CN114473100B - 连接件结构组装于对象的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接件结构组装于对象的方法，提供取置工具取起连接件结构；使取置工具移动连接件结构至对象的组装位置上的预设高度；以及使取置工具放开或松开连接件结构，以使连接件结构下落至对象的组装位置。由此，本发明的连接件结构组装于对象的方法，可使连接件结构组装于对象，以提升后续流程的效率。

Description

连接件结构组装于对象的方法

技术领域

本发明涉及连接件结构组装于对象的方法，更特别地涉及一种连接件结构组装于对象的方法。

背景技术

一般的连接件通常用于连接两个对象，一般的连接件使用时先通过固定介质(例如焊锡或黏胶…等)固定于其中一个对象，之后再将另一个对象固定于所述连接件内的连接部，进而使两个对象相互连接。然而，当一般的连接件先通过所述固定介质(例如焊锡或黏胶…等)固定于其中一个对象时，污染物(例如粉尘或固定介质)常会进入所述连接件内的连接部，其常会阻扰另一个对象固定于所述连接件的连接部而降低后续流程的效率。

发明内容

基于本发明的至少一个实施例，本发明的连接件结构组装于对象的方法，可使连接件结构组装于对象，以提升后续流程的效率。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种连接件结构组装于对象的方法，所述连接件结构包括本体及止挡件，所述方法包括下列步骤：提供取置工具取起所述连接件结构；使所述取置工具移动所述连接件结构至所述对象的组装位置的预设高度；以及使所述取置工具放开或松开所述连接件结构，用以使所述连接件结构至所述对象的组装位置。

为达上述目的及其他目的，本发明另提供一种连接件结构及其组装于对象的方法，所述连接件结构包括本体及止挡件，所述方法包括下列步骤：提供取置工具取起所述连接件结构；使所述取置工具移动连接件结构至所述对象的组装位置；以及所述取置工具下压所述连接件结构于所述对象，所述取置工具放开或松开所述连接件结构，用以使所述连接件结构至所述对象的组装位置。

为达上述目的及其他目的，本发明另提供一种连接件结构及其组装于对象的方法，所述连接件结构包括本体及止挡件，所述方法包括下列步骤：提供取置工具取起所述连接件结构；使所述取置工具移动所述连接件结构至所述对象的组装位置；以及所述取置工具弹性下压所述连接件结构于所述对象，所述取置工具放开或松开所述连接件结构，用以使所述连接件结构放置至所述对象的组装位置。

为达上述目的及其他目的，本发明另提供一种连接件结构及其组装于对象的方法，所述连接件结构包括本体及止挡件，所述方法包括下列步骤：提供取置工具取起所述连接件结构；使所述取置工具移动所述连接件结构至所述对象的组装位置；以及所述取置工具感知所述连接件结构接触所述对象的回馈信息，所述取置工具放开或松开所述连接件结构，用以使所述连接件结构至所述对象的组装位置。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，还包括下列步骤：所述取置工具取起所述连接件结构后，提供比对装置比对所述连接件结构与所述对象的组装位置或组装距离；使所述取置工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象的组装位置。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，还包括下列步骤：所述取置工具取起所述连接件结构后，提供比对装置比对所述连接件结构与所述对象的组装位置的可焊表面的位置或距离；使所述取置工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象的可焊表面。

可选地，所述固定部用于穿设式固定于所述对象、凹入式固定于所述对象、凸出式固定于所述对象或平贴式固定于所述对象。

可选地，所述连接件结构的本体具有连接部及固定部，所述连接部设于所述本体内且于所述本体形成至少一个连接口，所述固定部用于固定于对象；所述连接件结构的止挡件，其设于所述连接口。

可选地，所述连接口的数量为多个时，所述连接部为贯孔或通道。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，连接部设有螺纹、扣部、凸部或凹部。

可选地，所述固定部用于穿设式固定于所述对象、凹入式固定于所述对象、凸出式固定于所述对象或平贴式固定于所述对象。

可选地，所述止挡件为塞体、凸体、凹体、片体、弹性体、板体、柱体、螺旋体、黏性体、扣体、薄膜体、胶状体、塑料体、金属体或一体成型于所述本体。

可选地，所述止挡件以塞入、铆接、扩接、黏接、焊接、锁接、热融、涂装、喷涂、点胶或一体成型设于所述本体。

可选地，所述连接口位于所述固定部，所述止挡件的横向大小等于、大于或小于所述固定部的横向大小。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，由所述本体移除所述止挡件的力量为0.0005公斤至200公斤。

