CN106169450A - 热界面箔 - Google Patents

热界面箔 Download PDF

Info

Publication number
CN106169450A
CN106169450A CN201610330934.0A CN201610330934A CN106169450A CN 106169450 A CN106169450 A CN 106169450A CN 201610330934 A CN201610330934 A CN 201610330934A CN 106169450 A CN106169450 A CN 106169450A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power electronic
electric power
electronic module
power electronics
electronics assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610330934.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106169450B (zh
Inventor
约尔马·曼尼宁
米卡·西尔文诺伊宁
海基·默尔斯基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Technology AG
Original Assignee
ABB T&D Technology AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ABB T&D Technology AG filed Critical ABB T&D Technology AG
Publication of CN106169450A publication Critical patent/CN106169450A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106169450B publication Critical patent/CN106169450B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C08K2003/2272—Ferric oxide (Fe2O3)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本公开涉及热界面箔。提供了一种制造电力电子组件的方法以及包括电力电子模块的电力电子组件，该电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件，该电力电子模块包括底表面，该电力电子组件进一步包括冷却装置，用于冷却电力电子模块，该冷却装置包括冷却表面，其适合于面向电力电子模块的底表面被附接，其中该电力电子组件进一步包括热界面材料，其布置在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间，以将热从电力电子模块传递至冷却装置，该热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。

