CN106103530A - 树脂组合物、粘接膜和半导体装置 - Google Patents

树脂组合物、粘接膜和半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种导热性、粘接性和成膜性优异的树脂组合物，尤其是一种固化后导热性优异的树脂组合物。树脂组合物特征在于，含有(A)氨基苯酚型环氧树脂、(B)由苯氧基树脂及热塑性弹性体构成的群选出的至少1种物质和(C)高导热性无机填料，相对(A)成分1质量份，(B)成分为0.5～5质量份。优选(B)成分的玻璃转化温度小于50℃。

Description

树脂组合物、粘接膜和半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、粘接膜和半导体装置，尤其涉及可形成散热性优异、可靠性高的半导体装置的树脂组合物和粘接膜、以及利用该树脂组合物、粘接膜制造的半导体装置。
背景技术
近年，伴随模块、电子部件等的高功能化、高密度化，从模块、电子部件等发热体发生的热量趋于增大。源自这些发热体的热被传递于基板等而被散热。为高效地进行导热，发热体与基板之间的粘接剂采用高导热系数的粘接剂。另外，从宜处理角度，还有使用高导热粘接膜来取代粘接剂的。
在此，若粘接膜导热不良，则存在这样的问题：组装了模块、电子部件等的半导体装置会蓄热，诱发半导体装置故障。故，各个公司都推进开发高导热系数膜。
上述粘接膜，不光要求导热性，还要求绝缘性、耐热性以及连接可靠性(粘接强度)。关于导热性，虽说只要在粘接膜中大量使用高导热性填料即可得到改善，但随着填料充填量増加，粘接膜中树脂成分量相对减少，难以获得所期望的粘接强度，这是问题所在。另外，这一随填料充填量増加而致粘接强度降低的问题，不仅限于高导热粘接膜，譬如在从低热膨胀系数化观点而往组合物充填填料时也会产生。
作为追求高导热性的环氧树脂，公开有一种环氧树脂，其具备充分适用于成膜与涂布等工序的制膜性、伸展性，作为导热性、耐热性、挠性等各种物性也均优异的环氧树脂，具有联苯(biphenyl)骨格(专利文献1)；还公开有一种环氧树脂，其尽管导入了介晶单元(mesogenic units)，但容易制造，对有机溶剂的溶解性优异，可获得强韧性和导热系数性优异的固化物(专利文献2)。
已有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2012-107215号公报
专利文献2:特开2010-001427号公报
发明内容
技术问题
然而，毕竟对具有导热系数在上述环氧树脂导热系数之上的环氧树脂是有需求的。本发明正是鉴于上述情况而提出的，本发明目的就在于提供一种导热性、粘接性和成膜性优异的树脂组合物，尤其是一种固化后导热性优异的树脂组合物。
技术方案
本发明涉及一种树脂组合物、粘接膜和半导体装置，其通过具有以下构成而解决了上述问题。
〔1〕一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)氨基苯酚型环氧树脂(aminophenol typeepoxy resin)、(B)由苯氧基树脂(phenoxy resin)及热塑性弹性体构成的群选出的至少1种物质、和(C)高导热性无机填料，相对(A)成分1质量份，(B)成分为0.5～5质量份。
〔2〕按上述〔1〕所述的树脂组合物，其中，(A)成分由下述化学式(1)给出。
〔3〕按上述〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，(B)成分的玻璃转化温度小于50℃。
〔4〕按上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分是由MgO、Al2O3、AlN、BN、金刚石填料、ZnO和SiC构成的群选出的至少1种。
〔5〕一种粘接膜，由上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物形成。
〔6〕一种半导体装置，使用了上述〔5〕所述的粘接膜的固化体。
发明的效果
根据本发明〔1〕，能提供一种导热性、粘接性和成膜性优异的树脂组合物，尤其是一种固化后导热性优异的树脂组合物。
根据本发明〔5〕，能提供一种导热性和粘接性优异，尤其是固化后导热性优异的粘接膜。根据本发明〔6〕，利用导热性、粘接性和导热性优异的粘接膜的固化体，能提供高可靠性的半导体装置。
附图说明
图1是说明刮抹涂布方法的模式图。
具体实施方式
本发明树脂组合物特征在于，含有(A)氨基苯酚型环氧树脂、(B)由苯氧基树脂及热塑性弹性体构成的群选出的至少1种物质、和(C)高导热性无机填料，相对(A)成分1质量份，(B)成分为0.5～5质量份。在此，(C)高导热性无机填料是指5W/m·K以上的无机填料。
