CN106180746A - 一种电工合金用铜银粉末的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电工合金用超细铜银粉末的制备方法，包括：制备硝酸银与硝酸铜混合溶液；将混合溶液加入到含有还原剂、分散剂与防腐剂的溶液中，在反应温度60～90℃，反应时间30～60min，搅拌速度200～500r/min，制备超细铜(微量)银粉末；对超细铜(微量)银粉末进行XRD和SEM表征。本发明制备的超细铜(微量)银粉末铜含量仅为500mg/kg左右，铜微粒附着在银微粒的表面，能有效增加银粉的导电性能和硬度。

Description

一种电工合金用铜银粉末的制备方法
技术领域
本发明涉及一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法，更具体的是指以硝酸铜和硝酸银为原料，采用还原剂制备含微量铜的银合金粉末的工艺。
背景技术
随着科技的发展，铜银双金属粉末的应用越来越广泛。主要在导电材料和电工合金领域。由于其具有良好的导电性、流动性和浸润性，较好的机械性能、硬度高，耐磨性和抗熔焊性，被广泛应用为空气断路器、接触器、起动器等器件的接点等方面。
目前制备铜银粉末如专利CN102161104A，所制备的合金粉末为包覆型颗粒，铜银被银粉包覆，这可能会影响合金的性能。本专利所制备铜银合金粉末，铜微粒附着在银颗粒表面。
为解决提高合金粉末性能的问题，本专利提供一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法。采用添加微量铜粉末附着在银粉表面，以提高银粉的硬度和导电性等性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法。采用还原剂还原硝酸铜和硝酸银混合溶液，还原制备铜银混合粉末。
本发明的技术方案如下：
一种电工合金用铜银粉末的制备方法，包括如下步骤：
(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备混合溶液；
(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液；其中，还原剂过量， 分散剂用量与原料质量之比为1:5-20，防腐剂用量与原料之比为1:20-100。
(3)将步骤(1)的混合溶液添加到步骤(2)的助剂混合溶液中，进行还原反应，得铜银粉末，所述铜银粉末中铜含量为500～800mg/kg。
具体地，上述步骤(1)的混合溶液中硝酸铜浓度为0.001～0.1mol/L。
具体地，上述步骤(1)的混合溶液中硝酸银浓度为1～100mol/L。
具体地，上述步骤(2)中的还原剂为抗坏血酸、水合肼、甲醛中的任意一种，其中，还原剂用量为按化学反应方程式所计算理论用量的1.5～2.0倍。
具体地，上述步骤(2)中的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠或明胶，其中，分散剂的水溶液浓度为0.5～2g/L。
具体地，上述步骤(2)中的防腐剂为苯并三氮唑或苯三唑
具体地，上述步骤(3)中还原反应条件为：反应温度为60～90℃，反应时间为30～60min，搅拌速度为200～500r/min。
本发明的有益效果是：本发明的一种电工合金用铜银粉末的制备方法，采用添加微量铜粉末附着在银粉表面，相对于单一银粉，铜银粉末具备更好的导电性能、抗氧化性能及硬度。
附图说明
图1为合金粉末的XRD分析图；
图2为合金粉末的SEM分析图。
具体实施方式
为了使本发明目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合实例，对本发明进行进一步的详细说明。
实例1
一种电工合金用铜银粉末的制备方法，包括如下步骤：
(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备1L混合溶液，其中硝酸铜的浓度为0.01mol/L，硝酸银的浓度为10mol/L；
(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液；量取1.5倍理论用量的水合肼作为还原剂，0.5g/L的十二烷基苯磺酸钠水溶液作为分散剂，使分散剂用量与原料质量之比为1:5，10g/L的苯丙三氮唑水溶液作为防腐剂，使防腐剂用量与原料质量之比为1:20，并混合均匀。
(3)在磁力搅拌器上，加热步骤(1)的硝酸铜和硝酸银的混合溶液，将步骤(2)的助剂混合水溶液加入其中，反应温度60℃，搅拌速度200r/min，反应时间30min，反应结束后，抽滤，洗涤，80℃烘干8h，得到产品超细铜银粉末，其中，铜银粉末中铜含量为680mg/kg。其XRD分析图见图1，SEM分析图见图2。
实施例2-8与实施例1基本相同，不同之处如表1。
表1
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)将原料硝酸铜和硝酸银溶解在水中制备混合溶液；
(2)配制还原剂、分散剂与防腐剂的助剂混合水溶液；其中，还原剂过量，分散剂用量与原料质量之比为1:5-20，防腐剂用量与原料质量之比为1:20-100；
(3)将步骤(1)的混合溶液添加到步骤(2)的助剂混合溶液中，进行还原反应，得铜银粉末，所述铜银粉末中铜含量为500～800mg/kg。
2.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)的混合溶液中硝酸铜浓度为0.001～0.1mol/L。
3.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)的混合溶液中硝酸银浓度为1～100mol/L。
4.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的还原剂为抗坏血酸、水合肼、甲醛中的任意一种，其中，还原剂用量为按化学反应方程式所计算理论用量的1.5～2.0倍。
5.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸钠或明胶，其中，分散剂的水溶液浓度为0.5～2g/L。
6.根据权利要求1所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的防腐剂为苯并三氮唑或苯三唑。
7.根据权利要求1-6任一项所述一种电工合金用铜银粉末的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中还原反应条件为：反应温度为60～90℃，反应时间为30～60min，搅拌速度为200～500r/min。
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