CN106269433A - Uv胶的固化装置及其固化方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种UV胶的固化装置，该固化装置包括置于腔体内的UV光源、滤波器、第一基板、UV胶、第二基板、温度传感器、UV胶固化机台、温控平台以及置于所述腔体侧壁上的抽气口。本发明还提供一种UV胶的固化方法，该方法操作简单，通过温控平台、温度传感器及抽气口的配合作用，能有效散发腔体内的热量，达到控制第二基板表面温度的目的。将本发明提供的UV胶固化装置和UV胶固化方法用于OLED封装，能避免经常开关电源引起光源使用寿命缩短的问题，同时大幅减小了制程时间。

Description

UV胶的固化装置及其固化方法
技术领域
本发明属于UV胶固化技术领域，具体涉及一种UV胶的固化装置及其固化方法。
背景技术
UV胶，又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，可作为粘接剂使用。UV胶具有很多优点，如常温固化速度快、节约能源、使用寿命长、粘接强度高等，可以广泛应用于医疗卫生、航空、电子装配、印刷、光学仪器、包装、国防军工等领域。
有机发光二极管或有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode Display，OLED)又称为有机电致发光二极管，是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术。与液晶显示器相比，有机电致发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低成本、低功耗、快速响应、宽视角、工作温度范围宽、易于柔性显示等诸多优点。
目前有机电致发光二极管较常使用的还是玻璃封装的方式，UV胶封装或玻璃胶封装中都有UV胶固化的过程。但在UV灯照射UV胶固化的过程中，玻璃基板的温度也会随之上升，过高的温度(超过有机材料Tg(玻璃化转变温度)点时)会导致有机电致发光二极管有机材料变性，从而影响有机电致发光二极管产品的性能，所以UV固化时玻璃基板温度偏低比较有利。
然而在实际UV固化制程中，为达到UV胶固化所需的积算光量值，可能需要较长的UV照射时间，这时玻璃基板的温度会明显上升，其很可能会影响OLED有机材料。
为了控制玻璃基板温度的上升，现有的方式为：控制UV照射时间，间断性的照射，使基板表面温度不会过高。但是该方式需要经常开关UV光源，对光源使用寿命的损耗很大，而且分阶段照光，制程时间长。
因此，有必要对UV胶固化方法进行改进，实现一种操作简便、且能延长光源的使用寿命的UV胶固化装置及其固化方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种UV胶的固化装置，该固化装置包括置于腔体内的UV光源、滤波器、第一基板、UV胶、第二基板、温度传感器、UV胶固化机台、温控平台以及置于所述腔体侧壁上的抽气口。本发明还提供一种UV胶的固化方法，该方法操作简单，通过温控平台、温度传感器以及抽气口的配合作用，能有效散发腔体内的热量，达到控制第二基板温度的目的。将本发明提供的UV胶固化装置和UV胶固化方法用于OLED封装，能避免经常开关电源引起光源使用寿命缩短的问题，同时大幅减小了制程时间。
为此，本发明第一方面提供了一种UV胶固化装置，其包括腔体以及设于所述腔体侧壁上用于调节腔体内热量的抽气口；所述腔体包括：
第一基板，
与第一基板相对设置的第二基板，
UV胶固化机台，其位于所述第二基板的下表面下方，
温控平台，其位于所述UV胶固化机台的下表面，
UV光源，其位于所述第一基板的上方，以及
滤波器，其位于所述UV光源与第一基板之间且靠近UV光源一侧，
其中，所述第一基板与第二基板之间涂布有UV胶；所述第二基板与UV胶固化机台之间设有温度传感器。
进一步的，所述第一基板与第二基板相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
进一步的，所述抽气口的数量至少为1个。