(A)成分对固化后树脂组合物赋予高导热系数性。本发明中(A)成分氨基苯酚型环氧树脂是各种氨基苯酚(aminophenol)类以公知方法作了环氧化之物。作为氨基苯酚类的例子，可举出2-氨基苯酚、3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、2-氨基间甲酚(2-amino-m-cresol)、2-氨基对甲酚(2-amino-p-cresol)、3-氨基邻甲酚(3-amino-o-cresol)、4-氨基间甲酚(4-amino-m-cresol)、6-氨基间甲酚(6-amino-m-cresol)等氨基苯酚、氨基甲酚(aminocresol)类等，但并非仅限于这些。
(A)成分，优选以下述化学式(1)给出的氨基苯酚型环氧树脂:
这是由于这种氨基苯酚型环氧树脂使得固化后树脂组合物具高导热性之缘故。作为(A)成分的市售品，可例举三菱化学制氨基苯酚型环氧树脂(产品名:630)。(A)成分既可单独使用也可并用2种以上。
(B)成分给树脂组合物赋予成膜性。(B)成分苯氧基树脂无特别限定，可例举出具有从双酚A骨格、双酚F骨格、双酚S骨格、双酚苯乙酮(bisphenol acetophenone)骨格、酚醛(novolac)骨格、联苯(biphenyl)骨格、芴(fluorene)骨格、二环戊二烯(dicyclopentadiene)骨格、降冰片烯(norbornene)骨格、萘(naphthalene)骨格、蒽(anthracene)骨格、金刚烷(adamantane)骨格、萜烯(terpene)骨格、三甲基环己烷(trimethylcyclohexane)骨格选出的1种以上的骨格之物。作为(B)成分苯氧基树脂的市售品，可例举三菱化学制挠性苯氧基树脂(产品名:YL7178、玻璃转化温度:15℃)。
作为(B)成分热塑性弹性体，可例举出由下述物质构成的群选出的至少1种：氨基甲酸乙酯橡胶、丙烯橡胶、硅橡胶、乙烯烷基醚(vinyl alkyl ether)橡胶、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)橡胶、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)橡胶、聚丙烯酰胺(polyacryl amide)橡胶、纤维素(cellulose)橡胶、天然橡胶、丁二烯(butadiene)橡胶、氯丁二烯(chloroprene)橡胶、苯乙烯-丁二烯(styrene-butadiene)橡胶(SBR)、丁二烯-丙烯腈(acrylonitrile-butadiene)橡胶(NBR)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(styrene-ethylene-butadiene-styrene)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(styrene-isoprene-styrene)橡胶、苯乙烯-异丁烯(styrene-isobutylene)橡胶、异戊二烯(isoprene)橡胶、聚异丁烯(polyisobutylene)橡胶、丁基橡胶、聚合含(甲基)丙烯酸烷基酯((meth)acrylicacid alkyl esters)的单体获得的合成丙烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(styrene-butadiene block copolymer,SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(styreneethylene-butylene styrene block copolymer,SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-isoprene-styrene-block copolymer,SIS)、聚丁二烯(polybutadiene,PB)、苯乙烯-[乙烯-(乙烯-丙烯)]-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-(ethylene-ethylene/propylene)-styrene block copolymer,SEEPS)、乙烯－不饱和羧酸共聚物(譬如乙烯－丙烯酸共聚物、乙烯－甲基丙烯酸共聚物等)、乙烯－不饱和羧酸酯共聚物(譬如乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物等)以及这些的羧酸酐改性物(譬如马来酸酐改性物)。作为(B)成分热塑性弹性体的市售品，可例举Nagase ChemteX Corporation制丙烯酸酯共聚物(产品名:SG790、玻璃转化温度:-32℃)。(B)成分既可单独使用也可并用2种以上。
