CN113395818A - 结构物固定结构和其固定件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种结构物固定结构,包括第一固定件、第一结构物、第二固定件和第二结构物。第一固定件包括第一柱体和凸缘,凸缘连接第一柱体的侧面。第一结构物固设于第一固定件上。第二固定件挟持凸缘。第二固定件包括凹槽部、容置部和第二柱体。容置部连接凹槽部。容置部具有容置空间,配置以容置凸缘。第二柱体连接容置部并位于容置部背向凹槽部的一侧。第二结构物固设于第二固定件的第二柱体上,第二固定件隔开第二结构物和第一固定件。

Description

结构物固定结构和其固定件
技术领域
本发明涉及一种结构物固定结构和其固定件。
背景技术
传统上将带有螺孔的电路板固定件(standoff)固定在电路板的方式是将带有螺孔的电路板固定件直接设置在电路板的上表面上,以利于使用螺孔与其它电路板或板件、壳件作进一步的组合。另有一些固定方法是使用未带螺孔的固定件,例如铆柱(spool)。例如使用“土”字型之未带螺孔的固定件中的“工”字部分固定电路板,而突出的“土”字头部分再以冲压铆合的方式与金属壳体结合。于固定相邻电路板时,其中一个电路板通常会开有一葫芦孔以便电路板的拆卸,而葫芦孔开设部分基本上无法设置电路或摆放零件。上述固定方式皆不可避免地减少了电路板的可走线空间。
发明内容
随着近年科技进展,高度系统整合、多任务以及高速讯号等需求,电路布线密度大增,电路板线路与组件的布局空间对讯号质量、产品成本都占有极大影响关键。有鉴于此,本发明之一目的在于提出一种能降低电路板上的固定结构占据空间降低并具有较高弹性的设置要求,而进一步提高电路板空间利用率,使得电路走线和摆放零件的位置可以有更多的弹性以配合线路与组件的布局需求。
本发明之一目的是提供第二固定件,以设置在结构物(例如,电路板)上,以提供一免工具快速拆装结构。
本发明之另一目的是第二固定件设置在电路板上时使用表面黏和结构,其可让电路板上的电路布局空间更多或减少电路布局要环绕回避的路径,如此则对高速讯号有很大的帮助。
本发明之另一目的是所提供之固定件可让第一电路板上承接另一结构物(例如,另一电路板)。
本发明的一些实施方式提供了一种结构物固定结构,包括第一固定件、第一结构物、第二固定件和第二结构物。第一固定件包括第一柱体和凸缘,凸缘连接第一柱体的侧面。第一结构物固设于第一固定件上。第二固定件挟持凸缘。第二固定件包括凹槽部、容置部和第二柱体。容置部侧向连接凹槽部。容置部具有容置空间于凹槽部下,容置空间贯穿所述容置部局部并适配以容置凸缘。第二柱体连接容置部并位于容置部下。第二结构物固设于第二固定件的第二柱体下,第二固定件隔开第二结构物和第一固定件。
于本发明的一或多个实施方式中,第二结构物为电路板。容置部延伸形成基座。第二柱体设置所述基座上并与第二结构物形成表面黏着结构。
于本发明的一或多个实施方式中,凹槽部具有内凹空间,配置以容置第一柱体。
于本发明的一或多个实施方式中,第二结构物为电路板,且第二柱体的数量为多个,这些第二柱体连接容置部的位置位于第二固定件的外缘区域。
于本发明的一或多个实施方式中,凹槽部具有内凹空间,配置以容置第一柱体。
于本发明的一或多个实施方式中,第一固定件也包括另一凸缘,连接第一柱体的侧面,并与凸缘分隔开。内凹空间配置以容置第一柱体位于凸缘和另一凸缘之间的部分。第二固定件也包括对位部,设置在凹槽部上并配置以抵接第一结构物。
本发明的一些实施方式提供了一种结构物固定结构,包括第一固定件、第一结构物、第二固定件、第二结构物。第一固定件包括第一柱体、第一凸缘和第二凸缘。第一凸缘连接第一柱体的侧面,第二凸缘连接第一柱体的侧面,并与第一凸缘分隔。第一结构物固设于第一固定件上。第二固定件包括凹槽部、容置部和第二柱体。第一凸缘与第二凸缘挟持凹槽部。凹槽部具有内凹空间,配置以容置第一柱体位于第一凸缘和第二凸缘之间的部分。容置部侧向连接凹槽部。容置部具有容置空间于凹槽部下,容置空间贯穿容置部局部并适配置以容置第二凸缘。第二柱体连接容置部并位于容置部下。第二结构物固设于第二固定件的第二柱体下。第二固定件隔开第二结构物和第一固定件,且第二结构物为电路板。
于本发明的一或多个实施方式中,容置部延伸形成基座。第二柱体设置于基座上所述容置部至少局部以及第二柱体与第二结构物形成表面黏着结构。