可选地，所述止挡件位于所述连接口内，或位于所述连接口外且部分位于所述连接口内，或位于所述连接口外。

可选地，所述止挡件为固定式或可移除式。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，还包括固定件，其设于所述固定部或所述对象以用于固定所述固定部于所述对象。

可选地，所述本体、所述止挡件或所述对象的表面设有焊接性电镀层以连接所述固定件或所述对象。

可选地，所述固定件固定所述止挡件于所述本体。

可选地，所述固定件为锡膏、助焊剂、焊膏、胶水、固定剂、液体、膏体、固体、焊锡、黏性体、薄膜体、胶状体、塑料或金属。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，还包括容置体，其具有至少一个容置槽以容置所述本体及所述止挡件。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，还包括盖体以盖合所述容置槽。

可选地，所述容置体为带状或盘状。

可选地，所述止挡件用以防止加热后液化的焊锡进入或流入所述连接口。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，于焊锡加入后冷却用以使所述本体与所述对象固接后，以工具将所述止挡件于所述连接口移除，以恢复所述连接部的组接作用。

可选地，所述连接部组接有对应扣紧件，使所述本体与所述对象进行组接。

可选地，所述本体具有防转部，所述对象具有对应防转部，所述防转部与所述对应防转部相互防转。

可选地，所述防转部与所述对应防转部之间具有焊锡层。

可选地，所述取置工具为夹具、扣具、真空吸取装置、磁吸装置或弹性运动组件。

可选地，所述比对装置为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄影比对装置。

可选地，所述止挡件组装于所述本体具有气密能力，使工具进行真空吸取。

可选地，所述本体的固定部的侧向与所述对象之间具有焊锡层，或所述本体的固定部与所述对象之间具有焊锡层。

可选地，所述本体与所述对象具有可焊表面，所述可焊表面的材质可为锡或铜或镍。

为达上述目的及其他目的，本发明另提供一种连接件结构及其组装于对象的方法，其包括下列步骤：

(1)取置如上所述的连接件结构，以使所述连接件结构的固定部设于对象，固定件设于所述连接件结构的固定部与所述对象之间；

(2)加热软化或液化所述固定件；以及

(3)冷却所述固定件以使所述连接件结构固定于所述对象。

可选地，所述步骤(1)中，所述连接件结构通过取置工具取置。

可选地，所述取置工具为真空吸取器或夹具。

可选地，所述真空吸取器吸取所述连接件结构包括所述连接口的部分或不包括所述连接口的部分。

可选地，所述步骤(2)中，加热软化或液化所述固定件，以使所述固定件流入、陷入、被吸引入、被挤入或被压入所述连接件结构的固定部与所述对象之间。

可选地，所述固定件固定所述止挡件于所述本体。

可选地，所述固定件为锡膏、助焊剂、焊膏、胶水、固定剂、液体、膏体、固体、焊锡、黏性体、薄膜体、胶状体、塑料或金属。

可选地，所述对象为电路板、塑料对象或金属对象。

可选地，所述比对装置为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄影比对装置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明较佳具体实施例连接件结构的示意图；

图2为本发明较佳具体实施例连接部设有凸部或凹部的示意图；

图3为本发明较佳具体实施例固定部平贴式组装于对象的示意图；

图4为本发明较佳具体实施例固定部凸出式组装于对象的示意图；

图5为本发明较佳具体实施例固定部凹入式组装于对象的示意图；

图6为本发明较佳具体实施例固定部的示意图；

图7为本发明较佳具体实施例连接件结构、容置体及盖体的示意图；

图8为本发明较佳具体实施例连接件结构的固定方法的示意图一；

图9为本发明较佳具体实施例连接件结构的固定方法的示意图二；

图10为本发明较佳具体实施例取置工具的示意图；

图11为本发明连接件结构组装于对象的较佳具体实施例的示意图一；

图12为本发明连接件结构组装于对象的较佳具体实施例的示意图二；

图13为本发明连接件结构组装于对象的较佳具体实施例的示意图三；

图14为本发明连接件结构组装于对象的较佳具体实施例的示意图四；

图15为本发明连接件结构组装于对象的较佳具体实施例的示意图五。

附图标记：

1 本体

11 连接部

111 连接口

112 螺纹

113 凸部

114 凹部

12 固定部

121 防转部

13 对应扣紧件

2 止挡件

3 固定件

4 容置体

41 容置槽

5 盖体

6 取置工具

61 真空吸取器

62 感知器

7 比对装置

8 工具

10 对象

101 固定孔

102 可焊表面

103 对应防转部

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及效果，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做进一步详细说明，说明如下：