另外，为了树脂组合物的成膜性、使固化后树脂组合物具有适度柔软性，(B)成分玻璃转化温度(Tg)优选为小于50℃。进一步，从树脂组合物的成膜性、粘接性的观点，更优选(B)成分为玻璃转化温度(Tg)小于50℃的苯氧基树脂。
从保持绝缘性这一观点，只要导热系数为5W/m·K以上即可使用一般的无机填料作(C)成分。从导热系数、绝缘性和热膨胀系数的角度，优选(C)成分为从MgO、Al2O3、AlN、BN、金刚石填料、ZnO和SiC构成的群选出的至少1种以上的无机填料。另外，对于ZnO和SiC，也可根据需要进行绝缘处理。作为各材料导热系数测定结果之一例(单位W/m·K)，MgO为37，Al2O3为30，AlN为200，BN为30，金刚石为2000，ZnO为54，SiC为90。作为(C)成分市售品，可例举堺化学工业制氧化镁粉末(产品名:SMO-5、SMO-1、SMO-02、SMO-2)、昭和电工制氧化铝(Al2O3)粉末(产品名:CBA09S)、电气化学工业制氧化铝(Al2O3)粉末(产品名:DAW-03、ASFP-20)。
(C)成分的平均粒径(非粒状时为其平均最大口径)并无特别限定，但在使(C)成分均匀分散于树脂组合物中情况下，以0.05～50μm为佳。若小于0.05μm，则有可能造成树脂组合物粘度上升、成形性恶化。而超过50μm时，则可能造成难以使(C)成分均匀分散于树脂组合物中。在此，(C)成分的平均粒径用动态光散射纳米粒度分析仪(nano track particlesize analyzer of dynamic light scattering)测定。(C)成分既可单独使用也可并用2种以上。
相对树脂组合物(溶剂除外)100质量份，(A)成分以1.5～15质量份为佳，更优选为2～10质量份。
从树脂组合物的成膜性、固化后树脂组合物的导热系数、耐热性的观点，相对(A)成分1质量份，(B)成分为0.5～5质量份。相对(A)成分1质量份，(B)成分少于0.5质量份时，树脂组合物变得无法成膜，而若超过5质量份时，则固化后树脂组合物的导热系数变低。另外，从树脂组合物的成膜性、粘接性、固化后树脂组合物的导热系数的观点，相对树脂组合物(溶剂除外)100质量份，(A)和(B)之合计以4～20质量份为佳。
从树脂组合物的粘接性、固化后树脂组合物的绝缘性和热膨胀系数的观点，相对树脂组合物(溶剂除外):100质量份，(C)成分以40～95质量份为佳。(C)成分若超过95质量份，则树脂组合物的粘接力容易降低。另一方面，(C)成分若少于40质量份，即便高导热性无机填料的导热系数高，也可能会造成固化后树脂组合物导热不充分。
树脂组合物若还含有(D)固化物则更佳。作为(D)成分，可例举出苯酚系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂、羧酸二酰肼(carboxylic acid dihydrazide)固化剂等，优选为从苯酚系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂和咪唑系固化剂构成的群选出的至少1种。另外，从树脂组合物粘接性的观点，更优选为苯酚系固化剂，而从树脂组合物的流动性、粘接性的观点则更优选为酸酐系固化剂。从树脂组合物保存稳定性的观点，更优选为咪唑系固化剂。
作为苯酚系固化剂，可例举出苯酚酚醛(phenol novolac)、邻甲酚醛(cresolnovolac)等，优选苯酚酚醛。另外，由于苯酚系固化剂同酸酐系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂等其它固化剂比较固化速度慢，所以在因使用其它固化剂而使得树脂组合物固化速度变得过快时可并用苯酚系固化剂，以延迟树脂组合物固化速度为目的来使用苯酚系固化剂。
