CN106118547A - 一种半导体二极管组装用粘结剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑80～250℃。

Description

一种半导体二极管组装用粘结剂
技术领域
本发明涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，属于半导体二极管组装技术领域。
背景技术
半导体二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)。它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。半导体二极管安装过程中，需要用到粘结剂，一般的粘结剂使用效果不佳，有必要予以改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体二极管组装用粘结剂，以便更好地实现半导体二极管组装用粘结剂的使用功能。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。
进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。
进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14份、六次甲基四胺12份、氧化锆粉末18份、二盐基性硬脂酸铅14份、聚对苯二甲酸二乙酯14份、硅灰石粉12份、珠光粉18份、甲基硅树脂14份、三聚氰胺磷酸钠12份、聚丙烯18份、滑石粉14份、聚乙二醇12份、脂肪醇聚氧乙烯醚18份、聚乙烯醇14份、蓖麻油酸钠12份、草酸铜18份、二盐基邻苯二甲酸铅14份、聚酰胺酰亚胺14份、亚磷酸酯14份、聚氯乙烯树脂14份。
进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰18份、锑酸钠20份、蒙脱土16份、聚碳酸酯14份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氯磺化聚乙烯16份、偏苯三酸三辛酯14份、三乙醇胺硼酸酯20份、纳米碳酸钙16份、六次甲基四胺14份、氧化锆粉末20份、二盐基性硬脂酸铅16份、聚对苯二甲酸二乙酯16份、硅灰石粉14份、珠光粉20份、甲基硅树脂16份、三聚氰胺磷酸钠14份、聚丙烯20份、滑石粉16份、聚乙二醇14份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、聚乙烯醇16份、蓖麻油酸钠14份、草酸铜20份、二盐基邻苯二甲酸铅16份、聚酰胺酰亚胺16份、亚磷酸酯16份、聚氯乙烯树脂16份。
进一步地，上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
该发明的有益效果在于：本发明涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂。本半导体二极管组装用粘结剂制备工艺方法简单，所制备的产品通过合理的配比和混合，使各组分之间产生协同作用，克服了各自单独使用时的不足，形成了具有优良的耐高温、抗腐蚀、高粘结性、机械性等性能的交联结构。本发明提供的室温下剪切强度可以达到45MPa以上，250℃时的剪切强度为18MPa以上，能够满足被粘接件在250℃下长期工作的要求。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为-80～250℃。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。
上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
实施例2
本实施例中的半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14份、六次甲基四胺12份、氧化锆粉末18份、二盐基性硬脂酸铅14份、聚对苯二甲酸二乙酯14份、硅灰石粉12份、珠光粉18份、甲基硅树脂14份、三聚氰胺磷酸钠12份、聚丙烯18份、滑石粉14份、聚乙二醇12份、脂肪醇聚氧乙烯醚18份、聚乙烯醇14份、蓖麻油酸钠12份、草酸铜18份、二盐基邻苯二甲酸铅14份、聚酰胺酰亚胺14份、亚磷酸酯14份、聚氯乙烯树脂14份。
上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
实施例3
本实施例中的半导体二极管组装用粘结剂，由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰18份、锑酸钠20份、蒙脱土16份、聚碳酸酯14份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氯磺化聚乙烯16份、偏苯三酸三辛酯14份、三乙醇胺硼酸酯20份、纳米碳酸钙16份、六次甲基四胺14份、氧化锆粉末20份、二盐基性硬脂酸铅16份、聚对苯二甲酸二乙酯16份、硅灰石粉14份、珠光粉20份、甲基硅树脂16份、三聚氰胺磷酸钠14份、聚丙烯20份、滑石粉16份、聚乙二醇14份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、聚乙烯醇16份、蓖麻油酸钠14份、草酸铜20份、二盐基邻苯二甲酸铅16份、聚酰胺酰亚胺16份、亚磷酸酯16份、聚氯乙烯树脂16份。
上述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟；
(2)加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌60分钟；
(3)加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌90分钟，得到粘结剂产品。
对比例1