于本发明的一或多个实施方式中,第二柱体的数量为多个,这些第二柱体连接容置部的位置位于第二固定件的外缘区域。
本发明的一些实施方式提供了一种固定件,用以固设于一电路板上,并包括凹槽部、容置部和第二柱体。凹槽部具有内凹空间。容置部连接凹槽部。容置部具有容置空间。第二柱体连接容置部并位于容置部下。容置部至少局部以及第二柱体固设于电路板上并得以形成表面黏着结构。
本发明的上述实施方式至少借由电路板仅单面固设于固定件的方式减少电路板所需的开孔面积和增加电路板上走线或零件设置的空间。
附图说明
图1为本发明一些实施例中结构物固定结构的剖面示意图。
图2A为本发明一些实施例中第一电路板固设于第一结构物的立体示意图。
图2B为本发明一些实施例中第二电路板固设于第二结构物的立体示意图。
图3为本发明一些实施例中结构物固定结构的立体透视图及剖面示意图。
图4A为本发明一些实施例中第一固定的侧面示意图。
图4B为本发明一些实施例中第一固定件的立体示意图。
图5为本发明一些实施例中第一固定件的立体示意图。
图6为本发明一些实施例中第一固定件的立体示意图。
图7A为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图7B为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图8A为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图8B为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图9A为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图9B为本发明一些实施例中第二固定件的立体示意图。
图10为本发明一些实施例中结构物固定结构的剖面示意图。
其中,各附图标记说明如下:
100,200-结构物固定结构110,110A,110B,110B’-第一固定件;112-第一柱体;1122-侧面;1122S-止挡面;1124-一端;1129-部分;114-第一凸缘;1142-表面;116-第二凸缘;116’S-侧面;12-第一结构物;120-第一电路板;122,124-表面;130,130A,130B-第二固定件;131-凹槽部;1312-内凹空间;133-容置部;1332-容置空间;1334-连接部;135-基座;1352-表面;137,137A-第二柱体;1372-侧面;1372C-圆弧面;1372S-止挡面;1374-一端;139-对位部;14-第二结构物;140-第二电路板;142-表面;D1,D2-高度;W1,W2-宽度。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的结构物固定结构和其固定件作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
同时参考图1、图2A和图2B。图1为本发明一些实施例中结构物固定结构100的剖面示意图。图2A为本发明一些实施例中第一结构物12固设于第一固定件110的立体示意图。图2B为本发明一些实施例中第二结构物14固设于第二固定件130的立体示意图。结构物固定结构100包括第一固定件110、第一结构物12、第二固定件130和第二结构物14。第一结构物12例如是第一电路板120,但不以此为限。第二结构物14例如是第二电路板,但亦不以此为限。在以下的各个图式和实施例叙述中,将简化为皆用第一电路板120和第二电路板140来表示第一结构物12和第二结构物14。其是为便于描述和阅读,并非用以限制本发明的保护范畴。
第一电路板120和第二电路板140可以是计算机主板,亦可以是较小型并具特定功能的转接卡、固态硬盘等,但不以此为限。第一固定件110包括第一柱体112、第一凸缘114和第二凸缘116。第一凸缘114连接第一柱体112的侧面1122。第二凸缘116连接第一柱体112的侧面1122,并与第一凸缘114分隔。在一些实施例中,第一凸缘114和第二凸缘116环形地设置在第一柱体112的侧面1122上。第一凸缘114和第二凸缘116由第一柱体112贯穿,第一凸缘114和第二凸缘116接触第一柱体112的侧面1122。第一固定件110可以是由金属,例如铝、碳钢所制成,但不以此为限。第一固定件110可以是一体成型,但不以此为限。第一电路板120固设于第一凸缘114远离第二凸缘116的表面1142上。在一些实施例中,第一电路板120和第一固定件110以表面黏着技术(surface-mount technology,SMT)方式形成表面黏着结构。
