CN106229712A - 连接器封装结构以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连接器封装结构以及电子设备。该封装结构包括：基板；设置在基板上的电路板，电路板包括焊盘，焊盘包括延伸部；以及被贴附在基板上的防焊层，在防焊层上设置有开窗，焊盘位于开窗内，延伸部延伸到基板与防焊层之间。在该封装结构中，延伸部延伸到基板与防焊层之间，防焊层和基板与延伸部之间形成结合力。从而增大了焊盘的结合力。在连接器使用过程中，焊盘不易被拔出。
Description
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，更具体地，涉及一种连接器封装结构以及应用了该连接器封装结构的电子设备。
背景技术
电路布图所用封装一般是按布图或者零件规格书的建议建立的。防焊层的开窗方式通常也是根据布图或者零件规格书的建议进行相应的设定。通常情况下，开窗会比焊盘的尺寸大，例如，一般会单边大出0.01mm到0.05mm不等。这种设计方式，在连接器多次插拔或者维修时，会导致焊盘被拔出而致使产品报废，造成经济损失。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种连接器封装结构以及电子设备的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种连接器封装结构。该封装结构包括：基板；
设置在所述基板上的电路板，所述电路板包括焊盘，所述焊盘包括延伸部；以及
被贴附在所述基板上的防焊层，在所述防焊层上设置有开窗，所述焊盘位于所述开窗内，所述延伸部延伸到所述基板与所述防焊层之间。
可选地，所述开窗包括相互平行的第一边框和第二边框，所述延伸部包括相对设置的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部延伸到所述第一边框与所述基板之间，所述第二延伸部延伸到所述第二边框和所述基板之间，所述延伸部与所述基板和所述防焊层连接在一起。
可选地，所述焊盘为矩形，矩形的所述焊盘的相对的两个边中的任意一个为第一延伸部，另一个为第二延伸部。
可选地，所述电路板包括多个所述焊盘。
可选地，所述防焊层为防焊油墨或者防焊膜。
可选地，还包括接线端子，所述接线端子与所述焊盘电性连接。
可选地，所述接线端子与所述焊盘通过锡膏焊接电性连接。
可选地，通过刻蚀的方法形成所述电路板。
可选地，延伸部的与基板相连接的表面和延伸部的与防焊层相连接的表面中的至少一个为粗糙化表面。
根据本发明的第二方面，提供一种电子设备。该模组包括PCB板以及本发明提供的所述连接器封装结构，所述连接器封装结构与所述PCB板电性连接。
本发明的发明人发现，在现有技术中，开窗会比焊盘的尺寸大，这种设计方式，在连接器多次插拔及维修时，会导致焊盘被拔出而致使产品报废。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
本发明提供的连接器封装结构的焊盘包括延伸部，延伸部延伸到基板与防焊层之间，防焊层和基板与延伸部之间形成结合力。从而增大了焊盘的结合力。在连接器使用过程中，焊盘不易被拔出。提高了连接器封装结构的使用寿命。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1：本发明实施例的连接器封装结构的示意图。
图2：图1中A处的局部放大图。
图3：本发明实施例的连接器封装结构的局部剖视图。
图4：本发明实施例的电子设备的分解图。
图中，11：焊盘；12：第一延伸部；13：防焊层；14：开窗；15：第一边框；16：第二延伸部；17：第二边框；18：基板；19：接线端子；20：成像芯片；21：FPC；22：PCB板；23：支架；24：滤光片；25：音圈马达；26：镜头。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供了一种连接器封装结构。该封装结构包括基板18、电路板和防焊层13。电路板被设置在基板18上。基板18的材质可以是但不局限于环氧玻璃布层压板(FR-4)。电路板根据电路布图设计而成。电路板为导体材料，例如铜、铝、金、银、锡、锌或者石墨烯等。在本发明中，电路板包括焊盘11。焊盘11用于与其他元器件电性连接。
在一个例子中，如图4所示，连接器封装结构还包括接线端子19。接线端子19与焊盘11电性连接。例如，通过锡膏焊接的方式将焊盘11与接线端子19的一端电性连接。接线端子19的另一端用于与外部电路电性连接。例如，接线端子19通过插接的方式与移动终端的主板上的母座相耦合。锡膏焊接具有连接牢固，导电性能优良的特点。
在本发明中，如图3所示，焊盘11包括延伸部。延伸部由焊盘11向外延伸而形成。
在本发明中，如图3所示，还包括防焊层13。防焊层13用于防止焊接时焊点落到其他部位，并且还可以起到绝缘的作用。防焊层13被贴附在基板18上。防焊层13具有设定的强度，以便于与延伸部形成连接。防焊层13有多种类型。例如防焊油墨或者防焊膜。防焊油墨可以是但不局限于NS-411/W或者NS-411/BK。防焊油墨可以用于PCB(印刷线路板)板或者FPC(柔性线路板)中。防焊膜可以是但不局限于PI(聚酰亚胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜和PTFE(聚四氟乙烯)膜等。防焊膜一般用于FPC(柔性线路板)中。
在本发明中，如图1所示，在防焊层13上设置有开窗14。开窗14用于露出焊盘11，以便于电性连接。焊盘11位于开窗14内。延伸部延伸到基板18与防焊层13之间。延伸部与基板和防焊层连接在一起。例如，延伸部的一个表面与基板18连接在一起。延伸部的另一个表面与防焊层13连接在一起。在一个例子中，在延伸部的两个表面上涂覆粘结剂，例如环氧树脂粘结剂，通过粘结剂将延伸部与基板18和防焊层13连接在一起。