Description

热界面箔
技术领域
本发明涉及电力电子部件，并且更具体地涉及与电力电子部件结合使用的热界面材料。
背景技术
电力电子模块是其中多个电力电子开关或器件被布置在单个模块中的广泛使用的部件。电力电子模块的开关以特定方式被接线到模块内部，使得电力电子模块可以被用于不同的电路结构。这样的电路结构是例如不同功率变换器的功率级。为此目的，电力电子模块可以包括其中可控开关部件与功率二极管内部连接的半桥、全桥、或其他桥拓扑。电力电子模块还包括端子如控制端子和功率端子，其使得能够将模块连接至他其所需电路系统以及可能地连接至其他模块。
电力电子模块内部的部件通常被安装在基底上，基底被热连接至模块的基板。基板是被集成至模块底部的金属片并且其意图附接至冷却构件(如散热器)的表面。模块内部的半导体开关在开关被操作时产生热。开关电流可以是数百甚至上千安培，并且模块的功率半导体的电压阻断能力为数千伏特。这些半导体开关还在数千赫兹的相对高的频率下被操作。
电力电子模块也在没有基板的情况下被制造，则模块的底表面由基底形成。这样的模块通常利用散布在基底上的较小片的半导体开关而构造。由于产生热的半导体被分散开，所以热也均匀地产生并且无需基板来散布热。没有基板的电力电子模块被附接至冷却构件，使得热从基底传递至冷却构件。
适合的热设计对于电力电子模块的可靠操作很关键。违反额定温度可能导致减小的安全操作区域并且因此突发器件故障或者导致减少的操作寿命。例如，IEC 60747-9给出IGBT的额定温度范围，例如存储温度、管壳温度以及虚拟结温。为了使模块的温度保持在可忍受范围，已知将模块附接至散热器。这是通过将基板的平坦表面或基底的平坦表面附接至散热器的对应的平坦表面而进行的。模块的底表面与散热器之间的热传递通过使用热界面材料(TIM)而增强。这样的材料或层被布置在基板的表面与散热器之间，或者如果模块没有基板则被布置在基底的表面与散热器之间。
两个表面之间的热连接取决于包括其表面粗糙度(Ra)和表面平坦度的数个特性。实际上，两个表面的接触是不完美的，并且在其中间存在填充有空气的间隙。由于空气是差的热导体，所以可以通过使接触表面非常平滑和平坦(非常昂贵)和/或通过将空气替换成更好的导热物质来减小接触热阻(Rth)。
已开发了特定材料来填充接触表面之间的空气间隙并减小接触热阻。这些热界面材料可以以不同的物理形式(例如，可分配的脂或膏、各种厚度的橡胶如垫、金属箔等)得到。这些材料通常是包括已被填充较高导热性材料(如氮化硼或碳纳米管)的载体或基底化学品(如硅油或橡胶)的混合物。一些TIM还具有相变特性，其在例如循环操作应用中会是有利的。这种类型的TIM被证明在其中接触表面面积相对小和平坦的许多应用(例如对CPU的冷却)中工作良好。CPU和类似小占用空间(footprint)及平坦表面的另一工作解决方案是使用石墨烯热界面材料。已知石墨烯TIM具有高的导热性并且由于材料硬度而适合于小占用空间器件。
然而，PE模块的基板占用空间尺寸比CPU的占用空间尺寸大数倍。另外，在电力电子模块中基板表面轮廓远不是平坦的。基板的平坦度偏差在50mm的长度上可以超过0.1mm(>100μm)。这个开始就失去平面性使得在模块安装时产生不均匀的接触压力。PE模块的材料中的温度梯度、功率循环以及热膨胀系数差使得热界面形状产生动态变化。这个动态变化性能使得加载TIM的热界面产生复杂的变形情况并且在许多情况下破坏了TIM的进行导热功能的能力。对于“脂”而言，这意味着脂漏出的“排出”，并且对于箔而言，这意味着箔的破裂和掉落的片。上述功率循环是指使用其中模块的加载是周期性的电力电子模块。周期性或循环加载还意味着模块的温度根据循环加载而改变。
问题是电力电子模块的冷却由于模块的基板与相邻散热器的冷却表面之间减少的热接触而随时间减弱。电力电子模块操作包括使基板变形的热机械力，基板的变形导致热界面材料的变形。这进而可以增加基板与散热器界面的热阻，这使电力电子模块芯片的温度上升并且模块提早失效。
除了通过功率循环产生的动态变化之外，已经注意到PE模块在操作期间经历永久变形。结果是TIM必须能够不仅遵循动态变化而且遵循热界面的静态形状的改变。
发明内容
本发明的目的是提供一种电力电子组件以及用于制造该组件的方法，以解决上述问题。本发明的目的通过在独立权利要求中陈述的内容表征的组件和方法来实现。本发明的优选实施方式在从属权利要求中被公开。
本发明基于以下构思：采用具有聚合物涂层的铝片作为热界面材料或片。
包括具有聚合物涂层的铝的热界面材料层产生可靠的界面层，这是因为已知铝具有良好的导热性。铝片的聚合物涂层还利用能够使得在电力电子模块的底表面与冷却装置的表面之间进行可靠接触提供了良好的导热性。聚合物层还相对软，使得其填充基板和冷却装置的表面中的可能的间隙或变形部。
具有聚合物涂层的铝片也是非常具有成本效益的结构，这是因为这样的片的制造容易且单位成本相对低。
附图说明
下面将参考附图借助于优选实施方式更详细地描述本发明，其中：
图1示出了本发明的实施方式的电力电子组件的基本结构，其中结构的部件分开，以及
图2示出了所组装的图1的基本结构。
具体实施方式
图1和图2示出了根据实施方式的电力电子组件的基本结构。在图1中，结构的主要部件被示为彼此分开，然而在图2中，组件是完整的。该电力电子组件包括：电力电子模块1、冷却装置2以及包括具有聚合物涂层的铝箔的热界面材料3。电力电子模块是包括多个电力电子开关的部件。这样的模块被用于构造切换大电流并且使用高电压的电力电子器件。操作这样的功率半导体开关的通常方式是使部件完全传导或者阻断，使得仅当部件间的电压接近零时电流流过部件。虽然部件被以使损耗最小化这样的方式控制，但是在切换瞬间以及在传导期间二者产生一些损耗。如果不从模块去除，则开关部件的损耗使得模块产生可能对部件有害的热。图1和图2被作为实施例呈现用于更好地理解本发明的构思。应注意，图1和图2没有按比例呈现组件的部件。例如，出于说明目的，热界面材料3在附图中被示为厚块。
