CN106147196B - 树脂组合物及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种树脂组合物,包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1、R2、R3、R4、A1、A2、Ma+、b及n为如本文中所定义,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。
Description
技术领域
本发明为关于一种树脂组合物,尤其是关于一种包含聚苯醚树脂、三烯丙基异氢脲酸酯(TAIC)及作为硬化促进剂的金属盐化合物的聚苯醚系树脂组合物及使用该树脂组合物所提供的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。
背景技术
印刷电路板(printed circuit board,PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通,以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate,CCL),其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。
一般而言,PCB可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(如环氧树脂)中,并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(prepreg)。随后,将预定层数的半固化片层叠,并于该层叠半固化片之至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物,接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后,在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞,并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes),借此完成PCB的制备。
使用环氧树脂制备的积层板虽能提供相当的耐热性、化学稳定性及机械强度等物化性质,但亦伴随着相对较高的介电常数(dielectric constant,Dk)、耗散因子(dissipation factor,Df)及吸水率,而较高的Dk、Df及吸水率均会导致讯号传输品质的下降(如讯号传递速率变慢、讯号损失等)。因此,使用环氧树脂制备的积层板,已逐渐无法满足日渐趋向轻薄短小且以高频高速传输的电子产品的需求。
聚苯醚树脂为另一种制备积层板的树脂材料,一般而言,其具有优良的电气特性以及良好的耐化学性(如耐腐蚀、耐酸碱等特性),但耐热性(高温稳定性)不佳,故通常与环氧树脂合并使用以改良基板材料的电气性质。然而,于实际应用上,由于化学结构极性上的差异,使得聚苯醚树脂与环氧树脂间的相容性不良,此不仅造成加工上的困难,导致该树脂组合物在使用上多所限制,更使得聚苯醚树脂难以于组合物中充分发挥本身的特性。
鉴于此,本发明提供一种聚苯醚系树脂组合物,该树脂组合物所制得的积层板的各项物化性质均可达到令人满意的程度,尤其具有优异的抗撕强度。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种树脂组合物,其包含：
(a)一具下式(I)结构的树脂：
(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及
(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：
其中,
R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；
A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；
n为5至30的整数；
R3与R4各自独立为C1至C5烷基；
Ma+为一选自以下群组的金属离子：Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+及Cu2+；以及
b为1至4的整数,
且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。
本发明的一个实施例中,其中R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：
及
其中,R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-,且q为一整数,其中0<q≦15。
本发明的一个实施例中,其中R1及R2为甲基、且A1及A2为
本发明的一个实施例中,其中R3及R4为乙基,Ma+为Al3+,以及b为3。
本发明的一个实施例中,,其中该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为4：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)之总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为5％至10％。
本发明的一个实施例中,更包含一选自以下群组的硬化剂：双马来酰亚胺(bismaleimide,BMI)、酚醛树脂(phenolic resin)、苯乙烯马来酸酐(styrene maleicanhydride,SMA)树脂及其组合。