本发明第二方面提供了一种UV胶固化方法，其包括以下步骤：
S1，提供第一基板及与第一基板相对设置的第二基板，在所述第二基板上涂布UV胶，然后将第一基板与第二基板相对贴合；
S2，提供UV光源、滤波器以及UV胶固化机台，设定所述UV胶固化机台的温度T设℃，并设定报警温度(T设±a)℃和停止照射温度(T设±b)℃；
S3，提供温控平台、温度传感器以及抽气口，打开UV光源，对涂布在第一基板与第二基板之间的UV胶进行照射，同时打开温控平台、温度传感器以及抽气口，并根据UV胶固化机台的实际温度T实调节UV光源的照射方式，直至UV胶完全固化；
其中，所述a小于b。
进一步的，所述UV光源位于所述第一基板的上方；
所述滤波器位于所述UV光源与第一基板之间且靠近UV光源一侧；
所述UV胶固化机台位于所述第二基板的下表面下方；
所述温控平台位于所述UV胶固化机台的下表面；
所述温度传感器位于所述第二基板与UV胶固化机台之间；
所述UV光源、滤波器、第一基板、UV胶、第二基板、温度传感器、UV胶固化机台以及温控平台置于腔体内，所述抽气口位于所述腔体的侧壁上。
进一步的，所述第一基板与第二基板相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
进一步的，所述抽气口的数量至少为1个。
进一步的，在步骤S3中，根据UV胶固化机台的实际温度T实调节UV光源的照射方式的方法为：
当所述UV胶固化机台的实际温度T实≤报警温度(T设±a)℃时，所述UV光源采用正常照度的方式照射；
当所述报警温度(T设±a)℃≤UV胶固化机台的实际温度T实＜停止照射温度(T设±b)℃时，所述UV灯采用减少照度的方式照射，同时所述UV胶固化机台发出报警提醒；
当所述UV胶固化机台的实际温度≥停止照射温度(T±b)℃时，所述UV光源停止照射。
进一步的，所述温控平台的温控方式包括循环水方式或红外(IR)冷却方式。
本发明第三方面提供了一种如本发明第一方面所述的UV胶固化装置或如本发明第二方面所述UV胶固化方法在OLED封装中的应用。
本发明的有益效果：本发明提供的UV胶固化装置及固化方法，通过设置的温控平台、温度传感器以及抽气口，能有效散发腔体内的热量，达到控制第二基板温度的目的。将本发明提供的UV胶固化装置和UV胶固化方法用于OLED封装，能避免经常开关电源引起光源使用寿命缩短的问题，同时大幅减小了制程时间。
附图说明
下面将结合附图来对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明的UV胶固化装置的结构示意图；图中附图标记的含义如下：1-UV光源，2-滤波器，3-第一基板，4-UV胶，5-第二基板，6-温度传感器，7-UV胶固化机台；8-温控平台，100-腔体，200-抽气口。
具体实施方式
为使本发明更加容易理解，下面将结合实施例和附图来详细说明本发明，这些实施例仅起说明性作用，并不局限于本发明的应用范围。
如前所述，在OLED封装时，为达到UV胶固化所需的积算光量值，需要较长的UV照射时间，这时玻璃基板的温度也会明显上升，很可能影响到OLED有机材料。但通过控制UV照射时间、间断性照射，进而控制玻璃基板温度上升的方式，需要经常开关UV光源，对光源使用寿命的损耗很大，而且分阶段照光，制程时间长。本发明人的发明人研究发现，采用温控平台、温度传感器以及抽气口，不仅能达到控制玻璃基板温度的目的，同时也能够避免了由于经常开关光源而导致光源使用寿命缩短的问题。将本发明提供的UV胶固化装置和UV胶固化方法用于OLED封装，能大幅减小了制程时间。本发明正是基于上述方法作出的。
因此，本发明首先提供了一种UV胶固化装置，其包括腔体100以及设于所述腔体100侧壁上用于调节腔体100内热量的抽气口200；所述腔体100包括：
第一基板3，
与第一基板3相对设置的第二基板5，
UV胶固化机台7，其位于所述第二基板5的下表面下方，
温控平台8，其位于所述UV胶固化机台7的下表面，
UV光源1，其位于所述第一基板3的上方，以及
滤波器2，其位于所述UV光源1与第一基板3之间且靠近UV光源1一侧，
