CN105977373A

CN105977373A - 压电器件

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Publication number: CN105977373A
Application number: CN201610097629.1A
Authority: CN
Inventors: 高瀬秀宪; 平井政史
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 2015-03-11
Filing date: 2016-02-23
Publication date: 2016-09-28
Anticipated expiration: 2036-02-23
Also published as: CN105977373B; CN111180572A

Abstract

本发明提供一种应对超小型化并且抑制焊料裂纹的产生而具有高接合可靠性的压电器件。通过焊料而与外部基板接合的四个外部连接端子中的各个外部连接端子以从框部的底面的四角中的每一个分别向该框部的外周缘的长边方向及短边方向延出而成的在俯视下具有弯曲部的形状，并且与凹部的开口端之间隔着无电极区域而被分别形成，各个外部连接端子在俯视下具备多个角部，该多个角部之中的至少一个角部接近框部的各个角的圆弧状或所述倒角状的所述内周缘。

Description

压电器件

技术领域

本发明涉及一种经由焊料等被安装于外部基板的表面安装型压电器件。

背景技术

一直以来，在压电振子或压电振荡器等压电器件中，焊接于外部基板表面的表面安装型压电器件被广泛采用。例如，在表面安装型晶体器件中，存在将晶体元件与集成电路元件(IC)及热敏电阻等电子部件分别搭载于绝缘基板的表面和背面的主面上并使用盖将晶体元件气密密封的结构。也就是，成为晶体元件与电子部件被收容在不同空间内的结构。

作为所述结构的具体例，存在具备有包括下侧凹部及上侧凹部的绝缘性容器(基座)的结构，所述下侧凹部由平板状的基板部的下表面(与外部基板相对置的那一侧的主面)和在该下表面的外周部设置的框部(下框部)形成，所述上侧凹部由平板状的基板部的上表面(和与外部基板相对置的那一侧的主面相反侧的主面)和在该上表面的外周部设置的框部(上框部)形成。在该基座中，在所述上侧凹部搭载有晶体元件，在所述下侧凹部搭载有IC及热敏电阻等电子部件。而且，由于平板状的盖以将上侧凹部的开口部堵塞的方式被接合，因而晶体元件被气密密封于上侧凹部内。这种结构的压电器件在例如专利文献1中被公开。

在专利文献1中，在基座的下框部的底面的四角形成外部连接端子。对于所述外部连接端子，当晶体器件为超小型，例如当俯视矩形形状的晶体器件的外形尺寸达到1.6mm×1.2mm程度以下时，由于下框部的底面的面积也被狭小化，因此外部连接端子的形成区域变得更为狭小。

如上所述，外部连接端子的形成区域变得更为狭小，这是因为，由于搭载于下侧凹部的电子部件具有一定程度的大小，因此如果考虑到向下侧凹部内安装该电子部件的操作性，则下侧凹部需要预先确保一定程度的开口面积，而伴随于此，下框部的框宽度会变为较窄的宽度，下框部的底面的区域变得狭小。

当基座的下框部的底面的区域变得狭小时，由于下框部的刚性相对降低，因此容易因从外部基板等产生的各种应力而使基座发生弯曲。

为了确保这种超小型的晶体器件与外部基板的焊接接合的强度，需要在限定的下框部的底面的区域内，尽可能大地形成外部连接端子。其结果为，例如如专利文献2所示，外部连接端子的形成区域会接近下侧凹部的开口端。但是，当外部连接端子过于接近下侧凹部的开口端时，在将晶体器件安装于外部基板时熔解的焊料流入到下侧凹部的内底面的电子部件搭载用焊垫(电极)而发生绝缘不良等不良状况的危险性增高。因此，为了安全起见，希望在外部连接端子的内周缘与下侧凹部的开口端之间设置间隙，即，设置使基座的基材露出的无电极区域。

可是，在俯视矩形形状的外部连接端子的情况下，其角部由于是弯曲的部位，因此容易集中应力。其结果为，所述角部容易成为焊料发生裂纹的起点。而且，由于如上所述超小型的晶体器件的基座的下框部的刚性降低，因此容易受到从外部基板等产生的各种应力的影响而使基座发生弯曲。当发生这种弯曲时，应力会作用于晶体器件的外部连接端子与焊料的接合部，在外部连接端子的角部也容易集中所述应力。由此，有可能会产生焊料的裂纹。当产生焊料的裂纹时，随着该裂纹的进展，有时会达到连接不良或晶体器件脱落等不良状况。

