CN106062989A - 挠性显示器装置封装以及制造方法 - Google Patents
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Abstract
挠性显示器装置封装可以包括：聚合物基材(120)上的阻隔物(190)，阻隔物上的显示器装置(110)，以及与阻隔物(190)粘结的挠性玻璃片(130)，具有密封性密封使得以密封的方式封闭了挠性玻璃片(130)和阻隔物(190)之间的显示器装置(110)。挠性玻璃片可以包括小于约0.3mm的厚度。
Description
相关申请交叉参考
本申请根据35U.S.C.§119，要求2014年2月28日提交的美国临时申请系列第61/945938号以及2014年5月28日提交的临时申请系列第62/003884号的优先权，本文以上述申请作为基础并将其全文通过引用结合于此。
领域
以下说明书涉及挠性显示器装置封装以及制造方法，更具体地，涉及挠性显示器装置封装以及挠性显示器装置封装的制造方法，所述挠性显示器装置封装包括与阻隔物粘结的挠性玻璃片。
背景技术
显示器装置通常包括有机发光二极管(OLED)。虽然在各种显示器应用中是有利的，但是已知OLED对于环境污染物，例如水，是敏感的。
发明内容
下面简要归纳本发明的内容，以便提供对详述部分所描述的一些示例性方面的基本理解。
在第一个方面，挠性显示器装置封装包括：聚合物基材上的阻隔物，阻隔物上的显示器装置，以及与阻隔物粘结的挠性玻璃片，具有密封性密封使得以密封的方式封闭了挠性玻璃片和阻隔物之间的显示器装置。挠性玻璃片包括小于约0.3mm的厚度。
在第一个方面的一个例子中，挠性显示器装置还包括与聚合物基材的第二侧粘结的底膜片，用于密封封闭聚合物基材。在一个例子中，底膜片包括金属箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意组合中的一种。
在第一个方面的另一个例子中，经由无铅焊料、金共晶物、金属硅化物和玻璃密封中的一种，使得挠性玻璃片与阻隔物粘结。在另一个例子中，还通过在密封性密封周围的有机密封使得挠性玻璃片与阻隔物粘结。例如，有机密封可以包括UV可固化密封材料和热塑性材料中的一种。
在第一个方面的另一个例子中，聚合物基材包括聚酰亚胺。在另一个例子中，阻隔物包括金属膜、玻璃膜及其组合中的一种。
第一个方面可单独提供，或者与上文所述的第一个方面的任意一个或多个例子结合。
在第二个方面，制造挠性显示器装置封装的方法可以包括：将阻隔物沉积到聚合物基材上，将显示器装置沉积到阻隔物上，以及使得挠性玻璃片与阻隔物粘结，使得以密封的方式封闭了挠性玻璃片和阻隔物之间的显示器装置。挠性玻璃片包括小于约0.3mm的厚度。
在第二个方面的一个例子中，方法还包括将底膜片与聚合物基材的第二侧粘结，用于密封封闭聚合物基材。在一个例子中，底膜片包括金属箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意组合中的一种。
在第二个方面的另一个例子中，挠性玻璃片的粘结包括经由无铅焊料、金共晶物、金属硅化物和玻璃密封中的一种，使得阻隔物与挠性玻璃片密封。在一个例子中，方法还包括：当经由无铅焊料和金共晶物中的一种使得阻隔物与挠性玻璃片密封时，在沉积阻隔物之前在载体基材上沉积聚合物基材，以及在沉积阻隔物之后和与挠性玻璃片粘结之前，使得阻隔物与挠性玻璃片对准。
在第二个方面的另一个例子中，当通过金属硅化物使得阻隔物与挠性玻璃片密封时，密封包括：使得沉积在挠性玻璃片和阻隔物中的一个上的铝、钼、钴和镍中的一种或多种与沉积在挠性玻璃片和阻隔物中的另一个上的硅层发生反应。
在第二个方面的另一个例子中，当通过玻璃密封使得阻隔物与挠性玻璃片密封时，密封包括：将玻璃玻璃料沉积到挠性玻璃片上，在阻隔物上沉积氧化物或金属接触区域，以及使得玻璃玻璃料与接触区域接触的同时进行加热以形成玻璃密封。
在第二个方面的另一个例子中，挠性玻璃片的粘结包括：用密封性密封材料使得挠性玻璃片与阻隔物密封性密封，以及用有机密封材料使得挠性玻璃片与阻隔物有机密封。有机密封材料围绕着密封性密封材料。在一个例子中，有机密封材料包括UV可固化密封材料。有机密封包括挠性玻璃片和阻隔物之间的UV可固化密封材料的芯吸(wicking)，以及UV可固化密封材料的固化。在另一个例子中，有机密封包括在挠性玻璃片上沉积热塑性材料膜，以使得挠性玻璃片与阻隔物密封。
