CN105990077A - X射线管 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施方式,X射线管包括阴极(2)、阳极靶以及真空封壳。所述阴极包括绝缘构件、布线(13a)、引脚组件(15a)、丝极、聚焦电极(23)以及终端组件(25a)。所述布线形成于所述绝缘构件上。所述引脚组件具有引脚和第一套筒,所述第一套筒固定于所述绝缘构件,对所述引脚进行引导和固定,并将所述引脚与所述布线进行电连接。所述终端组件固定于所述绝缘构件,对所述丝极进行支承,并将所述丝极与所述布线进行电连接。

Description

X射线管
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2015年3月17日提交的日本专利申请号2015-053115的优先权的权益,该申请的全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本文所描述的实施方式总体上涉及一种X射线管。
背景技术
一般,X射线管装置被用于医疗诊断系统、工业诊断系统等。X射线管装置包括辐射出X射线的X射线管等。X射线管包括:具有释放出电子的丝极和聚焦电极的阴极;通过使从丝极释放出的电子发生冲击来释放出X射线的阳极;以及收纳有阴极和阳极的真空封壳。利用阴极与阳极的电位差来对从阴极向阳极的电子进行加速,并利用聚焦电极来对所述电子进行聚焦。
聚焦电极、终端组件及引脚组件安装于绝缘构件,利用绝缘构件将它们互相电绝缘。终端组件对丝极进行支承。真空封壳上也安装有引脚组件。金属细线(或金属箔带)与终端组件和引脚组件两者进行焊接,从而将终端组件和引脚组件进行电连接。经由引脚组件、金属细线和终端组件向丝极提供电流和电压。
发明内容
本实施方式提供一种能力图简化制造的X射线管。或者,提供一种制造合格率较高的X射线管。
附图说明
图1是表示一个实施方式所涉及的X射线管的简要结构图。
图2是从上方对图1所示的X射线管的一部分进行观察的简图,是表示阴极的图。
图3是表示沿图2的线III-III的上述X射线管的一部分的剖视图,是一并示出真空封壳的一部分的图。
图4是表示沿图2的线IV-IV的上述X射线管的一部分的剖视图,是一并示出真空封壳的一部分的图。
图5是表示上述X射线管的变形例1的一部分的简图,是表示阴极的图。
图6是表示沿图5的线VI-VI的上述X射线管的一部分的剖视图,是一并示出真空封壳的一部分的图。
图7是表示沿图5的线VII-VII的上述X射线管的一部分的剖视图,是一并示出真空封壳的一部分的图。
图8是表示上述X射线管的变形例2的一部分的简图,是表示阴极的图。
图9是表示上述X射线管的变形例3的一部分的简图,是表示阴极的图。
图10是表示上述X射线管的变形例4的一部分的剖视图,是表示终端组件的套筒铆接固定于绝缘板的状态的图。
具体实施方式
通常,根据一个实施方式,提供一种X射线管,该X射线管包括:阴极,该阴极包括绝缘构件、布线、引脚组件、丝极、聚焦电极和终端组件,所述布线利用金属而形成在所述绝缘构件上,所述引脚组件具有引脚和第一套筒,该引脚具有导电性,该第一套筒具有导电性,固定于所述绝缘构件,对所述引脚进行引导和固定,并将所述引脚与所述布线进行电连接,所述丝极释放出电子,所述聚焦电极使从所述丝极释放出的电子聚焦,所述终端组件具有导电性,固定于所述绝缘构件,对所述丝极进行支承,并将所述丝极与所述布线进行电连接;阳极靶,该阳极靶受到从所述阴极释放出的电子的冲击而产生X射线;以及真空封壳,该真空封壳收纳有所述绝缘构件、所述布线、所述第一套筒、所述聚焦电极、所述终端组件和所述阳极靶,并安装有所述引脚。
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外,所揭示的内容仅为一个示例,对于本领域技术人员而言,容易想到在保留本发明主旨的情况下进行适当的变更,这种情况也理所应当地包含在本发明的范围内。另外,为了利用附图进行更为明确的说明,与实际的方式相比,有时模式地对各部分的宽度、厚度、形状等进行表示,然而也仅为一个示例,不能用来限定本发明的解释。再者,在本说明书和各个附图中,对于在已有附图中已出现过的相同部分,标注相同的标号,并适当地省略详细的说明。
(实施方式1)
首先,对实施方式1所涉及的X射线管进行详细说明。
如图1所示,X射线管1是固定阳极型X射线管。X射线管1包括阴极2、阳极靶3和真空封壳4。阴极2释放出电子(热电子)。