作为酸酐可例举出四氢邻苯二甲酸酐(tetrahydrophthalic anhydride)、六氢邻苯二甲酸酐(hexahydrophthalic anhydride)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalic anhydride)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(methylhexahydrophthalic anhydride)、甲基纳迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、氢化甲基纳迪克酸酐(hydrogenated methyl nadic anhydride)、三烷基四氢邻苯二甲酸酐(trialkyltetrahydrophthalic anhydride)、甲基环己烷四羧酸二酐(methylcyclohexenetetracarboxylic dianhydride)、邻苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride)、均苯四酸酐(pyromellitic anhydride)、苯酮四羧酸二酐(benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、乙二醇双脱水偏苯三酸酯(ethyleneglycol bisanhydrotrimellitate)、甘油双(脱水偏苯三酸酯)单乙酸酯(glycerin bis(anhydrotrimellitate)monoacetate)、十二烯基琥珀酸酐(dodecenylsuccinicanhydride)、脂肪族二元酸聚酸酐(aliphatic dibasic acid polyanhydride)、氯茵酸酐(chlorendic anhydride)、甲基丁烯基四氢邻苯二甲酸酐(methylbutenyltrahydrophthalic anhydride)、烷基化四氢邻苯二甲酸酐(alkylationtetrahydrophthalic anhydride)、甲基HIMIC酸酐、烯基取代的琥珀酸酐、戊二酸酐(glutaric anhydride)等，优选甲基丁烯基四氢邻苯二甲酸酐。
作为胺系硬化剂，可例举出链状脂肪族胺、环状脂肪族胺、脂肪芳香族胺、芳香族胺等，优选芳香族胺。作为羧酸二酰肼固化剂，可例举出己二酸二酰肼(adipic aciddihydrazide)、間苯二甲酸二酰肼(isophthalic acid dihydrazide)、癸二酸二酰肼(sebacic acid dihydrazide)、十二烷二酰肼(dodecanoic acid dihydrazide)等，优选己二酸二酰肼。
作为咪唑系固化剂，从树脂组合物的保存稳定性的观点，优选微胶囊化咪唑化合物固化剂、胺加成物型固化剂；而从树脂组合物的操作性、固化速度、操作性和保存稳定性的观点，优选液态双酚A型(bisphenol A type)等分散于液态环氧树脂中的微胶囊化咪唑化合物固化剂。作为咪唑固化剂，可例举出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑(2-undecylimidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazol)、2-苯基咪唑(2-phenylimidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methylimidazol)、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine)、4,5-二羟甲基-2-苯基咪唑(2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole)、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]笨并咪唑(2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole)等，但从树脂组合物的固化速度、操作性和耐湿性的观点，优选2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1)乙基]-s-三嗪(2,4-diamino-6-(2’-undecylimidazolyl-(1’))ethyl-s-triazine)、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2,4-diamino-6-[2’-ethyl-4’-methylimidazolyl-(1’)]-ethyl-s-triazine])等。