第二电路板140固设于第二固定件130上。在一些实施例中,第二电路板140和第二固定件130以表面黏着技术方式形成表面黏着结构。第二固定件130隔开第二电路板140和第一固定件110。第二固定件130配置以配适并卡合于第一固定件110。在一些实施例中,第二固定件130包括凹槽部131、容置部133、与容置部133互为延伸的基座135和第二柱体137。凹槽部131配置以容置第一固定件110的第一柱体112位于第一凸缘114和第二凸缘116之间的部分1129。第二固定件130可以是由金属,例如铝、碳钢所制成,但不以此为限。第二固定件130可以是一体成型,但不以此为限。第二固定件130在与第一固定件110挟持配适时,凹槽部131位于第一固定件110的第一凸缘114和第二凸缘116之间。第一凸缘114和第二凸缘116挟持凹槽部131。凹槽部131例如为U型凹槽,U型开口处于前述之挟持时用以容纳第一柱体112的部分1129,而U型凹槽的实体部分可用以抵接第一凸缘114和/或第二凸缘116。容置部133连接凹槽部131,并配置以容置第二凸缘116。基座135连接容置部133,并配置以放置第二凸缘116。在一些实施例中,容置部133至少局部以及第二柱体137固设于第二电路板140上并得以形成表面黏着结构。
具体而言,容置部133的实体部分连接于基座135外缘区域的一部分,可视为基座135的部分外缘区域向垂直于基座135延伸方向的延伸。因此,在第一固定件110和第二固定件130挟持配适时,第二凸缘116可视为放置在基座135上,容置部133的实体部分可用作限位结构,抵住第二凸缘116的侧面。第二柱体137连接基座135,并位于基座135面向第二电路板140的一侧。在一些实施例中,第二柱体137接触第二电路板140。详细而言,第二柱体137的一端1374穿过第二电路板140且与第二电路板140背向基座135(或背向卡合完成时的第一电路板120)的表面142共平面。基座135介于前述一端1374和容置部133之间。当挟持完成时,基座135亦介于前述一端1374和第二凸缘116之间。在上述共平面的实施例中,由于第二固定件130没有任何部分凸出于表面142,第二电路板140上的零件摆放空间连续性更完整,零件的设置可以更灵活。
在一些实施例中,于第一电路板120和第一固定件110彼此形成表面黏着结构后,以及于第二电路板140和第二固定件130彼此形成表面黏着结构后,第一固定件110和第二固定件130彼此卡合。在一些实施例中,类似于第二固定件130和第二电路板140之间的结构关系,第一柱体112的一端1124穿过第一电路板120且与第一电路板120背向第一凸缘114的表面122共平面。第一凸缘114介于前述一端1124和第二凸缘116之间。在上述共平面的实施例中,由于第一固定件110没有任何部分凸出于表面122,第一电路板120上的零件摆放空间连性更完整,零件的设置可以更灵活。
如同前述,第一电路板120和第二电路板140是以表面黏着技术分别固设(接合)于第一固定件110和第二固定件130。详细而言,在制造出厂时,第一电路板120即与第一固定件110固设在一起,且第二电路板140即与第二固定件130固设在一起。接着,再以人工组装方式将第一电路板120和第一固定件110的组合以及第二电路板140和第二固定件130的组合借由第一固定件110和第二固定件130卡合在一起。参考图3。图3为本发明一些实施例中结构物固定结构100的立体透视图及剖面示意图。图3较为清楚地示意第一固定件110、第一电路板120、第二固定件130和第二电路板140之间的结构关系。图3中沿Y-Z平面的剖面视角相同于图1的视角。上述实施例是将第一电路板120(以表面黏着技术)固设于第一凸缘114远离第二凸缘116的表面1142上,并将第二电路板140(以表面黏着技术)固设于基座135远离容置部133的表面1352上。此设置方式使得这些实施例可空出更多第一电路板120和第二电路板140上用于走线和设置零件的空间,并可省去第一电路板120和第二电路板140上面积较大的孔洞之设置(例如,省去葫芦孔的设置,但不以此为限),进而优化第一电路板120和第二电路板140的空间利用率。
在一些实施例中,第二固定件130也包括对位部139(可参考图1)。对位部139设置并连接在凹槽部131上,并配置以抵接第一电路板120。对位部139可配置以在组装第一电路板120和第二电路板140的过程中抵接第一电路板120,使得第一固定件110和第二固定件130在Z方向上的位置自动对位完成。使用者可以在前述的抵接后直接于X-Y平面方向上平移即可轻易地使第一固定件110和第二固定件130相互对位并卡合,从而完成图1中结构物固定结构100的组装。
参考图1、图4A和图4B。图4A为本发明一些实施例中第一固定件110的侧面示意图。图4B为本发明一些实施例中第一固定件110的立体示意图。图4A和图4B的第一固定件110可视为图1所绘示的第一固定件110的一种态样。图4A和图4B所示例的第一柱体112为圆柱体,侧面1122为圆柱面。在一些实施例中,第二凸缘116相对于第一柱体112之侧面1122(沿X-Y平面延伸方向)的高度D2大于第一凸缘114相对于第一柱体112之侧面1122的高度D1。前述内容可参考图4A的标示和图1、图4A和图4B中的第一凸缘114和第二凸缘116。在此类实施例中,由于第二凸缘116比第一凸缘114相对于第一柱体112更外凸,使得第二凸缘116可与第二固定件130接触的面积增加,卡合也就更加牢固。因此,装设第一电路板120至第二固定件130时也就更加稳固。同时,由于第一凸缘114的外凸程度较第二凸缘116为少,对于第一电路板120接触第一凸缘114之表面124的电路走线空间影响也因而降低。参考图4A。在另一些实施例中,第一柱体112位于第一凸缘114和第二凸缘116之间的部分1129的宽度W2(所述宽度的测量方向同前述高度D1、D2之延伸方向)大于第一柱体112其它部分的宽度W1。此类实施例可进一步增加前述与第二固定件130的接触面积,进而使卡合更加稳固。当然,本发明并不排除宽度W1和宽度W2相同的实施方式。
参考图5。图5为本发明一些实施例中第一固定件110A的立体示意图。图5的第一固定件110A可视为第一固定件110的一种变化态样。在一些实施例中,第一柱体112的侧面1122具有止挡面1122S,止挡面1122S可为平面。侧面1122包括止挡面1122S之好处在于当于特定应用时,若预先得知所述应用中第一电路板120的受力状况,则可依据特定的受力方向设置具有面对所述受力方向的平面止挡面1122S。一般而言,平面止挡面1122S相较于弧面或图4A和图4B所绘示的第一固定件110的圆柱面,更能抵住正向于所述平面的受力,因而在特定态样中可以更进一步保护第一电路板120以及周边零件和电路走线免于受损。
参考图6。图6为本发明一些实施例中第一固定件110B的立体示意图。图6的第一固定件110B可视为第一固定件110的一种变化态样。在一些实施例中,第二凸缘116’的外缘具有指向性,其可以理解为非圆形,或理解为第二凸缘116’在盘面(例如,第1A图和第2图的X-Y平面)上之不同延伸方向测量到的侧向长度会有所不同。前述定义非圆形的视角方向为第一柱体112的延伸方向(例如,图6中的Z方向)。举例而言,如图6所绘示,第二凸缘116’的侧面116’S具有棱角或为一平面,其可使得第一固定件110B更容易在较为壅挤的零件布局中进行安装。此时第二固定件130的容置部133用以接触第二凸缘116’的侧面116’S的实体部分和/或基座135之形状亦相应调整,于此不再赘述。在一些特殊情形中,因零件摆放造成仅特定方向或几何结构的第二凸缘116’和基座135形状才能完成结构物固定结构100的安装。相较于图4B所示的第一固定件110上外缘为圆形的第二凸缘116,非圆形的第二凸缘116’配合相应形状的容置部133和基座135在应用上可更为灵活。