为了从模块去除热，模块通常在内部以将热传递至模块的基板的方式被构造，并且开关部件的温度可以通过将热从部件通过基板去除而保持在可允许的限度内。基板是模块的主要部分，并且通常为金属以使得能够经由基板来传热。基板的物理长度在数百毫米的范围内。
对于热的去除，底板被机械连接至冷却装置的配合表面。冷却装置由此具有可以接收来自电力电子模块的热并且进一步将该热传递至热传递介质(可以是液体或空气)的表面。在经液体冷却的冷却装置中，冷却液体在冷却表面附近的金属块内部的通路或管道中流动。在经空气冷却的冷却装置中，冷却装置包括与周围空气连接的大的表面区域。热被从冷却装置的表面去除至周围空气，并且通常通过使用翅片或肋来获得大的表面面积，并且可以通过使用吹风机使空气在翅片或肋中移动来增大热的去除。
根据本发明，电力电子组件包括布置在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间以将热从电力电子模块传递至冷却装置的热界面材料，热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。上述底表面是基板的表面或如果模块在没有基板的情况下被构造则是基底的表面。
具有聚合物涂层的铝箔是可以在安装组件期间被布置在底表面与冷却表面之间的单独的层的形式。铝箔的厚度优选地在100μm至300μm的范围内，并且聚合物涂层的厚度在10μm至50μm的范围内。
根据本发明的实施方式，仅铝箔的一个表面被涂覆聚合物涂层。当被组装时，所涂覆表面可以面对基板或冷却装置的冷却表面。优选地，铝箔包括在两个表面上的聚合物涂层，并且从而聚合物涂层面对基板和冷却表面两者。在没有基板的电力电子模块的情况下，热界面材料的聚合物层被设置成朝向基底的表面。
另外，根据另一实施方式，热界面材料包括多个具有聚合物涂层的铝箔层。例如，热界面材料可以由在层之间具有聚合物涂层的两个铝层构成。另外，铝层包括在分层结构的顶部上以及在分层结构的底部上的聚合物涂层。根据这个实施方式，热界面材料的分层结构包括聚合物-铝-聚合物-铝-聚合物的层。这样的分层结构可以具有包括相同基本结构的更多层。另外，聚合物涂层无需在结构的顶部上或结构的底部上，顶部和底部指分层结构的待被布置为面向基板和冷却表面的两个表面。
具有多个铝层和聚合物涂层的结构使得热界面能够填充模块的底表面的表面与冷却表面之间的间隙，这是因为该结构具有比具有较少层的结构更大的弹性。另外，较厚的结构使得能够在其使用期间更适应模块的基板的可能的变形。
电力电子模块操作以及在操作期间的功率循环使基板弯曲和/或扭曲。这意味着电力电子模块基板与冷却表面之间的距离变化，由此造成部件之间的变化的热阻。然而，上述材料具有补偿变形基板对电力电子模块冷却的不利影响的特定特性。
铝箔的经聚合物涂覆的表面能够渗透并填充基板和冷却表面的表面结构。这个聚合物涂层特性帮助获得在基板与冷却装置之间的良好的热传递特性。另外，由于经聚合物涂覆的表面填充相邻表面的表面结构，所以热界面材料稳固地保持在固定位置。
电力电子组件通常被用于电力电子器件中。本发明的电力电子器件包括本发明的一个或更多个电力电子组件。电力电子器件是例如变换器、逆变器、变频器或任何其他高功率器件。通常电力电子器件是将要提供的可控电压或电流输出至负载的器件。电力电子组件包括电端子如控制端子和输出端子，利用这些端子电力电子组件可以耦接至其他电路结构并使得电路能够进行操作。
本发明的方法使得能够制造电力电子组件。在本方法中，提供电力电子模块和冷却装置。电力电子模块包括基板并且冷却装置包括冷却表面。在本方法中，在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间布置有热界面材料，该热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。
还使用紧固装置将电力电子模块紧固至冷却装置。紧固装置优选地是螺丝或螺钉，利用紧固装置组件的部件被稳固地固持在一起。螺丝或螺钉被拧紧至特定力矩，该特定力矩取决于模块并通常由电力电子模块的制造商给出。通常，电力电子模块包括螺钉可以穿过其被组装的通孔。冷却装置具有螺钉可以附接的对应的螺纹孔，使得配合表面彼此稳固地相抵。本发明的组件无需对基板、冷却表面或者对模块与冷却装置的紧固进行任何修改。当电力电子模块具有基板时，固定螺丝通常穿透基板。然而，对于没有基板的模块，模块与冷却装置的附接可以通过例如从模块的顶部施加压力来进行。
根据本发明的实施方式，聚合物涂层是聚硅氧烷涂层。聚硅氧烷通常也被称为硅酮。在一个实施方式中，聚硅氧烷涂层包括一个或更多个金属氧化物添加剂。这些添加剂包括氧化铝和氧化铁。添加剂的量按重量优选为10％至30％的氧化铝，以及按重量为5％至25％的氧化铁。在一个实施方式中，涂层包括按重量为20％的氧化铝和按重量为15％的氧化铁。适合用于本发明的这样的聚合物产品的示例由T-Global TechnologyCO.,LTD制造，产品代码为L37-5S。
在以上描述中，电力电子模块被描述为具有底表面。该底表面是指电力电子模块的意图被设置为朝向冷却装置(如散热器)的冷却表面的部分。根据电力电子模块的类型，该底表面是电力电子模块的基板的表面或是基底的表面。基底的表面是不具有基板的这样类型的模块的底表面。本发明中所使用的热界面材料对于两种类型的模块类似，不同之处为当底表面为基底时，热界面应被布置为使聚合物层朝向基底。
对于本领域技术人员明显的是，随着技术提高，可以以各种方式来实施本发明构思。本发明及其实施方式不限于上述实施例，而是可以在所附权利要求的范围内变化。