本发明的一个实施例中,其中该硬化剂为一具下式(III)的化合物：
其中,R"为经或未经取代的伸甲基、4,4′-二苯甲烷基(4,4′-diphenylmethane)、间伸苯基(m-phenylene)、双酚A二苯醚基(bisphenol A diphenyl ether)、3,3′-二甲基-5,5′-二乙基-4,4′-二苯甲烷基(3,3′-dimethyl-5,5′-diethyl-4,4′-diphenylmethane)、4-甲基-1,3-伸苯基(4-methyl-1,3-phenylene)或(2,2,4-三甲基)己烷基((2,2,4-trimethyl)hexane)。
本发明的一个实施例中,其中R"为选自以下群组：-CH2-、及
本发明的一个实施例中,更包含一选自以下群组的添加剂：弹性体、催化剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。
本发明的一个实施例中,其中该弹性体系选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、含苯乙烯基之聚合物及其组合。
本发明的一个实施例中,其中该催化剂为选自以下群组的有机过氧化物：过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide,DCP)、α,α′-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α′-bis(t-butylperoxy)diisopropyl benzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoyl peroxide,BPO)及其组合。
本发明的一个实施例中,其中该阻燃剂为一含磷阻燃剂或一含溴阻燃剂。
本发明的一个实施例中,该填料为选自以下群组：二氧化硅、玻璃粉、滑石粉、高岭土、白岭土、云母、无机金属氧化物及其组合。
本发明还提供一种半固化片,其借助将一基材含浸上述所述的树脂化合物,并进行干燥而制得。
本发明还提供一种积层板,包含一合成层及一金属层,该合成层由上述所述的半固化片所提供。
为使本发明之上述目的、技术特征及优点能更明显易懂,下文系以部分具体实施态样进行详细说明。
具体实施方式
以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施态样；但是,在不背离本发明的精神下,本发明尚可以多种不同形式的态样来实践,不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述者。此外,除非文中有另外说明,于本说明书中(尤其是在权利要求中)所使用的「一」、「该」及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明,于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时,以该成分所含的固形物计算,即,未纳入溶剂的重量。
本发明是关于一种聚苯醚系树脂组合物,其中使用具特定结构的聚苯醚树脂,并以特定比例组合使用三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)与特定金属盐化合物,由此可制得在各项物化性质(如吸水性、耐浸焊性、Dk及Df)均可达到令人满意的程度且尤其具有优异的抗撕强度的积层板材料。
特定言之,本发明树脂组合物包含(a)一具下式(I)结构的树脂、(b)三烯丙基异氰脲酸酯、以及(c)一作为硬化促进剂的具下式(II)结构的金属盐化合物。
于式(I)中,R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基,例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等；A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；以及n为5至30之整数。较佳地、R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲烷基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：及其中R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-,且q为一整数,其中0<q≦15,较佳为1≦q≦10,更佳为1<q<5。于本发明的部分实施态样中,R1及R2为甲基,A1及A2为 另外,于式(II)中,R3与R4各自独立为C1至C5烷基、Ma+为一选自Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+、及Cu2+的金属离子、以及b为1至4的整数。于本发明的部分实施态样中,R3及R4为乙基、Ma+为Al3+、以及b为3。
于本发明树脂组合物中,三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)具有硬化剂的作用,可使树脂组合物形成互穿聚合物网路(Interpenetrating Polymer Network,IPN)结构,以进一步改良由此制得的积层板的物化性质及电气性质(如高Tg、低吸水性、低Df等)。其中,所谓「IPN结构」为二种或二种以上的聚合物间,分子链相互贯穿并以化学键的方式交连而形成的网路结构。除TAIC外,本发明树脂组合物中可进一步包含其它现有硬化剂成分。此处所指「现有硬化剂」的种类并无特殊限制,例如可为选自以下群组的一或多者：双马来酰亚胺(bismaleimide,BMI)、酚醛树脂(phenolic resin)(如具烯丙基的酚醛树脂)及苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride,SMA)树脂。于本发明的部分实施态样中,进一步包含具下式(III)的BMI：
