CN106042411A - 一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺 - Google Patents

一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，属于膜材料的生产工艺技术领域。本发明的聚四氟乙烯在生产过程中迅速降低薄膜温度，冷却时间短，效果好，工艺特殊；制得的薄膜在使用或存储过程中，薄膜尺寸不会收缩，卷面平整，因此薄膜的横向和纵向尺寸得以保持；压制加料方法采用进口真空自动加料设备，使聚四氟乙烯粉料成为粉末，很均匀地散落到模具内，使整个模具内的聚四氟乙烯粉末表面密度均匀，压出的毛坯密度均匀，厚度公差控制在2％以内，厚度公差比传统工艺提高了五倍；制得的聚四氟乙烯薄膜弹性好，导热性能好。

Description

一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种膜材料的生产工艺技术领域，具体地说，尤其涉及一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺。
背景技术
聚四氟乙烯一般称作“塑料王”，是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料。聚四氟乙烯具有很稳定的电性能(如介电常数，介电损耗等)，将高精度聚四氟乙烯薄膜很均匀地应用到高频印刷电路板的生产工艺中，能提高该电路板电性能的稳定性、铜箔与介质的剥离强度以及表面的光洁度。常规聚四氟乙烯薄膜的生产条件及工艺为：在清洁的车间内，用不锈钢勺子将聚四氟乙烯粉料加入到一定规格的压制模具内，模具内的聚四氟乙烯粉料有抱团堆积，抱团与抱团之间有不规则的间距，也就是说模具内的聚四氟乙烯粉料很不规则，粉料流动性很差，表面密度很不均匀，用液压机打压很难将模具内的空气排出，所以整个毛坯的密度也不均匀，之后车削出的薄膜的密度同样不均匀，所以用普通方法得到聚四氟乙烯薄膜制成的高频电路板，直接影响产品电性能。另外，我国聚四氟乙烯薄膜产品标准偏低，标准号为QB/T3627-1999，其中厚度公差为产品厚度的±10％，而一般高频印刷电路板采用6～10张聚四氟乙烯薄膜，用该打公差的薄膜压制的印刷电路板累计误差大，直接影响电性能。
此外，聚四氟乙烯薄膜弹性硬度比较低，其质地比较软，承载能力比较差，容易产生形变；导热性能非常低，导致的负面作用是变形膨胀，开裂等等，影响了正常使用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明公开了一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，采用本发明生产工艺得到的聚四氟乙烯薄膜厚度公差小，性能更为优异。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)原材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在23～27℃温度条件下恒温放置24～48小时；
(2)压制：在23～27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压 制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置后的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在3-8倍，拉伸温度控制在200-250℃。
所述步骤a中原材料聚四氟乙烯树脂由85-95％聚四氟乙烯、5-10％导热填料及2-6％增塑剂组成。
所述导热填料为氧化镁。
所述增塑剂为DOP。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的聚四氟乙烯在生产过程中迅速降低薄膜温度，冷却时间短，效果好，工艺特殊；制得的薄膜在使用或存储过程中，薄膜尺寸不会收缩，卷面平整，因此薄膜的横向和纵向尺寸得以保持；压制加料方法采用进口真空自动加料设备，使聚四氟乙烯粉料成为粉末，很均匀地散落到模具内，使整个模具内的聚四氟乙烯粉末表面密度均匀，压出的毛坯密度均匀，厚度公差控制在2％以内，厚度公差比传统工艺提高了五倍；制得的聚四氟乙烯薄膜弹性好，导热性能好。
具体实施方式
下面对本发明进一步说明：
一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)原材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在23～27℃温度条件下恒温放置24～48小时；
(2)压制：在23～27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置后的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最 终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在3-8倍，拉伸温度控制在200-250℃。
所述步骤a中原材料聚四氟乙烯树脂由85-95％聚四氟乙烯、5-10％导热填料及2-6％增塑剂组成。
所述导热填料为氧化镁。
所述增塑剂为DOP。
实施例1：
原材料聚四氟乙烯树脂由85％聚四氟乙烯、10％导热填料及5％增塑剂组成，其中导热填料采用氧化镁，增塑剂采用DOP，制得聚四氟乙烯树脂。制得聚四氟乙烯树脂后采用下列步骤：
(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在23℃温度条件下恒温放置36小时；
(2)压制：净化车间内，在23℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在5倍，拉伸温度控制在200℃。
实施例2
原材料聚四氟乙烯树脂由88％聚四氟乙烯、8％导热填料及4％增塑剂组成，其中导热填料采用氧化镁，增塑剂采用DOP，制得聚四氟乙烯树脂。制得聚四氟乙烯树脂后采用下列步骤：
(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在27℃温度条件下恒温放置24小时；
(2)压制：净化车间内，在27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温 开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在7倍，拉伸温度控制在240℃。
实施例3
原材料聚四氟乙烯树脂由90％聚四氟乙烯、5％导热填料及5％增塑剂组成，其中导热填料采用氧化镁，增塑剂采用DOP，制得聚四氟乙烯树脂。制得聚四氟乙烯树脂后采用下列步骤：
(1)材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在25℃温度条件下恒温放置36小时；
(2)压制：净化车间内，在25℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置好的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用国际最先进的切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在8倍，拉伸温度控制在250℃。
上述实施例制得的聚四氟乙烯薄膜密度均匀、工艺特殊、处理成本低；厚度公差控制在±2％以内，厚度公差比传统工艺提高了五倍。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (4)

1.一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，其特征在于：所述工艺包括如下步骤：
(1)原材料恒温：将聚四氟乙烯树脂放置在净化车间内，在23～27℃温度条件下恒温放置24～48小时；
(2)压制：在23～27℃温度条件下，采用真空自动加料技术进行加料，压制主坯并将压制好的主坯在恒温条件下静置48小时；
(3)烧结：将静置后的主坯放入自动烘箱内进行烧结，烧结温度从常温开始，持续升温到380℃，烧结时间为150小时；
(4)切削：采用切削设备进行切削，切削厚度公差控制到±2％。
(5)压延拉伸：切削后的聚四氟乙烯进行压延及单向或者双向快速拉伸最终得到聚四氟乙烯薄膜，实现基膜均匀变薄，拉伸倍数控制在3-8倍，拉伸温度控制在200-250℃。
2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，其特征在于：所述步骤a中原材料聚四氟乙烯树脂由85-95％聚四氟乙烯、5-10％导热填料及2-6％增塑剂组成。
3.根据权利要求2所述的一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，其特征在于：所述导热填料为氧化镁。
4.根据权利要求2所述的一种聚四氟乙烯薄膜的生产工艺，其特征在于：所述增塑剂为DOP。
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