专利文献1：日本专利公开2007-124513号公报

专利文献2：日本专利公开2010-268193号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而做出的，其目的在于提供一种应对超小型化并且抑制焊料裂纹的产生而具有高接合可靠性的压电器件。

在本发明中，为了达到上述目的，如下述那样构成。

即，本发明的压电器件具备：绝缘性容器，具有基板部，并且在该基板部的与外部基板相对置的那一侧的主面的外周部具有框部；电子部件，被收容在由所述框部和所述基板部的与所述外部基板相对置的那一侧的主面围成的凹部中；压电元件，搭载于所述基板部的与收容所述电子部件的主面相反侧的主面；以及盖，将所述压电元件气密密封，在所述压电器件中，

所述框部的外周缘是俯视矩形形状，所述框部的内周缘是俯视矩形形状或俯视正方形形状，所述内周缘的四个角中的各个角在俯视下为圆弧状或倒角状，

通过焊料而与所述外部基板接合的四个外部连接端子中的各个外部连接端子以从所述框部的底面的四角中的每一个分别向该框部的所述外周缘的长边方向及短边方向延出而成的在俯视下具有弯曲部的形状，并且与所述凹部的开口端之间隔着无电极区域而被分别形成，

所述各个外部连接端子在俯视下具备多个角部，该多个角部之中的至少一个角部接近所述框部的所述各个角的所述圆弧状或所述倒角状的所述内周缘。

根据本发明，通过使绝缘性容器的所述框部的内周缘的四个角中的各个角在俯视下为圆弧状或倒角状，从而能够加固框部的四角以提高框部的刚性，并且不易产生由从外部基板等产生的各种应力引起的绝缘性容器的弯曲。而且，通过使外部连接端子的至少一个角部接近加固区域即框部的各个角的内周缘的圆弧状或倒角状的内周缘，从而能够缓和向该角部的应力集中。据此，能够抑制焊料裂纹的产生。

此外，根据本发明，即使压电器件为超小型，由于外部连接端子在所述框部的底面的四角中与收容电子部件的凹部的开口端之间隔着无电极区域而被形成，因此能够防止在将压电器件安装于外部基板时熔解的焊料流入到所述凹部内。

在本发明的一个实施方式中，所述各个外部连接端子被形成为分别在所述框部的所述外周缘的所述长边方向及所述短边方向上延出不同长度的俯视L字形状。

根据该实施方式，即使为了使外部连接端子的所述一个角部接近所述框部的所述圆弧状或所述倒角状的所述内周缘而缩短向外部连接端子的所述长边方向或所述短边方向中的任意一个方向延出的长度，由于能够以该缩短量来延长向外部连接端子的另一个方向延出的长度，因此也能够确保外部连接端子的形成区域。

在本发明的优选实施方式中，所述多个角部之中的所述一个角部位于由所述框部的所述各个角的所述圆弧状或所述倒角状的所述内周缘、第一虚拟直线以及第二虚拟直线划分而成的接近区域或者该接近区域的周围的周边区域内，所述第一虚拟直线沿着所述框部的内周缘的一条边而在所述短边方向上延伸，所述第二虚拟直线沿着所述框部的内周缘的与所述一条边相正交的边而在所述长边方向上延伸。

根据该实施方式，由于各个外部连接端子的一个角部位于由框部的各个角的圆弧状或倒角状的内周缘、沿着框部的内周缘的一条边延伸的第一虚拟直线以及沿着框部的内周缘的与所述一条边相正交的边延伸的第二虚拟直线划分而成的接近区域或该接近区域的周围的周边区域内，因此所述一个角部会位于接近框部的各个角的加固后的圆弧状或倒角状的内周缘的位置，从而能够缓和向该角部的应力集中，抑制焊料裂纹的产生。

在本发明的另一实施方式中，所述周边区域是由移动第一虚拟直线和移动第二虚拟直线划分而成的靠近所述接近区域的区域，并且是由所述移动第一虚拟直线、所述移动第二虚拟直线以及第三虚拟直线、第四虚拟直线划分而成的区域，所述移动第一虚拟直线是使所述第一虚拟直线向所述接近区域的外侧平行移动第一距离后得到的，所述移动第二虚拟直线是使所述第二虚拟直线向所述接近区域的外侧平行移动第二距离后得到的，所述第三虚拟直线、所述第四虚拟直线在所述框部的所述圆弧状或所述倒角状的内周缘的圆弧或倒角的各个尾端分别与所述第一虚拟直线、所述第二虚拟直线相正交，所述第一距离是在所述框部的所述短边方向上延伸的那部分的框宽度的1/4以内的距离，所述第二距离是在所述框部的所述长边方向上延伸的那部分的框宽度的1/4以内的距离。

