CN106211016B - 电子设备、终端及组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子设备，所述电子设备包括具收容空间的盆架、收容于收容空间的发声器本体和固定于盆架上的导电端子；盆架包括收容发生器本体的主体部和自主体部侧边延伸的安装部；导电端子包括与安装部相卡合抵接的U形固定部，U型固定部包括抵接安装部端面的固定片，以及沿所述固定片边缘延伸并夹持安装部的夹持片；安装部端面上对应固定片凸设有凸柱，安装部侧面对应夹持片凸设有限位柱；固定片包括开设于其上并与凸柱相适配的固定孔，夹持片包括开设于其上并与限位柱相适配的限位孔。与相关技术相比，本发明提供的电子设备解决现有的导电端子结构造成凸柱受力过大的问题，从而提高电子设备的性能和可靠性。

Description

电子设备、终端及组装方法
【技术领域】
本发明涉及电声转换领域，尤其涉及一种电子设备、应用电子设备的终端及其组装方法。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能已多样化，其中一重要的功能便是高品质的音乐功能，而手机中的微型电子设备便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。
通常电子设备，例如扬声器，包括具磁路系统和振动系统的发声器本体、收容发声器本体的盆架，盆架外部连接设有导电端子，导电端子包括与盆架配合连接的固定部和自固定部延伸的弹性部。现有技术中，导电端子与盆架仅通过凸柱固定连接。在工作状态下，弹性部受到向下的力，从而导致固定部受到远离盆架方向的力，使得凸柱因长期受力而碎裂。
因此，实有必要提供一种新型的电子设备解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电子设备、应用电子设备的终端及其组装方法，其用于解决现有导电端子结构造成凸柱受力过大的的技术问题。
为了解决上述技术问题，设计了一种电子设备，所述电子设备包括具收容空间的盆架和收容于所述收容空间的发声器本体，所述电子设备还包括固定于所述盆架上的导电端子；所述盆架包括收容所述发生器本体的主体部和自所述主体部侧边延伸的安装部；所述导电端子包括与所述安装部相卡合抵接的U形固定部，所述U型固定部包括抵接所述安装部端面的固定片，以及沿所述固定片边缘延伸并夹持所述安装部的夹持片；所述安装部端面上对应所述固定片凸设有凸柱，所述安装部侧面对应所述夹持片凸设有限位柱；所述固定片包括开设于其上并与所述凸柱相适配的固定孔，所述夹持片包括开设于其上并与所述限位柱相适配的限位孔，所述导电端子还包括自所述夹持片末端弯折并朝远离所述安装部方向延伸的弹性部。
优选的，所述弹性部对称设于所述固定片两侧。
优选的，所述弹性部呈V型结构，其开口朝向所述安装部，所述弹性部包括相连接的第一力臂和第二力臂，所述第一力臂自所述夹持片末端向远离所述盆架方向延伸形成，所述第二力臂自所述第一力臂末端向靠近所述盆架方向延伸形成，且其另一端与所述盆架相间隔。
优选的，所述安装部还包括分别与所述夹持片抵接且相对设置的第一表面和第二表面、以及与所述固定片抵接的第三表面，所述第三表面连接所述第一表面和第二表面，所述限位柱分别凸出设置于所述第一表面和所述第二表面，所述凸柱凸出设置于所述第三表面。
优选的，所述凸柱为热熔柱，其受热熔化后经过按压变形使其外径大于所述固定孔的内径。
优选的，所述盆架与所述安装部为一体结构。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种应用上述的电子设备的终端，所述电子设备包括壳体以及收容在所述壳体内的所述电子设备，所述壳体包括靠近所发生器件的内壁，所述内壁抵接所述弹性部。
优选的所述内壁包括设于其上的LDS导电部，所述LDS导电部与所述弹性部抵接并电连接。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种电子设备的组装方法，包括以下步骤：提供所述盆架，所述盆架内收容有所述发声器本体，所述盆架包括收容所述发声器本体的所述主体部和自所述主体部侧边延伸的所述安装部，所述安装部包括向其外部凸出设置的所述凸柱和所述限位柱；
提供所述导电端子；
将所述导电端子装配到所述盆架上，使所述U形固定部的固定孔对准所述凸柱，并将所述固定片与所述安装部相贴合，所述热熔柱凸柱与所述固定孔配合定位，所述限位孔与所述限位柱配合定位；
再将所述凸柱加热使其部分熔化变形，使所述热熔柱凸柱熔化变形部分的外径大于所述固定孔的孔径，冷却热熔柱凸柱，从而通过所述热熔柱凸柱将所述导电端子与所述电子设备固定连接。
