CN105981230A - 固定接点 - Google Patents

固定接点 Download PDF

Info

Publication number
CN105981230A
CN105981230A CN201580007716.7A CN201580007716A CN105981230A CN 105981230 A CN105981230 A CN 105981230A CN 201580007716 A CN201580007716 A CN 201580007716A CN 105981230 A CN105981230 A CN 105981230A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
fixed contact
coating
contact
resistivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580007716.7A
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤义贵
近藤贵哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of CN105981230A publication Critical patent/CN105981230A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/04—Co-operating contacts of different material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
    • H01H1/36—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by sliding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • H01H2011/046—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种移动接点(9)在其上滑动的固定接点(1)，包括基材(3)和覆盖基材(3)的镀层(5)(例如，锡等)。基材(3)包括具有比镀层(5)高的电阻率的铜或铝合金或不锈钢等的板材。

Description

固定接点
技术领域
本发明涉及一种移动接点在其上滑动的固定接点。
背景技术
在移动接点或移动接点在其上滑动的固定接点中，其表面通常覆盖有镀层。具体地，已知：为了减小两个接点之间的摩擦阻力以使得移动接点能够相对于固定接点平顺地滑动，利用锡(Sn)来电镀固定接点的表面。同时，为了减小移动接点与固定接点之间的电阻，通常使用具有比锡(Sn)低的电阻率的银(Ag)来电镀(参见专利文献1)。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP 2013-189680A
发明内容
然而，使用作为贵金属的银的电镀不利地引起了高的材料成本。因此，为了避免这样的高的材料成本，如果试图通过增加移动接点与固定接点之间的接触区域而减小电阻，则该尝试将使这些接点或包括这些接点的连接器的尺寸增大。
因此，在以上情况下，本发明的目的是提供一种固定接点，能够使该固定接点与移动接点的电阻保持得小，而不导致成本和尺寸的增加。
为了实现以上目的，根据本发明的第一方面，一种移动接点在其上滑动的固定接点，包括基材和构造成覆盖基材的被覆层。基材由具有比被覆层高的电阻率的材料制成。
由于基材的电阻率比被覆层高，所以与基材的内部相比，在固定接点中流动的电流在被覆层内的宽范围中扩散。从而，即使基材不覆盖有使用了展现出低电阻率的贵金属的被覆层，而是覆盖有使用了非贵金属的被覆层，在该被覆层内流动的电流也在宽范围中扩散，从而使得电流能够同样在基材内在宽范围中流动。
因此，尽管移动接点与固定接点的接触区域不增大，但是增大了基材的使得电流能够流动的区域，同时将固定接点的电阻率保持得低，从而使得能够将与移动接点的电阻(接触阻抗)保持得低，而不导致尺寸和成本的增加。
被覆层可以包括彼此层叠的不同材料的多层。在这种情况下，期望多层中的靠近所述基材的一层由具有比靠近所述被覆层的表面的另一层高的电阻率的材料制成。
利用这样的构造，虽然不将电阻率大幅度下降的材料用于各层，但是使得电流能够在各层中流动的区域逐渐增大，以扩大了基材的使得电流能够极大地流动的区域，从而使得能够将电阻率保持得低。
所述被覆层可以由锡(Sn)制成。
利用根据本发明的方面的固定接点，能够保持其与移动接点的电阻(接触阻抗)低，而不导致尺寸和成本的增加。
附图说明
图1是图示出根据第一实施例的固定接点的说明图。
图2是图示出与固定接点的接触区域增大的第一比较例的移动接点的说明图。
图3是图示出镀层的电阻率比基材的电阻率高的第二比较例的移动接点的说明图。
图4是图示出根据第二实施例的固定接点的说明图。
具体实施方式
下面将参考附图描述根据实施例的固定接点。在实施例中，以电动车辆(EV)或混合动力车辆(HEV，使用发动机和电动发电机二者的车辆)的大电流在固定接点与移动接点之间流动的实例进行说明。
如图1所示，根据第一实施例的固定接点1通过利用镀层(被覆层)5覆盖基材3的表面而构成，并且容纳在阳连接器壳体(未示出)中。
镀层5的表面5a覆盖有抗氧化膜7。抗氧化膜7构成固定接点1的滑动面1a，在阳连接器与阴连接器配合时，容纳在阴连接器壳体(未示出)中并且具有弓形截面的移动接点9在滑动面1a上滑动。
当镀层5的电阻率(体积电阻率)由“ρ”表示，固定接点1与移动接点9之间的接触半径由“a”表示，抗氧化膜7的电阻率(体积电阻率)由“ρf”表示，并且抗氧化膜7的厚度由“d”表示时，则镀层5与移动接点9之间的接触阻抗(电阻)“R”能够通过下面的等式表示：R＝(ρ/2a)+ρf d/πa^2。
在根据第一实施例的固定接点1中，基材3包括由例如铜(Cu)、铝(Al)合金或不锈钢制成的板材，同时电镀在基材3的表面上的镀层5由具有比该基材3低的电阻率的材料例如锡(Sn)制成。
由于在如此构成的固定接点1中，基材3的电阻率比镀层5的电阻率高，所以与基材3中的范围相比，在固定接点1中流动的电流在镀层5中以宽范围扩散，如图1中的虚线箭头代表性地(typically)所示。从而，即使不采用诸如银(Ag)这样的展现出低电阻率的贵金属，而是采用作为非贵金属的锡(Sn)用于镀层5，电流也在镀层5中以宽范围扩散，从而使得与移动接点9在基材3上直接滑动的配置相比，电流能够在基材3中的宽范围内流动。
因此，利用图1所示的根据第一实施例的固定接点1，尽管移动接点9A并未如在图2所示的第一比较例中一样构造成增大其与固定接点1A的接触区域，但是与如在图3所示的第二比较例中的包括具有比基材3高的电阻率的镀层5A的固定接点1B相比，基材3的使得电流能够流动的区域增大，同时将固定接点1的电阻率保持得低。从而，能够将与移动接点9的电阻保持得低，而不导致尺寸和成本的增加。
注意，在第一实施例中，由于镀层5形成在基材3的表面上，所以固定接点1形成有被覆层。然而，对于固定接点1上的被覆层的形成，存在除了电镀之外的其它可用方法，例如，气相沉积法、溅射法等。可选择地，由于固定接点包括通过将基材与具有比基材低的电阻率的薄板粘合在一起而得到的覆层材料，所以可以设置被覆层。
如在图4所示的根据第二实施例的固定接点1C中，图1的根据第一实施例的固定接点1中的镀层(被覆层)5可以由包括第一层5b和第二层5c的层叠体(被覆层)5d替换，能够通过利用第一层5b覆盖基材3的表面并且随后利用第二层5c覆盖第一层5b的表面而得到该层叠体(被覆层)5d。
然后，对于第一层5b，采用了电阻率(体积电阻率)比基材3低的材料。另外，对于第二层5c，采用电阻率(体积电阻率)比第一层5b低的材料。
从而，尽管基材3的表面未由具有比基材3的电阻率低很多的电阻率的单一材料覆盖，但是使得电流能够流动的区域在第一层5b和第二层5c中逐渐增大，如图4中的虚线箭头代表性地所示，从而使得基材3的容许电流流动的区域扩大到宽范围，同时将固定接点1C的电阻率保持得低。
注意，第一层5b或第二层5c的层叠可以通过除了电镀之外的气相沉淀或溅射来实现。可选择地，包括通过将第一层5b与第二层5c互相粘合而得到的覆层材料的层叠体5d可以层叠在基材3的表面上。
另外，与第一实施例和第二实施例一样，虽然当阳连接器与阴连接器配合时，阴连接器壳体的移动接点9适于在容纳于阳连接器壳体中的固定接点1、1C的滑动面1a上滑动，但是本发明不仅限于此，并且因此，本发明能够广泛地应用于具有移动接点在其上滑动的滑动面的固定接点。
工业实用性
通过将本发明应用于具有移动接点在其上滑动的滑动面的固定接点，本发明将是极其有用的。