阳极靶3收纳于真空封壳4,与阴极2隔开间隔地进行配置。阳极靶3相对于阴极2和真空封壳4的相对位置固定。阳极靶3包括靶主体3a和靶面3b。靶面3b形成于与阴极2相对侧的靶主体3a的表面。靶面3b受到电子的冲击,从而在靶面3b上形成产生X射线的焦点。靶主体3a和靶面3b由耐热性较高的金属所形成。靶主体3a能使用耐热性比靶面3b要低的材料。在本实施方式中,靶主体3a由铜所形成,靶面3b由钨合金所形成。
真空封壳4由金属、玻璃、或金属与玻璃的组合物所形成。真空封壳4形成为两端部封闭的圆筒状。真空封壳4上形成有通过X射线的X射线透过窗。真空封壳4密闭,真空封壳4的内部维持真空状态。
真空封壳4收纳有后述的绝缘板11、布线13、弹簧17、丝极线圈21、聚焦电极23、终端组件25及阳极靶3。真空封壳4上安装有后述的阴极引脚16。
如图2至图4所示,阴极2包括作为绝缘构件的绝缘板11、多个布线13、多个导电层14、多个引脚组件15、作为丝极的丝极线圈21、聚焦电极23、以及多个终端组件25。
绝缘板11例如利用绝缘性的陶瓷来作为绝缘材料,并形成为圆板状。绝缘板11中形成有多个贯通孔。这些贯通孔位于互相隔开间隔的位置。在本实施方式中,绝缘板11上形成有终端组件25用的两个贯通孔a1、a2、引脚组件15用的四个贯通孔b1、b2、b3、b4。
多个布线13及多个导电层14利用金属而形成于绝缘板11上。作为上述金属,可以示例性地列举出镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)等。另外,虽然将在后文中进行描述,但在本实施方式中,布线13及导电层14由金属化层所形成。
多个导电层14具有形成于贯通孔a1、a2、b1、b2、b3、b4的导电层14a1、14a2、14b1、14b2、14b3、14b4、以及形成于绝缘板11的外周壁的导电层14c1、14c2、14c3。导电层14a1、14a2、14b1、14b2、14b3、14b4分别从各贯通孔的内周壁上横跨在绝缘板11的表面上而连续形成。这里,绝缘板11的上述表面与后述的盖部4a相对。导电层14c1位于导电层14b3的附近。导电层14c1、14c2、14c3位于互相隔开间隔的位置。
多个布线13包括布线13a、13b、13c。布线13a与导电层14a1和导电层14b1相连接。布线13b与导电层14a2和导电层14b2相连接。布线13c与导电层14b3和导电层14c1相连接。在图2中,布线13a形成为将L字左右反转而得的形状,布线13b形成为将L字上下反转而得的形状,布线13c形成为直线状。
在将引脚组件15和终端组件25安装于绝缘板11之前,并且,在将聚焦电极23固定于绝缘板11之前,在绝缘板11上预先形成布线13及导电层14。
引脚组件15包括作为引脚的阴极引脚16、以及作为第一套筒的套筒17。阴极引脚16具有导电性。在本实施方式中,阴极引脚16利用金属而形成为棒状。阴极引脚16安装于真空封壳4的盖部4a。在本实施方式中,真空封壳4的盖部4a及主体4b由玻璃所形成。阴极引脚16通过熔接与盖部4a气密性连接,阴极引脚16的一个端部位于真空封壳4的外侧。套筒17具有导电性,固定于绝缘板11,对阴极引脚16进行引导和固定。在本实施方式中,套筒17利用金属而形成为棒状,具有用于对阴极引脚16进行引导的穴部。
盖部4a通过熔接与真空封壳4的主体4b进行气密性连接。在本实施方式中,在将安装于盖部4a的阴极引脚16插入套筒17的穴部的状态下,将盖部4a与主体4b相连接。之后,使电流流过阴极引脚16,从而将阴极引脚16与套筒17进行电阻焊接。
在本实施方式中,多个引脚组件15包括四个引脚组件15a、15b、15c、15d。
引脚组件15a包括阴极引脚16a和套筒17a。套筒17a将阴极引脚16a与布线13a进行电连接。在本实施方式中,套筒17a位于贯通孔b1,钎焊于导电层14b1。由此,套筒17a固定于绝缘板11,与导电层14b1进行电连接。阴极引脚16a通过电阻焊接而固定于套筒17a,并与其进行电连接。
引脚组件15b包括阴极引脚16b和套筒17b。套筒17b将阴极引脚16b与布线13b进行电连接。在本实施方式中,套筒17b位于贯通孔b2,钎焊于导电层14b2。由此,套筒17b固定于绝缘板11,与导电层14b2进行电连接。阴极引脚16b通过电阻焊接而固定于套筒17b,并与其进行电连接。