第二个方面可单独提供，或者与上文所述的第二个方面的任意一个或多个例子结合。
附图说明
参照附图，阅读以下详细描述，可以更好地理解本发明的这些方面、特征和优点以及其他的方面、特征和优点，其中：
图1是示意性俯视图，显示根据本文的示例性实施方式的载体基材上的挠性显示器装置封装的例子；
图2是图1沿线2-2，在密封之前的挠性显示器装置封装的截面图；
图3是图1沿线3-3，在密封之后的挠性显示器装置封装的截面图；
图4是在密封之前的图1的挠性显示器装置封装的示意性侧视图；
图5是在密封之后的图1的挠性显示器装置封装的示意性侧视图；
图6是示意性俯视图，显示结合了多个挠性显示器装置封装的另一个例子；
图7是示意性俯视图，显示挠性显示器装置封装的另一个例子；
图8是示意性侧视图，显示挠性显示器装置封装的另一个例子；以及
图9是示意性流程图，显示制造示例性挠性显示器装置封装的方法中的示例性步骤。
具体实施方式
在此将参照附图更完整地描述本发明的示例性实施方式，其中，附图中给出了示例性实施方式。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是，本发明可以以许多不同的方式实施，不应被解读成局限于在此提出的示例性实施方式。这些示例性实施方式使得说明透彻而完整，能够向本领域技术人员完全地展示示例性实施方式的范围。
出于本文的目的，术语“改性”、“固定”、“沉积”、“附着”及其各种形式在本文中可互换使用，并且表示将一层置于另一层上的过程。
出于本文的目的，术语“密封性密封”、“密封性封闭”、“密封度”和“密封性”表示对于水的可渗透性小于1x 10-6克水/米2/天，以及对于氧气的可渗透性小于1x 10-5克氧气/米2/天。上述参照的密封性特性可以通过本领域技术人员已知的任意方法进行测量，包括但不限于，相对湿度为85％的85℃的钙片测试，其细节参见美国专利第8,115,326号的第7栏第50行至第10栏第10行所述，其全文通过引用结合入本文。例如，可以通过在基材上，经由例如蒸发来沉积薄的(例如，厚度为100纳米)的钙层和/或200nm厚的铝层，以及将片材密封在根据本文的封装内进行。然后可以将一个或多个此类密封封装放入烘箱中，在固定的温度和湿度(通常是85℃和85％相对湿度)下经受环境老化，持续一定预定的时间段，例如1000小时。虽然新沉积的钙(或铝)初始看上去是高度反射性金属镜面，如果水和氧渗透密封封装的话，金属钙发生反应并分解。在一些情况下，该分解可能看上去是不透明白色薄片状硬壳，其可以用光学测量定量化。在其他情况下，该分解的沉积钙可能受到腐蚀成沉积膜变得透明的点。在任何情形下，在例如10倍放大下的片观察可以容易地显示出分解。在一些情况下，无需放大，通过肉眼视觉检测可以看到分解。如果钙片经受住了100小时的前述环境暴露而没有视觉可见的分解迹象的话，则可以将根据本文的密封封装视作是密封性的。
图1-5显示根据本文的一些方面的挠性显示器装置封装100的一个例子。在一些例子中，在制造过程期间，挠性显示器装置封装100可以被载体基材150所支撑。虽然载体基材150可以包括玻璃载体，但是载体基材150也可以包括陶瓷载体、树脂载体或者由如下材料制造的载体基材，所述材料配置成具有足够的刚度和结构完整性，从而在制造过程期间和/或在制造了挠性显示器装置封装100之后进行处理时承载挠性显示器装置封装100。
载体基材150可以在制造过程期间为挠性显示器装置封装100提供刚度。这样，制造好的挠性显示器装置封装100可以被容易地运输并且甚至可以用通常设计用于具有比挠性显示器装置封装100更大的厚度和/或更大的刚度的玻璃片的玻璃制造设备进行加工。此外，载体基材150可以为制造挠性显示器装置封装100提供支撑基材。如图2所示，载体基材150的厚度T1可以约为0.3-1mm，例如约为0.3-0.7mm。
此外，在一些例子中，载体基材150的尺寸可以大于挠性显示器装置封装100。例如，参见图1和2，载体基材150可以具有外周部分151，其为挠性显示器装置封装100的较脆弱外周部分在运输和夹持住部分用于制造或材料处理设备以实现挠性显示器装置封装100的处理过程中提供保护。外周部分151可以延伸超过挠性显示器装置封装100的外周界。在一些例子中，如图1所示，外周部分151可以横向地围绕挠性显示器装置封装100的整个外周界。