优选的，所述方法还包括提供一内壁具有LDS导电部的壳体，将所述发声装置组装到所述壳体内，由所述内壁挤压所述弹性部，并将所述LDS导电部与所述弹性部抵接实现电连接。
与相关技术相比，本发明提供的电子设备、终端及组装方法，通过设置所述限位孔与所述限位柱相配，使得所述导电端子工作时，施加给所述弹性部的力，一部分传递给凸柱，一部分传递给限位柱，以减轻所述凸柱受力。
【附图说明】
图1为本发明提供的终端一较佳实施例的立体分解示意图；
图2为图1所示电子设备的立体分解示意图；
图3为图1所示电子设备的A部分放大结构示意图；
图4为图1所示电子设备的导电端子的立体结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1、图2、图3和图4所示，其中，图1为本发明提供的终端一较佳实施例的立体结构示意图，图2为图1所示电子设备的立体分解示意图，图3为图1所示电子设备的A部分放大结构示意图，图4为图2所示电子设备的导电端子的立体结构示意图。本发明提供了一种终端10。所述终端10包括壳体101、盖接于所述壳体101上的上盖102、收容在所述壳体101内的电子设备100、以及设于所述壳体101内并与所述发生器件100相抵接的LDS导电部103。所述LDS导电部为采用LDS(Laser Direct Structuring)技术激光直接成型制得。
所述电子设备100包括具收容空间2A的盆架1、收容于所述收容空间2A的元器件，例如发声器本体3，所述盆架1上固定有导电端子5。在本实施例中，电子设备100为一种具有侧发声结构的扬声器箱，在盆架1内收容发声器本体3。在本发明的其他优选实施例中，电子设备100也可以是麦克风或振动电机等。
所述盆架1包括收容所述发声器本体3的主体部11和自所述主体部11侧边延伸的安装部13，所述主体部11和所述安装部13为一体结构。所述主体部11包括外壳111、盖接于所述外壳111上且与所述外壳111组配形成收容空间2A的盖板113。所述安装部13包括与所述盖板113平行的第一表面131、与所述第一表面131相对设置的第二表面133、连接所述第一表面131和所述第二表面133的第三表面135、自所述第三表面135向外部凸出设置的凸柱137、分别自所述第一表面131和所述第二表面133向外部凸出设置的限位柱139。所述凸柱137为热熔柱。优选地，所述第一表面131与所述第二表面133分别与第三表面135圆弧过渡连接。所述限位柱139优选设置在所述所述第一表面131和/或所述第二表面133边缘(与第三表面135的连接处)。
所述导电端子5数量可以为多个，其包括与所述安装部13相卡合抵接的U型固定部51、自所述U型固定部51两端弯折并朝远离所述安装部13方向延伸的弹性部53。优选所述弹性部53对称设置在所述安装部13上下两侧。
所述U型固定部51包括抵接所述安装部13端面的固定片511、沿所述固定片511边缘延伸并夹持所述安装部13的夹持片513。所述第三表面135与所述固定片511抵接，所述第一表面131和所述第二表面133分别与所述夹持片513抵接。二所述夹持片513对称设于所述固定片511两侧。所述固定片511与所述凸柱137相对应，所述安装部13与所述限位柱139相对应。所述固定片511包括开设于其上并与所述凸柱137相适配的固定孔5111。所述凸柱137受热熔化后经过按压变形使其外径大于所述固定孔5111的内径。所述夹持片513包括开设于上并与所述限位柱139相适配的限位孔5131。所述限位孔5131数量为二个，分别开设于二所述夹持片513且对称设置。所述凸柱137、所述固定孔5111、所述限位柱139、所述限位孔5131数量可以为多个。
所述弹性部53与所述LDS导电部103抵接并对称设于所述固定片511两侧。所述弹性部53自所述夹持片513末端弯折并朝远离所述安装部13方向延伸。所述弹性部53呈V型结构，其开口朝向所述安装部13，所述弹性部53包括相连接的第一力臂531和第二力臂533，所述第一力臂531自所述夹持片513末端向远离所述盆架1方向延伸形成，所述第二力臂533一端自所述第一力臂531末端向靠近所述盆架1方向延伸形成，且其另一端与所述盆架1相间隔。
在所述导电端子5工作时，外部会对所述弹性部53施加一个使所述弹性部53靠近所述盆架1的作用力，通过力的传递作用，所述固定部51受到远离所述盆架1方向的传递力，所述传递力一部分通过所述夹持片513施加给所述限位柱139，一部分通过所述固定部51施加给所述凸柱137。
