CN106311559A - 一种涂布装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种涂布装置，包括涂布头，所述涂布头上设置有与胶腔连通的出胶口，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片和第二活动芯片；当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片相对移动时，可调节所述出胶口的涂胶开口的大小，且当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片抵接时，可挡住所述涂胶开口。上述涂布装置利用调节第一活动芯片与第二活动芯片的间隙大小来调节出胶口的涂胶开口的大小，使得涂布头在涂胶过程中可以涂出异形(即非矩形)的胶层，从而可以根据模组的外形，在涂布头运行过程中，实时调节第一活动芯片和第二活动芯片的间距，即可实现了异形模组涂胶的全贴合。

Description

一种涂布装置和方法
技术领域
本发明涉及涂布技术领域，尤其涉及一种涂布装置和方法。
背景技术
涂布是指将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料(膜)的方法。涂布技术广泛地应用于纸张和薄膜等基材的涂布及复合包装。目前，国内许多印刷包装机械企业使用涂布复合设备，其涂布种类和刮胶方式比较单一，涂布技术的应用也大受限制。无论那一种涂布复合设备，其关键部分就是涂布头，而涂布头采用何种涂布刮胶方式，会直接影响涂布的质量和效果。
目前涂布技术广泛应用于全贴合技术领域，其中固态全贴合、液态全贴合、果冻胶全贴合技术，都较好的实现了矩形显示屏模组涂布全贴合。但是针对日渐兴起的智能穿戴、智能家居和车载市场，很多异形(非矩形)显示屏模组的涂布全贴合，均没有太好的解决方案。限制了全贴合技术在新产品领域的推广和使用。
综上所述，如何解决异形模组涂布全贴合的问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种涂布装置和方法，以实现异形模组涂布的全贴合。
为了实现上述目的，本发明提供了一种涂布装置，包括涂布头，所述涂布头上设置有与胶腔连通的出胶口，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片和第二活动芯片；当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片相对移动时，可调节所述出胶口的涂胶开口的大小，且当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片抵接时，可挡住所述涂胶开口。
优选地，所述装置还包括：与所述第一活动芯片连接的第一电机；与所述第二活动芯片连接的第二电机；以及与所述第一电机和所述第二电机连接的控制器，所述控制器根据获取待涂胶产品的形状以及所述涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制所述第一电机驱动所述第一活动芯片和/或控制所述第二电机驱动所述第二活动芯片向左右两侧移动。
优选地，所述涂布头还设置有供胶系统，所述供胶系统与所述胶腔连通。
优选地，所述供胶系统具有压力补偿装置，所述压力补偿装置可调节所述胶腔内的压力。
优选地，所述出胶口为开放型出胶口，且所述第一活动芯片和所述第二活动芯片能够在所述开放型出胶口的内侧相对滑动。
在上述技术方案中，本发明提供的涂布装置，包括涂布头，所述涂布头上设置有与胶腔连通的出胶口，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片和第二活动芯片；当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片相对移动时，可调节所述出胶口的涂胶开口的大小，且当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片抵接时，可挡住所述涂胶开口。相比于背景技术中所介绍的内容，上述涂布装置通过第一活动芯片和第二活动芯片均与涂布头滑动配合，并且可以挡住涂胶开口，利用调节第一活动芯片与第二活动芯片的间隙大小来调节出胶口的涂胶开口的大小，使得涂布头在涂胶过程中可以涂出异形(即非矩形)的胶层，从而可以根据模组的外形，在涂布头运行过程中，实时调节第一活动芯片和第二活动芯片的间距，即可实现了异形模组涂胶的全贴合。
本发明还提供了一种涂布方法，该方法应用了上述的涂布装置，所述方法包括：获取待涂胶产品的形状；根据所述涂胶产品的形状实时改变所述出胶口的涂胶开口的大小。由于该涂布装置具有上述有益效果，应用了上述涂布装置的涂布方法也应具有相应的技术效果。
优选地，所述获取待涂胶产品的形状具体为：获取待涂胶产品的形状函数。
优选地，所述根据所述涂胶产品的形状实时改变所述出胶口的涂胶开口的大小，具体为：根据获取待涂胶产品的形状以及所述涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制所述第一电机驱动所述第一活动芯片和/或控制所述第二电机驱动所述第二活动芯片向左右两侧移动。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的涂布装置的开放型出胶口的结构示意图；
图2为图1的A-A剖视图；
图3为本发明实施例提供的涂布装置的封闭型出胶口的结构示意图；
图4为图3的A-A剖视图；
图5为本发明实施例提供的涂布方法流程图。
上图1-4中：
出胶口1、第一活动芯片2、第二活动芯片3、第一电机4、第二电机5、胶腔6、涂胶开口7；
具体实施方式
本发明的核心是提供一种涂布装置和方法，以实现异形模组涂布的全贴合。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-2所示，本发明实施例提供的涂布装置，包括涂布头，涂布头上设置有与胶腔6连通的出胶口1，与涂布头滑动配合的第一活动芯片2和第二活动芯片3；当第一活动芯片2与第二活动芯片3相对移动时，可调节出胶口1的涂胶开口7的大小，且当第一活动芯片2与第二活动芯片3抵接时，可挡住涂胶开口7。需要说明的是，上述涂胶开口是指第一活动芯片、第二活动芯片和出胶口共同形成的缝隙。