如图1-5进一步所示，挠性显示器装置封装100还包括聚合物基材120，其为挠性显示器装置封装100提供耐磨损性和耐腐蚀性，同时维持高温(例如高温加工条件)下的结构完整性。在一个例子中，聚合物基材120可以包括单独提供或者与其他材料一起提供的聚酰亚胺。在其他例子中，聚合物基材120可以基本由聚酰亚胺构成，没有会显著影响聚酰亚胺材料的特性的其他材料。
如图2所示，聚合物基材120可以包括约为1-500微米的厚度T2，例如约为1-50微米，例如约为2-20微米。
如图1-5所示，挠性显示器装置封装100还包括沉积在聚合物基材120上的阻隔物190。在另一个例子中，阻隔物190可包括金属膜、玻璃膜及其组合中的一种。但是，阻隔物190的组成不限于此，并且可以是本领域及已知的任意有效组成。此外，阻隔物190可以是硅背板层或其等价形式。
如图1-4所示，挠性显示器装置封装100还包括显示器装置110。在一些例子中，显示器装置可以包括有机发光二极管(OLED)，但是在其他例子中也可以提供其他显示器装置。在一些例子中，显示器装置110可以固定或者沉积到阻隔物190上。作为补充或替代，显示器装置110可以位于挠性玻璃片130、密封140和阻隔物190之间。但是，本文所述的实施方式不限于此。例如，显示器装置110可以固定或者沉积到分开的基材上，然后转移到阻隔物190上。此外，可以选择现成显示器装置作为显示器装置110，将其整合到挠性显示器装置封装100中。或者，可以在制造挠性显示器装置封装100的方法的一个步骤中制造显示器装置100。
由于聚合物基材120是可渗透的，阻隔物190可作为防止氧气和水到达显示器装置110的方式，一旦在阻隔物190上沉积了显示器装置110的话。阻隔物190可以是在显示器装置110和聚合物基材之间的密封性密封。在另一个例子中，阻隔物190可以仅包括防止水和氧气渗透进入显示器装置110所需的密封度，其持续的时间足够长，使得显示器装置110的顶部部分与上文所述的挠性玻璃片130密封性密封以及使得聚合物基材120的第二侧与底膜片870密封性密封，如图8所示，在聚合物基材120与载体基材150脱粘结之后。
挠性显示器装置封装100还包括上文所述的挠性玻璃片130。挠性玻璃片130可以包括各种类型的玻璃，例如但不限于，碱土硼铝硅酸盐、碱土铝硅酸盐、碱性磷铝硅酸盐和碱性铝硅酸盐。作为另一个例子，挠性玻璃片130可以包括厚度、两个主表面以及玻璃，所述玻璃包含：SiO2、Al2O3，以及B2O3、P2O5、MgO、CaO、SrO、BaO、ZnO、Na2O、K2O和Li2O中的两种或更多种。作为另一个例子，挠性玻璃片130的玻璃可以包含约62-75摩尔％的SiO2、约8-15摩尔％的Al2O3、约0-12摩尔％的B2O3、约8-17摩尔％的RO和约0-3摩尔％的P2O5，其中RO包括MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO中的一种或多种。作为另一个例子，挠性玻璃片130的玻璃可以包含约54-72摩尔％的SiO2、约8-17摩尔％的Al2O3、约0-8摩尔％的B2O3、约0-8摩尔％的RO、约0-7摩尔％的P2O5以及约12-20摩尔％的R2O，其中RO包括MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO中的一种或多种，以及R2O包括Na2O、K2O和Li2O中的一种或多种。在一些例子中，玻璃可以是化学强化玻璃，但是在其他例子中也可以提供非强化的玻璃。
如图2所示，挠性玻璃片130具有小于约0.3mm的较薄的厚度T3，例如约为10-300微米，例如约为50-200微米。为挠性玻璃片130提供小于约0.3mm的较薄的厚度可以为挠性显示器装置封装100提供用于各种应用所需的尺寸和挠性。较薄的挠性玻璃片130可以为挠性显示器装置封装100提供优异的来自显示器装置110的显示器输出透光率，同时还提供优异的耐磨损性、耐腐蚀性和密封性阻隔，同时维持高加工温度下的结构完整性。