其中,R"为经或未经取代的伸甲基、4,4’-二苯甲烷基(4,4’-diphenylmethane)、间伸苯基(m-phenylene)、双酚A二苯醚基(bisphenol A diphenyl ether)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane)、4-甲基-1,3-伸苯基(4-methyl-1,3-phenylene)或(2,2,4-三甲基)己烷基((2,2,4-trimethyl)hexane)。较佳地,R"为选自以下群组的基团：-CH2-、 及于本发明的后附实施例中,部分系采用具式(III)的结构,且其中R"为 的BMI。如实施例数据所示,并用TAIC与BMI的态样在物化性质(如抗撕强度)上可获得进一步的改善。
诚如前述说明,本发明的一技术特点在于以特定比例组合使用树脂(a)、硬化剂(b)及硬化促进剂(c),由此达到本发明的功效。于本发明树脂组合物中,树脂(a)与硬化剂(b)的重量比为约10：1至约1：1,较佳为约4：1至约1：1。盖若树脂(a)与硬化剂(b)的比过高(即硬化剂过少),例如高于10：1,恐无法提供所欲的硬化效果,导致由此提供的材料的机械性质与物化性质不佳；反之,若树脂(a)与硬化剂(b)的比过低(即硬化剂过多),例如低于1：1,则可能无法保持聚苯醚树脂(a)原有的优异特性。而在本发明树脂组合物另包含其他现有硬化剂的态样中,硬化剂(b)与其他现有硬化剂的混合比例并无特殊限制,可由使用者视需要调配,但是仍应注意树脂(a)与整体硬化剂成分的含量比不宜过低,例如低于1：1,以避免影响聚苯醚树脂(a)原有的优异特性。
此外,具式(II)结构的金属盐化合物可在本发明聚苯醚系树脂组合物中起到促进硬化的效果,故所制得的积层板的各项电学性质及机械性质均佳,且具有极为优异的耐浸焊性；尤其,在特定用量下,该金属盐化合物尚能使得所制得的积层板具有极为优异的抗撕强度(可达到3.6磅/英寸以上的抗撕强度)。因此,于本发明树脂组合物中,以树脂(a)与硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的含量为约0.1重量％至小于15重量％,较佳为约5重量％至约10重量％,若硬化促进剂(c)的含量过低(如低于0.1重量％)或树脂组合物不包含硬化促进剂(c),所制得的积层板的各项电学性质及机械性质均将明显变差(尤其是耐浸焊性、Tg)；且若硬化促进剂(c)的含量超出指定范围之外,不论过低或过高,都将减损所制积层板的抗撕强度。
本发明树脂组合物可视需要进一步包含其他添加剂,如弹性体、催化剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂等,且该等添加剂可单独或组合使用。添加弹性体可进一步改良材料的电气性质及物化性质；添加催化剂可促进反应；添加填料可针对性改良材料的可加工性、耐热性及耐湿性；添加阻燃剂可提高所制材料的难燃性；添加硬化促进剂则可改良硬化效果。所述弹性体例如选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、含苯乙烯基之聚合物及其组合,但不以此为限。所述催化剂例如选自以下群组的有机过氧化物：过氧化二异丙苯(dicumylperoxide,DCP)、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α'-bis(t-butylperoxy)diisopropyl benzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoyl peroxide,BPO)及其组合,但不以此为限。所述阻燃剂例如含磷阻燃剂或含溴阻燃剂(如十溴二苯乙烷),但不以此为限。所述填料例如选自以下群组：二氧化硅、玻璃粉、滑石粉、高岭土、白岭土、云母、无机金属氧化物(如氧化铝、氧化锆)及前述的组合,但不以此为限。
至于所述各种添加剂的用量,则乃本领域具有通常知识者于观得本说明书的揭露内容后,可依其通常知识视需要调整者,并无特殊限制。
可将本发明树脂组合物的树脂(a)、硬化剂(b)及硬化促进剂(c)以搅拌器均匀混合,并溶解或分散于溶剂中制成清漆状,供后续加工利用。所述溶剂可为任何可溶解或分散本发明树脂组合物之各成分、但不与该等成分反应的惰性溶剂。举例言之,可用以溶解或分散本发明树脂组合物的溶剂包含但不限于：甲苯、γ-丁内酯、甲乙酮、环己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基异丁基酮、N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethyl formamide,DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethyl acetamide,DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(N-methyl-pyrolidone,NMP)或前述的混合物。溶剂的用量并无特殊限制,原则上只要能使树脂组合物各成分均匀溶解或分散于其中即可。于本发明的部分实施态样中,使用甲苯及γ-丁内酯的混合物作为溶剂,其中,以100重量份的树脂(a)、硬化剂(b)及硬化促进剂(c)的总重计,溶剂的用量为约20重量份至约80重量份。