引脚组件15c包括阴极引脚16c和套筒17c。套筒17c将阴极引脚16c与布线13c进行电连接。在本实施方式中,套筒17c位于贯通孔b3,钎焊于导电层14b3。由此,套筒17c固定于绝缘板11,与导电层14b3进行电连接。阴极引脚16c通过电阻焊接而固定于套筒17c,并与其进行电连接。
引脚组件15d包括阴极引脚16d和套筒17d。在本实施方式中,套筒17d位于贯通孔b4,钎焊于导电层14b4。由此,套筒17d固定于绝缘板11,与导电层14b4进行电连接。阴极引脚16d通过电阻焊接而固定于套筒17d,并与其进行电连接。
丝极线圈21延伸形成为直线状。在本实施方式中,丝极线圈21相对于连结贯通孔a1与贯通孔a2的直线呈大致平行地进行延伸。丝极线圈21由作为金属的例如以钨为主要成分的材料所形成。
聚焦电极23形成为圆柱状,包括槽部23a、孔部23b1、23b2、槽部23c。槽部23a朝阳极靶3侧开口,收纳有丝极线圈21。槽部23a具有与丝极线圈21的形状相对应的形状。在本实施方式中,槽部23a相对于丝极线圈21呈平行地进行延伸。此外,丝极线圈21位于与槽部23a的内表面(底面)隔开间隔的位置。孔部23b1、23b2与槽部23a相连通。孔部23b1与贯通孔a1相对,孔部23b2与贯通孔a2相对。丝极线圈21的端部即延伸部、终端组件25位于孔部23b1、23b2。槽部23c朝阳极靶3侧开口,为了使从丝极线圈21释放出的电子聚焦而形成电气性电位分布。
聚焦电极23固定于绝缘板11。在本实施方式中,聚焦电极23通过利用钎料31、32、33的钎焊而在3处固定于绝缘板11。聚焦电极23具有包围绝缘板11的外周壁的环部23d。钎料31位于环部23d与导电层14c1之间,与环部23d和导电层14c1进行粘接。钎料32位于环部23d与导电层14c2之间,与环部23d和导电层14c2进行粘接。钎料33位于环部23d与导电层14c3之间,与环部23d和导电层14c3进行粘接。
另外,聚焦电极23与阴极引脚16c进行电连接。在本实施方式中,聚焦电极23经由钎料31、导电层14c1、布线13c、导电层14b3、钎料(与导电层14b3和套筒17c进行粘接的钎料)以及套筒17c,与阴极引脚16c进行电连接。
终端组件25具有导电性,固定于绝缘板11,对丝极线圈21进行支承。终端组件25将丝极线圈21与布线13a、13b进行电连接。
终端组件25包括作为终端的丝极终端26、以及作为第二套筒的套筒27。丝极终端26具有导电性。在本实施方式中,丝极终端26利用金属而形成为棒状。丝极终端26对丝极线圈21的延伸部进行支承,与上述延伸部进行电连接。此外,丝极线圈21通过激光焊接等焊接而固定于丝极终端26。套筒27具有导电性,固定于绝缘板11,对丝极终端26进行引导和固定。套筒27将丝极终端26与布线13a、13b进行电连接。在本实施方式中,套筒27利用金属而形成为筒状,具有用于对丝极终端26进行引导的穴部。
在本实施方式中,多个终端组件25包括两个终端组件25a、25b。
终端组件25a包括丝极终端26a和套筒27a。套筒27a将丝极终端26a与布线13a进行电连接。在本实施方式中,套筒27a位于贯通孔a1,钎焊于导电层14a1。由此,套筒27a固定于绝缘板11,与导电层14a1进行电连接。丝极终端26a对丝极线圈21的一个延伸部进行支承。丝极终端26a通过电阻焊接而固定于套筒27a,并与其进行电连接。
终端组件25b包括丝极终端26b和套筒27b。套筒27b将丝极终端26b与布线13b进行电连接。在本实施方式中,套筒27b位于贯通孔a2,钎焊于导电层14a2。由此,套筒27b固定于绝缘板11,与导电层14a2进行电连接。丝极终端26b对丝极线圈21的另一个延伸部进行支承。丝极终端26b通过电阻焊接而固定于套筒27b,并与其进行电连接。
此外,在决定丝极线圈21相对于聚焦电极23的槽部23a的位置之后,使电流流过丝极终端26a、26b,从而将丝极终端26a固定(电阻焊接)于套筒27a,将丝极终端26b固定(电阻焊接)于套筒27b。
将从X射线管1的外侧的电源单元输出的电压及电流施加于阴极引脚16a、16b,进而施加于丝极线圈21。由此,丝极线圈21释放出电子(热电子)。上述电源单元还将规定的电压施加于阳极靶3。将X射线管电压(管电压)施加于阳极靶3与阴极2之间,因此,将从丝极线圈21释放出的电子进行加速,并将其作为电子束而射入靶面3b。即,使X射线管电流(管电流)从阴极2流到靶面3b上的焦点。
另外,上述电源单元将电压施加于阴极引脚16c,从而将上述电压施加于聚焦电极23。由此,聚焦电极23能使从丝极线圈21通过槽部23c的开口而朝向阳极靶3的电子束(电子)聚焦。
