CN106298838A - 一种amoled面板及该amoled面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过于AMOLED面板的OLB区中的非器件区上，采用3D打印技术将高分子材料或金属粉末等具有较强硬度的材料喷印至基板玻璃OLB区的非器件区中，以形成加固薄膜，且由于该加固薄膜的厚度不大于覆盖在基板玻璃上的盖板玻璃的厚度，进而能够在保持AMOLED面板整体轻薄性能不变的前提下，仅通过于非器件区中增加诸如上述的加固薄膜等加固结构，就能有效地提升AMOLED面板上整个OLB区的抗折弯能力，大大降低器件产生诸如崩角碎片等缺陷的概率。

Description

一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法。

背景技术

AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)面板的显示单元由基板玻璃(LTPS TFT Glass)和盖板玻璃(Encap Glass)组成，其中AMOLED面板于外引线焊接区(OLB区，即基板玻璃COG区，COG是chip onglass的缩写，即基板玻璃上绑定芯片区域)为单玻璃板。如图1a和图1b所示，OLB区仅有一层基板玻璃。其中虚线框代表有源矩阵区。当基板玻璃厚度薄至0.3mm甚至0.2mm时，该单玻璃板区角落处易在系统组装过程或使用过程中，因外力作用而产生崩角破片等问题，以致引发功能异常。如图1c所示，外力F作用于OLB区时，容易在弯曲力矩最大处(如图中所示单双玻璃板结合位置)发生起使断裂。

因此需要加强OLB单玻璃板区的抗折弯负荷，以增加AMOLED面板的强度，现有工艺中对应方式有如下两种：

1.增加基板玻璃厚度，使得OLB单玻璃板区抗折弯负荷增大，但这一方式增大了AMOLED面板的厚度，无法凸显AMOLED面板轻薄特性；

2.如图2a和2b所示，在基板玻璃下方加铁框或塑料框3，以增加AMOLED面板厚度，提升AMOLED面板的刚性。这一方式同样无法凸显AMOLED面板的轻薄特性，且额外增加用料，使成本上升。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明提供一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过改善OLB单玻璃板区的外型特征，来增加AMOLED面板在所述单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度。

本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：

提供一种AMOLED面板，所述AMOLED面板包括：

基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区；

盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；

加固薄膜，覆盖位于所述外引线焊接区中的部分所述基板玻璃的表面，且该加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述加固薄膜包括：

胶层，覆盖位于所述非器件区的所述基板玻璃的表面以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面；

硬性材料层，覆盖在所述胶层的表面，以与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃接合。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述硬性材料层的材质为PC、PMMA、铁、铝或钛。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述非器件区的尖角处设置有斜角。

优选的，上述AMOLED面板，其中，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。

本发明还提供一种AMOLED面板的制备方法，所述制备方法包括：

步骤1，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；

步骤2，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；

步骤3，于所述外引线焊接区上制备加固薄膜；

其中，在所述基板玻璃上，所述加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。

优选的，上述制备方法，其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面。

优选的，上述制备方法，其中，所述步骤3还包括：

步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面制备一胶层，且该胶层还覆盖接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面；

步骤32，于所述胶层的表面制备一硬性材料层；

步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述硬性薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面黏合。

优选的，上述制备方法，其中，采用3D打印技术制备所述加固薄膜，所述步骤3还包括：

步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面以及临近所述非器件区的盖板玻璃的侧面涂胶，形成一胶层；

步骤32，将硬性材料逐层喷印在所述胶层的表面，并固化，形成一硬性材料层；

步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述硬性薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区的盖板玻璃的侧面黏合。

优选的，上述制备方法，其中，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。

优选的，上述制备方法，其中，所述硬性材料层的材质为PC、PMMA、铁、铝或钛。

优选的，上述制备方法，其中，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。

优选的，上述制备方法还包括：

步骤4：采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明通过改善基板玻璃上OLB区的外型特征，在OLB区的器件区以外的非器件区通过3D打印技术(如熔融沉积快速成型FDM或选择性激光烧结SLS)将高分子材料(如PC/PMMA)或金属粉末(如铁/铝/钛)喷印至基板玻璃OLB区的非器件区，以增加非器件区厚度，从而提升及整个OLB区的抗折弯能力。通过这一方法增加AMOLED面板在所述OLB单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度，仍可维持AMOLED面板的薄化优势。且采用3D打印加固薄膜的材料刚性普遍高于传统材料，通过将加固薄膜侧面与盖板玻璃侧面黏合，进一步强化OLB区的强度。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1a为现有技术中AMOLED面板的俯视图；