本发明另提供一种半固化片,使一基材(补强材)表面完全附着前述的树脂组合物,并进行干燥而获得。常用的补强材包含：玻璃纤维布(玻璃织物、玻璃纸、玻璃毡等)、牛皮纸、短绒棉纸、天然纤维布、有机纤维布等。于本发明的部分实施态样中,使用1080强化玻璃纤维布作为补强材,并在175℃下加热干燥2至15分钟(B-阶段),从而制得半硬化状态的半固化片。
上述半固化片,可用于制造积层板。因此,本发明另提供一种积层板,其包含一合成层及一金属层,该合成层由上述半固化片所提供。其中,可层叠数层的上述半固化片,且于层叠该半固化片所构成的合成层的至少一外侧表面层叠一金属箔(如铜箔)以提供一层叠物,并对该层叠物进行一热压操作而得到该积层板。此外,可经由进一步图案化该积层板的外侧金属箔,而制得印刷电路板。
兹以下列具体实施态样进一步例示说明本发明,其中,所采用的量测仪器及方法分别如下：
[吸水性测试]
进行压力锅蒸煮试验(pressure cooker test,PCT)试验,将积层板置于压力容器中,在121℃、饱和相对湿度(100％R.H.)及1.2大气压的环境下2小时,测试积层板的耐湿能力。
[耐浸焊性测试]
将干燥过的积层板在288℃的锡焊浴中浸泡一定时间后,观察是否出现爆板情形,例如观察积层板是否产生分层或胀泡情形。
[抗撕强度测试]
抗撕强度是指金属箔对经层合的半固化片的附着力而言,通常以1/8英寸宽度的铜箔自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。
[玻璃转移温度(Tg)测试]
利用动态机械分析仪(Differential Scanning Calorimeter,DSC)量测玻璃转移温度(Tg)。玻璃转移温度的测试规范为电子电路互联与封装学会(The Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits,IPC)的IPC-TM-650.2.4.25C及24C号检测方法。
[难燃性测试]
利用UL94V：垂直燃烧测试方法,将积层板以垂直位置固定,以本生灯燃烧,比较其自燃熄灭与助燃特性。
[介电常数(Dk)与散逸因子(Df)量测]
根据ASTM D150规范,在工作频率1GHz下,计算介电常数(Dk)和散逸因子(Df)。
实施例
<实施例1>
以表1所示的比例,将具式(I)结构的聚苯醚树脂(a)(R1及R2为甲基、A1及A2为且n为5至30的整数；购自Mitsubishi公司)、作为硬化剂(b)的三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC,购自Evonik公司)、作为硬化促进剂的具式(II)的金属盐化合物(R3及R4各为乙基、Ma+为Al3+、且b为3；型号OP935,购自Clariant公司)、作为阻燃剂的十溴二苯乙烷(型号SAYTEX 8010,购自Albemarle公司)、及作为填料的二氧化硅粉末(购自Denka公司)于室温下使用搅拌器混合约60分钟,随后再加入甲乙酮及γ-丁内酯(皆购自Fluka公司)。将所得混合物于室温下搅拌约120分钟后,制得树脂组合物1。
<实施例2>
以与实施例1相同的方式制备树脂组合物2,但是以SPB100(购自Otsuka Chemical公司)作为阻燃剂,并调整硬化促进剂的用量,如表1所示。
<实施例3>
以与实施例2相同的方式制备树脂组合物3,只是改以购自Sabic公司之具式(I)结构的聚苯醚树脂(R1及R2为甲基、A1及A2为且n为5至30的整数；型号SA9000)作为树脂(a),并另添加具前述式(III)结构的双马来酰亚胺(R"为 购自Daiwakasei公司)以及作为催化剂的过氧化苯甲酰(benzoylperoxide)(购自Fluka公司),并调整硬化剂(b)、硬化促进剂、阻燃剂、与填料的用量,如表1所示。
<实施例4>
以与实施例3相同的方式制备树脂组合物4,只是另添加作为弹性体的丁二烯均聚物(homopolymer of butadiene)(型号Ricon130,购自CRAY VALLEY公司),并调整硬化剂(b)、硬化促进剂、双马来酰亚胺、过氧化苯甲酰与填料的用量,如表1所示。
<比较例1>
以与实施例1相同的方式制备比较树脂组合物1,只是使用与实施例3相同的聚苯醚树脂作为树脂(a),且不添加硬化促进剂,另添加作为催化剂的过氧化苯甲酰,并调整硬化剂(b)与填料的用量,如表1所示。
<比较例2>
以与实施例1相同的方式制备比较树脂组合物2,只是调整硬化促进剂的用量至不在本发明指定的范围,并另添加作为弹性体的丁二烯均聚物,如表1所示。
<比较例3>
以与实施例1相同的方式制备比较树脂组合物3,只是调整硬化促进剂的用量至不在本发明指定的范围,如表1所示。
<比较例4>
以与实施例4相同的方式制备比较树脂组合物4,只是使用与实施例1相同的聚苯醚树脂作为树脂(a),并调整硬化促进剂的用量至不在本发明指定的范围且不另添加催化剂,如表1所示。
表1
注一：「M」代表购自Mitsubishi公司的聚苯醚树脂
注二：「S」代表购自Sabic公司之型号SA9000的聚苯醚树脂
[积层板之制备]