相比于背景技术中所介绍的内容，上述涂布装置通过第一活动芯片和第二活动芯片均与涂布头滑动配合，并且可以挡住涂胶开口，利用调节第一活动芯片与第二活动芯片的间隙大小来调节出胶口的涂胶开口的大小，使得涂布头在涂胶过程中可以涂出异形(即非矩形)的胶层，从而可以根据模组的外形，在涂布头运行过程中，实时调节第一活动芯片和第二活动芯片的间距，即可实现了异形模组涂胶的全贴合。
进一步的技术方案中，本发明实施例提供的涂布装置还包括：与第一活动芯片2连接的第一电机4；与第二活动芯片3连接的第二电机5；以及与第一电机4和第二电机5连接的控制器，控制器根据获取待涂胶产品的形状以及涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制第一电机驱动第一活动芯片和/或控制第二电机驱动第二活动芯片向左右两侧移动。可以理解的是上述控制器可以是第一电机和第二电机共用一个控制器，或是第一电机和第二电机分别由不同的控制器进行控制。当然可以理解的是上述方案仅仅是本发明优选的一种举例，还可以是本领域技术人员常用的其他方式控制第一活动芯片与第二活动芯片的移动，比如手动调节，或是利用摇臂和其他传动结构组合，通过摇动摇臂控制移动等等。
进一步的技术方案中，上述涂布头还设置有供胶系统，该供胶系统与涂布头的胶腔6连通。通过供胶系统可以实时对胶腔6补充胶，避免涂布头运行过程中胶腔内用尽或者将要用尽时，胶下流不畅等现象。
进一步地，上述供胶系统还具有压力补偿装置，该压力补偿装置可调节上述胶腔内的压力。使得胶腔内的压力稳定，涂胶时的胶层更加均匀。
具体的技术方案中，本发明实施例提供的出胶口1可以是开放型出胶口(即相对整个涂布头水平贯穿通透，不受限制的结构，如图1-2所示)，且第一活动芯片2和第二活动芯片3能够在开放型出胶口的内侧相对滑动。当然可以理解的是，上述开放型出胶口仅仅是本发明实施例提供的一种优选地举例，出胶口还可以是如图3-4所示的与胶腔6连通的封闭型的出胶口(即具有固定开口大小的结构)，且第一活动芯片2和第二活动芯片3设置在封闭型出胶口的外侧；第一电机4驱动第一活动芯片2，第二电机5驱动第二活动芯片3，第一电机4和第二电机5连接的控制器根据获取待涂胶产品的形状以及涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制第一电机驱动第一活动芯片和/或控制第二电机驱动第二活动芯片向左右两侧移动。
本发明还提供了一种涂布方法，该方法应用了上述的涂布装置，该方法包括如下步骤：步骤100，获取待涂胶产品的形状；步骤200，根据涂胶产品的形状实时改变出胶口的涂胶开口7的开口大小。由于该涂布装置具有上述有益效果，应用了上述涂布装置的涂布方法也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。
具体地，上述获取待涂胶产品的形状具体为：获取待涂胶产品的形状函数。
更具体地，上述根据涂胶产品的形状实时改变出胶口的涂胶开口7的大小，具体为：根据获取待涂胶产品的形状以及涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制第一电机驱动第一活动芯片和/或控制第二电机驱动第二活动芯片向左右两侧移动。
进一步举例说明，以涂布圆形为例：首先第一活动芯片和第二活动芯片处于抵接状态，压力供胶系统启动，使涂布头腔室充满胶水，将待涂布圆形的图形渐变函数编程输入控制第一电机和第二电机的控制器，随着涂布头移动/或待涂布基板移动，控制器根据渐变函数控制第一电机驱动第一活动芯片和/或控制第二电机驱动第二活动芯片逐渐向左右两侧变加速移动，使出胶口渐变扩大，在此期间，压力供胶系统的压力需要有补偿机制，确保涂布头腔室内部胶水压力处于稳定可控状态。
以上对本发明所提供的涂布装置和方法进行了详细介绍。需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种涂布装置，包括涂布头，其特征在于，所述涂布头上设置有与胶腔(6)连通的出胶口(1)，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片(2)和第二活动芯片(3)；当所述第一活动芯片(2)与所述第二活动芯片(3)相对移动时，可调节所述出胶口(1)的涂胶开口(7)的大小，且当所述第一活动芯片(2)与所述第二活动芯片(3)抵接时，可挡住所述涂胶开口(7)。
2.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述装置还包括：
与所述第一活动芯片(2)连接的第一电机(4)；
与所述第二活动芯片(3)连接的第二电机(5)；以及
与所述第一电机(4)和所述第二电机(5)连接的控制器，所述控制器根据获取待涂胶产品的形状以及所述涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制所述第一电机驱动所述第一活动芯片和/或控制所述第二电机驱动所述第二活动芯片向左右两侧移动。
3.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布头还设置有供胶系统，所述供胶系统与所述胶腔(6)连通。
4.如权利要求3所述的涂布装置，其特征在于，所述供胶系统具有压力补偿装置，所述压力补偿装置可调节所述胶腔内的压力。
5.如权利要求1-4任一项所述的涂布装置，其特征在于，所述出胶口(1)为开放型出胶口，且所述第一活动芯片(2)和所述第二活动芯片(3)能够在所述开放型出胶口的内侧相对滑动。
6.一种涂布方法，其特征在于，该方法应用了权利要求1所述的涂布装置，所述方法包括：
获取待涂胶产品的形状；
根据所述涂胶产品的形状实时改变所述出胶口的涂胶开口(7)的大小。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述获取待涂胶产品的形状具体为：获取待涂胶产品的形状函数。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述涂胶产品的形状实时改变所述出胶口的涂胶开口(7)的大小，具体为：
根据获取待涂胶产品的形状以及所述涂布头移动/或待涂布基板的移动，控制所述第一电机驱动所述第一活动芯片和/或控制所述第二电机驱动所述第二活动芯片向左右两侧移动。
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