图1b为现有技术中AMOLED面板的侧视图；

图1c为现有技术中AMOLED面板的OLB区受外力作用发生断裂的示意图；

图2a为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的俯视图；

图2b为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的侧视图；

图3a为本发明一种AMOLED面板的俯视图；

图3b为本发明一种AMOLED面板的侧视图；

图4a为图3a中虚线圆圈所示结构的放大示意图；

图4b为图3b中虚线圆圈所示结构的放大示意图；

图4c为在图4b的结构中制备胶层的示意图；

图4d及图4e为在图4c的胶层上制备硬性材料层的示意图；

图4f及图4g为硬性材料层固化成型，与胶层一起形成加固薄膜的两种结构图；

图5为本发明一种AMOLED面板经斜角切割后的示意图。

具体实施方式

本发明实施例中提供的AMOLED面板，如图3a以及3b所示，包括基板玻璃1和固定设置于基板玻璃1上的盖板玻璃2。基板玻璃1上设置有OLB区和有源矩阵区，在本发明实施例中，盖板玻璃2仅覆盖有源矩阵区，并未覆盖该OLB区。因为盖板玻璃2将有源矩阵区覆盖，因此在后面的描述以及附图中并未将有源矩阵区标示出来，但这不作为本发明的限制。其中，OLB区包括器件区11(包括有集成电路区(IC区)、柔性电路板区(FPC区)和测试点区(Test PAD区))和非器件区12，非器件区12上覆盖有加固薄膜6。非器件区12优选位于基板玻璃1尖角处，包围器件区12，以使得器件区11不会在装备过程中或使用过程中产生崩角破片而影响AMOLED面板的正常功能。

下面结合一具体实施例对本发明的AMOLED面板的制备方法进行详细阐述：

步骤1，提供一基板玻璃1，且该基板玻璃1上设置有OLB区，该OLB区优选位于基板玻璃1的一端部，且该OLB区上设置有器件区11和非器件区12，非器件区12优选位于OLB区的尖角处，以包围器件区11，从而保证器件区11不会在制备过程或者使用过程中产生崩角破片而影响AMOLED面板的正常功能。

步骤2，将一盖板玻璃2固定设置于基板玻璃1上，以覆盖基板玻璃1除去OLB区以外的区域。

如图4a～4g所示，下面结合附图对制备加固薄膜6的步骤3进行详细描述(因加固薄膜6制备于非器件区12上，为描绘清楚，图中放大展示出在OLB区的非器件区12的一侧制备加固薄膜6的流程示意图)：

如图4a和4b所示，为非器件区12上未制备加固薄膜6前的示意图。

首先，如图4c所示，在位于非器件区12的基板玻璃1的上表面制备一胶层61，且该胶层61还覆盖临近非器件区12且与基板玻璃1衔接处的盖板玻璃2的侧面。

优选的，采用3D打印技术制备该胶层61，即在在预定增厚位置(图4b中所示非器件区12的上表面以及临近非器件区12与基板玻璃1衔接处的盖板玻璃2的侧面121)涂胶，形成一胶层61。

其次，如图4d所示，在胶层61的表面制备一硬性材料层62。

优选的，采用3D打印技术制备硬性材料层62，如图4d-4e所示，将硬性材料逐层喷印在胶层61的表面，并固化，使硬性材料与非器件区12的上表面以及临近非器件区12与基板玻璃1衔接处的盖板玻璃2的侧面紧密黏合。

作为一个优选的实施例，硬性材料的材质为高分子材料或金属粉末，高分子材料包括PC或PMMA等，金属粉末包括铁粉末、铝粉末或钛粉末等。这些材料的刚性普遍较高，其中铁的杨氏模量为190Gpa，钛的杨氏模量为110Gpa，铝的杨氏模量为69Gpa，玻璃的杨氏模量为71Gpa，高分子材料PMMA的杨氏模量为3Gpa，PC的杨氏模量为2.4Gpa。而传统工艺中使用的泡棉以及Tuffy胶等材料的杨氏模量均小于0.1Gpa，因此使用3D打印技术将上述高分子材料或金属粉末印至OLB的非器件区12，可大大提升OLB区的强度。

再次，如图4e所示，继续逐层添料喷印，直至厚度达到预定目标。

最后，如图4f和4g所示，待固化成型完成，由胶层61和硬性材料层62组合形成加固薄膜6。最终形成的AMOLED面板如图3a俯视图和3b侧视图所示。

需要特别注意的是，盖板玻璃2临近非器件区12且与基板玻璃1衔接处的侧面121与加固薄膜6的侧面紧密黏合，以在该处受力时应力分布连续而成为有效支撑。

另外需要注意的是，该加固薄膜6的厚度小于或等于盖板玻璃2的厚度，以在加强非器件区12的厚度的同时不增加AMOLED面板的整体厚度，保护AMOLED面板的薄化特性。本实施例中将加固薄膜6的厚度制备为与盖板玻璃2的厚度一致。

作为一个优选的实施例，加固薄膜6最终成型有包括如图4f所示结构，以及和如图4g所示成型后加以切割或在多层喷印时采用上厚下薄结构，以及其他多种结构，本实施例优选将加固薄膜6制备为图4f所示结构。