本发明还提供一种电子设备的组装方法，包括以下步骤：
提供所述壳体101，所述壳体101的内壁设有所述LDS导电部103；
提供所述盆架1，所述盆架1内收容有所述发声器本体3；
提供所述导电端子5；
将所述导电端子5装配到所述盆架1上，使所述固定孔5111对准所述凸柱137，并将所述固定片511与所述安装部13相贴合，所述凸柱137与所述固定孔5111配合定位，所述限位孔5131与所述限位柱139配合定位；
再将所述凸柱137加热使其部分熔化变形，使所述凸柱137熔化变形部分的外径大于所述固定孔5111的孔径，冷却所述凸柱137，从而通过所述凸柱137将所述导电端子与所述电子设备100固定连接；
将所述发声装置100组装到所述壳体101内，由所述内壁1011挤压所述弹性部53，并将所述LDS导电部103与所述弹性部53抵接实现电连接。
本发明提供了一种新型的电子设备100及其组装方法，通过设置所述限位孔5131与所述限位柱139相配，使得所述导电端子5工作时，施加给所述弹性部53的力，一部分传递给所述凸柱137，一部分传递给所述限位柱139，以减轻所述凸柱137受力。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括具收容空间的盆架，其特征在于，所述电子设备还包括固定于所述盆架上的导电端子；
所述盆架包括收容发声器本体的主体部和自所述主体部侧边延伸的安装部；
所述导电端子包括与所述安装部相卡合抵接的U型固定部，所述U型固定部包括抵接所述安装部端面的固定片，以及沿所述固定片边缘弯折延伸并夹持所述安装部的夹持片；
所述安装部端面上对应所述固定片凸设有凸柱，所述安装部侧面对应所述夹持片凸设有限位柱；所述固定片上开设有与所述凸柱相适配的固定孔，所述夹持片上开设有与所述限位柱相适配的限位孔，
所述导电端子还包括自所述夹持片末端弯折并朝远离所述安装部方向延伸的弹性部。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述弹性部对称设于所述固定片两侧。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述弹性部呈V型结构，其开口朝向所述安装部，所述弹性部包括相连接的第一力臂和第二力臂，所述第一力臂自所述夹持片末端向远离所述盆架方向延伸形成，所述第二力臂自所述第一力臂末端向靠近所述盆架方向延伸形成，且其另一端与所述盆架相间隔。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述安装部还包括分别与所述夹持片抵接且相对设置的第一表面和第二表面、以及与所述固定片抵接的第三表面，所述第三表面连接所述第一表面和第二表面，所述限位柱分别凸出设置于所述第一表面和所述第二表面，所述凸柱凸出设置于所述第三表面。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凸柱为热熔柱，其受热熔化后经过按压变形使其外径大于所述固定孔的内径。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述主体部与所述安装部为一体结构。
7.一种包括如权利要求1-6任一项所述的电子设备的终端，其特征在于，包括壳体以及收容在所述壳体内的所述电子设备，所述壳体包括靠近发声器件的内壁，所述内壁抵接所述弹性部。
8.根据权利要求7所述的电子设备的终端，其特征在于，所述内壁包括设于其上的LDS导电部，所述LDS导电部与所述弹性部抵接并电连接。
9.一种如权利要求1-6任一项所述电子设备的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供所述盆架，所述盆架内收容有发声器本体；
提供所述导电端子；
将所述导电端子装配到所述盆架上，使所述固定孔对准所述凸柱，并将所述固定片与所述安装部相贴合，所述凸柱与所述固定孔配合定位，所述限位孔与所述限位柱配合定位；
再将所述凸柱加热使其部分熔化变形，使所述凸柱熔化变形部分的外径大于所述固定孔的孔径，冷却凸柱，从而通过所述凸柱将所述导电端子与所述电子设备固定连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法，其特征在于：还包括：
提供一内壁具有LDS导电部的壳体，将所述发声装置组装到所述壳体内，由所述内壁挤压所述弹性部，并将所述LDS导电部与所述弹性部抵接实现电连接。
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