CN106298622A - 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法 - Google Patents

一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106298622A
CN106298622A CN201510283246.9A CN201510283246A CN106298622A CN 106298622 A CN106298622 A CN 106298622A CN 201510283246 A CN201510283246 A CN 201510283246A CN 106298622 A CN106298622 A CN 106298622A
Authority
CN
China
Prior art keywords
buffer
sucker
warpage wafer
thimble
installing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510283246.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106298622B (zh
Inventor
李晓飞
魏猛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd.
Original Assignee
Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN201510283246.9A priority Critical patent/CN106298622B/zh
Publication of CN106298622A publication Critical patent/CN106298622A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106298622B publication Critical patent/CN106298622B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体行业冷板单元晶圆承载装置，具体地说是一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法，装置包括气缸、连接臂、吸盘、顶针、缓冲器及缓冲器安装板，连接臂的一端与气缸的输出端相连，由气缸驱动升降，连接臂的另一端连接有缓冲器安装板；缓冲器安装板上设有至少三个缓冲器，每个缓冲器上均安装有内部开有通孔的顶针，各顶针的顶端分别连接有吸附翘曲晶圆的吸盘；缓冲器安装板上安装有真空接入口，真空接入口通过缓冲器安装板内开设的真空流路与各缓冲器相连通，并通过各顶针上的通孔与各吸盘相连通；各吸盘通过缓冲器始终与翘曲晶圆接触，并通过真空接入口接入的真空吸附翘曲晶圆。本发明对翘曲晶圆起到吸附抓取作用，翘曲晶圆不易滑片。