请参考图1，如图所示，本发明提供一种连接件结构，其包括本体1及止挡件2。其中，所述本体1可呈柱状、块体或其他形状，所述本体1具有连接部11及固定部12，所述连接部11设于所述本体1内且于所述本体1形成至少一个连接口111，所述连接口111的数量为多个时，各连接口111可相通或不相通，所述固定部12可位于所述本体1外的任意位置以用于固定于对象10，例如所述固定部12可位于所述本体1的一端或一侧(如图1所示)，或所述固定部12可位于所述本体1的侧面(如图6所示)，所述连接口111可位于所述固定部12内(或所述固定部12外)；所述止挡件2设于所述连接口111，如下方的连接口111(如图1所示)，或上方的连接口111(如图3所示)，所述止挡件2可位于所述连接口111内(如图1所示)以用于设置固定式止挡件2，或可位于所述连接口111外且部分位于所述连接口111内(如图2所示)以用于设置可移除式止挡件2，或可位于所述连接口111外(如图8所示)以用于设置可移除式止挡件2；固定式止挡件2所述本体1固定于所述对象10后所述止挡件2仍继续存置于所述本体1，可移除式止挡件2所述本体1固定于所述对象10后所述止挡件2可从所述本体1移除。

如上所述，本发明的连接件结构可通过所述止挡件2避免污染物进入所述连接件结构的连接部11阻扰另一个对象连接所述连接部11，以提升后续流程的效率。

请再参考图3，如图所示，可选地，所述连接口111的数量为多个时，所述连接部11可为贯孔或通道以连接另一个对象，所述贯孔可为直通孔，所述通道可于所述本体内蜿蜒。

请再参考图1及图2，如图所示，可选地，所述连接部11可设有螺纹112(如图1所示)、扣部、凸部113或凹部114(如图2所示)以连接另一个对象。

请参考图1、图3、图4及图5，如图所示，可选地，所述固定部12可用于穿设式固定于所述对象10(如图1所示)、凹入式固定于所述对象10(如图5所示)、凸出式固定于所述对象10(如图4所示)或平贴式固定于所述对象10(如图3所示)。

请再参考图1、图2及图8，如图所示，可选地，所述止挡件2可为塞体(如图1所示)、凸体(如图2所示)、片体(如图8所示)(或凹体、弹性体、板体、柱体、螺旋体、黏性体、扣体、薄膜体、胶状体、塑料体、金属体)或一体成型于所述本体1。

可选地，所述止挡件2可以塞入、铆接、扩接、黏接、焊接、锁接、热融、涂装、喷涂、点胶或一体成型设于所述本体1。

请再参考图8，如图所示，可选地，所述连接口111位于所述固定部12时，所述止挡件2的横向大小可等于(或大于或小于)所述固定部12的横向大小。

请再参考图1，如图所示，上述的连接件结构组装于对象的方法中，还可包括固定件3，其设于所述固定部12或所述对象10以用于固定所述本体1的固定部12于所述对象10的固定孔101。另外，所述本体1、所述止挡件2或所述对象10的表面可设有焊接性电镀层以连接所述固定件3或所述对象10。

请再参考图1，如图所示，可选地，所述固定件3也可暂时固定或永久固定所述止挡件2于所述本体1。

可选地，所述固定件3可为锡膏、助焊剂、焊膏、胶水、固定剂、液体、膏体、固体、焊锡、黏性体、薄膜体、胶状体、塑料或金属。

上述的连接件结构组装于对象的方法中，由所述本体1移除所述止挡件2的力量可为0.0005公斤至200公斤，以克服所述止挡件2与所述本体1之间的连接力，或克服所述止挡件2、所述本体1与所述固定件3之间的连接力。

请参考图7，如图所示，上述的连接件结构组装于对象的方法中，还可包括容置体4，其具有至少一个容置槽41以容置所述本体1及所述止挡件2。

请再参考图7，如图所示，上述的连接件结构组装于对象的方法中，还可包括盖体5以盖合所述容置槽41，进而避免所述本体1及所述止挡件2掉出所述容置体4。

请再参考图7，如图所示，可选地，所述容置体4可为带状或可由带状朝水平面方向延伸而成盘状。

请参考图8及图9，如图所示，本发明提供一种连接件结构的固定方法，其包括下列步骤：

(1)如图8所示，取置如上所述的连接件结构，以使所述连接件结构的固定部12设于对象10，固定件3设于所述连接件结构的固定部12与所述对象10之间，所述固定件3可位于所述固定部12或所述对象10的固定孔101周围；