如图2和3所示，可以将挠性玻璃片130粘结到阻隔物190(例如，用密封140)，使得在挠性玻璃片130和阻隔物190之间密封性地封闭了显示器装置110。例如，如图3所示，可以在挠性玻璃片130和阻隔物190之间提供密封140，例如所示的周界密封，以围绕显示器装置110，从而在挠性玻璃片130和阻隔物190之间密封性地封闭了显示器装置110。在一些例子中，至少部分的密封140可以包括无机材料。在一些例子中，一旦形成了密封140，整个密封140或者大部分的密封140包括无机材料。提供作为无机密封的密封140可以改善密封在高温条件下的结构完整性。参见图3，密封140可以包括约为10nm至约为50微米的厚度T4，例如约为500nm至约为10微米。
这样，可以通过密封140，例如所示的无机密封140，使得挠性玻璃片130与阻隔物190粘结。此外，密封140可以是密封性的，以实现具有阻隔物190的聚合物基材120上的显示器装置110的密封性薄玻璃封闭。为了产生将显示器装置110密封性地封闭在阻隔物190和挠性玻璃片130之间的密封140，在一些例子中，挠性玻璃片130和阻隔物190可分别包括沉积在挠性玻璃片130和阻隔物190上的相应的密封元件141和142。事实上，如图2所示，挠性玻璃片130的表面可以提供第一密封元件141，同时阻隔物190可以提供第二密封元件142。密封元件141和142可以包括密封剂，其在密封过程期间的相互接触之后，与密封140一起使得挠性玻璃片130与阻隔物190密封性密封。密封元件中的一个或两个可以包括密封剂，具有无铅焊料、金共晶物、金属硅化物和玻璃密封中的一种或多种，但是在其他例子中也可以使用其他密封剂。
挠性显示器装置封装100可以包括较薄的封装。挠性显示器装置封装100的较薄特性可以结合在需要较薄装置曲线的应用中。挠性显示器装置封装100的较薄特性还可有助于使得较薄装置的整体重量最小化，而不有损挠性显示器装置封装的结构完整性。参见图3，挠性显示器装置封装100的整体厚度T5可以约为30-400微米，例如约为50-150微米。
图1-5的挠性显示器装置封装100显示了在沉积到聚合物基材120上的阻隔物190上固定或沉积了单个显示器装置110的例子。在其他例子中，可以在沉积到一个或多个聚合物基材上的一个或多个阻隔物上固定或沉积多个显示器装置。例如，图6是示意性俯视图，显示由载体基材650支撑的多个挠性显示器装置封装600的例子。载体基材650可以与上文关于图1-5所述的载体基材150相似或相同。所述多个挠性显示器装置封装600可分别由固定或沉积到(未示出的)阻隔物上的对应显示器装置610形成，所述阻隔物沉积在聚合物基材620(例如，单个聚合物基材)上。聚合物基材620和阻隔物可以分别与上文关于图1-5所述的聚合物基材120和阻隔物190相似或相同。
如进一步所示，所述多个挠性显示器装置封装600可以由一块或多块挠性玻璃片630形成，其可以与上文关于图1-5所述的挠性玻璃片130相似或相同。在所示的例子中，单块挠性玻璃片630可以覆盖其上使得多个显示器装置610分别地固定到或者沉积到一个或多个阻隔物上的整个区域，以实现将显示器装置610密封性地封闭在挠性玻璃片630和所述一个或多个阻隔物内。在其他例子中，每个挠性显示器装置封装600可包括密封640，其可以与上文关于图1-5所述的密封140相似或相同。在仅仅是图6所示的一个例子中，可以提供多个密封640，每个围绕了显示器装置610中对应的一个，从而使得在挠性玻璃片630和阻隔物之间分别密封性地密封了所述多个显示器装置610，并且相互分隔开。
在一些例子中，所述多个挠性显示器装置封装600可以后续分成(例如，通过分离聚合物基材620、阻隔物690和挠性玻璃片630)单个挠性显示器装置封装600，其可以与图1-5的挠性显示器装置封装100相似或相同。在另一个例子中，可以对挠性玻璃片630进行预切割，对阻隔物上固定或沉积的显示器装置610中的每一个进行后续的密封性封闭，之后进行分离。在整个聚合物基材620上提供阻隔物的例子中，会需要对阻隔物和聚合物基材620进行分离，从而使得所述多个挠性显示器装置600相互分开。在提供多个阻隔物以对应多个挠性显示器装置封装600的例子中，仅需要对聚合物基材620进行分离，从而使得所述多个挠性显示器装置600相互分开。一起提供多个挠性显示器装置封装600可以简化单个挠性显示器装置封装的制造和/或处理。除非另有说明，否则图6所示的挠性显示器装置封装600及其各组件的特征可以与图1-5中所示的挠性显示器装置封装100及其各组件相似或相同。