Description

一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法
技术领域
本发明涉及半导体行业冷板单元晶圆承载装置，具体地说是一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法。
背景技术
翘曲晶圆因其自身存在变形量，传统的冷板单元承载翘曲晶圆的方式不能保证三个顶针都与晶圆接触；这样，在晶圆随着顶针升降过程中，晶圆就很容易滑片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法。该承载翘曲晶圆的装置能够稳定承载翘曲晶圆，解决了传统冷板单元承载翘曲晶圆，在顶针升降过程中容易滑片的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明承载翘曲晶圆的装置包括气缸、连接臂、吸盘、顶针、缓冲器及缓冲器安装板，其中连接臂的一端与所述气缸的输出端相连，由该气缸驱动升降，所述连接臂的另一端连接有缓冲器安装板；所述缓冲器安装板上设有至少三个缓冲器，每个缓冲器上均安装有内部开有通孔的顶针，各顶针的顶端分别连接有吸附翘曲晶圆的所述吸盘；所述缓冲器安装板上安装有真空接入口，该真空接入口通过缓冲器安装板内开设的真空流路与各所述缓冲器相连通，并通过各所述顶针上的通孔与各所述吸盘相连通；各所述顶针上的吸盘通过所述缓冲器始终与所述翘曲晶圆接触，并通过所述真空接入口接入的真空吸附翘曲晶圆。
其中：所述缓冲器安装板上开有多个调平顶丝安装孔，每个调平顶丝安装孔均安装有调平顶丝，各所述顶针上的吸盘通过该调平顶丝的调整保持同一高度；所述缓冲器安装板上开设有数量与缓冲器相同的连接孔，各所述连接孔之间通过所述真空流路相连通；每个所述连接孔均安装有所述缓冲器，各所述缓冲器与真空流路相连通；所述缓冲器为三个，呈三角形布置。
本发明承载翘曲晶圆的装置的承载方法为：制冷工艺开始时，所述气缸通过连接臂、缓冲器安装板带动缓冲器、顶针及吸盘升起，所述翘曲晶圆被传送到各所述吸盘的上方后，在该翘曲晶圆重力的作用下落到各个吸盘上，各所述吸盘在缓冲器的作用下分别与翘曲晶圆接触，外部真空由所述真空接入口接入，依次通过所述真空流路、缓冲器、顶针的内部通孔为各所述吸盘提供真空，使各所述吸盘吸附翘曲晶圆，所述气缸通过连接臂、缓冲器安装板带动缓冲器、顶针、吸盘及翘曲晶圆下降，制冷工艺制程继续；
其中：所述缓冲器安装板上安装有多个调平顶丝，在所述翘曲晶圆被传送到各所述吸盘的上方前，通过各所述调平顶丝先将各所述吸盘调整至同一高度；各所述吸盘与翘曲晶圆1接触点在一个高度上，则各所述缓冲器在翘曲晶圆重力的作用下有个缓冲后就能承载翘曲晶圆，各所述吸盘仍处在一个高度上；各所述吸盘与翘曲晶圆接触点不在一个平面上，则各所述吸盘在缓冲器的作用下仍能与翘曲晶圆接触。
本发明的优点与积极效果为：
1.本发明承载翘曲晶圆的装置结构简单、反应迅速、安装方便，缓冲器的行程可以根据翘曲晶圆的变形量进行选择；利用缓冲器自带内部流路的特点，在缓冲器安装板上加工内部真空流路并引入真空，用吸盘吸附翘曲晶圆，晶圆在工艺制程随顶针升降过程中能更安全地被承载。
2.本发明的缓冲器安装板上设置了调平顶丝，可通过调整该调平顶丝使各吸盘保持同一高度，然后再与连接臂固接。
3.本发明的承载方法简单实用，翘曲晶圆被承载的效果稳固。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的结构主视图；
图3为图2中的A—A剖视图；
图4为本发明缓冲器安装板的剖视图；
图5为本发明承载翘曲晶圆的工作状态图；
图6为图5的俯视图；
其中：1为翘曲晶圆，2为气缸，3为连接臂，4为吸盘，5为顶针，6为缓冲器，7为缓冲器安装板，8为调平顶丝安装孔，9为真空接入口，10为真空流路，11为连接孔，12为通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1～4所示，本发明承载翘曲晶圆的装置包括气缸2、连接臂3、吸盘4、顶针5、缓冲器6及缓冲器安装板7，其中连接臂3的一端与气缸2的输出端相连，由该气缸2驱动升降，连接臂3的另一端下方连接有缓冲器安装板7。缓冲器安装板7上设有至少三个缓冲器6，每个缓冲器6上均安装有内部开有通孔12的顶针5，各顶针5的顶端分别连接有吸盘4。本实施例的缓冲器6为三个，呈三角形布置在缓冲器安装板7上；本实施例的缓冲器安装板7为方形，在缓冲器安装板7上开设有与缓冲器6数量相同(即三个)连接孔11，每个连接孔11内均安装一个缓冲器6。缓冲器安装板7上安装有真空接入口9，本实施例是在方形的缓冲器安装板7任意相对的两侧各安装了一个真空接入口9；缓冲器安装板7的内部开设有真空流路10，本实施例的真空流路10呈方形，分别与三个连接孔11相连通，并连通于连接孔11内的缓冲器6。三个缓冲器6上各安装了一个顶针5，每个顶针5内沿长度方向开设有通孔12；每个顶针5的顶端各安装一个吸盘4，真空接入口9接入的外部真空通过缓冲器安装板7内开设的真空流路10与各缓冲器6相连通，并通过各顶针5上的通孔12与各吸盘4相连通。各顶针5上的吸盘4通过缓冲器6始终与翘曲晶圆1接触，并通过真空接入口9接入的真空吸附翘曲晶圆1。
在缓冲器安装板7上开有多个调平顶丝安装孔8(本实施例为三个)，每个调平顶丝安装孔8均安装有调平顶丝，各调平顶丝安装孔8位于连接孔11之间，各顶针5上的吸盘4通过该调平顶丝的调整保持同一高度；调整后，再将缓冲器安装板7与连接臂3之间连接的螺丝拧紧固定。
本发明的缓冲器6为市购产品，购置于日本CKD公司，型号为PBU2-12D-HV-05-2-TB-H5。
本发明承载翘曲晶圆的装置的承载方法为：
如图5、图6所示，以缓冲器6、顶针5及吸盘4均为三个为例，制冷工艺开始时，气缸2通过连接臂3、缓冲器安装板7带动缓冲器6、顶针5及吸盘4升起，翘曲晶圆1被传送到各吸盘4的上方后，如果翘曲晶圆1上与三个吸盘4接触的A、B、C三点在同一个高度上，则三个缓冲器6在翘曲晶圆1重力的作用下有个缓冲后就能承载翘曲晶圆1，三个吸盘4仍在一个高度上；如果A、B、C三点不在一个平面上，则三个吸盘4在缓冲器6的作用下仍能与A、B、C三点接触。外部真空由真空接入口9接入，依次通过真空流路10、缓冲器6、顶针5的内部通孔12为三个吸盘4提供真空，使三个吸盘4吸附翘曲晶圆1，气缸2通过连接臂3、缓冲器安装板7带动缓冲器6、顶针5、吸盘4及翘曲晶圆1下降，制冷工艺制程继续。
在翘曲晶圆1被传送到各吸盘4的上方前，通过各调平顶丝先将各吸盘4调整至同一高度。
本发明承载翘曲晶圆1的装置，利用缓冲器6自身带缓冲作用，使翘曲晶圆1能随着自身的形变与三个吸盘4都接触，翘曲晶圆1在工艺制程升降过程中可以被稳固地承载。