Claims (3)

1.一种移动接点在其上滑动的固定接点，包括：
基材；和
被覆层，该被覆层构造成覆盖所述基材，其中
所述基材由具有比所述被覆层高的电阻率的材料制成。
2.根据权利要求1所述的固定接点，其中
所述被覆层包括彼此层叠的不同材料的多层，并且
所述多层中的靠近所述基材的一层由具有比靠近所述被覆层的表面的另一层高的电阻率的材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的固定接点，其中
所述被覆层由锡制成。
CN201580007716.7A 2014-02-07 2015-01-28 固定接点 Pending CN105981230A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014022144A JP2015149218A (ja) 2014-02-07 2014-02-07 固定接点
JP2014-022144 2014-02-07
PCT/JP2015/052318 WO2015119010A1 (ja) 2014-02-07 2015-01-28 固定接点

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105981230A true CN105981230A (zh) 2016-09-28

Family

ID=53777817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580007716.7A Pending CN105981230A (zh) 2014-02-07 2015-01-28 固定接点

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160344126A1 (zh)
JP (1) JP2015149218A (zh)
CN (1) CN105981230A (zh)
DE (1) DE112015000681T5 (zh)
WO (1) WO2015119010A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6423383B2 (ja) * 2016-03-31 2018-11-14 日新製鋼株式会社 接続部品用材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06187867A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Sannou:Kk 接点材料及びその製造方法
CN1231002A (zh) * 1997-07-02 1999-10-06 马渊马达株式会社 滑动接点材料、包层复合材料及使用所述材料的小型直流电动机
CN1505212A (zh) * 2002-11-28 2004-06-16 三菱伸铜株式会社 连接器端子、连接器及其制造方法
CN1591989A (zh) * 2003-08-30 2005-03-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子及其电镀方法
CN202585830U (zh) * 2012-04-06 2012-12-05 杭州赛贝电子有限公司 一种车用线束的连接件

