CN106145657B - 玻璃切割装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种玻璃切割装置及其方法，其中，玻璃切割装置包括：气缸、切割刀轮、弹性部件、压力传感器和控制系统；气缸包括缸体、活塞和活塞杆，活塞滑动设置于缸体内，活塞杆的一端与活塞的一侧固定，活塞杆的另一端穿过缸体并与切割刀轮固定连接，弹性部件的一端与缸体的内壁固定，弹性部件的另一端与活塞之未与活塞杆固定的一侧固定，控制系统通过压力传感器监测弹性部件的弹性压力，并根据弹性压力调节切割压力。在本发明提供的玻璃切割装置及其方法中，通过增设弹性部件和压力传感器对玻璃基板的厚度变化进行监测，并根据厚度变化自动调整切割压力，从而确保玻璃基板在切割过程中垂直裂纹的深度保持一致，由此提高切割的成品率。

Description

玻璃切割装置及其方法

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域，特别涉及一种玻璃切割装置及其方法。

背景技术

随着信息社会的发展，人们对显示设备的需求日益增长。为了满足这种要求，各种平板显示装置如薄膜晶体管液晶显示器件(英文全称Thin Film Transistor liquidcrystal display，简称TFT-LCD)、等离子体显示器件(英文全称Plasma Display Panel，简称PDP)、有机发光显示器件(英文全称Organic Lighting Emitting Display，简称OLED)等都得到了迅猛的发展。

随着市场需求，各种平板显示装置均朝着重量轻、高清晰等方向发展。为了达到这些特点与要求，大部分平板显示装置采用的玻璃基板均经过薄化处理，即通过化学蚀刻、物理研磨等方式减薄玻璃基板的厚度。

然而，在实际制造过程中发现，玻璃基板在薄化处理后会出现厚度不均，影响后续的切割工艺。请结合参考图1和图2，其为现有技术的玻璃基板在切割时以及切割后的结构示意图。如图1和图2所示，在切割工艺中，由金刚石烧结体或超硬合金构成的切割刀轮1在玻璃基板2的表面一边施加一定的压力(即切割压力)一边移动，从而在所述玻璃基板2上形成划痕，同时在划痕正下方的玻璃基板内部形成了垂直裂纹3和伸展裂纹4，之后利用划痕使所述垂直裂缝3进一步伸展从而实现玻璃的分离。

请继续参考图1和图2，玻璃基板2进行薄化后，部分位置由于没有薄化到位而出现凸起5，切割刀轮1在凸起处的切割压力不足，导致所形成的垂直裂纹3的深度不够，玻璃难以分离，进而导致成品率下降。

基此，如何解决现有的玻璃基板由于存在凸起而影响切割成品率的问题已经成为本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻璃切割装置及其方法，以解决现有的玻璃基板由于存在凸起而影响切割成品率的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃切割装置，所述玻璃切割装置包括：气缸、切割刀轮、弹性部件、压力传感器和控制系统；

所述气缸包括缸体、活塞和活塞杆，所述活塞滑动设置于所述缸体内，所述活塞杆的一端与所述活塞的一侧固定，所述活塞杆的另一端穿过所述缸体并与所述切割刀轮固定连接，所述弹性部件的一端与所述缸体的内壁固定，所述弹性部件的另一端与所述活塞之未与所述活塞杆固定的一侧固定，所述控制系统通过压力传感器监测所述弹性部件的弹性压力，并根据所述弹性压力调节切割压力。

可选的，在所述的玻璃切割装置中，所述活塞将所述缸体分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室的侧壁上分别设置有第一气管和第二气管，所述第一气管上设置有第一电磁阀，所述第二气管上设置有第二电磁阀，所述第一电磁阀和第二电磁阀的开关均由所述控制系统控制。

可选的，在所述的玻璃切割装置中，所述弹性部件和压力传感器均位于所述第一腔室内。

可选的，在所述的玻璃切割装置中，所述第一气管和第二气管均设置于所述缸体的同侧。

可选的，在所述的玻璃切割装置中，所述弹性部件为弹簧。

可选的，在所述的玻璃切割装置中，所述切割压力是指所述切割刀轮在切割过程中施加在玻璃基板表面的压力。

相应的，本发明还提供了一种玻璃切割方法，所述玻璃切割方法包括：

提供如上所述的玻璃切割装置；

将玻璃基板放置于切割刀轮的下方；以及

根据压力传感器感应的弹性压力调节所述切割刀轮施加在所述玻璃基板表面的切割压力。

可选的，在所述的玻璃切割方法中，当所述玻璃基板凸起时，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀以通入气体，同时打开第二电磁阀以排出气体，直至所述压力传感器感应的压力达到预设压力值。

可选的，在所述的玻璃切割方法中，当所述玻璃基板凹陷时，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀以通入气体，同时打开第二电磁阀以排出气体，直至所述压力传感器感应的压力达到预设压力值。

在本发明提供的玻璃切割装置及其方法中，通过增设弹性部件和压力传感器对玻璃基板的厚度变化进行监测，并根据厚度变化自动调整切割压力，从而确保所述玻璃基板在切割过程中垂直裂纹的深度保持一致，由此提高切割的成品率。

附图说明

图1是现有技术的玻璃基板在切割时的结构示意图；

图2是现有技术的玻璃基板在切割后的结构示意图；

图3是本发明实施例的玻璃切割装置的结构示意图；

图4是本发明实施例的玻璃切割方法的流程图；

图5是本发明实施例的玻璃切割装置在切割玻璃基板时的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明的提出一种玻璃切割装置及其方法作进一步详细说明。根据下面说明本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图3，其为本发明实施例的玻璃切割装置的结构示意图。如图3所示，所述玻璃切割装置100包括：气缸10、切割刀轮20、弹性部件30、压力传感器40弹性部件30、压力传感器40和控制系统(图中未示出)；所述气缸10包括缸体12、活塞14和活塞杆16，所述活塞14滑动设置于所述缸体12内，所述活塞杆16的一端与所述活塞的一侧14固定，所述活塞杆16的另一端穿过所述缸体12并与所述切割刀轮20固定连接，所述弹性部件30的一端与所述缸体12的内壁固定，所述弹性部件30的另一端与所述活塞14未与所述活塞杆16固定的一侧固定，所述控制系统通过压力传感器40监测所述弹性部件30的弹性压力，并根据所述弹性压力调节切割压力。

具体的，所述活塞14将所述缸体12分成第一腔室10a和第二腔室10b，所述弹性部件30和压力传感器40均位于所述第一腔室10a内，由于所述弹性部件30与所述活塞14固定，当所述活塞14移动时所述弹性部件30会被迫压缩或伸长。所述压力传感器40用于感应所述弹性部件30的弹性压力，当所述弹性部件30被迫压缩或伸长时，所述压力传感器40感应的弹性压力随之变化。

本实施例中，所述弹性部件30为弹簧。

请继续参考图3，所述第一腔室10a和第二腔室10b的侧壁上分别设置有第一气管15a和第二气管15b，所述第一气管15a和第二气管15b用于进气或排气，所述第一气管15a上设置有第一电磁阀17a，所述第二气管15b上设置有第二电磁阀17b，所述第一电磁阀17a和第二电磁阀17b的开关均由所述控制系统控制。

所述控制系统中设置有预设压力值，当所述压力传感器40测得的弹性压力大于预设压力值时，所述控制系统打开第一电磁阀17a和第二电磁阀17b，所述第一腔室10a通过所述第一气管15a进行进气，所述第二腔室10b通过所述第二气管15b进行排气。

当所述压力传感器40测得的弹性压力小于预设压力值时，所述控制系统打开第一电磁阀17a和第二电磁阀17b，所述第一腔室10a通过所述第一气管15a进行排气，所述第二腔室10b通过所述第二气管15b进行进气。

当所述压力传感器40测得的弹性压力等于预设压力值时，所述控制系统关闭第一电磁阀17a和第二电磁阀17b，所述第一腔室10a和第二腔室10b停止进气或排气。

本实施例中，所述第一气管15a和第二气管15b均设置于所述缸体12的同侧。

本实施例中，所述玻璃切割装置100通过所述弹性部件30和压力传感器40对玻璃的厚度变化进行监测，并根据厚度变化自动调节所述切割刀轮20的切割压力，即使玻璃表面存在微小的凹凸，也能够进行稳定的划线，确保垂直裂纹的深度，从而提高玻璃切割的成品率。

相应的，本实施例还提供了一种玻璃切割方法。请参考图4，其为本发明实施例的玻璃切割方法的流程图。如图4所示，所述玻璃切割方法包括以下步骤：

步骤一：提供如上所述的玻璃切割装置；

步骤二：将玻璃基板放置于切割刀轮的下方；

步骤三：根据压力传感器感应的弹性压力调节所述切割刀轮施加在所述玻璃基板表面的切割压力。

具体的，首先，如图3所示，提供如上所述的玻璃切割装置100。

接着，如图5所示，将玻璃基板50放置于切割刀轮20的下方。所述玻璃基板50可以是一片经过薄化处理的玻璃(即薄化玻璃)，也可以是由薄化玻璃制成的显示面板。

然后，对所述玻璃基板50进行切割。在切割过程中，若所述玻璃基板50上有凸起时，所述活塞14会被抬高，导致第一腔室10a内的气压增大，同时弹性部件30被迫压缩，压力传感器40感应的压力值上升。压力值上升的信号反馈给控制系统后，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀17a以通入气体，同时打开第二电磁阀17b以排出气体。由此，所述活塞14开始向下滑动，所述压力传感器40感应的压力值也随之下降。当所述压力传感器40感应的压力值达到预设压力值时，控制系统关闭第一电磁阀17a和第二电磁阀17b。由此，施加在所述切割刀轮20的切割压力得以增加。

若所述玻璃基板50上有凹陷，所述活塞14在所述弹性部件30的作用下有所下降，导致所述第一腔室10a内的气压减小，同时所述弹性部件30伸长，所述压力传感器40感应的压力值下降。压力值下降的信号反馈给控制系统后，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀17a以排出气体，同时打开第二电磁阀17b以通入气体。由此，所述活塞14开始向上滑动，所述弹性部件30得以压缩，所述压力传感器40感应的压力值也随之上升。当所述压力传感器40感应的压力值达到预设压力值时，控制系统关闭第一电磁阀17a和第二电磁阀17b。由此，施加在所述切割刀轮20的切割压力得以减少。

由此可见，在所述玻璃基板50的表面存在微小的凹凸时，压力传感器40感应的压力值会发生变化，控制单元根据压力值的变化控制第一腔室10a和第二腔室10b的进气和排气，进而调整所述切割刀轮20的切割压力。

采用玻璃切割方法进行切割时，所述切割刀轮20作用于所述玻璃基板50表面的压力会随着所述玻璃基板50的厚度差异进行调节。因此，即使所述玻璃基板50表面存在微小的凹凸，也能够进行稳定的划线，确保切割过程中垂直裂纹的深度保持一致。

综上，本发明提供的玻璃切割装置及其方法中，通过增设弹性部件和压力传感器对玻璃基板的厚度变化进行监测，并根据厚度变化自动调整切割压力，从而确保所述玻璃基板在切割过程中垂直裂纹的深度保持一致，由此提高切割的成品率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种玻璃切割装置，其特征在于，包括：气缸、切割刀轮、弹性部件、压力传感器和控制系统；

所述气缸包括缸体、活塞和活塞杆，所述活塞滑动设置于所述缸体内，所述活塞杆的一端与所述活塞的一侧固定，所述活塞杆的另一端穿过所述缸体并与所述切割刀轮固定连接，所述弹性部件的一端与所述缸体的内壁固定，所述弹性部件的另一端与所述活塞之未与所述活塞杆固定的一侧固定；

其中，所述活塞将所述缸体分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室的侧壁上分别设置有第一气管和第二气管，用于进气或排气，所述第一气管上设置有第一电磁阀，所述第二气管上设置有第二电磁阀，所述第一电磁阀和第二电磁阀的开关均由所述控制系统控制；所述控制系统通过压力传感器监测所述弹性部件的弹性压力，并根据所述弹性压力控制所述第一腔室和所述第二腔室的进气和排气，以调节切割压力。

2.如权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述弹性部件和压力传感器均位于所述第一腔室内。

3.如权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述第一气管和第二气管均设置于所述缸体的同侧。

4.如权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。

5.如权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述切割压力是指所述切割刀轮在切割过程中施加在玻璃基板表面的压力。

6.一种玻璃切割方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至5中任一项所述的玻璃切割装置；

将玻璃基板放置于切割刀轮的下方；以及

根据压力传感器感应的弹性压力调节所述切割刀轮施加在所述玻璃基板表面的切割压力。

7.如权利要求6所述的玻璃切割方法，其特征在于，当所述玻璃基板凸起时，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀以通入气体，同时打开第二电磁阀以排出气体，直至所述压力传感器感应的压力达到预设压力值。

8.如权利要求6所述的玻璃切割方法，其特征在于，当所述玻璃基板凹陷时，所述控制系统下达指令打开第一电磁阀以通入气体，同时打开第二电磁阀以排出气体，直至所述压力传感器感应的压力达到预设压力值。