Claims (7)

1.一种承载翘曲晶圆的装置，其特征在于：包括气缸(2)、连接臂(3)、吸盘(4)、顶针(5)、缓冲器(6)及缓冲器安装板(7)，其中连接臂(3)的一端与所述气缸(2)的输出端相连，由该气缸(2)驱动升降，所述连接臂(3)的另一端连接有缓冲器安装板(7)；所述缓冲器安装板(7)上设有至少三个缓冲器(6)，每个缓冲器(6)上均安装有内部开有通孔(12)的顶针(5)，各顶针(5)的顶端分别连接有吸附翘曲晶圆(1)的所述吸盘(4)；所述缓冲器安装板(7)上安装有真空接入口(9)，该真空接入口(9)通过缓冲器安装板(7)内开设的真空流路(10)与各所述缓冲器(6)相连通，并通过各所述顶针(5)上的通孔(12)与各所述吸盘(4)相连通；各所述顶针(5)上的吸盘(4)通过所述缓冲器(6)始终与所述翘曲晶圆(1)接触，并通过所述真空接入口(9)接入的真空吸附翘曲晶圆(1)。
2.按权利要求1所述承载翘曲晶圆的装置，其特征在于：所述缓冲器安装板(7)上开有多个调平顶丝安装孔(8)，每个调平顶丝安装孔(8)均安装有调平顶丝，各所述顶针(5)上的吸盘(4)通过该调平顶丝的调整保持同一高度。
3.按权利要求1或2所述承载翘曲晶圆的装置，其特征在于：所述缓冲器安装板(7)上开设有数量与缓冲器(6)相同的连接孔(11)，各所述连接孔(11)之间通过所述真空流路(10)相连通；每个所述连接孔(11)均安装有所述缓冲器(6)，各所述缓冲器(6)与真空流路(10)相连通。
4.按权利要求1或2所述承载翘曲晶圆的装置，其特征在于：所述缓冲器(6)为三个，呈三角形布置。
5.一种按权利要求1所述承载翘曲晶圆的装置的承载方法，其特征在于：制冷工艺开始时，所述气缸(2)通过连接臂(3)、缓冲器安装板(7)带动缓冲器(6)、顶针(5)及吸盘(4)升起，所述翘曲晶圆(1)被传送到各所述吸盘(4)的上方后，在该翘曲晶圆(1)重力的作用下落到各个吸盘(4)上，各所述吸盘(4)在缓冲器(6)的作用下分别与翘曲晶圆(1)接触，外部真空由所述真空接入口(9)接入，依次通过所述真空流路(10)、缓冲器(6)、顶针(5)的内部通孔(12)为各所述吸盘(4)提供真空，使各所述吸盘(4)吸附翘曲晶圆(1)，所述气缸(2)通过连接臂(3)、缓冲器安装板(7)带动缓冲器(6)、顶针(5)、吸盘(4)及翘曲晶圆(1)下降，制冷工艺制程继续。
6.按权利要求5所述的承载方法，其特征在于：所述缓冲器安装板(7)上安装有多个调平顶丝，在所述翘曲晶圆(1)被传送到各所述吸盘(4)的上方前，通过各所述调平顶丝先将各所述吸盘(4)调整至同一高度。
7.按权利要求5所述的承载方法，其特征在于：各所述吸盘(4)与翘曲晶圆1接触点在一个高度上，则各所述缓冲器(6)在翘曲晶圆(1)重力的作用下有个缓冲后就能承载翘曲晶圆(1)，各所述吸盘(4)仍处在一个高度上；各所述吸盘(4)与翘曲晶圆(1)接触点不在一个平面上，则各所述吸盘(4)在缓冲器(6)的作用下仍能与翘曲晶圆(1)接触。
CN201510283246.9A 2015-05-28 2015-05-28 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法 Active CN106298622B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510283246.9A CN106298622B (zh) 2015-05-28 2015-05-28 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510283246.9A CN106298622B (zh) 2015-05-28 2015-05-28 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106298622A true CN106298622A (zh) 2017-01-04
CN106298622B CN106298622B (zh) 2019-03-15