靶面3b被射入电子束,从而释放出X射线,将从焦点释放出的X射线透过真空封壳4释放至X射线管1的外侧。
根据如上所述构成的实施方式1所涉及的X射线管1,X射线管1包括阴极2、阳极靶3以及真空封壳4。阴极2包括绝缘板11、布线13、引脚组件15、丝极线圈21、聚焦电极23、终端组件25。布线13利用金属而形成于绝缘板11上。布线13形成阴极2的电路的一部分。
引脚组件15包括:具有导电性的阴极引脚16;以及套筒17,该套筒17具有导电性,固定于绝缘板11,对阴极引脚16进行引导和固定,并将阴极引脚16与布线13进行电连接。套筒17a将阴极引脚16a与布线13a进行电连接。套筒17b将阴极引脚16b与布线13b进行电连接。套筒17c将阴极引脚16c与布线13c进行电连接。
终端组件25具有导电性,固定于绝缘板11,对丝极线圈21进行支承,并将丝极线圈21与布线进行电连接。终端组件25a将丝极线圈21与布线13a进行电连接,终端组件25b将丝极线圈21与布线13b进行电连接。
引脚组件15a与终端组件25a经由形成于绝缘板11上的布线13a而相连接。引脚组件15b与终端组件25b经由形成于绝缘板11上的布线13b而相连接。因此,无需用金属细线(或金属箔带)将引脚组件15a与终端组件25a相连接,另外,无需用金属细线(或金属箔带)将引脚组件15b与终端组件25b相连接。由此,与用金属细线(或金属箔带)将引脚组件15与终端组件25相连接的情况相比,能节省连接引脚组件15与终端组件25的布线处理所耗费的工夫。阴极2的组装得以大幅简化。另外,能避免在将金属细线(或金属箔带)电阻焊接于引脚组件15和终端组件25的情况下产生可能产生的异物。
另外,由于无需将金属细线(或金属箔带)焊接于引脚组件15、终端组件25,因此,能避免用于焊接的电流、热量被施加于终端组件25(丝极终端26)的情况。由此,能减少丝极线圈21的变形、丝极线圈21的位置偏移、丝极线圈21与聚焦电极23的接触等问题的发生。
因此,能获得能力图简化制造的X射线管1。或者,能获得制造合格率较高的X射线管1。
(变形例1)
接着,对上述实施方式所涉及的X射线管1的变形例1进行说明。
如图5至图7所示,变形例1与上述实施方式相比,其不同之处大致为以下两点:即,阴极2具有绝缘构件12以代替绝缘板11的方面;以及与聚焦电极23的形状有关的方面。
绝缘构件12例如利用绝缘性的陶瓷来作为绝缘材料,并形成为圆柱状。绝缘构件12上形成有槽部12a、多个孔部12b以及多个穴部12c。孔部12b及穴部12c位于互相隔开间隔的位置。槽部12a向阳极靶3侧开口。槽部12a具有与丝极线圈21的形状相对应的形状。在本变形例中,槽部12a相对于丝极线圈21呈平行地进行延伸。此外,丝极线圈21位于与槽部12a的内表面(底面)隔开间隔的位置。槽部12a中收纳有丝极线圈21。
在本变形例中,在绝缘构件12上形成有终端组件25用的两个孔部12b1、12b2、以及引脚组件15用的四个穴部12c1、12c2、12c3、12c4。孔部12b1、12b2与槽部12a相连通。丝极线圈21的端部即延伸部、终端组件25位于孔部12b1、12b2。
多个布线13及多个导电层14利用金属而形成于绝缘构件12上。多个导电层14包括形成于孔部12b1、12b2及穴部12c1、12c2、12c3、12c4的导电层14a1、14a2、14b1、14b2、14b3、14b4、以及形成于绝缘构件12的外周壁的导电层14c1。导电层14a1、14a2、14b1、14b2、14b3、14b4分别从孔部及穴部的各个内周壁上横跨在绝缘构件12的表面上而连续形成。这里,绝缘构件12的上述表面与盖部4a相对。导电层14c1位于导电层14b3的附近。多个布线13包括布线13a、13b、13c。导电层14c1将布线13c与聚焦电极23进行电连接。在将引脚组件15和终端组件25安装于绝缘构件12之前,预先在绝缘构件12上形成布线13和导电层14。聚焦电极23形成为膜状。聚焦电极23形成于槽部12a。在本变形例中,聚焦电极23从槽部12a的内周壁上横跨在底壁上而连续形成。虽然将在下文中进行描述,但聚焦电极23例如由金属化层所形成。
引脚组件15的套筒17位于穴部12c,钎焊于导电层14b。由此,套筒17固定于绝缘构件12,与导电层14b进行电连接。
终端组件25的套筒27位于孔部12b,钎焊于导电层14a。由此,套筒27固定于绝缘构件12,与导电层14a进行电连接。