作为(D)成分的市售品，可例举出明和化成制苯酚固化剂(产品名:MEH8000、MEH8005)、三菱化学制酸酐(等级:YH306、YH307)、日立化成工业制3或4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(3or 4-methylhexahydrophthalic anhydride)(产品名:HN-5500)、日本化药制胺固化剂(产品名:KAYAHARD A-A)、日本精化公司(JAPAN FINECHEM COMPANY,INC.)制己二酸二酰肼(产品名:ADH)、旭化成电子材料(Asahi Kasei E-materials Corporation.)制微胶囊化咪唑化合物固化剂(产品名:HX3722、HX3742、HX3932HP、HX3941HP)、味之素精细科技(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.)制胺加成物型固化剂(产品名：PN-40J)、四国化成工业制2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazol)(产品名:2E4MZ)等，但(B)成分并非仅限于这些产品名。(D)成分既可单独使用也可并用2种以上。
从树脂组合物的保存稳定性、固化性的观点，相对树脂组合物(溶剂除外)100质量份，优选(D)成分为0.1～5质量份。
另外，在不有损于本发明效果的范围内，树脂组合物可含有偶联剂、粘接性赋予剂、消泡剂、流动调整剂、成膜补助剂、分散剂等添加剂或有机溶剂。
作为有机溶剂，可例举芳香族系溶剂，譬如甲苯、二甲苯等，酮系溶剂，譬如甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基异丁基酮(methyl isobutyl ketone)等。有机溶剂既可单独使用也可组合2种以上使用。另外，有机溶剂的使用量并无特别限定，但优选以固含量为20～50质量％的方式使用。从树脂组合物操作性角度，树脂组合物以200～3000mPa·s的粘度范围为佳。粘度设为用E型粘度计在转数10rpm、25℃下测定之值。
〔粘接膜〕
上述树脂组合物适于形成粘接膜。通过将含(A)～(C)成分等的原料溶解或分散于有机溶剂能获得树脂组合物。作为这些原料的溶解或分散等的装置，并无特别限定，能使用具备搅拌和加热装置的捣碎机、三辊轧机、球磨机(ball mill)、行星式搅拌机(planetarymixer)、珠磨机(beads mill)等。另外，也可将这些装置适当组合使用。
粘接膜，通过将上述树脂组合物往所期望支撑体涂布后干燥即可获得。支撑体并无特别限定，可例举出铜、铝等金属箔、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯对苯二甲酯树脂等有机膜等。支撑体也可用硅系化合物等作脱膜处理。
树脂组合物往支撑体涂布的方法并无特别限制，但从薄膜化和膜厚控制的角度出发，优选微型凹版涂布方法(microgravure method)、狭缝模头挤出涂布法(slot diecoating method)、刮匀涂布法(doctor blade method)。利用狭缝模头挤出涂布法能得到热固化后厚度为10～300μm的粘接膜。
干燥条件可根据树脂组合物所使用的有机溶剂的种类、量、涂布厚度等适当地设定，譬如设为50～120℃下1～30分左右。这样得到的粘接膜具有良好的保存稳定性。另外，粘接膜可在所期望时机从支撑体剥离。
将粘接膜譬如在130～200℃下热固化30～180分即能将被粘接物粘接。粘接作为发热体的被粘接物和作为受热体的被粘接物时，固化了的粘接膜起到让源自作为发热体的被粘接物的热跑到作为受热体的被粘接物侧、在作为受热体的被粘接物侧散热的传热作用。进一步，固化了的粘接膜起到缓和由作为发热体的被粘接物与作为受热体的被粘接物之间热膨胀系数差引起的应力的作用。
粘接膜厚度以10μm以上300μm以下为佳，10μm以上100μm以下更佳，10μm以上50μm以下尤佳。若不到10μm，则可能会得不到所期望的绝缘性。若超过300μm，则可能会导致发热的被粘接物不能充分散热。随着粘接膜厚度变薄，作为发热体的被粘接物与作为受热体的被粘接物的距离变短，故从有效导热的观点，粘接膜厚度以薄为佳。
还有，固化了的粘接膜，导热系数尤以2W/m·K以上为佳。另外，固化了的粘接膜的导热系数不到2W/m·K时，可能会导致从发热体向受热器的导热不充分。固化了的粘接膜的体积电阻系数和导热系数可通过(C)成分的种类和含量来控制。
固化了的粘接膜的剥离强度(peel strength)以大于5N/cm为佳。固化了的粘接膜的剥离强度大于5N/cm时，能提高使用了粘接膜固化体的半导体装置的可靠性。
固化了的粘接膜，体积电阻系数以1×1010Ω·cm以上为佳。固化了的粘接膜的体积电阻系数不到1×1010Ω·cm时，可能会导致半导体装置所要求的绝缘性不能得到满足。
〔半导体装置〕