Claims (17)

1.一种包括电力电子模块的电力电子组件，所述电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件，所述电力电子模块包括底表面，
所述电力电子组件进一步包括冷却装置，用于冷却所述电力电子模块，所述冷却装置包括冷却表面，其适合于面向所述电力电子模块的底表面被附接，其中
所述电力电子组件进一步包括热界面材料，其布置在所述电力电子模块的底表面与所述冷却装置的冷却表面之间，以将热从所述电力电子模块传递至所述冷却装置，所述热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。
2.根据权利要求1所述的电力电子组件，其中，所述聚合物涂层被布置在所述铝箔的一侧上。
3.根据权利要求1所述的电力电子组件，其中，所述聚合物涂层被布置在所述铝箔的两侧上。
4.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电力电子组件，其中，所述铝箔的厚度在100μm至300μm的范围内。
5.根据前述权利要求1至4中任一项所述的电力电子组件，其中，所述聚合物涂层的厚度在10μm至50μm的范围内。
6.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电力电子组件，其中，所述热界面材料包括多个具有聚合物涂层的铝箔层。
7.根据权利要求6所述的电力电子组件，其中，所述热界面材料包括两个铝箔和在所述铝箔之间的聚合物涂层，其中所述铝箔中的至少一个包括在所述铝箔之上的聚合物涂层。
8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的电力电子组件，其中，所述电力电子模块的多个半导体电力电子部件中的至少一个的额定电流在数百安培的范围内。
9.根据前述权利要求1至8中任一项所述的电力电子组件，其中，所述电力电子模块的底表面的长度在超过100毫米的范围内。
10.根据前述权利要求1至9中任一项所述的电力电子组件，其中，所述电力电子模块的底表面包括所述电力电子模块的基板的表面。
11.根据前述权利要求1至9中任一项所述的电力电子组件，其中，所述电力电子模块的底表面包括所述电力电子模块的基底的表面。
12.根据前述权利要求1至11中任一项所述的电力电子组件，其中，所述聚合物涂层是聚硅氧烷涂层。
13.根据权利要求12所述的电力电子组件，其中，所述聚硅氧烷涂层包括一种或更多种金属氧化物添加剂如氧化铝和/或氧化铁。
14.根据权利要求13所述的电力电子组件，其中，所述聚硅氧烷涂层包括按重量计为10％至30％的氧化铝和/或按重量计为5％至25％的氧化铁。
15.一种包括一个或更多个根据前述权利要求1至14中任一项所述的电力电子组件的电力电子器件。
16.根据权利要求15所述的电力电子器件，其中，所述电力电子器件为变频器。
17.一种制造电力电子组件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供包括多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块，所述电力电子模块包括底表面；
提供用于冷却所述电力电子模块的冷却装置，所述冷却装置包括适合于面向所述电力电子模块的底表面被附接的冷却表面；
在所述电力电子模块的底表面与所述冷却装置的冷却表面之间提供热界面材料，所述热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔；以及
使用紧固装置将所述电力电子模块紧固至所述冷却装置。
CN201610330934.0A 2015-05-22 2016-05-18 热界面箔 Active CN106169450B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15168863.7 2015-05-22
EP15168863.7A EP3096351B1 (en) 2015-05-22 2015-05-22 Thermal interface foil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106169450A true CN106169450A (zh) 2016-11-30
CN106169450B CN106169450B (zh) 2018-12-11