(2)如图9所示，加热软化或液化所述固定件3以使所述固定件3连接于所述固定部12与所述对象10之间；以及

(3)如图9所示，冷却所述固定件3以使所述固定件3固化，进而使所述连接件结构固定于所述对象10。

请再参考图8，如图所示，可选地，所述步骤(1)中，所述连接件结构可通过取置工具6取置。

请再参考图8，如图所示，可选地，所述取置工具6可为真空吸取器61(或夹具)。

请参考图8及图10，如图所示，可选地，所述真空吸取器61可吸取所述连接件结构包括所述连接口111的部分(如图8所示)或不包括所述连接口111的部分(如图10所示)。

请再参考图9，如图所示，可选地，所述步骤(2)中，加热软化或液化所述固定件3，以使所述固定件3可流入、陷入、被吸引入、被挤入或被压入所述连接件结构的固定部12与所述对象10之间。

请再参考图9，如图所示，可选地，所述固定件3可暂时固定或永久固定所述止挡件2于所述本体1。

可选地，所述固定件3可为锡膏、助焊剂、焊膏、胶水、固定剂、液体、膏体、固体、焊锡、黏性体、薄膜体、胶状体、塑料或金属。

可选地，所述对象10可为电路板、塑料对象或金属对象。

请再参考图11，如图所示，本发明提供一种连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接件结构包括本体1及止挡件2，所述方法包括下列步骤：

提供取置工具6取起所述连接件结构。

使所述取置工具6移动所述连接件结构至所述对象10的组装位置(即固定孔101)上的预设高度a。

使所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，以使所述连接件结构下落而设置于所述对象10的组装位置。如此，可使所述连接件结构固定于所述对象10，以提升后续流程的效率，并使所述连接件结构可通过所述止挡件2避免污染物进入所述连接件结构的本体1，以提升后续流程的效率。

可选地，所述取置工具6取起所述连接件结构后，提供比对装置7比对所述连接件结构与所述对象10的组装位置或组装距离；使所述取置工具6根据所述比对装置7的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象的组装位置上的预设高度a；使所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，以使所述连接件结构下落至所述对象10的组装位置。

可选地，所述取置工具6取起所述连接件结构后，提供比对装置7比对所述连接件结构与所述对象10的组装位置的可焊表面102的位置或距离；使所述取置工具6根据所述比对装置7的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象10的可焊表面102上的预设高度a；使所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，以使所述连接件结构下落至所述对象10的可焊表面102。

可选地，所述取置工具6可为夹具、扣具、真空吸取装置、磁吸装置或弹性运动组件，以使本发明能更符合实际组装时的需求。

可选地，所述止挡件2组装于所述本体1具有气密能力，可使所述取置工具6为真空吸取工具时达到气密效果，于所述取置工具6吸取所述连接件结构时不会无法吸取或不气密或难以吸取。

可选地，所述比对装置7可为视觉比对装置、距离比对装置、影像比对装置、AI比对装置或摄影比对装置，以使本发明能更符合实际组装时的需求。

请参阅图12，如图所示，本发明另提供一种连接件结构组装于对象的方法，包括下列步骤：提供取置工具6取起所述连接件结构；使所述取置工具6移动所述连接件结构至所述对象10的组装位置；于所述取置工具6感知所述连接件结构接触所述对象10的回馈信息后，使所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，以使所述连接件结构放置至所述对象10的组装位置，进而让所述连接件结构焊接所述对象10的可焊表面102。

上述的取置工具6具有感知器62(例如具弹性功能的感知器)，当所述取置工具6移动所述连接件结构至所述对象10的组装位置上时，可通过所述取置工具6的感知器62感知所述连接件结构接触所述对象10的回馈信息后，使所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，以使所述连接件结构放置至所述对象10的组装位置。以使本发明能更符合实际组装时的需求。

于本发明的实施例中，当所述连接件结构接触所述对象10之后，便可使所述连接件结构接触所述对象10形成电性导通的状态，以使所述感知器62感知其电性导通后产生回馈信息，以通过所述回馈信息驱动所述取置工具6放开或松开所述连接件结构。

