CN106283057A - 一种浓缩金镀层退镀液及其使用方法 - Google Patents

一种浓缩金镀层退镀液及其使用方法 Download PDF

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杨富国
杨飞
黄剑贞
张玉红
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

一种浓缩金镀层退镀液及其使用方法，其特征在于每升水中包括：硝基化合物90～140g、无机促进剂0.5～1g、NaOH10～20g、亚硫酸钠30～50g，无机促进剂选用三价镧化合物，使用时，将300～350克KCN或NaCN置于7升水中溶解；然后加入1升本发明浓缩金镀层退镀液，继续用水稀释至10升，即形成退镀金工作液。本发明与已有技术相比，具有无毒无害，对环境污染小，并且可快速高效退除20μm金镀层的优点。

Description

一种浓缩金镀层退镀液及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种退镀液。
背景技术
退镀可分用化学和电解两种方法。化学退镀的实质是利用有氧化活性的氧化剂将退镀金属氧化为金属离子, 络合剂将游离金属离子络合, 以降低界面及溶液本体中的金属离子, 从而维持一定的化学势, 使界面反应进行, 在镀层退除并露出基体金属时, 缓蚀剂以某种形式吸着于基体金属上形成阻蚀保护膜。该法具有使用方便, 操作简单, 占地少, 初次投资小的优点。电解退镀是镀层金属在阳极电势作用下失去电子, 被氧化成金属离子, 并在络合剂与电势作用下扩散和电迁移, 离开界面而进入溶液本体; 当镀层金属阳极溶解完而裸露出基体金属时, 溶液的钝化条件或缓蚀剂等使之进入阳极钝化状态而不再进一步溶解。同时, 阳极析氧起到剥落镀层的作用。
国家知识产权局公开的专利号为201010588725.9，名称为一种浓缩黄金镀层退镀液的生产方法，氧化剂采用的是对硝基苯甲酸盐，而对硝基苯甲酸盐的价格高，1吨是35万元，如使用间硝基苯磺酸钠，1吨是0.8万，该方法生产的退镀液成本高；其中含有大量D-葡萄糖酸钾及柠檬酸钾，退镀液回收金后产生的废水难处理。《电镀与环保》期刊在2000年第20卷(第2期),38-39页刊登的论文《金镀层的退除》，氧化剂采用的是间硝基苯磺酸钠（30-60g/L），但浓度高，没有无机催化剂，退镀液需加温，退镀速度慢。
发明内容
本发明的目的是提供一种浓缩金镀层退镀液及其配置方法，使用该种方法生产的退镀液无毒无害，对环境污染小，并且可快速高效退除20μm金镀层。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
每升水中包括：硝基化合物90～140g、无机促进剂0.5～ 1g、NaOH10 ～20g、亚硫酸钠30～ 50g，无机促进剂选用三价镧化合物。
上述所述硝基化合物选用对硝基苯磺酸钠。
上述三价镧化合物为硝酸镧、硫酸镧、氯化镧中的一种以上。
本发明的浓缩金镀层退镀液的使用方法，将300 ～ 350 克KCN( 或NaCN) 置于7升水中溶解；然后加入1 升本发明浓缩金镀层退镀液，继续用水稀释至10 升，即形成退镀金工作液。
退镀时，只需在常温下即可将镀金层完全快速地退除，如退除厚度为1μm 的金镀层约需25秒钟时间；而退除20μm金镀层，需要大约9分钟，常规方法退除20μm金镀层，则要30分种。本发明退镀液的消耗量为：退金量约为320克/升，退镀液效率高，单位退镀液用量少，从而减少了废水的处理量，而且，本专利申请的退镀液自身无毒无害，对环境的污染少，而且，退镀液的性质稳定，方便运输储藏。
本发明与现有技术相比，具有无毒无害，对环境污染小，并且可快速高效退除20μm金镀层的优点。
具体实施方式
以下结合具体的实施例对本发明作进一步详细的描述。
水溶液中包括：硝基化合物、无机促进剂、NaOH、亚硫酸钠，无机促进剂选用三价镧化合物。
上述所述硝基化合物选用对硝基苯磺酸钠。
上述三价镧化合物为硝酸镧、硫酸镧、氯化镧中的一种以上。
每升水各组分含量如下表所示：
本发明的浓缩金镀层退镀液的使用方法：以配制10 升退镀金工作液为例：将300 ～350 克KCN( 或NaCN) 置于7 升水中溶解；然后加入1 升浓缩金镀层退镀液，继续用水稀释至10 升，即形成退镀金工作液。退镀金工作液需要现用现配。
使用时，在室温下将欲退镀金元件浸入退金工作液中，直至镀金层完全退除，显示出元件底层颜色为止。
本发明的环保型浓缩金镀层退镀液为淡黄色液体，呈碱性，产品性质稳定。本发明的环保型浓缩金镀层退镀液非常适用于电子线路板、电子原器件及表带表壳表层含金镀层的退除，只需在常温下即可将镀金层完全快速地退除，具有优良的退金效果，退除厚度为1μm 的黄金镀层约需25秒钟时间，可以快速退除20μm金镀层，大约9分钟。该环保型浓缩黄金镀层退镀液的退金量约为320 克/升，对镍或镀镍基体无腐蚀现象，对铜基体没有腐蚀。退镀金工作完成后，即可按照常规方法回收退下的金。退镀金工作液中金的提取工艺简单易行，提取后的废液黄金含量小于2ppm，证明金提取非常完全。

