CN106257972A - 焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法，该焊接扣件系用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者。该焊接扣件包括用于焊接在第一电路板的身部，用于扣住第二板件的头部，及连接在身部与该头部的颈部。其应用时，将该焊接扣件收纳在载体，使自动化工具自载体中取出，再移转贴装到第一电路板上，利用第一电路板上的焊锡层通过加热，使焊接扣件的身部焊接在第一电路板上形成模块构件，因而可利用头部与颈部构造扣合第二板件。

Description

焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法
技术领域
本发明涉及一种焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法，使焊接扣件与第一电路板组成模块构件，并利用焊接扣件扣合第二板件。
背景技术
现有两个电路板彼此组合的技术通长采用螺丝锁合，例如在第一电路板上加工出多个螺孔，再将一端具有外螺纹柱而另一端有内螺纹孔的连接柱锁附在第一电路板的螺孔，而用于相结合的第二板件上加工出多个相对应的光孔，使第二板件置放在连接柱上，再将多数根螺丝穿设在第二板件的光孔，并锁合在连接柱的螺孔，因此使两个电路板彼此组合在一起。
然而上述连接柱锁附在第一电路板的组合结构，必须一一将连接柱锁入第一电路板的螺孔，造成制程效率过于缓慢，而且第二板件组合时，也要一一锁附螺丝，显然不利于提升生产效能。再者，若两个电路板为需要经常拆装的场合，其采用螺丝锁合的技术，将无法达到拆装方便性的需求。
发明内容
介于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法，以期达到精简组合结构与提升生产效能等目的。
为达上述目的及其他目的，本发明提供一种焊接扣件，其用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者，该焊接扣件包括：用于焊接在该第一电路板的第一焊层的身部，用于扣住该第二板件的头部，及连接在该身部与该头部的颈部。
上述该焊接扣件中，该身部具有对应接合在该第一电路板表面的对接面，及提供焊锡附着的第二焊层。
上述该焊接扣件中，该身部具有用于穿置在该第一电路板的一开孔的凸部，及提供焊锡附着的第二焊层。
上述该焊接扣件中，该身部具有用于抵靠在该第一电路板表面的肩部，及提供焊锡附着的第二焊层。
上述该焊接扣件中，该第二焊层为电镀层，该电镀层为锡、铜、镍或锌质。
上述该焊接扣件中，该身部、该头部及该颈部为一体成型或组接成型。
上述该焊接扣件中，该身部与该颈部连接成直柱状。
上述该焊接扣件中，包括载体，该载体具有容置空间与该容置空间的开口，及该焊接扣件从该开口设置在该容置空间。
上述该焊接扣件中，该载体具有覆盖住该开口并可被打开的盖体。
为达上述目的及其他目的，本发明提供一种焊接扣件焊接在电路板上的结构，其包括：第一电路板，其具有第一焊层；第二板件，其具有扣合部；及该焊接扣件焊接在该第一电路板的第一焊层上，该焊接扣件的头部扣合在该第二板件的扣合部，该焊接扣件的颈部穿设在该扣合部。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有焊锡层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊接扣件的第二焊层焊接在该表面铜层。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层及该表面铜层。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该焊接扣件与该第一电路板组成模块构件。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，及连通该穿孔且宽度小于该头部的扣接槽；及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，直径小于该头部的扣接孔，及连通该穿孔与该扣接孔且宽度小于该头部的扣接槽；及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽或该扣接孔。
上述该焊接扣件焊接在电路板上的结构中，该第一电路板具有焊接槽，该第一焊层设置于该焊接槽内，该焊接扣件的身部焊接于该焊接槽内的第一焊层。