其中，所述第一基板3与第二基板5之间涂布有UV胶4；所述第二基板5与UV胶固化机台7之间设有温度传感器6。
所述第一基板3与第二基板5相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
具体的，所述有机基板选自聚酰亚胺(PI)基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基板。
所述抽气口200的数量至少为1个。
本发明还提供了一种UV胶固化方法，其包括以下步骤：
S1，提供第一基板3及与第一基板3相对设置的第二基板5，在所述第二基板5上涂布UV胶4，然后将第一基板3与第二基板5相对贴合；
S2，提供UV光源1、滤波器2以及UV胶固化机台7，设定所述UV胶固化机台7的温度T设℃，并设定报警温度(T设±a)℃和停止照射温度(T设±b)℃；
S3，提供温控平台8、温度传感器6以及抽气口200，打开UV光源1，对涂布在第一基板3与第二基板5之间的UV胶4进行照射，同时打开温控平台8、温度传感器6以及抽气口200，并根据UV胶固化机台7的实际温度T实调节UV光源1的照射方式，直至UV胶4完全固化；
其中，所述a小于b。
具体的，所述UV光源1位于所述第一基板3的上方；
所述滤波器2位于所述UV光源1与第一基板3之间且靠近UV光源1一侧；
所述UV胶固化机台7位于所述第二基板5的下表面下方；
所述温控平台8位于所述UV胶固化机台7的下表面；
所述温度传感器6位于所述第二基板5与UV胶固化机台7之间；
所述UV光源1、滤波器2、第一基板3、UV胶4、第二基板5、温度传感器6、UV胶固化机台7以及温控平台8置于腔体100内，所述抽气口200位于所述腔体100的侧壁上。
所述第一基板3与第二基板5相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
具体的，所述有机基板选自聚酰亚胺(PI)基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基板。
所述抽气口的数量至少为1个。用于散除腔体内产生的热量，抽气量可以根据温度变化自动调整。
具体的，在步骤S2中，当打开UV灯源1时，所述UV灯源1发出的UV光经过滤波器2将所需波长的UV光透过第一基板3与第二基板5照射到UV胶固化机台7上，当UV胶固化机台7的实际温度T实升高时，通过温控平台8的降温作用以及抽气口的散热作用，使得UV胶固化机台7的实际温度T实降低，然后通过设于第二基板5与UV胶固化机台7之间的温度传感器6的作用，最终实现第二基板5表面温度的降低。
具体的，在步骤S3中，根据UV胶固化机台7的实际温度T实调节UV光源1的照射方式的方法为：
当所述UV胶固化机台7的实际温度T实≤报警温度(T设±a)℃时，所述UV光源1采用正常照度的方式照射；
当所述报警温度(T设±a)℃≤UV胶固化机台7的实际温度T实＜停止照射温度(T设±b)℃时，所述UV光源1采用减少照度的方式照射，同时所述UV胶固化机台7发出报警提醒；
当所述UV胶固化机台7的实际温度≥停止照射温度(T±b)℃时，所述UV光源1停止照射。
所述温控平台8的温控方式包括循环水方式或红外(IR)冷却方式。
本发明进一步提供了一种如本发明所述的UV胶固化装置或如本发明所述UV胶固化方法在OLED封装中的应用。
综上所述，本发明提供的UV胶固化装置及其固化方法，通过设定UV胶固化机台7的温度T设℃，并设定报警温度(T设±a)℃和停止照射温度(T设±b)℃，在温控平台8、温度传感器6和抽气口200同时开启的情况下，在固化过程中根据所述UV胶固化机台7的实际温度T实与报警温度(T设±a)℃和停止照射温度(T设±b)℃之间的关系，实时调节UV光源1的照射方式，实现控制UV胶固化机台7的实际温度T实的目的，进而间接实现控制第二基板表面温度的目的。本发明提供的UV胶固化方法操作简单，能够避免由于经常开关光源而导致光源使用寿命缩短的问题。将本发明提供的UV胶固化装置和UV胶固化方法用于OLED封装，大幅减小了制程时间。
