CN106206390A - 一种用于制造半导体模块的自动供料机构及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构，主要涉及半导体制造的技术领域；供料底板与供料立板连接为一体，供料轨道固定在供料底板上，料匣通过滑块与供料底板相连；供料底板两侧分别接有外挡管气缸、内挡管气缸、空管箱、换管气缸以及推空管气缸，供料轨道前端依次接有吸嘴、吸嘴气缸、旋转气缸以及直线模组；本发明供料机构的整体结构及其运行过程非常简单，维修保养方便快捷，成本低廉，并且其自动化程度高，人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明还公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法。

Description

一种用于制造半导体模块的自动供料机构及其工作方法
技术领域
本发明涉及半导体制造的技术领域，具体是一种用于制造半导体模块的自动供料机构，以及该供料机构的工作方法。
背景技术
半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，是半导体激光器里面的一部分。
近几年来，随着科学技术的不断发展，相关行业对半导体模块的技术要求越来越高，然而现有用于制造半导体模块的供料机构还存在如下缺陷：
1、供料机构的整体结构及其运行过程均非常复杂，同时负载要求较高，维修保养非常繁琐，制造及运行成本高昂；
2、自动化程度较低，人员操作复杂，供料效率低下；
3、运行时容易出现偏差及故障，无法保证长时间高效稳定的运行。
发明内容
发明目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种用于制造半导体模块的自动供料机构，该供料机构的整体结构及其运行过程非常简单，维修保养方便快捷，成本低廉，并且其自动化程度高，人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明另一个要解决的技术问题还要提供一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法。
技术方案：为了实现以上目的，本发明所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，包括了料匣、供料轨道、旋转气缸、直线模组、外挡管气缸、内挡管气缸、空管箱、换管气缸、推空管气缸、供料立板和供料底板；所述供料底板与供料立板连接为一体，所述供料轨道固定在供料底板上，所述料匣通过滑块与供料底板相连；所述供料底板两侧分别接有外挡管气缸、内挡管气缸、空管箱、换管气缸以及推空管气缸，所述供料轨道前端依次接有吸嘴、吸嘴气缸、旋转气缸以及直线模组。本发明通过各部件相互间的精密配合，从而进行全自动的供料工作，因此人员操作简单，供料效率非常高，并且长时间运行不容易出现偏差及故障；另一方面，其整体结构简单，体积及重量小，大幅降低了负载，同时装卸维修也非常便捷，因此制造及运行成本低廉。
本发明中所述料匣设有双排料管，从而减少因供料因素而导致的待机几率，进一步提高了供料效率。
本发明中所述供料底板表面设有声光报警装置，在运行出现偏差或故障时，其声光报警装置立即响应，从而提醒工作人员及时进行调整，安全性大大提高。
本发明中所述供料立板一端固定在机台面板上，其各部件相互连接稳定牢固，经久耐用。
本发明中所述直线模组与轨道相接。
本发明还提供一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，具体的工作步骤如下：
（1）、首先外挡管气缸和内挡管气缸的活塞伸出，料匣内加满带有元件的料管；
（2）、外挡管气缸缩回，外排底部料管中的元件经过供料轨道的排列，最前端的元件由吸嘴吸住；
（3）、元件被吸嘴气缸吸起后由直线模组开始搬运，同时旋转气缸转动一个角度，将元件由倾斜转为水平；
（4）、元件到达轨道上方后，吸嘴气缸下压，吸嘴松开元件，之后各部件按相反顺序返回至原位；
（5）、重复步骤（2）-（4）。
本发明工作方法的整个运行过程顺畅高效，各部件相互之间配合精密，从而大大提高了供料效率，同时运行成本低廉，可以保证供料机构长时间高效稳定的运行。
本发明工作方法中，当外排料管都下完料后，换管气缸伸出，内挡管气缸缩回，内排料管开始供料，如此循环，直至内排料管下完料。
本发明工作方法中，下完元件的空料管经推空管气缸被推入空管箱中。
有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其通过各部件相互间的精密配合，从而进行全自动的供料工作，因此人员操作简单，供料效率非常高，并且长时间运行不容易出现偏差及故障。
2、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其整体结构简单，体积及重量小，大幅降低了负载，同时装卸维修也非常便捷，因此制造及运行成本低廉。
3、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其料匣设有双排料管，从而减少因供料因素而导致的待机几率，进一步提高了供料效率。
4、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其供料底板表面设有声光报警装置，在运行出现偏差或故障时，其声光报警装置立即响应，从而提醒工作人员及时进行调整，安全性大大提高。
5、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其各部件相互连接稳定牢固，经久耐用。
6、本发明中所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，其整个运行过程顺畅高效，各部件相互之间配合精密，从而大大提高了供料效率，同时运行成本低廉，可以保证供料机构长时间高效稳定的运行。
附图说明
图1为本发明中供料机构的俯视结构示意图；
图2为本发明中供料机构的主视结构示意图。
图中：料匣1、供料轨道2、旋转气缸3、直线模组4、外挡管气缸5、内挡管气缸6、空管箱7、换管气缸8、推空管气缸9、供料立板10、供料底板11、机台面板12、轨道13、吸嘴14、吸嘴气缸15。
具体实施方式
以下结合具体的实施例对本发明进行详细说明，但同时说明本发明的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1、图2所示，本实施例的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，包括：料匣1、供料轨道2、旋转气缸3、直线模组4、外挡管气缸5、内挡管气缸6、空管箱7、换管气缸8、推空管气缸9、供料立板10、供料底板11、机台面板12、轨道13、吸嘴14和吸嘴气缸15。
上述各部件的连接关系如下：所述供料底板11与供料立板10连接为一体，所述供料轨道2固定在供料底板11上，所述料匣1通过滑块与供料底板11相连；所述供料底板11两侧分别接有外挡管气缸5、内挡管气缸6、空管箱7、换管气缸8以及推空管气缸9，所述供料轨道2前端依次接有吸嘴14、吸嘴气缸15、旋转气缸3以及直线模组4。其中所述料匣1设有双排料管，所述供料底板11表面设有声光报警装置，所述供料立板10一端固定在机台面板12上，所述直线模组4与轨道13相接。
如图1、图2所示，本实施例的一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，具体的工作步骤如下：
（1）、首先外挡管气缸5和内挡管气缸6的活塞伸出，料匣1内加满带有元件的料管；
（2）、外挡管气缸5缩回，外排底部料管中的元件经过供料轨道2的排列，最前端的元件由吸嘴14吸住；
（3）、元件被吸嘴气缸15吸起后由直线模组4开始搬运，同时旋转气缸3转动一个角度，将元件由倾斜转为水平；
（4）、元件到达轨道13上方后，吸嘴气缸15下压，吸嘴14松开元件，之后各部件按相反顺序返回至原位；
（5）、重复步骤（2）-（4）。
其中当外排料管都下完料后，换管气缸8伸出，内挡管气缸6缩回，内排料管开始供料，如此循环，直至内排料管下完料；另外下完元件的空料管经推空管气缸9最后被推入空管箱7中。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (8)