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5916695A (en) * 1995-12-18 1999-06-29 Olin Corporation Tin coated electrical connector
JP3286560B2 (ja) * 1997-04-28 2002-05-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 嵌合型接続端子
TW521896U (en) * 2000-01-03 2003-02-21 Molex Inc Connector
DE10025107A1 (de) * 2000-05-20 2001-11-22 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leifähiges Metallband und Steckverbinder
DE10025106A1 (de) * 2000-05-20 2001-11-22 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leitfähiges Metallband und Steckverbinder hieraus
US6759142B2 (en) * 2001-07-31 2004-07-06 Kobe Steel Ltd. Plated copper alloy material and process for production thereof
DE10146274A1 (de) * 2001-09-19 2003-04-10 Bosch Gmbh Robert Metallische Oberfläche eines Körpers, Verfahren zur Herstellung einer strukturierten metallischen Oberfläche eines Körpers und dessen Verwendung
DE10261303B3 (de) * 2002-12-27 2004-06-24 Wieland-Werke Ag Verbundmaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2004300489A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nisshin Steel Co Ltd ステンレス鋼製電気接点
US7094117B2 (en) * 2004-02-27 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Electrical contacts with dielectric cores
EP2175052A1 (en) * 2007-07-06 2010-04-14 DDK Ltd. Process for producing electronic component, and electronic component produced by the process
JP5025387B2 (ja) * 2007-08-24 2012-09-12 株式会社神戸製鋼所 接続部品用導電材料及びその製造方法
WO2009116602A1 (ja) * 2008-03-19 2009-09-24 古河電気工業株式会社 コネクタ用端子およびその製造方法
CN101981235A (zh) * 2008-03-31 2011-02-23 古河电气工业株式会社 连接零件用金属材料及其制造方法
WO2013027842A1 (ja) * 2011-08-25 2013-02-28 日新製鋼株式会社 めっき密着性の良好なＳｎめっきステンレス鋼板およびその製造法
EP2620275B1 (en) * 2012-01-26 2019-10-02 Mitsubishi Materials Corporation Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06187867A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Sannou:Kk 接点材料及びその製造方法
CN1231002A (zh) * 1997-07-02 1999-10-06 马渊马达株式会社 滑动接点材料、包层复合材料及使用所述材料的小型直流电动机
CN1505212A (zh) * 2002-11-28 2004-06-16 三菱伸铜株式会社 连接器端子、连接器及其制造方法
CN1591989A (zh) * 2003-08-30 2005-03-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子及其电镀方法
CN202585830U (zh) * 2012-04-06 2012-12-05 杭州赛贝电子有限公司 一种车用线束的连接件

Also Published As

Publication number Publication date
DE112015000681T5 (de) 2016-12-29
JP2015149218A (ja) 2015-08-20
WO2015119010A1 (ja) 2015-08-13
US20160344126A1 (en) 2016-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10177478B2 (en) Board terminal and board connector
WO2013029186A4 (en) Electrocatalytic materials and methods for manufacturing same
US20150130582A1 (en) Magnetic sheet having wireless charging radiator function, method of manufacturing the same, and wireless charging device using the same
US20190386156A1 (en) Method for manufacturing a solar panel
JP6332043B2 (ja) コネクタ用端子対
WO2014140430A3 (en) Multi shell metal particles and uses thereof
CN105981230A (zh) 固定接点
CN103260809A (zh) 导电材料的接合体
EP2530726A3 (en) Multi-layer n-type stack for cadmium telluride based thin film photovoltaic devices and methods of making
US20180026385A1 (en) Electrical contact pair and connector terminal pair
CN102470488A (zh) 通过冷喷射封闭的自支承护套来为构件敷设护套的方法
JP2017519339A (ja) 低ニッケル、複数層の積層複合体
JP2015210942A (ja) 端子接点
CN105040076A (zh) 水平镀银制造装置
Kim et al. Direct electrodeposition of Cu on Ru-Al2O3 layer
US20200122435A1 (en) Transparent structure with electrically conductive elements
US9252118B2 (en) CMOS-compatible gold-free contacts
Song et al. Possible ohmic mechanisms of Ag/indium tin oxide p-type contacts for high-brightness GaN-based light emitting diodes
CN106249938B (zh) 导电性基板及导电性基板的制造方法
WO2016147894A1 (ja) 電気接点対およびコネクタ用端子対
Kim et al. Graphene diffusion barrier for forming ohmic contact on N-polar n-type GaN for high-power vertical-geometry light-emitting diodes
WO2023102181A9 (en) Silver-tin coating for electrical connectors, and electrical connectors with silver-tin coatings
CN204578596U (zh) 手机复合盖板
CA3238563A1 (en) Silver-tin coating for electrical connectors, and electrical connectors with silver-tin coatings
Eustache et al. 3D micro-supercapacitor based on MnO2 electrodes on silicon substrate

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160928

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication