CN106140583A - 一种电子产品外壳加工工艺及其表面加硬工艺 - Google Patents

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翁永士
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    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
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Abstract

本发明公开了一种电子产品外壳的加工工艺及其表面加硬工艺，其包括对背面工艺已处理好的塑胶件依次进行：塑胶件清洗、塑胶件烘干、塑胶件表面喷涂硬化液、常温流平、加热流平。该塑胶件表面能低时采用塑胶件表面电离的方式，可以实现更好的产品效果。塑胶件依次通过一体化设备的1‑7各个功能段，在塑胶件表面上得到所需硬化涂层，最后经切割外型尺寸，得到具有较高性能要求的电子产品塑胶外壳。

Description

一种电子产品外壳加工工艺及其表面加硬工艺
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域，特别是一种电子产品外壳加工工艺及其表面加硬工艺。
背景技术
在电子产品外壳表面加硬的生产加工中，比如手机、数码产品的前后盖塑胶外壳，表面加硬大都是采用旋转式喷涂或者浸入式慢拉硬化，前者硬化液浪费较大成本高且排废对环境污染严重，同时耐磨硬度等性能达不到理想要求，后者虽然性能可满足要求但生产速度慢效率低成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种电子产品外壳加工工艺及其表面加硬工艺。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种电子产品外壳表面加硬工艺，包括以下步骤：
步骤2、清洗，对塑胶外壳表面进行喷淋清洗；
步骤3、烘干，对塑胶外壳在50-100℃的温度下进行烘干并持续0.5-3min；
步骤4、喷涂，对塑胶外壳表面喷涂硬化液；
步骤5、常温流平，对喷涂后的塑胶外壳在10-40℃的温度下进行流平并持续1-10min；
步骤6、加热流平，对喷涂后的塑胶外壳在40-100℃的温度下进行流平并持续1-10min。
上述技术方案中，所述塑胶件的材质为PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纤板中的一种或者前述材料相互合成或组合材料中的任意一种。
上述技术方案中，所述硬化液为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
上述技术方案中，在步骤2之前还包括：步骤1、去静电，对塑胶外壳表面进行电离，去除表面静电。
上述技术方案中，所述步骤1中，电离的电压强度为1-2万伏。
上述技术方案中，还包括：步骤7、固化，对塑胶外壳表面在40-100℃的温度下进行固化。
上述技术方案中，所述固化的方式为紫外光固化、红外线加热固化、电阻式热固化中的任意一种。
一种电子产品外壳的加工工艺，包括：首先，对电子产品外壳进行背面工艺处理；然后，对电子产品外壳进行表面工艺处理；最后，根据设计尺寸进行切割。
上述技术方案中，所述对壳体的切割方式CNC切割、激光切割、模具冲切中的任意一种。
本发明的有益效果是：
1.表面硬度、表面耐磨、水滴角等表面性能领先行业标准，从而使产品在实际使用具有更理想的效果。
2. 改变了传统喷涂硬化行业涂料流失浪费严重问题，相对应的大大减少排废量降低了污染。
3. 单位时间产能较传统方式有很大的提高，效率提升成本下降。
4. 品质方面因一体化的流水结构使其生产一致稳定性得到较好保证。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细的说明。
一种电子产品外壳表面加硬工艺，包括以下步骤：
步骤1、去静电，对塑胶外壳表面进行电离，电离的电压强度为1-2万伏，去除表面静电降低表面张力，则尘点易于被清洗；本步骤用于产品表面能比较低的时候。
步骤2、清洗，对塑胶外壳表面进行喷淋清洗。
步骤3、烘干，对塑胶外壳在50-100℃的温度下进行烘干并持续0.5-3min。
步骤4、喷涂，对塑胶外壳表面喷涂硬化液；硬化液为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
步骤5、常温流平，对喷涂后的塑胶外壳在10-40℃的温度下进行流平并持续1-10min；流平指涂料在涂覆后，尚未干燥成膜之后，由于表面张力的作用，逐渐收缩成最小面积的过程。喷漆过程中的一道工序被喷漆工件受漆后，在密闭、清洁的、有一定空气流速的遂道内运行一定时间，称为流平。主要目的是将湿漆工件表面的溶剂挥发气体在一定时间内挥发掉，挥发气体挥发的同时湿漆膜也得以流平，从而保证了漆膜的平整度和光泽度。
步骤6、加热流平，对喷涂后的塑胶外壳在40-100℃的温度下进行流平并持续1-10min；
步骤7、固化，对塑胶外壳表面在40-100℃的温度下进行固化，光固化能量为200-1000MJ。固化的方式为紫外光固化、红外线加热固化、电阻式热固化中的任意一种。
其中，所述塑胶件的材质为PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纤板中的一种或者前述材料相互合成或组合材料中的任意一种。
一种电子产品外壳的加工工艺，包括：首先，对电子产品外壳进行背面工艺处理；然后，对电子产品外壳进行如上述的电子产品外壳表面加硬工艺的表面工艺处理；最后，根据设计尺寸进行切割。
其中，所述对壳体的切割方式CNC切割、激光切割、模具冲切中的任意一种。壳体的结构形状为平面、2.5D半曲面、单曲面、3D多曲面中的任意一种。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (9)

1.一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤2、清洗，对塑胶外壳表面进行喷淋清洗；
步骤3、烘干，对塑胶外壳在50-100℃的温度下进行烘干并持续0.5-3min；
步骤4、喷涂，对塑胶外壳表面喷涂硬化液；
步骤5、常温流平，对喷涂后的塑胶外壳在10-40℃的温度下进行流平并持续1-10min；
步骤6、加热流平，对喷涂后的塑胶外壳在40-100℃的温度下进行流平并持续1-10min。
2.根据权利要求1所述一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于：所述塑胶件的材质为PC、PMMA、PET、ABS、PVC、玻纤板中的一种或者前述材料相互合成或组合材料中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于：所述硬化液为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于，所述步骤2之前还包括：步骤1、去静电，对塑胶外壳表面进行电离，去除表面静电。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于：所述步骤1中，电离的电压强度为1-2万伏。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于，还包括：步骤7、固化，对塑胶外壳表面在40-100℃的温度下进行固化。
7.根据权利要求6所述一种电子产品外壳表面加硬工艺，其特征在于：所述固化的方式为紫外光固化、红外线加热固化、电阻式热固化中的任意一种。
8.一种电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：首先，对电子产品外壳进行背面工艺处理；然后，对电子产品外壳进行如权利要求1-7任一所述的电子产品外壳表面加硬工艺的表面工艺处理；最后，根据设计尺寸进行切割。
9.根据权利要求8所述的一种电子产品外壳的加工工艺，其特征在于：所述对壳体的切割方式CNC切割、激光切割、模具冲切中的任意一种。
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黄佳康: "《聚酯模塑料生产与成型技术》", 31 August 2002, 化学工业出版社材料科学与工程出版中心 *

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