参考图7A和图7B。图7A绘示本发明一些实施例中第二固定件130的立体示意图。图7B绘示本发明一些实施例中第二固定件130的立体示意图。图7B的视角为图7A的视角沿Y轴转180度。图7A和图7B的第二固定件130可视为图1所绘示的第二固定件130的一种态样。在一些实施例中,第二固定件130的凹槽部131具有内凹空间1312。前述的U型开口可视为内凹空间1312的一种描述或态样。在一些实施例中,凹槽部131的内凹空间1312和实体部分在X-Y方向上为共平面。容置部133具有容置空间1332和连接部1334,连接部1334连接于凹槽部131。连接部1334可相当于前述容置部133之实体部分。在一些实施例中,容置部133的容置空间1332和连接部1334在X-Y方向上为共平面。容置空间1332和内凹空间1312为相通的空间,分别用以容置第二凸缘116和第一柱体112的部分1129。基座135连接于容置部133的连接部1334。连接部1334隔开凹槽部131与基座135。在一些实施例中,基座135在凹槽部131上的投影重迭于内凹空间1312,且基座135在容置部133上的投影重迭于容置空间1332。在第二电路板140以表面黏着技术固设至第二固定件130后,第二电路板140是固设于基座135和第二柱体137上。
在图7B所示的实施例中,第二柱体137的侧面1372具有相连的圆弧面1372C和止挡面1372S,止挡面1372S可为平面。侧面1372包括止挡面1372S之好处在于当于特定应用时,若预先得知所述应用中第二电路板140的受力状况,则可依据特定的受力方向设置具有面对所述受力方向的平面止挡面1372S。一般而言,平面止挡面1372S相较于弧面或纯圆柱面更能抵住正向于所述平面的受力,因而在特定态样中可以更进一步保护第二电路板140以及周边零件和电路走线免于受损。当然,本发明并不排除第二柱体137仅包括圆柱面的实施方式。
参考图8A和图8B。图8A为本发明一些实施例中第二固定件130A的立体示意图。图8B为本发明一些实施例中第二固定件130A的立体示意图。图8B的视角为图8A的视角沿Y轴转180度。图8A和图8B的第二固定件130A可视为第二固定件130的一种变化态样。在一些实施例中,设置有多个第二柱体137A,其可增加第二固定件130和第二电路板140形成表面黏着结构时彼此的接触面积,以增强结构强度。在图8B所示的实施例中,第二柱体137A是设置在容置部133的连接部1334远离凹槽部131的一面并连接于连接部1334。这些第二柱体137A连接容置部133的位置位于第二固定件130A的外缘区域,使得第二电路板140电路布线方式可更富弹性,提高了布线自由度。图8A和图8B所绘示的实施例相较于图7A和图7B所绘示的实施例并无基座135的设置。在一些实施例中,省略基座135可以达到缩小第一电路板120和第二电路板140之间(Z方向)板间距的效果。
参考图9A、图9B和图10。图9A为本发明一些实施例中第二固定件130B的立体示意图。图9B为本发明一些实施例中第二固定件130B的立体示意图。图9B的视角为图9A的视角沿Y轴转180度。图9A和图9B的第二固定件130B可视为第二固定件130的一种变化态样。图10为本发明一些实施例中结构物固定结构200的剖面示意图,其基本上使用图9A和图9B所绘示的第二固定件130B。
相较于图7A和图7B所绘示的实施例,图9A和图9B所绘示的实施例并无对位部139的设置。在此架构下所卡合完成的结构物固定结构200,其第一电路板120直接与凹槽部131的实体部分面接触。图10所绘示的实施例中第一电路板120和第二电路板140之间于Z方向上仅有凹槽部131(和/或部分第一柱体112)、容置部133(和/或第二凸缘116)以及基座135等三层结构。相较于图1所绘示的实施例中第一电路板120和第二电路板140之间于Z方向有第一凸缘114(和/或X-Y延伸方向共平面的对位部139)、凹槽部131、第二凸缘116(和/或X-Y延伸方向共平面的容置部133)以及基座135等四层结构,图10所绘示的结构物固定结构200可以达到缩小第一电路板120和第二电路板140之间(Z方向)板间距的效果。
在图10所绘示的实施例中,第一固定件110B’相较于第1A图所绘示的实施例无第一凸缘114的设置,以配合第二固定件130B的结构。更具体而言,第一固定件110B’的第二凸缘116位于第一柱体112的一端并连接第一柱体112的侧面1122。第一电路板120固设于第一柱体112的另一端1124并与第二凸缘116间隔开。第二固定件130B挟持第一固定件110B’的第二凸缘116。第二固定件130B的一部分位于第二凸缘116和第一电路板120之间并接触第一电路板120。在一些实施例中,前述的一部分为凹槽部131,凹槽部131的内凹空间1312配置以容置第一柱体112。第二电路板140固设于第二固定件130B的基座135和第二柱体137上。第二固定件130B隔开第二电路板140和第一固定件110B’。