任意的挠性显示器装置封装100、600可包含围绕第一密封的任选第二密封。图7显示挠性显示器装置封装700的一个示例性构造。如图7的挠性显示器装置封装700所示，可以通过第二密封760以及第一密封740使得挠性玻璃片730与阻隔物(未示出)粘结。在一个例子中，第二密封760可以包括有机密封，但是在其他例子中，也可以提供无机密封。在一个具体实施方式中，第二密封760包括有机密封，而第一密封包括无机密封。
除非另有说明，否则挠性显示器装置封装700可以与上文关于图1-5所述的挠性显示器装置封装100或者上文关于图6所述的挠性显示器装置封装600是相似或相同的。挠性玻璃片730可以与上文所述的挠性玻璃片130、630相似或相同。此外，第一密封740可以与上文所述的密封140、640相似或相同。此外，阻隔物可以与上文所述的阻隔物190相似或相同。此外，聚合物基材720可以与上文所述的聚合物基材120、620相似或相同。此处，关于图7所示的挠性显示器装置封装700及其各组件的讨论可对应于图1-5所示的挠性显示器装置封装100及其各组件和/或图6所示的挠性显示器装置封装600及其各组件。
在一个例子中，挠性显示器装置封装700可以被与上文关于图1-5所述的载体基材150相似或相同的载体基材750所支撑。第一密封740将显示器装置710密封性地封闭在挠性玻璃片730和阻隔物之间。这样，如图7所示的第一密封740可以是密封性的，以及在一些例子中可以是无机密封。此外，第一密封740可以包括无铅焊料、金共晶物、金属硅化物、玻璃密封，或者其他密封配置。
如图7进一步所示，可以在阻隔物和挠性玻璃片730之间形成第二密封760，形成的位置是在阻隔物和挠性玻璃片730在第一密封740外侧的部分。这样，第二密封760围绕第一密封740，同时第一密封740围绕显示器装置710。第二密封760可以是围绕了第一密封740的有机密封。第二密封760可构造成强化阻隔物与挠性玻璃片730之间的粘结，并且甚至可以放置成保护挠性玻璃片730的边缘。例如，第二密封760可任选地延伸超过挠性玻璃片730的外周界边缘，作为缓冲器(bumper)，同时还在阻隔物和挠性玻璃片730之间延伸，作为阻隔物和挠性玻璃片730之间的第二密封。第二密封760可包括紫外(UV)可固化密封材料和热塑性材料中的一种，但不限于此。
任意的挠性显示器装置封装100、600、700可任选地包括底膜片，其配置成密封性地封闭了聚合物基材的第二侧。例如，如图8所示，显示没有载体基材的挠性显示器装置封装800。如图1-5所示，挠性显示器装置封装800可包括显示器装置(未示出)。显示器装置可以位于挠性玻璃片830、密封840和阻隔物890之间。挠性显示器装置封装800可额外地包括与聚合物基材820的第二侧822粘结的底膜片870，以密封性地封闭聚合物基材820，从而在去除了载体基材之后进一步保护显示器装置。底膜片870可包括金属箔、玻璃膜和聚合物膜中的一种，但不限于此。此处，关于图8所示的挠性显示器装置封装800及其各组件的讨论可对应于图1-5所示的挠性显示器装置封装100及其各组件，图6所示的挠性显示器装置封装600及其各组件，以及图7所示的挠性显示器装置封装700及其各组件。
图9是示意性流程图，显示制造示例性挠性显示器装置封装的示例性方法(900)。此处，关于方法900的讨论可对应于图1-8所示的挠性显示器装置封装100、600、700、800及其各组件。
如图1和9所示，可以将聚合物沉积(901)到载体基材150、650、750上，以形成聚合物基材120、620、720、820。如上文所指出的，沉积到载体基材150、650、750上的聚合物可以包括单独提供或者与其他材料一起提供的聚酰亚胺。在其他例子中，沉积到载体基材150、650、750上的聚合物可以由单独的聚酰亚胺构成，而没有任何其他材料。在其他例子中，沉积到载体基材150、650、750上的聚合物可以基本由聚酰亚胺构成，没有会显著影响聚酰亚胺材料的特性的其他材料。
可通过各种方法形成聚合物基材120，包括将聚合物片层叠到载体基材150、650、750，以及后续从聚合物基材120、620、720、820脱粘结载体基材150、650、750。形成聚合物基材120、620、720、820的另一种方法可以包括用聚合物单体或者预聚物溶液旋涂或涂覆载体基材150、650、750，使得旋涂或涂覆的材料固化以形成薄层，形成聚合物基材120、620、720、820，以及然后从聚合物基材120、620、720、820脱粘结载体基材150、650、750。但是，形成聚合物基材120、620、720、820的方法不限于上文所述的那些例子。