Family

ID=53267241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610330934.0A Active CN106169450B (zh) 2015-05-22 2016-05-18 热界面箔

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160345462A1 (zh)
EP (1) EP3096351B1 (zh)
CN (1) CN106169450B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110631630A (zh) * 2018-06-21 2019-12-31 Abb瑞士股份有限公司 热界面材料片、制造热界面材料片的方法和电气装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3522212A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-07 ABB Schweiz AG Power electronics module and a method of producing a power electronics module
US10822096B2 (en) 2018-03-30 2020-11-03 Ge Aviation Systems Llc Avionics cooling module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010212543A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Panasonic Corp 熱伝導部材および携帯型電子機器
CN102333646A (zh) * 2009-03-04 2012-01-25 株式会社神户制钢所 面方向导热性优异的树脂涂装金属材料
CN103378022A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 普罗旺斯科技（深圳）有限公司 散热片及其制造方法
CN103674298A (zh) * 2012-09-19 2014-03-26 Abb公司 用于预先的功率半导体模块故障指示的方法和设备
CN103827221A (zh) * 2011-09-08 2014-05-28 日立化成株式会社 树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、带有树脂的金属箔以及散热构件
JP2015065330A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 信越化学工業株式会社 放熱シート、高放熱性シート状硬化物、及び放熱シートの使用方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4361717A (en) * 1980-12-05 1982-11-30 General Electric Company Fluid cooled solar powered photovoltaic cell
US4604424A (en) * 1986-01-29 1986-08-05 Dow Corning Corporation Thermally conductive polyorganosiloxane elastomer composition
US4888247A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 General Electric Company Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5741579A (en) * 1995-04-28 1998-04-21 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Heat-conductive sheet
JPH10242354A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導部材およびそれを用いた電子装置
US5940288A (en) * 1998-06-08 1999-08-17 Tracewell Power, Inc. Card cage mounted power supply with heat dissipating architecture
US7270885B1 (en) * 2001-11-14 2007-09-18 Marlene Rossing, legal representative Method for brazing ceramic-containing bodies, and articles made thereby
US20050016714A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Chung Deborah D.L. Thermal paste for improving thermal contacts
JP4686274B2 (ja) * 2005-06-30 2011-05-25 ポリマテック株式会社 放熱部品及びその製造方法
CA2656603A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Henkel Corporation Low modulus, humidity resistant silicone rtv compositions and method of preparing same
TWI340010B (en) * 2006-08-04 2011-04-01 Everlight Electronics Co Ltd Circuit board with cooling functionality
US20090073654A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Beam James M Compact surface-mount heat exchanger
US8053284B2 (en) * 2009-08-13 2011-11-08 International Business Machines Corporation Method and package for circuit chip packaging
US9716055B2 (en) * 2012-06-13 2017-07-25 International Business Machines Corporation Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer
CN102917574B (zh) * 2012-10-24 2015-05-27 华为技术有限公司 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备
US9064869B2 (en) * 2013-08-23 2015-06-23 Infineon Technologies Ag Semiconductor module and a method for fabrication thereof by extended embedding technologies
US20150334871A1 (en) * 2014-05-19 2015-11-19 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with thin film sealants