此外,在将丝极线圈21相对于聚焦电极23进行定位之后,使电流流过丝极终端26,从而将丝极终端26固定(电阻焊接)于套筒27。
在如上所述那样构成的X射线管1的变形例1中,也能获得与上述实施方式所涉及的X射线管1相同的效果。
(变形例2)
接着,对上述实施方式所涉及的X射线管1的变形例2进行说明。
如图8所示,变形例2相比于上述实施方式的不同之处大致与贯通孔b1、b2、b3、b4的位置、以及布线13a、13b、13c的形状有关。
贯通孔a1、贯通孔b1及贯通孔b3位于同一直线状位置,贯通孔a2、贯通孔b2及贯通孔b4也位于同一直线状位置。布线13a、13b、13c分别形成为直线状。
多个导电层14除了导电层14a1、14a2、14b1、14b2、14b3、14b4、14c1、14c2、14c3以外,还具有形成于绝缘板11的外周壁的导电层14c4。导电层14c1、14c2、14c3、14c4位于互相隔开间隔的位置。
聚焦电极23通过利用钎料31、32、33、34的钎焊而在4处固定于绝缘板11。例如,钎料34位于环部23d与导电层14c4之间,与环部23d和导电层14c4进行粘接。
在将引脚组件15和终端组件25安装于绝缘板11之前,并且,在将聚焦电极23固定于绝缘板11之前,在绝缘板11上预先形成布线13及导电层14。
在如上所述那样构成的X射线管1的变形例2中,也能获得与上述实施方式所涉及的X射线管1相同的效果。
(变形例3)
接着,对上述实施方式所涉及的X射线管1的变形例3进行说明。
如图9所示,变形例3相比于上述实施方式的不同之处大致与布线13的连接关系和形状、导电层14c1、14c2、14c3和钎料31、32、33的位置有关。
导电层14c1位于导电层14b2的附近。导电层14c1、14c2、14c3位于互相隔开间隔的位置。
布线13a与导电层14a1和导电层14b3相连接。布线13b与导电层14a2和导电层14b4相连接。布线13c与导电层14b2和导电层14c1相连接。布线13a、13b、13c分别形成为直线状。
在将引脚组件15和终端组件25安装于绝缘板11之前,并且,在将聚焦电极23固定于绝缘板11之前,在绝缘板11上预先形成布线13及导电层14。
在如上所述那样构成的X射线管1的变形例3中,也能获得与上述实施方式所涉及的X射线管1相同的效果。
(变形例4)
接着,对上述实施方式所涉及的X射线管1的变形例4进行说明。
如图10所示,变形例4相比于上述实施方式的不同之处大致与将套筒27固定于绝缘板11的方法有关。套筒27铆接固定于绝缘板11。
例如,终端组件25a的套筒27a包括筒部27a1、檐部27a2、止动部27a3。檐部27a2形成为环状,固定于筒部27a1的外周面。在本变形例中,筒部27a1和檐部27a2形成为一体。止动部27a3形成为环状,固定于筒部27a1的前端部。在本变形例中,筒部27a1和止动部27a3形成为一体。止动部27a3发生塑性形变。檐部27a2和止动部27a3被压接于导电层14a1。因此,套筒27a固定于绝缘板11,与导电层14a1进行电连接。
在如上所述那样构成的X射线管1的变形例4中,也能获得与上述实施方式所涉及的X射线管1相同的效果。
虽然说明了本发明的实施方式,但是上述实施方式作为示例而提出,并没有限定发明范围的意图。新的实施方式可以通过其他各种方式来实施,在不脱离发明要旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更。上述实施方式及其变形均包含在发明范围及其主旨中,且包含在权利要求保护范围所记载的发明及其等效范围内。
例如,布线13及导电层14可以由同一材料所形成,也可以由互不相同的材料所形成。无论在哪种情况下,布线13和导电层14只要由具有导电性的材料所形成即可。
布线13也可以由通常已知的金属化层形成。如以下所示的工序那样,金属化层形成于陶瓷的基板上。
首先,用包含像钼那样的不容易溶解的金属作为主要成分的糊料对基板进行涂布或印刷。然后,在加热炉中对涂布或印刷后的基板进行烧成。一般,在将金属部钎焊于陶瓷部的情况下,会在作为间隔构件的陶瓷部上形成金属化层。或者,也可以如下所述那样形成布线13。
布线13也可以由金属化层、以及形成于金属化层上的钎料所形成。
或者,布线13也可以由金属化层、金属箔、以及将金属箔与金属化层相粘接的钎料所形成。
或者,布线13也可以由金属化层、以及通过蒸镀而形成于金属化层上的金属层所形成。
或者,布线13也可以利用其它公知的技术来形成。