在聚合物沉积到载体基材150、650、750上(901)之后，任选地，可以将阻隔物190、890沉积(902)到聚合物基材120、620、720、820上。如上文所述，阻隔物190、890可包括金属膜、玻璃膜及其组合中的一种。但是，阻隔物190、890的组成不限于此，并且可以是本领域及已知的任意有效组成。此外，阻隔物190、890可以是硅背板层或其等价形式。
在阻隔物190、890沉积之后，可以将显示器装置110、610、710(例如，OLED装置)固定到或者沉积到(903)阻隔物190、890上。然后，可以使得挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)，从而将显示器装置110、610、710密封性地封闭在挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890之间。
虽然所揭示的示例性方法900包括固定或者沉积到阻隔物190、890上的显示器装置110、610、710，但是本文所述的实施方式不限于此。例如，显示器装置110、610、710可以固定或者沉积到分开的基材上，然后转移到阻隔物190、890上。此外，可以选择现成显示器装置作为显示器装置110、610、710，将其转移到挠性显示器装置封装100、600、700、800上。
在挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)的一个例子中，挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890可包括分别沉积到挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890上的密封元件141和142。密封元件141和142可包括密封剂，其在相互接触之后，使得挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890密封性地密封到一起。在该例子中，密封元件141和142的密封剂可以包括无铅焊料、金共晶物、或者其他密封中的一种，但不限于此。但是，本文将描述其他示例性实施方式，其中，密封元件141和142可包括不同于上文所述那些的密封剂。密封元件141和142的作用可以是形成挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890之间的密封140。通过上文所述的示例性密封剂形成的密封140可以是金属-金属密封。
在采用无铅焊料和金共晶物中的一种形成密封140的例子中，无铅焊料或金共晶物可初始图案化作为阻隔物190、890和挠性玻璃片130、630、730、830上的金属线，从而产生密封元件141和142的示例性实施方式。然后，阻隔物190、890可以与挠性玻璃片130、630、730、830对准，使得挠性玻璃片130与阻隔物190、890相互紧密靠近，从而使得密封元件141与密封元件142接触。然后，可以对密封元件141和142进行激光焊接、感应加热、与局部化热源接触或者采用其他合适的方法进行密封，从而形成挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890之间的密封性密封140。
在挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)的另一个例子中，密封元件141和142的密封剂可以包括金属硅化物或者任意其他合适的材料。在用金属硅化物形成密封140的例子中，可以沉积铝、钼、钴、镍和其他合适材料中的至少一种，作为挠性玻璃片130、630、730、830的密封元件141和阻隔物190、890的密封元件142中的一种。可以沉积硅层作为挠性玻璃片130、630、730、830的密封元件141和阻隔物190、890的密封元件142中的另一种。在一个例子中，硅层可以包括无定形硅。然后可以通过局部化加热或者本领域技术人员已知的其他合适加热方法使得密封元件141和142一起反应，从而形成作为密封140的金属硅化物。金属硅化物可以在低至约300℃的温度形成，这可以通过激光照射、感应加热、与局部热源接触或者其他合适的加热方法容易地完成。
在挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)的另一个例子中，可以用玻璃密封使得挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890密封。在用玻璃密封形成密封140的例子中，可以将玻璃玻璃料沉积到挠性玻璃片130、630、730、830上作为密封元件141。玻璃玻璃料可以包括例如粘合剂、溶剂和填料材料，例如热膨胀系数改性填料材料(如，β-锂霞石或β-石英)。然后可以加热玻璃玻璃料，从玻璃玻璃料烧掉粘合剂和溶剂。然后可以在阻隔物190、890上沉积接触区域(包括氧化物、金属或者其他合适材料)，以形成密封元件142。然后，可以使得密封元件141和密封元件142接触并局部加热以形成密封140作为密封性玻璃密封。可以通过激光退火、感应加热、与局部热源接触或者其他合适的加热方法，来完成局部加热。
如图7和9所示，在使得挠性玻璃片730与阻隔物(图7中未示出)粘结(904)的另一个例子中，除了将挠性玻璃片730与阻隔物粘结在一起来密封性地封闭安装的显示器装置710的第一密封740之外，还可任选地经由第二密封760使得挠性玻璃片730与阻隔物密封。第二密封760可以包括有机密封，但是在其他例子中，也可以提供无机密封。第二密封760可以围绕密封性密封材料，以及在一些例子中，可以由有机密封材料形成，例如UV可固化密封材料和惰性热塑性材料，但不限于此。UV可固化材料可以是低粘性材料，例如UV可固化环氧化物或者丙烯酸酯或者本领域技术人员已知的其他合适材料。惰性热塑性材料可以是聚醚酰亚胺或者其他合适的材料。
在包括UV可固化密封材料作为有机密封材料的一个例子中，可以在挠性玻璃片730的边缘沉积UV可固化密封材料，在该处，其会在挠性玻璃片730和阻隔物之间被芯吸。然后，被芯吸的UV可固化密封材料可以通过UV照射或者本领域技术人员已知的其他合适的加热方法进行固化，以及任选地，之后进行局部加热以形成第二有机密封760。
在包括惰性热塑性材料作为有机密封材料的另一个例子中，可以在使得挠性玻璃片730与阻隔物密封性密封之前，在挠性玻璃片730上沉积惰性热塑性材料膜。通过局部加热或者本领域技术人员已知的其他合适的加热方法，膜可以使得挠性玻璃片730与阻隔物有机密封。经由激光照射、局部加热或者其他合适的加热方法，通过密封元件141和密封元件142的粘结，膜可以使得挠性玻璃片730与阻隔物有机密封。
如图8和9所示，在挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)之后，可以从聚合物基材120、620、720、820的第二侧822脱粘结载体基材150、650、750。在脱粘结之后，可以将底膜片870粘结(905)到聚合物基材120、620、720、820的第二侧，以密封性地封闭聚合物基材120、620、720、820，起到进一步保护安装的显示器装置110、610、710(图8中未示出)免受环境污染的作用。底膜片870的一个示例性实施方式可以包括金属箔、玻璃膜、聚合物膜或者其他合适的材料。可以通过上文关于挠性玻璃片130、630、730、830与阻隔物190、890粘结(904)所描述的任意方法或者任意其他合适的方法来完成粘结(905)。
本领域的技术人员显而易见的是，可以在不偏离本发明的范围和精神的情况下对本发明进行各种修改和变动。因此，本发明的意图是本发明覆盖本发明的修改和变动，只要这些修改和变动在所附权利要求书和其等同内容的范围之内。
Claims (19)
1.一种挠性显示器装置封装，该挠性显示器装置封装包括：
聚合物基材上的阻隔物；
所述阻隔物上的显示器装置；以及
通过密封性密封与所述阻隔物粘结的挠性玻璃片，从而将所述显示器装置密封性地封闭在所述挠性玻璃片和所述阻隔物之间，
其中，所述挠性玻璃片包括小于约0.3mm的厚度。
2.如权利要求1所述的挠性显示器装置封装，所述挠性显示器装置封装还包括：
与所述聚合物基材的第二侧粘结的底膜片，从而密封性地封闭所述聚合物基材。