应当注意的是，以上所述的实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的任何限制。通过参照典型实施例对本发明进行了描述，但应当理解为其中所用的词语为描述性和解释性词汇，而不是限定性词汇。可以按规定在本发明权利要求的范围内对本发明作出修改，以及在不背离本发明的范围和精神内对本发明进行修订。尽管其中描述的本发明涉及特定的方法、材料和实施例，但是并不意味着本发明限于其中公开的特定例，相反，本发明可扩展至其他所有具有相同功能的方法和应用。

Claims (10)

1.一种UV胶固化装置，其包括腔体以及设于所述腔体侧壁上用于调节腔体内热量的抽气口；所述腔体包括：
第一基板，
与第一基板相对设置的第二基板，
UV胶固化机台，其位于所述第二基板的下表面下方，
温控平台，其位于所述UV胶固化机台的下表面，
UV光源，其位于所述第一基板的上方，以及
滤波器，其位于所述UV光源与第一基板之间且靠近UV光源一侧，
其中，所述第一基板与第二基板之间涂布有UV胶；所述第二基板与UV胶固化机台之间设有温度传感器。
2.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第一基板与第二基板相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
3.根据权利要求1或2所述的固化装置，其特征在于，所述抽气口的数量至少为1个。
4.一种UV胶固化方法，其包括以下步骤：
S1，提供第一基板及与第一基板相对设置的第二基板，在所述第二基板上涂布UV胶，然后将第一基板与第二基板相对贴合；
S2，提供UV光源、滤波器以及UV胶固化机台，设定所述UV胶固化机台的温度T设℃，并设定报警温度(T设±a)℃和停止照射温度(T设±b)℃；
S3，提供温控平台、温度传感器以及抽气口，打开UV光源，对涂布在第一基板与第二基板之间的UV胶进行照射，同时打开温控平台、温度传感器以及抽气口，并根据UV胶固化机台的实际温度T实调节UV光源的照射方式，直至UV胶完全固化；
其中，所述a小于b。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述UV光源位于所述第一基板的上方；
所述滤波器位于所述UV光源与第一基板之间且靠近UV光源一侧；
所述UV胶固化机台位于所述第二基板的下表面下方；
所述温控平台位于所述UV胶固化机台的下表面；
所述温度传感器位于所述第二基板与UV胶固化机台之间；
所述UV光源、滤波器、第一基板、UV胶、第二基板、温度传感器、UV胶固化机台以及温控平台置于腔体内，所述抽气口位于所述腔体的侧壁上。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一基板与第二基板相同或不同，各自独立地选自玻璃基板或有机基板。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述抽气口的数量至少为1个。
8.根据权利要求4-7中任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤S3中，根据UV胶固化机台的实际温度T实调节UV光源的照射方式的方法为：
当所述UV胶固化机台的实际温度T实≤报警温度(T设±a)℃时，所述UV光源采用正常照度的方式照射；
当所述报警温度(T设±a)℃≤UV胶固化机台的实际温度T实＜停止照射温度(T设±b)℃时，所述UV灯采用减少照度的方式照射，同时所述UV胶固化机台发出报警提醒；
当所述UV胶固化机台的实际温度≥停止照射温度(T±b)℃时，所述UV光源停止照射。
9.根据权利要求4-7中任意一项所述的方法，其特征在于，所述温控平台的温控方式包括循环水方式或红外冷却方式。
10.如权利要求1-3中任意一项所述的UV胶固化装置或如权利要求4-9中任意一项所述UV胶固化方法在OLED封装中的应用。
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