引脚组件15的套筒17也可以铆接固定于绝缘板11。丝极终端26也可以通过钨极惰性气体(Tungsten Inert Gas:TIG)焊接而固定于套筒27并与其进行电连接。
聚焦电极23也可以通过螺钉接合而固定于绝缘板11。在这种情况下,在聚焦电极23上形成供螺钉通过的贯通孔,在绝缘板11上形成螺钉孔。
或者,聚焦电极23也可以通过铆接而固定于绝缘板11。
本发明的实施方式所涉及的丝极并不局限于丝极线圈21,也可以适用于平板丝极等各种丝极。这里,所谓平板丝极是指具有平坦的电子释放面的平板状的丝极。
本发明的实施方式并不局限于上述固定阳极型X射线管,也可以适用于各种固定阳极型X射线管及旋转阳极型X射线管。

Claims (4)

1.一种X射线管,其特征在于,包括:
阴极,该阴极包括绝缘构件、布线、引脚组件、丝极、聚焦电极和终端组件,所述布线利用金属而形成在所述绝缘构件上,所述引脚组件具有引脚和第一套筒,该引脚具有导电性,该第一套筒具有导电性,固定于所述绝缘构件,对所述引脚进行引导和固定,并将所述引脚与所述布线进行电连接,所述丝极释放出电子,所述聚焦电极使从所述丝极释放出的电子聚焦,所述终端组件具有导电性,固定于所述绝缘构件,对所述丝极进行支承,并将所述丝极与所述布线进行电连接;
阳极靶,该阳极靶受到从所述阴极释放出的电子的冲击而产生X射线;以及
真空封壳,该真空封壳收纳有所述绝缘构件、所述布线、所述第一套筒、所述聚焦电极、所述终端组件和所述阳极靶,并安装有所述引脚。
2.如权利要求1所述的X射线管,其特征在于,
所述终端组件包括:终端,该终端具有导电性,对所述丝极进行支承;以及第二套筒,该第二套筒具有导电性,固定于所述绝缘构件,对所述终端进行引导和固定,并将所述终端与所述布线进行电连接。
3.如权利要求1所述的X射线管,其特征在于,
所述绝缘构件包括:收纳所述丝极的槽部;以及与所述槽部连通的孔部,所述终端组件位于所述孔部,
所述聚焦电极形成于所述槽部。
4.如权利要求1所述的X射线管,其特征在于,
所述引脚通过焊接与所述第一套筒相连接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108305823A (zh) * 2017-01-12 2018-07-20 东芝电子管器件株式会社 X射线管装置
CN110071026A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 株式会社岛津制作所 X射线发生装置及x射线摄影装置
CN112786418A (zh) * 2021-01-29 2021-05-11 成都宏明电子股份有限公司 一种高效抗振的离子源灯丝组件及其制造方法
CN113838728A (zh) * 2021-09-03 2021-12-24 奕瑞影像科技成都有限公司 一种离子源灯丝组件及其焊接方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015213810B4 (de) * 2015-07-22 2021-11-25 Siemens Healthcare Gmbh Hochspannungszuführung für einen Röntgenstrahler
CN106128924B (zh) * 2016-09-29 2017-12-22 昆山国力电子科技股份有限公司 阴极芯柱组件及x射线管
CN106960775A (zh) * 2017-02-14 2017-07-18 南京航空航天大学 一种用于空间x射线通信的激光调制脉冲x射线源

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2215426A (en) * 1939-04-07 1940-09-17 Machlett Lab Inc X-ray tube
JP2000030642A (ja) * 1998-07-09 2000-01-28 Hitachi Medical Corp X線管装置
US6044130A (en) * 1995-12-25 2000-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Transmission type X-ray tube
CN1501760A (zh) * 2002-11-14 2004-06-02 Ge医药系统环球科技公司 用于单极ct管的hv系统