进一步的，3D打印技术可为熔融沉积快速成型(FDM)技术、选择性激光烧结(SLS)技术或其他现有技术，于实际运用中可根据实际需求选择现有的任意一种3D打印技术，本实施例是采用FDM技术完成加固薄膜6的制备。即将丝状热熔性材料加热融化，通过带有一个微细喷嘴的喷头挤喷出来。热熔材料融化后从喷嘴喷出，沉积在制作面板或者前一层已固化的材料上，温度低于固化温度后开始固化，通过材料的层层堆积形成最终成品。

下面具体分析本实施例采用上述技术制备完加固薄膜6后OLB区的抗折弯能力提升程度。

本实施例设定加固薄膜6覆盖在非器件区12的宽度为b，也即如图3a中所示，加固薄膜6覆盖基板玻璃1的左下端部和右下端部两处非器件区12的宽度各位b。

如图3b侧视图所示，基板玻璃1的非器件区12覆盖有加固薄膜6(图中用虚线框表示非器件区12上覆盖的加固薄膜6)，设定经覆盖的基板玻璃1的非器件区12和加固薄膜6的总厚度为d(覆盖在非器件区12的加固薄膜6的厚度小于或等于盖板玻璃2的厚度，从而保证不增加AMOLED面板的整体厚度)。

进一步的，根据弹性力学理论分析，物体抗折弯能力P与物体的厚度(d)的平方成正比，且和物体的横截面宽(b)成正比。因此利用3D打印技术，将刚性较高的硬性材料喷印于OLB区的非器件区12上，在不影响OLB区的器件区11功能运行的条件下，可大大提升OLB区的抗折弯能力。

与使用普通材料Tuffy胶或泡棉相比，Tuffy胶的杨氏模量(也即抗折弯能力)有限，仅能少量提升OLB区的抗折弯性能；泡棉不仅抗折弯能力有限，且无法与盖板侧面紧密黏合，抗折弯效果不明显。而本发明3D打印用料刚性普遍较高，且与盖板侧面紧密黏合，大大增强了OLB区的抗折弯性能。

在本发明另一优选的实施例中，加固薄膜6还可以为其他的加固结构，只要其能较大增强OLB区的抗折弯能力即可。

在本发明另一优选实施例中，参照图5所示，在制备完加固薄膜6之后，可以再增加一步斜角切割步骤，即采用异形切割工艺或磨边工艺，对所述AMOLED面板的OLB区的非器件区12进行斜角切割，形成如图5所示的结构。这一结构可以进一步降低OLB区角落处(即非器件区12的边角区)受力而导致破片的机率，极大地提高OLB区的抗折弯能力。

综上所述，本发明通过改善基板玻璃上OLB区的外型特征，在OLB区的器件区以外的非器件区通过3D打印技术将高分子材料(如PC/PMMA)或金属粉末(如铁/铝/钛)印至基板玻璃OLB区的非器件区，以增加非器件区厚度，从而提升及整个OLB区的抗折弯能力，并在所述非器件区通过斜角切割进一步增强非器件区的抗折弯能力。通过这一方法增加AMOLED面板在所述OLB单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度，仍可维持AMOLED面板的薄化优势。且采用3D打印加固薄膜的材料刚性普遍高于传统材料，通过将加固薄膜侧面与盖板玻璃侧面黏合，进一步强化OLB区的强度，大大增强了OLB区的抗折弯性能。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (14)

1.一种AMOLED面板，其特征在于，所述AMOLED面板包括：

基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区；

盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；

加固薄膜，覆盖位于所述外引线焊接区中的部分所述基板玻璃的表面，且该加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。

2.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面。

3.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述加固薄膜包括：

胶层，覆盖位于所述非器件区的所述基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面；

硬性材料层，覆盖在所述胶层的表面，以与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃接合。

4.根据权利要求3所述AMOLED面板，其特征在于，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。

5.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。

6.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述非器件区的尖角处设置有斜角。

7.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。

8.一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

步骤1，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；

步骤2，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；

步骤3，于所述外引线焊接区上制备加固薄膜；

其中，在所述基板玻璃上，所述加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。

9.根据权利要求8所述制备方法，其特征在于，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面。

10.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，所述步骤3还包括：

步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面制备一胶层，且该胶层还覆盖接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面；

步骤32，于所述胶层的表面制备一硬性材料层；

步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述加固薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃的上表面黏合，且在临近所述非器件区与所述基板玻璃衔接处，所述盖板玻璃的侧面也与该加固薄膜黏合。

11.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，采用3D打印技术制备所述加固薄膜，所述步骤3还包括：

步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面以及临近所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面涂胶，形成一胶层；

步骤32，将硬性材料逐层喷印在所述胶层的表面，并固化，形成一硬性材料层；

步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述加固薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃的上表面黏合，且在接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处，所述盖板玻璃的侧面也与该加固薄膜黏合。

12.根据权利要求10或11所述制备方法，其特征在于，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。

13.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，还包括：

步骤4：采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。

14.根据权利要求8所述制备方法，其特征在于，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。