1)分别称取重均分子量为70000～75000的热塑性丙烯酸树脂25份，有机硅改性丙烯酸树脂20份，依次加入搅拌罐中，以100rpm的速度充分搅拌40分钟；
b)继续加入三聚氰胺树脂10份，苯基三氯硅烷7份，，乙烯基三甲氧基硅烷5份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟；
c)向步骤b)的混合物中继续加入钛白粉7份，凹凸棒粉5份，二氯四氟乙烷5份，乙二醇单丁醚20份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟，得到本对比例中的粘结剂产品。
对比例2
1)分别称取环氧改性羟基丙烯酸树脂25份，重均分子量为70000～75000的热塑性丙烯酸树脂25份，依次加入搅拌罐中，以100rpm的速度充分搅拌40分钟；
2)继续加入三聚氰胺树脂10份，苯基三氯硅烷7份，，乙烯基三甲氧基硅烷5份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟；
3)向步骤b)的混合物中继续加入钛白粉7份，凹凸棒粉5份，二氯四氟乙烷5份，乙二醇单丁醚20份，以100rpm的速度充分搅拌60分钟，得到粘结剂产品。
将实施例1、实施例2、实施例3和对比例1、对比例2所制备的粘结剂在-80～280℃下测试各自的剪切强度以及耐受时间，测试时间为360天，具体结果如下表1-5所示：
表1 -80℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂，不脱落 15MPa
实施例2 52天不碎裂，不脱落 17MPa
实施例3 48天不碎裂，不脱落 16MPa
对比例1 0天，粘结剂碎裂脱落 0
对比例2 0天，粘结剂碎裂脱落 0
表2 0℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 50天不碎裂，不脱落 25MPa
实施例2 52天不碎裂，不脱落 28MPa
实施例3 48天不碎裂，不脱落 23MPa
对比例1 30天后粘结剂碎裂脱落 10MPa
对比例2 20天后粘结剂碎裂脱落 8MPa
表3 20℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 360天不碎裂，不脱落 45MPa
实施例2 360天不碎裂，不脱落 46MPa
实施例3 360天不碎裂，不脱落 47MPa
对比例1 360天不碎裂，不脱落 18MPa
对比例2 360天不碎裂，不脱落 16MPa
表4 150℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 360天不软化脱落 22MPa
实施例2 360天不软化脱落 24MPa
实施例3 360天不软化脱落 23MPa
对比例1 10天后粘结剂软化 10MPa
对比例2 10天后粘结剂软化 8MPa
表5 250℃下粘结剂性能测试结果
组别 耐受时间 剪切强度
实施例1 280天不软化脱落 18MPa
实施例2 280天不软化脱落 19MPa
实施例3 280天不软化脱落 18MPa
对比例1 3天后粘结剂软化 4MPa
对比例2 3天后粘结剂软化 3MPa
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。
2.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。
3.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14份、六次甲基四胺12份、氧化锆粉末18份、二盐基性硬脂酸铅14份、聚对苯二甲酸二乙酯14份、硅灰石粉12份、珠光粉18份、甲基硅树脂14份、三聚氰胺磷酸钠12份、聚丙烯18份、滑石粉14份、聚乙二醇12份、脂肪醇聚氧乙烯醚18份、聚乙烯醇14份、蓖麻油酸钠12份、草酸铜18份、二盐基邻苯二甲酸铅14份、聚酰胺酰亚胺14份、亚磷酸酯14份、聚氯乙烯树脂14份。
4.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰18份、锑酸钠20份、蒙脱土16份、聚碳酸酯14份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氯磺化聚乙烯16份、偏苯三酸三辛酯14份、三乙醇胺硼酸酯20份、纳米碳酸钙16份、六次甲基四胺14份、氧化锆粉末20份、二盐基性硬脂酸铅16份、聚对苯二甲酸二乙酯16份、硅灰石粉14份、珠光粉20份、甲基硅树脂16份、三聚氰胺磷酸钠14份、聚丙烯20份、滑石粉16份、聚乙二醇14份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、聚乙烯醇16份、蓖麻油酸钠14份、草酸铜20份、二盐基邻苯二甲酸铅16份、聚酰胺酰亚胺16份、亚磷酸酯16份、聚氯乙烯树脂16份。
5.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
（1）将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟左右；
（2）加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌约60分钟；
（3）加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌约90分钟，得到粘结剂产品。
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CN106833453A (zh) * 2016-11-28 2017-06-13 四川正梁机械有限公司 一种汽车冲压加工件表面粘结处理剂

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