6)的长度方向沿沥青胶盘(11)的半径方向，并在方形平板(3)的上表面放置配重块，以使刮刀(6)伸出方形平板(3)底面的锯齿部分完全嵌入沥青胶盘(11)中；
4)在环抛机(10)的数控系统上设定沥青胶盘(11)的转速和移动块(13)的平移速度，并将移动块(13)移至沥青胶盘(11)的外侧，然后开启沥青胶盘(11)的匀速旋转运动和移动块(13)沿直线导轨(12)的匀速直线运动，移动块(13)带动L形主体(1)上的方形平板(3)和刮刀(6)以螺旋线方式扫描沥青胶盘(11)表面，实现刮刀(6)对沥青胶盘(11)整个表面的刮盘。
7.如权利要求6所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘方法，其特征在于，所述刮刀(6)露出方形平板(3)底面的锯齿高度为0.1mm～0.3mm。
8.如权利要求6所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘方法，其特征在于，所述沥青胶盘(11)的转速为0.3rpm～2rpm。
9.如权利要求6所述的环形抛光中沥青胶盘的自动刮盘方法，其特征在于，所述移动块(13)的直线运动速度小于刮刀(6)的长度与沥青胶盘(11)转速的乘积，以确保刮刀(6)能够刮到沥青胶盘(11)的整个表面。
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