根据该实施方式，周边区域是将接近区域向其外侧在框部的框宽度的1/4以内的范围内扩展而成的区域，且为接近框部的加固后的圆弧状或倒角状的内周缘的区域。通过如上所述使外部连接端子的一个角部位于接近框部的加固后的圆弧状或倒角状的内周缘的区域即周边区域内，从而能够缓和向该角部的应力集中，抑制焊料裂纹的产生。

在本发明的另一实施方式中，所述一个角部位于所述接近区域内。

根据该实施方式，由于外部连接端子的一个角部位于所述接近区域内，因此能够进一步缓和向该角部的应力集中，有效地抑制焊料裂纹的产生。

在本发明的一个实施方式中，所述各个外部连接端子的从所述框部的底面的四角中的每一个分别向所述长边方向及所述短边方向延出的各延出端分别越过所述第一虚拟直线及所述第二虚拟直线而在所述长边方向及所述短边方向上延出。

根据该实施方式，由于各个外部连接端子的从框部的底面的各个角分别向所述长边方向及所述短边方向延出的各延出端分别越过沿着框部的内周缘的各条边分别延伸的第一虚拟直线、第二虚拟直线而在所述长边方向及所述短边方向上分别延出，因此能够更多地确保外部连接端子的形成区域。据此，即使压电器件为超小型，也能够确保与外部基板间的焊料的接合强度。

在本发明的另一实施方式中，所述各个外部连接端子的从所述框部的底面的四角中的每一个向所述短边方向延出的长度比从所述框部的底面的四角中的每一个向所述长边方向延出的长度长，所述多个角部之中的所述一个角部是在所述长边方向上延出的延出端的角部。

根据该实施方式，能够使分别在框部的所述长边方向及所述短边方向上延出的外部连接端子的各延出端之中的、距离框部的内周缘的各个角近的延出端的角部作为一个角部而接近加固后的圆弧状或倒角状的内周缘。

在本发明的一个实施方式中，所述电子部件是长方体形状，所述电子部件以其长度方向与所述框部的所述长边方向相正交的方式被收容于所述凹部。

俯视矩形形状的框部在从外部基板施加应力等时，长边方向的弯曲量比短边方向相对更大，但根据该实施方式，由于以长方体形状的电子部件的长度方向相对于框部的容易弯曲的长边方向相正交的方式来配置电子部件，因此与将电子部件的长度方向相对于所述长边方向平行配置相比，能够相对抑制框部的弯曲量。其结果为，能够缓和作用于电子部件的弯曲应力等。

在本发明的优选实施方式中，所述框部的所述内周缘的四个角中的各个角在俯视下为圆弧状，所述各个外部连接端子具有与所述框部的内周缘的所述各个角的圆弧大致对应的圆弧状的内周缘，所述各个外部连接端子的所述圆弧状的内周缘的圆弧的中心与所述框部的内周缘的各个角的所述圆弧的中心在所述长边方向上错开。

根据该实施方式，外部连接端子具有与框部的内周缘的四个角中的各个角的圆弧大致对应的圆弧状的内周缘，该圆弧状的内周缘上的圆弧的中心与框部的内周缘的圆弧的中心在所述框部的外周缘的所述长边方向上错开。据此，使框部的内周缘的四角在俯视下为圆弧状以提高框部的刚性从而不易产生弯曲，并且通过使加固后的框部的内周缘的各个角的圆弧与外部连接端子的内周缘的圆弧在大致对应的状态下在框部的外周缘的长边方向上错开，从而能够进一步缓和从框部传递到外部连接端子的应力。

而且，根据该实施方式，即使俯视矩形形状的压电器件为超小型，也能够进一步降低在将压电器件安装于外部基板时熔解的焊料流入到凹部内的危险性。这是因为，由于外部连接端子的圆弧状的内周缘上的圆弧的中心与框部的内周缘的各个角的圆弧的中心在框部的外周缘的长边方向上错开，因而能够在更易确保空间的长度方向上确保所述无电极区域。也就是说，是因为能够确保外部连接端子的内周缘与框部的内周缘即凹部的开口端之间的长边方向上的距离更长。