为达上述目的及其他目的，本发明提供一种焊接扣件焊接在电路板上的方法，其中：该焊接扣件设置在载体的容置空间中，通过工具接触该头部将该焊接扣件从该载体的容置空间中取出，并转移置放在该第一电路板的第一焊层，再加热使该第一焊层上的一焊锡层熔化成液态焊锡，等待该液态焊锡降温后形成焊住该焊接扣件与该第一电路板的固态焊接结构。
附图说明
图1为本发明一体成型的焊接扣件的具体实施例立体示意图；
图2为本发明一体成型的焊接扣件的具体实施例前视示意图；
图3为本发明焊接扣件的头部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
图4为本发明焊接扣件的身部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
图5为本发明焊接扣件的头部身部与颈部组合的具体实施例剖面示意图；
图6为本发明焊接扣件的头部身部与颈部螺合的具体实施例剖面示意图；
图7为本发明焊接扣件设置在载体的具体实施例剖面示意图；
图8A为本发明焊接扣件被工具从载体中取出的动作示意图；
图8B为本发明焊接扣件被工具移置于电路板表面的动作示意图；
图8C为本发明焊接扣件与第一电路板表面加热完成焊接的示意图；
图9A为本发明焊接扣件被工具移置于第一电路板开孔的动作示意图；
图9B为本发明焊接扣件与第一电路板开孔加热完成焊接的示意图；
图10为本发明第一电路板焊接槽的剖面示意图；
图11为本发明第一电路板焊接槽的剖面示意图；
图12为本发明焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的立体示意图；
图13为本发明焊接扣件焊接于第一电路板并扣合第二板件的剖面示意图；
图14为本发明第二板件的扣合部另一具体实施例的立体示意图；
图15为本发明第二板件的扣合部另一具体实施例的剖面示意图；
图16为本发明载体实施为盘状的具体实施例立体示意图；
图17为本发明载体实施为卷绕的条状的具体实施例示意图。
【符号说明】
1 焊接扣件
11 身部
111 对接面
112 第二焊层
113 凸部
114 肩部
12 头部
13 颈部
2 第一电路板
21 第一焊层
211 焊锡层
212 表面铜层
22 开孔
23 焊接槽
3 第二板件
31 扣合部
311 穿孔
312 扣接槽
313 扣接孔
4 载体
41 容置空间
42 开口
43 盖体
5 工具
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及效果，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做进一步详细说明，说明如下：
参阅图1及图2所示，其示为本发明一体成型的焊接扣件具体实施例的立体示意图及前视示意图，该焊接扣件1用于焊接在第一电路板2上(如图8C、图11及图13所示)，进而可扣合第二板件3者(如图11及图13所示)，该焊接扣件1较佳的具体实施例可采用一体加工成型技术，进而构成用于焊接在第一电路板2的第一焊层21的身部11，用于扣住第二板件3的头部12，及连接在该身部11与该头部12之间的颈部13，其中：该身部11与该头部12可为圆形、多边形或其他几何形状或异形状，该颈部13为直径小于该身部11与该头部12的圆柱或多边形柱。
本发明的焊接扣件1不以上述一体成型构造为限，焊接扣件1亦可实施为组合成型的构造；如图3所示，该焊接扣件1使该身部11与颈部13一体成型，再使颈部13另一端组合在该头部12；或图4所示，该焊接扣件1使该头部12与颈部13一体成型，再使颈部13另一端组合在该身部11；或图5所示，该焊接扣件1使该身部11、头部12与颈部13分别为独立的组件，再使颈部13一端组合在该身部11，而另一端组合在该头部12；上述组合的构造与方式不限，可为铆合、紧迫组合或螺合(如图6所示)或其他任何组合构造与方法。另外，如图11所示，本发明的焊接扣件1的身部11与该颈部13亦可相互连接成直柱状或一体成型成直柱状。
再如图1及图2所示，本发明该焊接扣件1的身部11可实施有对应接合在第一电路板2表面的对接面111，并可在身部11周围或对接面111实施有一用于提供焊锡附着的第二焊层112。再如图3、图4、图5及图6所示，本发明该身部11可实施有用于穿置在该第一电路板2的开孔22中的凸部113，该身部11也可实施有用于抵靠在该第一电路板2表面的肩部114，如此并可在凸部113周围及(或)肩部114周围实施有提供焊锡附着的第二焊层112，上述该第二焊层112可实施为锡、铜、镍或锌质的电镀层，使焊接扣件1更适于与第一电路板2焊接组合。
