CN106158677A - 基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 - Google Patents
基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106158677A CN106158677A CN201610757050.3A CN201610757050A CN106158677A CN 106158677 A CN106158677 A CN 106158677A CN 201610757050 A CN201610757050 A CN 201610757050A CN 106158677 A CN106158677 A CN 106158677A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- thermal head
- pressing
- hot
- flip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/832—Applying energy for connecting
- H01L2224/83201—Compression bonding
- H01L2224/83203—Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/95053—Bonding environment
- H01L2224/95091—Under pressure
Abstract
本发明公开了基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法，两个以上的图像化热压头能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，而能够分离于热压主体的热压头组件具有丰富的应用环境，能够随时更换的热压头组件能够对应于不同形状或类型的芯片，从而大大提高了生产的效率。
Description
技术领域
本发明涉及基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法，特别适用于芯片的SMD封装热压、COB封装热压、CSP工艺及其它可应用于倒装芯片的封装工艺。
背景技术
目前，用于倒装芯片的封装热压工艺的热压头具有应用单一、不能同时应用于多个倒装芯片的封装热压等缺陷，不利于生产快速有效的进行。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法，两个以上的图像化热压头能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，而能够分离于热压主体的热压头组件具有丰富的应用环境，能够随时更换的热压头组件能够对应于不同形状或类型的芯片，从而大大提高了生产的效率。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，包括热压主体和可分离连接于热压主体下方的热压头组件,热压主体设置有加热器，热压头组件包括可与热压主体分离连接的热压平面和设置在热压平面下方的数个相互间隔的接触口，每个接触口连接有用于实现倒装芯片的封装热压的图形化热压头。图形化热压头的图形可以是正方形、菱形、圆形、星形或者其它图形，能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，适用于芯片的SMD封装热压、COB封装热压、CSP工艺和其它可应用于倒装芯片的封装工艺。热压头组件能够分离于热压主体，因此当需要对不同类型或不同尺寸的倒装芯片进行封装热压时，可灵活地更换成对应的热压头组件，从而能够适用于丰富的应用环境。此外，还有热压头组件固定于热压主体之上不能与其分离的类型，这种类型的热压头组件适用于固定形状的倒装芯片的封装热压。当不使用图形化热压头时，只需拆除图形化热压头，就能够成为热压头平面化的热压头组件，其中热压平面就是用于对倒装芯片进行封装热压的平面化热压头。
进一步，加热器的温度控制范围为室温至500度。加热器具有很大的温度控制范围，能够适用于各种倒装芯片的封装热压的工艺要求，使用时，加热器的热量先传导到热压主体，再传导到热压头组件，所以加热器、热压主体和热压头组件具有相同的温度，并且温度同步上升，直到达到工艺要求的加热温度或者最大温度值500度。
进一步，图形化热压头的面积全面覆盖所压芯片的面积。为了让倒装芯片的封装热压能够具有良好的压合能力和效率，图形化热压头的面积必须全面覆盖所压芯片的面积，图形化热压头必须可放置入SMD可压面积或者COB封装的围坝内，使得芯片能够良好接收到传导过来的热量，提高封装热压的成功率，降低热压不良率。
优选的，图形化热压头为实心结构。实心结构的图形化热压头能够有效地传导热量以及具有稳定的结构特点，不会因为与芯片的压合过于用力而导致图形化热压头发生变形，具有良好的可持续使用性。
进一步，应用基于倒装芯片的封装热压工艺的热压头的使用方法：把通过固晶胶与基板粘合在一起的芯片放置于图形化热压头的下方，开启加热器使其热量通过热压主体传导到图形化热压头上，当图形化热压头达到工艺要求所规定的温度后，下压图形化热压头，使图形化热压头良好地压住芯片，等待图形化热压头的热量通过芯片传导至固晶胶并使固晶胶固化，最后完成芯片的封装。
本发明的有益效果是：基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法，两个以上的图像化热压头能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，而能够分离于热压主体的热压头组件具有丰富的应用环境，能够随时更换的热压头组件能够对应于不同形状或类型的芯片，从而大大提高了生产的效率。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明热压系统的示意图；
图2是使用本发明热压系统进行封装热压的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，包括热压主体1和可分离连接于所述热压主体1下方的热压头组件,所述热压主体1设置有加热器，所述热压头组件包括可与所述热压主体1分离连接的热压平面2和设置在所述热压平面2下方的数个相互间隔的接触口，每个接触口连接有用于实现倒装芯片的封装热压的图形化热压头3。图形化热压头3的图形可以是正方形、菱形、圆形、星形或者其它图形，能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，适用于芯片的SMD封装热压、COB封装热压、CSP工艺和其它可应用于倒装芯片的封装工艺。热压头组件能够分离于热压主体1，因此当需要对不同类型或不同尺寸的倒装芯片进行封装热压时，可灵活地更换成对应的热压头组件，从而能够适用于丰富的应用环境。此外，还有热压头组件固定于热压主体1之上不能与其分离的类型，这种类型的热压头组件适用于固定形状的倒装芯片的封装热压。当不使用图形化热压头3时，只需拆除图形化热压头3，就能够成为热压头平面化的热压头组件，其中热压平面2就是用于对倒装芯片进行封装热压的平面化热压头。
其中，加热器的温度控制范围为室温至500度。加热器具有很大的温度控制范围，能够适用于各种倒装芯片的封装热压的工艺要求，使用时，加热器的热量先传导到热压主体1，再传导到热压头组件，所以加热器、热压主体1和热压头组件具有相同的温度，并且温度同步上升，直到达到工艺要求的加热温度或者最大温度值500度。
其中，图形化热压头3的面积全面覆盖所压芯片的面积。为了让倒装芯片的封装热压能够具有良好的压合能力和效率，图形化热压头3的面积必须全面覆盖所压芯片的面积，图形化热压头3必须可放置入SMD可压面积或者COB封装的围坝内，使得芯片能够良好接收到传导过来的热量，提高封装热压的成功率，降低热压不良率。
其中，图形化热压头3为实心结构。实心结构的图形化热压头3能够有效地传导热量以及具有稳定的结构特点，不会因为与芯片的压合过于用力而导致图形化热压头3发生变形，具有良好的可持续使用性。