Claims (4)

1. 一种浓缩金镀层退镀液，其特征在于每升水中包括：硝基化合物90～140g、无机促进剂0.5～ 1g、NaOH10 ～20g、亚硫酸钠30～ 50g，无机促进剂选用三价镧化合物。
2.根据权利要求1所述的浓缩金镀层退镀液，其特征在于硝基化合物选用对硝基苯磺酸钠。
3.根据权利要求1或2所述的浓缩金镀层退镀液，其特征在于三价镧化合物为硝酸镧、硫酸镧、氯化镧中的一种以上。
4. 根据权利要求1或2或3所述的浓缩金镀层退镀液的使用方法，其特征在于将300 ～350 克KCN 或NaCN 置于7 升水中溶解；然后加入1 升本发明浓缩金镀层退镀液，继续用水稀释至10 升，即形成退镀金工作液。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109913881A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 剥金液及元器件剥金方法
CN113005295A (zh) * 2021-03-05 2021-06-22 苏州鑫达资源再生利用有限公司 一种含金废线路板回收金的方法
CN113186533A (zh) * 2021-04-29 2021-07-30 长沙永安新材料有限公司 一种褪镍剂及褪镍方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4397753A (en) * 1982-09-20 1983-08-09 Circuit Chemistry Corporation Solder stripping solution
US20030080092A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 International Business Machines Corporation Rework method for finishing metallurgy on chip carriers
CN102021578A (zh) * 2010-12-08 2011-04-20 中山火炬职业技术学院 一种浓缩黄金镀层退镀液的生产方法
CN103866324A (zh) * 2013-05-20 2014-06-18 昆山市板明电子科技有限公司 选择性锡蚀刻液

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4397753A (en) * 1982-09-20 1983-08-09 Circuit Chemistry Corporation Solder stripping solution
US20030080092A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 International Business Machines Corporation Rework method for finishing metallurgy on chip carriers
CN102021578A (zh) * 2010-12-08 2011-04-20 中山火炬职业技术学院 一种浓缩黄金镀层退镀液的生产方法
CN103866324A (zh) * 2013-05-20 2014-06-18 昆山市板明电子科技有限公司 选择性锡蚀刻液

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
代海宁等: "《电化学基本原理及应用》", 31 March 2014 *
尹冬冬等: "《有机化学（下册）》", 31 January 2004 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109913881A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 剥金液及元器件剥金方法
CN113005295A (zh) * 2021-03-05 2021-06-22 苏州鑫达资源再生利用有限公司 一种含金废线路板回收金的方法
CN113186533A (zh) * 2021-04-29 2021-07-30 长沙永安新材料有限公司 一种褪镍剂及褪镍方法

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