图10所绘示的实施例可以用在例如,第一电路板120和第二电路板140在Z方向的板距为小间距(例如,约3微米)的态样上,但不以此为限。图1所绘示的实施例可以用在,例如第一电路板120和第二电路板140在Z方向的板距为一般间距(例如,约6微米)的态样上,但不以此为限。
综上所述,本发明的实施例所提供的结构物固定结构可省略或大程度地减少电路板上孔洞的开设,改善了现有技术中需要在电路板上开设葫芦孔以固定两个相邻电路板的装设架构。此外,本发明的实施例中相邻的两个电路板皆仅需在电路板的一侧设有固定件,可改善因电路板双面都要固设于固定件而牺牲走线和零件设置空间不足的缺点。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述发明内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种结构物固定结构,其特征在于,包括:
一第一固定件,包括:
一第一柱体;
一凸缘,连接所述第一柱体的一侧面;
一第一结构物,固设于所述第一固定件上;
一第二固定件,挟持所述凸缘,包括:
一凹槽部;
一容置部,侧向连接所述凹槽部,所述容置部具有一容置空间于所述凹槽部下,所述容置空间贯穿所述容置部局部并适配以容置所述凸缘;以及
一第二柱体,连接所述容置部并位于所述容置部下;以及
一第二结构物,固设于所述第二固定件的所述第二柱体下,所述第二固定件隔开所述第二结构物和所述第一固定件。
2.如权利要求1所述的结构物固定结构,其特征在于,所述第二结构物为一电路板,且所述容置部延伸形成一基座,所述第二柱体设置于所述基座上并与所述第二结构物形成一表面黏着结构。
3.如如利要求2所述的结构物固定结构,其特征在于,所述凹槽部具有一内凹空间,配置以容置所述第一柱体。
4.如权利要求3所述的结构物固定结构,其特征在于,所述第一固定件也包括一另一凸缘,连接所述第一柱体的所述侧面,并与所述凸缘分隔开,所述内凹空间配置以容置所述第一柱体位于所述凸缘和所述另一凸缘之间的部分,且所述第二固定件也包括一对位部,设置在所述凹槽部上并配置以抵接所述第一结构物。
5.如权利要求1所述的结构物固定结构,其特征在于,所述第二结构物为一电路板,且所述第二柱体的数量为多个,所述些第二柱体连接所述容置部的位置位于所述第二固定件的外缘区域下。
6.如权利要求5所述的结构物固定结构,其特征在于,所述凹槽部具有一内凹空间,配置以容置所述第一柱体。
7.一种结构物固定结构,包括:
一第一固定件,包括:
一第一柱体;
一第一凸缘,连接所述第一柱体的一侧面;
一第二凸缘,连接所述第一柱体的所述侧面,并与所述第一凸缘分隔;
一第一结构物,固设于所述第一固定件上;
一第二固定件,包括:
一凹槽部,所述第一凸缘与所述第二凸缘挟持所述凹槽部,所述凹槽部具有一内凹空间,配置以容置所述第一柱体位于所述第一凸缘和所述第二凸缘之间的部分;
一容置部,侧向连接所述凹槽部,所述容置部具有一容置空间于所述凹槽部下,所述容置空间贯穿所述容置部局部并适配置以容置所述第二凸缘;以及
一第二柱体,连接所述容置部并位于所述容置部下;以及
一第二结构物,固设于所述第二固定件的所述第二柱体下,所述第二固定件隔开所述第二结构物和所述第一固定件,且所述第二结构物为一电路板。
8.如权利要求7所述的结构物固定结构,其特征在于,所述容置部延伸形成一基座,所述第二柱体设置于所述基座上,所述容置部至少局部以及所述第二柱体与所述第二结构物形成一表面黏着结构。
9.如权利要求7所述的结构物固定结构,其特征在于,所述第二柱体的数量为多个,多个所述第二柱体连接所述容置部的位置位于所述第二固定件的外缘区域下。
10.一种固定件,用以固设于一电路板上,其特征在于,包括:
一凹槽部,具有一内凹空间;
一容置部,连接所述凹槽部,所述容置部具有一容置空间;以及
一第二柱体,连接所述容置部并位于所述容置部下。
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