US6801599B1 (en) * 2001-11-20 2004-10-05 Koninklijke Philips Electronics, N.V. X-ray tube cathode cup structure for focal spot deflection

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696705A (ja) 1992-09-16 1994-04-08 Toshiba Corp X線管の陰極構体およびその製造方法
DE4325609A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-02 Philips Patentverwaltung Elektronenröhre
JP3514568B2 (ja) * 1995-12-25 2004-03-31 浜松ホトニクス株式会社 X線管の製造方法
JP4068332B2 (ja) * 2001-10-19 2008-03-26 浜松ホトニクス株式会社 X線管、及び、x線管の製造方法
US7130380B2 (en) * 2004-03-13 2006-10-31 Xoft, Inc. Extractor cup on a miniature x-ray tube
JP5128752B2 (ja) * 2004-04-07 2013-01-23 日立協和エンジニアリング株式会社 透過型x線管及びその製造方法
JP4786285B2 (ja) * 2005-10-07 2011-10-05 浜松ホトニクス株式会社 X線管
US7529345B2 (en) * 2007-07-18 2009-05-05 Moxtek, Inc. Cathode header optic for x-ray tube

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2215426A (en) * 1939-04-07 1940-09-17 Machlett Lab Inc X-ray tube
US6044130A (en) * 1995-12-25 2000-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Transmission type X-ray tube
JP2000030642A (ja) * 1998-07-09 2000-01-28 Hitachi Medical Corp X線管装置
US6801599B1 (en) * 2001-11-20 2004-10-05 Koninklijke Philips Electronics, N.V. X-ray tube cathode cup structure for focal spot deflection
CN1501760A (zh) * 2002-11-14 2004-06-02 Ge医药系统环球科技公司 用于单极ct管的hv系统

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108305823A (zh) * 2017-01-12 2018-07-20 东芝电子管器件株式会社 X射线管装置
US10763069B2 (en) 2017-01-12 2020-09-01 Canon Electron Tubes & Devices Co., Ltd. X-ray tube and method of manufacturing the same
CN110071026A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 株式会社岛津制作所 X射线发生装置及x射线摄影装置
CN112786418A (zh) * 2021-01-29 2021-05-11 成都宏明电子股份有限公司 一种高效抗振的离子源灯丝组件及其制造方法
CN113838728A (zh) * 2021-09-03 2021-12-24 奕瑞影像科技成都有限公司 一种离子源灯丝组件及其焊接方法
CN113838728B (zh) * 2021-09-03 2024-03-26 奕瑞影像科技成都有限公司 一种离子源灯丝组件及其焊接方法

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