另外，于本发明连接件结构组装于对象的方法中，也可由所述取置工具6取起所述连接件结构，使所述取置工具6移动所述连接件结构至所述对象10的组装位置上，并使所述取置工具6下压所述连接件结构于所述对象10，之后让所述取置工具6放开或松开所述连接件结构，如此，可使所述连接件结构放置至所述对象10的组装位置，借以符合实际组装时的需求。

此外，于本发明连接件结构组装于对象的方法中，还可由所述取置工具6取起所述连接件结构，使所述取置工具6移动所述连接件结构至所述对象10的组装位置，以所述取置工具6弹性下压所述连接件结构于所述对象10，之后让所述取置工具6放开或松开所述连接件结构用以使所述连接件结构放置至所述对象10的组装位置，借以符合实际组装时的需求。

请参阅图13，如图所示，于本发明的实施例中，当所述本体1以上述的组装方式与所述对象10结合时，所述止挡件2可用以防止加热后液化的可焊表面102的焊锡进入或流入所述连接口111；其中于焊锡加入后冷却用以使所述本体1与所述对象10固接后，以工具8将所述止挡件2于所述连接口111移除，以恢复所述连接部11的组接作用。

于本发明的实施例中，所述本体1的固定部12的侧向与所述对象10之间具有焊锡层(即可焊表面102所构成)，或所述本体1的固定部12与所述对象10之间具有焊锡层。以使所述本体1稳固组装于所述对象10。

于本发明的实施例中，所述本体1与所述对象10具有可焊表面102，所述可焊表面102的材质可为锡或铜或镍。

请参阅图14，如图所示，其中所述本体1的固定部12具有防转部121，所述对象10具有对应防转部103，所述防转部121与所述对应防转部103相互防转，其中所述防转部121与所述对应防转部103之间具有焊锡层(即冷却后的可焊表面102)，以强化所述本体1与所述对象10间的结合强度，使所述本体1与所述对象10稳固进行组接。

请参阅图15，如图所示，所述连接部11组接有对应扣紧件13，所述对应扣紧件13结合于所述连接部11，以强化所述本体1与所述对象10间的结合强度，使所述本体1与所述对象10稳固进行组接。

综上所述，本发明的目的在提供一种连接件结构组装于对象的方法，可使连接件结构组装于对象，以提升后续流程的效率。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (16)

1.一种连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接件结构包括本体及止挡件，所述本体具有固定部，所述方法包括下列步骤：

提供取置工具取起所述连接件结构；

使所述取置工具移动所述连接件结构至所述对象的组装位置上，且至所述固定部的部分进入对象的固定孔中的预设高度；以及

所述取置工具在所述预设高度放开所述连接件结构，用以使所述连接件结构下落至所述对象的组装位置。

2.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，还包括下列步骤：所述取置工具取起所述连接件结构后，提供比对装置比对所述连接件结构与所述对象的组装位置或组装距离；使所述取置工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象的组装位置。

3.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，还包括下列步骤：所述取置工具取起所述连接件结构后，提供比对装置比对所述连接件结构与所述对象的组装位置的可焊表面的位置或距离；使所述取置工具根据所述比对装置的比对信息，移动所述连接件结构至所述对象的可焊表面。

4.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接件结构的本体具有连接部，所述连接部设于所述本体内且于所述本体形成至少一个连接口；所述连接件结构的止挡件，其设于所述连接口。

5.根据权利要求4所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接口的数量为多个时，所述连接部为贯孔或通道。

6.根据权利要求4所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接口位于所述固定部，所述止挡件的横向大小等于、大于或小于所述固定部的横向大小。

7.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述止挡件为固定式或可移除式。

8.根据权利要求4所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述止挡件用以防止加热后液化的焊锡进入所述连接口。

9.根据权利要求8所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，于焊锡加入后冷却用以使所述本体与所述对象固接后，以工具将所述止挡件于所述连接口移除。

10.根据权利要求4所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述连接部组接有对应扣紧件，使所述本体与所述对象进行组接。

11.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述本体具有防转部，所述对象具有对应防转部，所述防转部与所述对应防转部相互防转。

12.根据权利要求11所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述防转部与所述对应防转部之间具有焊锡层。

13.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，还包括固定件，其设于所述固定部或所述对象以用于固定所述固定部于所述对象。

14.根据权利要求13所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述本体、所述止挡件或所述对象的表面设有焊接性电镀层以连接所述固定件或所述对象。

15.根据权利要求13所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述固定件固定所述止挡件于所述本体。

16.根据权利要求1所述的连接件结构组装于对象的方法，其特征在于，所述本体的固定部与所述对象之间具有焊锡层。