1.一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：包括：料匣（1）、供料轨道（2）、旋转气缸（3）、直线模组（4）、外挡管气缸（5）、内挡管气缸（6）、空管箱（7）、换管气缸（8）、推空管气缸（9）、供料立板（10）和供料底板（11）；
所述供料底板（11）与供料立板（10）连接为一体，所述供料轨道（2）固定在供料底板（11）上，所述料匣（1）通过滑块与供料底板（11）相连；所述供料底板（11）两侧分别接有外挡管气缸（5）、内挡管气缸（6）、空管箱（7）、换管气缸（8）以及推空管气缸（9），所述供料轨道（2）前端依次接有吸嘴（14）、吸嘴气缸（15）、旋转气缸（3）以及直线模组（4）。
2.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：所述料匣（1）设有双排料管。
3.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：所述供料底板（11）表面设有声光报警装置。
4.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：所述供料立板（10）一端固定在机台面板（12）上。
5.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构，其特征在于：所述直线模组（4）与轨道（13）相接。
6.一种权利要求1所述的用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，其特征在于：具体的工作步骤如下：
（1）、首先外挡管气缸（5）和内挡管气缸（6）的活塞伸出，料匣（1）内加满带有元件的料管；
（2）、外挡管气缸（5）缩回，外排底部料管中的元件经过供料轨道（2）的排列，最前端的元件由吸嘴（14）吸住；
（3）、元件被吸嘴气缸（15）吸起后由直线模组（4）开始搬运，同时旋转气缸（3）转动一个角度，将元件由倾斜转为水平；
（4）、元件到达轨道（13）上方后，吸嘴气缸（15）下压，吸嘴（14）松开元件，之后各部件按相反顺序返回至原位；
（5）、重复步骤（2）-（4）。
7.根据权利要求6所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，其特征在于：当外排料管都下完料后，换管气缸（8）伸出，内挡管气缸（6）缩回，内排料管开始供料，如此循环，直至内排料管下完料。
8.根据权利要求6所述的一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法，其特征在于：下完元件的空料管经推空管气缸（9）被推入空管箱（7）中。
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