分别使用树脂组合物1至4及比较树脂组合物1至4来制备积层板1至4及比较积层板1至4。利用辊式涂布机,分别将该等树脂组合物涂布在1080强化玻璃纤维布上,接着,将其置于一干燥机中,并在175℃下加热干燥2至15分钟,借此制作出半硬化状态的半固化片(半固化片的树脂含量约63％)。然后将四片半固化片层合,并在其二侧的最外层各层合一张0.5盎司的铜箔。接着对其进行热压,借此获得积层板1至4(分别对应树脂组合物1至4)及比较积层板1至4(分别对应比较树脂组合物1至4)。其中热压条件为：以3.0℃/分钟的升温速度升温至约200℃至220℃,并在该温度下,以全压15公斤/平方公分(初压8公斤/平方公分)的压力热压180分钟。
测量积层板1至4及比较积层板1至4的吸水性、耐浸焊性、抗撕强度、玻璃转移温度(Tg)、难燃性、介电常数(Dk)及散逸因子(Df),并将结果纪录于表2中。表2
如表2所示,使用本发明树脂组合物所制得的积层板1至4在所有物化性质(例如吸水性、难燃性、Dk、Df等)上均可达到令人满意的程度,且具有优异的耐热性质(高Tg及优异的耐浸焊性),应用范围更为广泛。尤其,实施例1至4与比较例1至4的比较清楚显示,若树脂组合物不包含硬化促进剂(c),则所制得的积层板的各项物化性质均明显变差(尤其是耐浸焊性、Tg),且若硬化促进剂(c)的用量超出本发明指定范围之外,即使是增加硬化促进剂(c)之用量,都无法制得本发明具优异抗撕强度的积层板(抗撕强度达3.6磅/英寸以上)。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效,并阐述本发明的技术特征,而非用于限制本发明的保护范畴。任何熟悉本技术者在不违背本发明的技术原理及精神下,可轻易完成的改变或安排,均属本发明所主张的范围。因此,本发明的权利保护范围权利要求书所列。
以上仅为本发明的较佳实施例,不得以此限定本发明实施的保护范围,因此凡参考本发明的说明书内容所作的简单等效变化与修饰,仍属本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种树脂组合物,其包含：
(a)一具下式(I)结构的树脂：
(b)三烯丙基异氰脲酸酯；以及
(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：
其中,
R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；
A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；
n为5至30的整数；
R3与R4各自独立为C1至C5烷基；
Ma+为一选自以下群组的金属离子：Al3+、Zn2+、Ca2+、Ti4+、Mg2+、Sr2+、Ba2+、K+及Cu2+；以及
b为1至4的整数,
且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：
其中,R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-,且q为一整数,其中0<q≦15。
3.如权利要求2所述的树脂组合物,其中R1及R2为甲基、且A1及A2为
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其中R3及R4为乙基,Ma+为Al3+,以及b为3。
5.如权利要求1所述的树脂组合物,其中该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为4：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)之总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为5％至10％。
6.如权利要求1所述的树脂组合物,更包含一选自以下群组的硬化剂：双马来酰亚胺、酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐树脂及其组合。
7.如权利要求6所述的树脂组合物,其中该硬化剂为一具下式(III)的化合物：
其中,R"为经或未经取代的伸甲基、4,4'-二苯甲烷基、间伸苯基、双酚A二苯醚基、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基、4-甲基-1,3-伸苯基或(2,2,4-三甲基)己烷基。
8.如权利要求7所述的树脂组合物,其中R"为选自以下群组：-CH2-、
9.如权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物,更包含一选自以下群组的添加剂：弹性体、催化剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。
10.如权利要求9所述的树脂组合物,其中该弹性体系选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、含苯乙烯基之聚合物及其组合。
11.如权利要求9所述的树脂组合物,其中该催化剂为选自以下群组的有机过氧化物：过氧化二异丙苯、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯、二苯甲酰过氧化物及其组合。
12.如权利要求9所述的树脂组合物,其中该阻燃剂为一含磷阻燃剂或一含溴阻燃剂。
13.如权利要求9所述的树脂组合物,该填料为选自以下群组：二氧化硅、玻璃粉、滑石粉、高岭土、白岭土、云母、无机金属氧化物及其组合。
14.一种半固化片,其借助将一基材含浸如权利要求1至13中任一项所述的树脂化合物,并进行干燥而制得。
15.一种积层板,包含一合成层及一金属层,该合成层由如权利要求14的半固化片所提供。
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