该连接器封装结构的焊盘11包括延伸部。延伸部延伸到基板18与防焊层13之间。这样，防焊层13与延伸部之间形成连接，并且基板18与延伸部之间形成连接。从而增大了焊盘11的结合力。在连接器封装结构使用过程中，焊盘11不易被拔出而造成损坏。这种设置方式提高了连接器封装结构的使用寿命。
延伸部延伸到防焊层13与基板18之间的长度可以根据实际需要进行选择。焊盘11越大，需要的结合力越大，则延伸部延伸的长度越大。反之，焊盘11越小，需要的结合力越小，则延伸部延伸的长度越小。
为了使延伸部与基板18或者延伸部与防焊层13之间的连接更牢固，在本发明的一种具体的实施方式中，延伸部的与基板18相连接的表面和延伸部的与防焊层13相连接的表面中的至少一个为粗糙化表面。粗糙化表面具有较大的比表面积，可以增大粘结剂与延伸部的连接面积，从而提高延伸部与基板18和防焊层13的连接强度。粗糙化表面可以是，例如磨砂表面或者绒面。进一步优选的是，在基板18或者防焊层13的与延伸部相连接的部位具有粗糙化的表面。这种设置方式可以进一步提高延伸部与基板18和防焊层13的连接强度。
在本发明的一种具体的实施方式中，如图1或者2所示，开窗14包括相互平行的第一边框15和第二边框16。焊盘11的延伸部包括相对设置的第一延伸部12和第二延伸部16。第一延伸部12延伸到第一边框15与基板18之间。第二延伸部16延伸到第二边框16和基板18之间。第一边框15与第一延伸部12之间形成结合力，第二边框16与第二延伸部16之间形成结合力。这样，焊盘11的结合力大大增加。在插拔连接器过程中，焊盘11不容易脱落。
电路板的形成方式有多种。例如，通过引线进行布图以形成电路板。例如，通过刻蚀的方法形成电路板。在该方法中，首先，将导电层粘接到基板18上，导电层例如是铜箔，铜箔通过环氧树脂胶粘接到基板18上。基板18例如是FR-4。然后，根据线路布图对铜箔进行刻蚀，以形成电路板。最后，将防焊层13贴附到基板18上，其中在需要漏铜的位置设置开窗14。例如，在焊盘11的而位置设置开窗14。刻蚀的方法可以根据实际需要设计电路布图，并且该方法形成的导电层具有导电性能良好的特点。
为了便于多种信号的电性导通，在本发明的一种具体的实施方式中，如图1所示，焊盘11为矩形，矩形的焊盘11的相对的两条边中的任意一个为第一延伸部12，另一个为第二延伸部16。例如，两条短边中的一条为第一延伸部12，另一条为第二延伸部16。在一个例子中，电路板包括多个焊盘11。例如，为了节约空间，将多个焊盘11设置为两排。多个焊盘11可分别导通多个元器件。
本发明还提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于，摄像头模组、手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、对讲机等。该电子设备包括PCB板22以及本发明提供的连接器封装结构，连接器封装结构与PCB板22电性连接。例如，连接器封装结构通过FPC21与PCB板22电性连接。
以摄像头模组为例，如图4所示，摄像头模组还包括镜头26、音圈马达25、滤光片24和成像芯片20。镜头26被设置在音圈马达内的VCM载体上。音圈马达通过支架23与PCB板22固定连接。在支架23的中部还设置有滤光片24。音圈马达25用于调节镜头的焦距。滤光片24用于过滤设定波长的光以便于成像。例如，用于过滤红外光的红外光滤光片。在PCB板22上设置有成像芯片20。外部光线依次穿过镜头26和滤光片25，以在成像芯片20上成像。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种连接器封装结构，其特征在于，包括：
基板(18)；
设置在所述基板(18)上的电路板，所述电路板包括焊盘(11)，所述焊盘(11)包括延伸部；以及
被贴附在所述基板(18)上的防焊层(13)，在所述防焊层(13)上设置有开窗(14)，所述焊盘(11)位于所述开窗(14)内，所述延伸部延伸到所述基板(18)与所述防焊层(13)之间，所述延伸部与所述基板(18)和所述防焊层(13)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，所述开窗(14)包括相互平行的第一边框(15)和第二边框(17)，所述延伸部包括相对设置的第一延伸部(12)和第二延伸部(16)，所述第一延伸部(12)延伸到所述第一边框(15)与所述基板(18)之间，所述第二延伸部(16)延伸到所述第二边框(17)和所述基板(18)之间。
3.根据权利要求2所述的连接器封装结构，其特征在于，所述焊盘(11)为矩形，矩形的所述焊盘(11)的相对的两个边中的任意一个为第一延伸部(12)，另一个为第二延伸部(16)。
4.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，所述电路板包括多个所述焊盘(11)。
5.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，所述防焊层(13)为防焊油墨或者防焊膜。
6.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，还包括接线端子(19)，所述接线端子(19)与所述焊盘(11)电性连接。
7.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，所述接线端子(19)与所述焊盘(11)通过锡膏焊接电性连接。
8.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，通过刻蚀的方法形成所述电路板。
9.根据权利要求1所述的连接器封装结构，其特征在于，延伸部的与基板(18)相连接的表面和延伸部的与防焊层(13)相连接的表面中的至少一个为粗糙化表面。
10.一种电子设备，其特征在于，包括PCB板(22)以及如权利要求1-9中的任意一项所述的连接器封装结构，所述连接器封装结构与所述PCB板(22)电性连接。
Priority Applications (1)
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