如图7所示，本发明的焊接扣件依上述特征制造或组合完成后，可进一步填装在载体4中，该载体4可为塑料所构成，使该载体4形成有多个容置空间41，及各容置空间41上的开口42，同时可实施有覆盖住开口42并可被打开的盖体43或胶膜(或不需要盖体43或胶膜)；因此，将上述该焊接扣件1从开口42设置入在容置空间41，使该身部11朝向容置空间41内，而该头部12朝向开口42，进而使该焊接扣件1整齐地排列收纳在载体4，以便于库藏、搬运及使用工具5取用(如图8A所示)。其中，如图14所示，上述该载体4可实施为硬质的盘体，在盘体形成容置空间41，以供收纳上述该焊接扣件1；或如图15所示，该载体4也可以实施为可卷绕的长条，于长条形成容置空间41，以供收纳上述该焊接扣件1。
通过上述焊接扣件1及载体4的技术特征，本发明进一步提出一种焊接扣件焊接在电路板上的结构与方法，如图8A所示，该焊接扣件1焊接在电路板上的结构与方法，可通过工具5接触该焊接扣件1的头部12，进而将该焊接扣件1从该载体4的容置空间41中取出；其后如图8B所示，该工具5取出焊接扣件1后，可转移置放在第一电路板2的第一焊层21上，使身部11贴靠在第一焊层21，其后通过热回风焊接加热或其他加热技术，使该第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待该液态焊锡降温后形成焊住该焊接扣件1与该第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。上述工具5较佳的为真空吸取器，可再接触该焊接扣件1的头部12顶端时吸附，进而将该焊接扣件1从该载体4的容置空间41中取出，以便转移到第一电路板2上进行焊接。
如图9A及图9B所示，本发明该第一电路板2可设有开孔22，开孔22周围实施有第一焊层21，因此利用上述方法，也能使该焊接扣件1被转移到该第一电路板2，使焊接扣件1的凸部113穿入开孔22，而肩部114抵靠在开孔22的周围，如此通过热回风焊接加热或其他加热技术，使该第一焊层21上的焊锡层211熔化成液态焊锡，之后在常温中等待该液态焊锡降温后形成焊住该焊接扣件1与该第一电路板2的固态焊接结构，使焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件，其后能利用焊接扣件1扣合第二板件3。
再如图8B或图9A所示，本发明上述该第一电路板2的第一焊层21较佳的预先实施有焊锡层211，因此通过热回风焊接加热或其他加热技术，使该焊锡层211熔化再凝固后可焊接附着在该焊接扣件1的第二焊层112。而该第一电路板2的第一焊层21具体的实施有表面铜层212，进而使焊锡层112熔化再凝固后焊接附着在该焊接扣件1的第二焊层112及该表面铜层212。其中，所述的焊锡层211为锡膏(Solder paste)等软性的焊锡，预先布设在表面铜层212或开孔22中，以与该焊接扣件1构成焊接。另外，如图10及图11所示，本发明上述该第一电路板2也可具有焊接槽23，该第一焊层21则可随该焊接槽23的形状凹设于该焊接槽23内，之后该焊接扣件1的身部11的对接面111及第二焊层112便可焊接于该焊接槽23内的第一焊层21的焊锡层211，以使本发明的焊接扣件1可更稳固地与该第一电路板2连接。
运用上述焊接扣件焊接在电路板上的结构与方法，使该焊接扣件1与第一电路板2组成模块构件后，就能利用该焊接扣件1扣住一第二板件3，如图10及图11所示，该第二板件3可实施有匹配该焊接扣件1的头部12与颈部的一扣合部31，使该焊接扣件1的颈部13穿设在该扣合部31，而该头部12扣合在扣合部31上。其中，如图10及图11所示，该扣合部31可实施有直径大于头部12的穿孔311，及连通该穿孔311且宽度小于该头部12的扣接槽312，因此使该焊接扣件1的头部12通过穿孔311之后，再移动第二板件3，使该颈部13穿设在该扣接槽312，以形成扣住第二板件3的构造。或如图12及图13所示，该扣合部31也可以实施有直径大于头部12的穿孔311，直径小于该头部12的扣接孔313，及连通该穿孔311与扣接孔313且宽度小于该头部12的扣接槽312，因此使该焊接扣件1的头部12通过穿孔311之后，再移动第二板件3，使该颈部13穿设在该扣接槽312或该扣接孔313，以形成扣住第二板件3的构造，反之则可使第二板件3反向脱离该焊接扣件1。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而熟习本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围应当以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (19)