Family

ID=57635370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510283246.9A Active CN106298622B (zh) 2015-05-28 2015-05-28 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106298622B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109273399A (zh) * 2018-09-28 2019-01-25 上海理工大学 一种12吋晶圆用平整固定装置
CN114141685A (zh) * 2021-11-29 2022-03-04 苏州科韵激光科技有限公司 一种自动化晶圆载台及其使用方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080015194A (ko) * 2006-08-14 2008-02-19 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 스테이지의 2단핀 구조 및 웨이퍼 로딩방법
KR20090118630A (ko) * 2008-05-14 2009-11-18 세메스 주식회사 리프트 핀 구조체 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN101713924A (zh) * 2008-10-01 2010-05-26 东丽工程株式会社 基板处理装置及基板载置方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080015194A (ko) * 2006-08-14 2008-02-19 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 스테이지의 2단핀 구조 및 웨이퍼 로딩방법
KR20090118630A (ko) * 2008-05-14 2009-11-18 세메스 주식회사 리프트 핀 구조체 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN101713924A (zh) * 2008-10-01 2010-05-26 东丽工程株式会社 基板处理装置及基板载置方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109273399A (zh) * 2018-09-28 2019-01-25 上海理工大学 一种12吋晶圆用平整固定装置
CN109273399B (zh) * 2018-09-28 2023-02-10 上海微松工业自动化有限公司 一种12吋晶圆用平整固定装置
CN114141685A (zh) * 2021-11-29 2022-03-04 苏州科韵激光科技有限公司 一种自动化晶圆载台及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106298622B (zh) 2019-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205312628U (zh) 用于搬运玻璃板的真空吸盘装置
WO2017020485A1 (zh) 支撑吸附组件、支撑装置及其操作方法
CN106298622A (zh) 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法
CN206532759U (zh) 一种晶圆压紧装置
WO2017063431A1 (zh) 用于曲面显示装置组装的治具
CN108128532A (zh) 一种方便使用的运输箱
CN204416564U (zh) 一种免挤压式玻璃吸盘
CN108147123A (zh) 蜂窝板上料装置
CN207551345U (zh) 一种吸取装置的改良结构
CN206798617U (zh) 一种板件吸取装置
JP2014192358A (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法
CN203553113U (zh) 晶粒筛盘
KR200422784Y1 (ko) 리니어 가이드 모듈아이씨 테스트 핸들러
CN103489816B (zh) 晶粒双面筛盘
CN105489543B (zh) 一种超薄晶圆片吸附搬运机构
CN206657298U (zh) 一种提高稳定性的计算机悬挂机箱
TWI604561B (zh) 基板吸附裝置及其作動方法
CN202858734U (zh) 一种吸盘式晾衣架
CN204823250U (zh) 玻璃取片装置
CN204220460U (zh) 一种多级筛分筛机
CN218533431U (zh) 一种挂钉自动铆合设备
CN204566147U (zh) 吸盘机构
CN202412867U (zh) 一种吸取装置及贴膜机
CN207521507U (zh) 一种铝门窗冲压机
CN207664030U (zh) 一种扩晶机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd.

Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address