参照图1-图2，应用基于倒装芯片的封装热压工艺的热压头的使用方法：把通过固晶胶与基板粘合在一起的芯片放置于图形化热压头3的下方，开启加热器使其热量通过热压主体1传导到图形化热压头3上，当图形化热压头3达到工艺要求所规定的温度后，下压图形化热压头3，使图形化热压头3良好地压住芯片，等待图形化热压头3的热量通过芯片传导至固晶胶并使固晶胶固化，最后完成芯片的封装。如果当前图形化热压头3不能满足需要进行封装热压的倒装芯片时，把热压头组件2分离于热压主体1，然后更换成与倒装芯片的形状或尺寸相对应的热压头组件2，即更换成了与倒装芯片的形状或尺寸相对应的图形化热压头3，接着再进行上述的热压过程，完成不同形状和尺寸的芯片的封装。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：包括热压主体（1）和可分离连接于所述热压主体（1）下方的热压头组件,所述热压主体（1）设置有加热器，所述热压头组件包括可与所述热压主体（1）分离连接的热压平面（2）和设置在所述热压平面（2）下方的数个相互间隔的接触口，每个接触口连接有用于实现倒装芯片的封装热压的图形化热压头（3）。
2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：所述加热器的温度控制范围为室温至500度。
3.根据权利要求1所述的基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：所述图形化热压头（3）的面积全面覆盖所压芯片的面积。
4.根据权利要求1所述的基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：所述图形化热压头（3）为实心结构。
5.应用权利要求1-4所述的基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统的使用方法，其特征在于：把通过固晶胶与基板粘合在一起的芯片放置于所述图形化热压头（3）的下方，开启所述加热器使其热量通过所述热压主体（1）传导到所述图形化热压头（3）上，当图形化热压头（3）达到工艺要求所规定的温度后，下压图形化热压头（3），使图形化热压头（3）良好地压住芯片，等待图形化热压头（3）的热量通过芯片传导至固晶胶并使固晶胶固化，最后完成芯片的封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610757050.3A CN106158677A (zh) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610757050.3A CN106158677A (zh) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106158677A true CN106158677A (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=57343965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610757050.3A Pending CN106158677A (zh) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106158677A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090288767A1 (en) * | 2005-10-20 | 2009-11-26 | Tadahiko Sakai | Electronic component mounting method |
| CN102135672A (zh) * | 2011-01-20 | 2011-07-27 | 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 | 一种热压贴敷机构 |
| CN104347469A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | 先进科技新加坡有限公司 | 热压键合过程中固定多个半导体器件的设备和键合方法 |
| CN206059348U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-03-29 | 广东德力光电有限公司 | 一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统 |
-
2016
- 2016-08-29 CN CN201610757050.3A patent/CN106158677A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090288767A1 (en) * | 2005-10-20 | 2009-11-26 | Tadahiko Sakai | Electronic component mounting method |
| CN102135672A (zh) * | 2011-01-20 | 2011-07-27 | 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 | 一种热压贴敷机构 |
| CN104347469A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | 先进科技新加坡有限公司 | 热压键合过程中固定多个半导体器件的设备和键合方法 |
| CN206059348U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-03-29 | 广东德力光电有限公司 | 一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105006511A (zh) | 一种led封装方法 | |
| JP2015528209A (ja) | Ｌｅｄモジュールの蛍光パウダーのスクリーン印刷技法 | |
| CN108109533A (zh) | 一种实现led显示模组的封装方法 | |
| CN106346762A (zh) | 胶膜热压成型装置 | |
| CN204288935U (zh) | 一种新型简易母排热压板套装置 | |
| CN206059348U (zh) | 一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统 | |
| CN106158677A (zh) | 基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法 | |
| CN104600041B (zh) | 一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法 | |
| CN203218306U (zh) | 光伏组件边框硅胶封装装置 | |
| CN201936857U (zh) | 半导体封装产品的定形压块装置 | |
| CN208489288U (zh) | 超薄软包电池封口机 | |
| WO2017028419A1 (zh) | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 | |
| CN208629935U (zh) | 一种用于粘接金属件和塑胶件的设备 | |
| CN206432248U (zh) | 一种引线框架料盒 | |
| CN206022312U (zh) | 封装基板烘板治具 | |
| CN202115093U (zh) | 一种烫金压凸设备 | |
| CN204054661U (zh) | 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具 | |
| CN103200780A (zh) | 铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法 | |
| CN209680919U (zh) | 一种用于防止上下模具移位的冲压模具 | |
| CN201913878U (zh) | 真空密封立体压热转印机 | |
| CN208643878U (zh) | 一种内部设有陶瓷加热圈新型模具 | |
| CN104787393A (zh) | 一种电池包装热合装置 | |
| CN206854936U (zh) | 制作复合底电磁锅的专用装置和电磁锅 | |
| CN207154994U (zh) | 一种飞轮齿圈压合装置 | |
| CN205050823U (zh) | 黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161123 |