3.如权利要求2所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，所述底膜片包括金属箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意组合中的一种。
4.如权利要求1所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，经由无铅焊料、金共晶物、金属硅化物和玻璃密封中的一种，使得所述挠性玻璃片与所述阻隔物粘结。
5.如权利要求4所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，还通过在所述密封性密封周围的有机密封使得所述挠性玻璃片与所述阻隔物粘结。
6.如权利要求5所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，所述有机密封包括UV可固化密封材料和热塑性材料中的一种。
7.如权利要求1所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，所述聚合物基材包括聚酰亚胺。
8.如权利要求1所述的挠性显示器装置封装，其特征在于，所述阻隔物包括金属膜、玻璃膜及其组合中的一种。
9.一种制造挠性显示器装置封装的方法，所述方法包括：
将阻隔物沉积到聚合物基材上；
将显示器装置沉积到所述阻隔物上；以及
使得挠性玻璃片与所述阻隔物粘结，从而将所述显示器装置密封性地封闭在所述挠性玻璃片和所述阻隔物之间，
其中，所述挠性玻璃片包括小于约0.3mm的厚度。
10.如权利要求9所述的方法，所述方法还包括将底膜片粘结到所述聚合物基材的第二侧，从而密封性地封闭所述聚合物基材。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述底膜片包括金属箔、玻璃膜、聚合物膜及其任意组合中的一种。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述挠性玻璃片的粘结包括用无铅焊料、金共晶物、金属硅化物和玻璃密封中的一种，使得所述阻隔物与所述挠性玻璃片密封。
13.如权利要求12所述的方法，当用无铅焊料和金共晶物中的一种使得所述阻隔物与所述挠性玻璃片密封时，所述方法还包括：
在沉积所述阻隔物之前，将所述聚合物基材沉积到载体基材上；以及
在沉积所述阻隔物之后以及与所述挠性玻璃片粘结之前，将所述阻隔物与所述挠性玻璃片对准。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，当通过所述金属硅化物使得所述阻隔物与所述挠性玻璃片密封时，所述密封包括：使得沉积在所述挠性玻璃片和所述阻隔物中的一个上的铝、钼、钴和镍中的一种或多种与沉积在所述挠性玻璃片和所述阻隔物中的另一个上的硅层发生反应。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，当通过所述玻璃密封使得所述阻隔物与所述挠性玻璃片密封时，所述密封包括：将玻璃玻璃料沉积到所述挠性玻璃片上，在所述阻隔物上沉积氧化物或金属接触区域，以及使得所述玻璃玻璃料与所述接触区域接触的同时进行加热以形成所述玻璃密封。
16.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述挠性玻璃片的粘结包括：用密封性密封材料使得所述挠性玻璃片与所述阻隔物密封性密封，以及用有机密封材料使得所述挠性玻璃片与所述阻隔物有机密封，
其中，所述有机密封材料围绕着所述密封性密封材料。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述有机密封材料包括UV可固化密封材料，
其中，所述有机密封包括所述挠性玻璃片和所述阻隔物之间的所述UV可固化密封材料的芯吸，以及所述UV可固化密封材料的固化。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述有机密封包括在所述挠性玻璃片上沉积热塑性材料膜，以使得所述挠性玻璃片与所述阻隔物密封。
19.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述阻隔物包括金属膜、玻璃膜及其组合中的一种。
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