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102333646A (zh) * 2009-03-04 2012-01-25 株式会社神户制钢所 面方向导热性优异的树脂涂装金属材料
JP2010212543A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Panasonic Corp 熱伝導部材および携帯型電子機器
CN103827221A (zh) * 2011-09-08 2014-05-28 日立化成株式会社 树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、带有树脂的金属箔以及散热构件
CN103378022A (zh) * 2012-04-13 2013-10-30 普罗旺斯科技（深圳）有限公司 散热片及其制造方法
CN103674298A (zh) * 2012-09-19 2014-03-26 Abb公司 用于预先的功率半导体模块故障指示的方法和设备
JP2015065330A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 信越化学工業株式会社 放熱シート、高放熱性シート状硬化物、及び放熱シートの使用方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
T-GLOBAL TECHNOLOGY CO.,LTD: "T-GLOBAL TECHNOLOGY CO.,LTD, REFERENCE FORMAT FOR MATERIAL SAFETY DATA SHEET", 《HTTP://WWW.TGLOBALTHERMAL.COM/PDF/MSDS-L37-5S.PDF》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110631630A (zh) * 2018-06-21 2019-12-31 Abb瑞士股份有限公司 热界面材料片、制造热界面材料片的方法和电气装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3096351B1 (en) 2017-12-13
US20160345462A1 (en) 2016-11-24
EP3096351A1 (en) 2016-11-23
CN106169450B (zh) 2018-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3174093B1 (en) Cooled power electronic assembly
TWI657547B (zh) 功率模組及其製造方法
GB2449143A (en) Electronic circuit modules cooling
EP3334254B1 (en) Electric driver and illumination device
US11037860B2 (en) Multi layer thermal interface material
US9953893B2 (en) Power electronic assembly
US20140291832A1 (en) Integrated cooling modules of power semiconductor device
CN106169450A (zh) 热界面箔
EP3086365A1 (en) Compensation of power electronic module flatness deviations
CN110660762A (zh) 热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件
JP2016115782A (ja) 半導体モジュール
CN111615746A (zh) 电力电子模块及制造电力电子模块的方法
CN111653531B (zh) 一种双倍电流igbt封装结构及其方法
CN110707057B (zh) 一种SiC功率器件的封装结构
JP5368492B2 (ja) パワー半導体装置
JP2017017229A (ja) 半導体装置
CN108417545B (zh) 一种功率器件及其制备方法
JP7009231B2 (ja) 半導体装置
WO2019102665A1 (ja) 半導体装置、パワーモジュールおよび電源装置
CN213327431U (zh) 硅胶绝缘垫片
JP2014107290A (ja) 冷却器付きパワーモジュール及びその製造方法
CN221159962U (zh) 一种电容陶瓷基板切割砂轮
CN210900117U (zh) 一种高电压绝缘导热硅胶片
JP5807801B2 (ja) 半導体モジュール
Santolaria et al. Comprehensive Analysis of the Impact of Serial and Parallel Cooling on the Thermal Performance of Power Semiconductor Modules

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20181122

Address after: Baden, Switzerland

Applicant after: ABB TECHNOLOGY LTD.

Address before: Helsinki

Applicant before: ABB T & D Technology Ltd.