1.一种焊接扣件，其特征在于，用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者，该焊接扣件包括：用于焊接在该第一电路板的第一焊层的身部，用于扣住该第二板件的头部，及连接在该身部与该头部的颈部。
2.如权利要求1所述的焊接扣件，其特征在于，该身部具有对应接合在该第一电路板表面的对接面，及提供焊锡附着的第二焊层。
3.如权利要求1所述的焊接扣件，其特征在于，该身部具有用于穿置在该第一电路板的开孔的凸部，及提供焊锡附着的第二焊层。
4.如权利要求1所述的焊接扣件，其特征在于，该身部具有用于抵靠在该第一电路板表面的肩部，及提供焊锡附着的第二焊层。
5.如权利要求2至4中任一项所述的焊接扣件，其特征在于，该第二焊层为电镀层，该电镀层为锡、铜、镍或锌质。
6.如权利要求1至4中任一项所述的焊接扣件，其特征在于，该身部、该头部及该颈部为一体成型或组接成型。
7.如权利要求1至4中任一项所述的焊接扣件，其特征在于，该身部与该颈部连接成直柱状。
8.如权利要求1至4中任一项所述的焊接扣件，其特征在于，包括载体，该载体具有容置空间与该容置空间的开口，及该焊接扣件从该开口设置在该容置空间。
9.如权利要求8所述的焊接扣件，其特征在于，该载体具有覆盖住该开口并可被打开的盖体。
10.一种如权利要求1至7中任一项所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，包括：第一电路板，其具有第一焊层；第二板件，其具有扣合部；及该焊接扣件焊接在该第一电路板的第一焊层上，该焊接扣件的头部扣合在该第二板件的扣合部，该焊接扣件的颈部穿设在该扣合部。
11.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第一电路板的第一焊层具有焊锡层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层。
12.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊接扣件的第二焊层焊接在该表面铜层。
13.如权利要求11所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第一电路板的第一焊层具有表面铜层，该焊锡层焊接附着在该焊接扣件的第二焊层及该表面铜层。
14.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该焊接扣件与该第一电路板组成模块构件。
15.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，及连通该穿孔且宽度小于该头部的扣接槽；及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽。
16.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第二板件的扣合部具有直径大于该头部的穿孔，直径小于该头部的扣接孔，及连通该穿孔与该扣接孔且宽度小于该头部的扣接槽；及该头部通过该穿孔后使该颈部穿设在该扣接槽或该扣接孔。
17.如权利要求10所述的焊接扣件焊接在电路板上的结构，其特征在于，该第一电路板具有焊接槽，该第一焊层设置于该焊接槽内，该焊接扣件的身部焊接于该焊接槽内的第一焊层。
18.一种如权利要求10至17项中任一项所述的焊接扣件焊接在电路板上的方法，其特征在于，该焊接扣件设置在载体的容置空间中，通过工具接触该头部将该焊接扣件从该载体的容置空间中取出，并转移置放在该第一电路板的第一焊层，再加热使该第一焊层上的焊锡层熔化成液态焊锡，等待该液态焊锡降温后形成焊住该焊接扣件与该第一电路板的固态焊接结构。
19.如权利要求18所述的焊接扣件焊接在电路板上的方法，其特征在于，该焊锡层为软性的焊锡。
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