本发明半导体装置使用上述粘接膜的固化体。靠导热性和粘接强度优异的粘接膜的固化体，能提供高可靠性半导体装置。作为半导体装置，可例举出把模块、电子部件等发热体和基板等受热体用粘接膜固化物粘接起来而成之物、把接受源自发热体的热的基板的热和又从该基板受热的散热板等用粘接膜固化物粘接起来而成之物等。
实施例
根据实施例描述本发明，但本发明并非受此限制。另外，以下实施例中，只要没有特别说明，份、％均表示质量份、质量％。
〔实施例1～12、比较例1～4〕
按表1和表2所示配比计量配出了(A)成分、(B)成分和适量甲苯后，把这些投入到已加温到80℃的反应釜，一边以转数150rpm使之旋转一边进行3小时常压混合，制作出了清漆(clear)。往制作出的清漆添加(C)成分、(D)成分和其它成分，利用行星式搅拌机(planetary mixer)分散，制作出了粘接膜用树脂组合物。
〔评价方法〕
1.导热系数的测定
把所获得的粘接膜用树脂组合物刮抹涂布到涂了脱膜剂的50μm厚PET膜上，并要满足干燥后膜厚为200～400μm。图1给出说明刮抹涂布方法的模式图。首先，往带脱膜剂的PET膜上叠放2列间隔片并保持适当厚度，然后用粘接胶带粘帖(图1(A))。往带脱膜剂的PET膜上注入适量粘接膜用组合物(图1(B))。将显微镜载玻片(glass slide)放置于间隔片上，刮抹涂布粘接膜用组合物(图1(C)～(E))。接着，将涂布了的粘接膜用组合物充分干燥，然后用真空压力机在180℃×60分、0.1MPa的条件下使所获得粘接膜固化。将固化了的粘接膜按10×10mm剪裁而制作出了导热系数测定用试片。用NETZSCH社制导热系数计(Xe FlashAnalyzer，型号:LFA447Nanoflash)测定了制作出的导热系数测定用试片的导热系数。表1和表2给出导热系数的测定结果。
2.剥离强度的测定
预备了单面作了粗化的铜箔。往如导热系数评价时一样得到的粘接膜的两面粘贴铜箔，并以粗化面为内侧。用真空压力机在180℃×60分、0.1MPa的条件下进行热压接，使之固化。将该固化体切成10mm宽，制作出了剥离强度测定用试样。将制作出的剥离强度测定用试样用岛津制作所公司制万能测试仪(AUTOGRAPH)(型号:ASG-J-5kNJ)剥离，测定了剥离强度。对测定结果，计算出各N＝5的平均值。表1和表2给出剥离强度的结果。
3.成膜性
用涂布机将所获得的粘接膜用组合物涂布到涂了脱膜剂的50μm厚PET膜上，并要满足宽20cm、干燥后膜厚为30～200μm。将涂布了粘接膜用组合物在80℃下干燥了20分钟。将该膜缠卷于40cm宽的卷筒，对成膜性作了评价。即使折曲也不开裂的评作“5”，折曲时部分开裂的评作“4”，折曲时开裂的评作“3”，虽成膜但容易开裂的评作“2”，不成膜而无法使用的评作“1”。表1和表2给出成膜性的结果。
[表1]
[表2]
从表1和2可知，实施例1～12全体，导热系数、剥离强度和成膜性都结果良好。对此，用萘型环氧树脂取代了氨基苯酚型环氧树脂的比较例1，导热系数低；用萘型多官能环氧树脂取代了氨基苯酚型环氧树脂的比较例2也是导热系数低；用双酚A型环氧树脂取代了氨基苯酚型环氧树脂的比较例3也是导热系数低；(B)成分相对(A)成分过少的比较例4，粘接膜用组合物无法成膜，导热系数和剥离强度均无法测定。
实用性
本发明树脂组合物，导热性、粘接性和成膜性优异，尤其是能提供固化后导热性优异的树脂组合物。

Claims (6)

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)氨基苯酚型环氧树脂、(B)由苯氧基树脂及热塑性弹性体构成的群选出的至少1种物质、和(C)高导热性无机填料，相对(A)成分1质量份，(B)成分为0.5～5质量份。
2.按权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(A)成分由下述化学式(1)给出，
3.按权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，(B)成分的玻璃转化温度小于50℃。
4.按权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，(C)成分是由MgO、Al2O3、AlN、BN、金刚石填料、ZnO和SiC构成的群选出的至少1种。
5.一种粘接膜，由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成。
6.一种半导体装置，使用了权利要求5所述的粘接膜的固化体。
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