在本发明的另一实施方式中，所述各个外部连接端子的所述圆弧状的内周缘的所述圆弧的曲率半径与所述框部的内周缘的各个角的所述圆弧的曲率半径大致相同。

根据该实施方式，通过将所述两个圆弧的曲率半径设为相同，从而能够使外部连接端子的圆弧状的内周缘与框部的底面的内周缘的各个角的圆弧更加对应，因此能够有效地缓和从绝缘容器传递到外部连接端子的应力。

如上所述，能够提供一种应对超小型化并且抑制焊料裂纹的产生而具有高接合可靠性的压电器件。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的晶体振子的装置的剖面示意图。

图2是本发明的实施方式所涉及的晶体振子的底面示意图。

图3是图2的部分放大图。

图4是示出图2的晶体振子的外部连接端子的另一例的部分放大图。

图5是图3的放大图。

图6是本发明的实施方式的变形例所涉及的晶体振子的底面的部分放大图。

图7是本发明的另一实施方式所涉及的对应于图3的部分放大图。

图8是图7的实施方式所涉及的对应于图2的底面示意图。

图9是示出应力仿真的模型的立体图。

图10是在应力仿真中使用的对称的外部连接端子的俯视图。

图11是在应力仿真中使用的非对称的外部连接端子的俯视图。

图12是示出图10的对称的外部连接端子的应力分布的图。

图13是示出图11的非对称的外部连接端子的应力分布的图。

图14是图7的实施方式的变形例所涉及的晶体振子的底面的部分放大图。

符号说明

1 晶体振子

2、2₁、2₂ 绝缘性容器

3 晶体元件

4 电子部件

5 盖

10a、10₁a、10₂a、10b、10c、10d 外部连接端子

14 无电极区域

21 上框部

22、22₁ 下框部

E1 上侧凹部

E2 下侧凹部

220、230 下框部的底面

具体实施方式

以下，作为压电器件，举出内置有温度传感器的表面安装型晶体振子为例，参考附图对本发明的实施方式进行说明。

使用图1至图3对本发明的一实施方式进行说明。图2是示出本发明的一实施方式所涉及的晶体振子的底面的示意图，图1是图2的A-A线处的剖面示意图，图3是将图2中的包含外部连接端子10a的区域放大后的示意图。

在图1中，内置温度传感器的晶体振子1(以下称为“晶体振子1”)是大致长方体形状的封装体，在俯视下为矩形形状。在本实施方式中，晶体振子1的俯视外形尺寸是长边为1.6mm且短边为1.2mm，其振荡频率为38.4MHz。此外，所述晶体振子1的俯视外形尺寸和振荡频率是一例，即使是除了所述外形尺寸之外的封装体尺寸以及除了所述振荡频率之外的振荡频率，本发明也能够适用。

在晶体振子1中，绝缘性容器2(以下称为“基座2”)、晶体元件3、电子部件4以及盖5为主要的结构部件。在本实施方式中，作为所述电子部件4，采用作为温度传感器的热敏电阻(以下称为“热敏电阻4”)。对于晶体振子1，根据从热敏电阻4获得的温度信息，在外部进行温度补偿。以下，对构成晶体振子1的各部件的概要进行说明。

在图1至图2中，基座2是由绝缘性材料构成的俯视矩形形状的容器。基座2由平板装的基板部20、从基板部20的一主面201的外周部向上方延伸的上框部21、以及从基板部20的另一主面202的外周部向下方延伸的下框部22构成。其中，基板部20的另一主面202是与外部基板相对置的那一侧的主面，基板部20的一主面201成为与收容作为电子部件的热敏电阻4的主面相反侧的主面。在本实施方式中，基板部20、上框部21以及下框部22中的每一个为陶瓷生片(氧化铝)，并在层压这三个片的状态下通过锻烧而一体成形。在这些片的叠层之间，形成有规定形状的内部配线。

如图1所示，由基座2的上框部21和基板部20的一主面201围成的空间为上侧凹部E1。该上侧凹部E1在俯视下为大致矩形。上侧凹部E1的周围的上框部21的内周缘在俯视下为大致矩形，该内周缘的四角在俯视下为圆弧状。在上侧凹部E1的内底面的一端侧，并排形成有与晶体元件3导电接合的一对晶体搭载用焊垫7、7(在图1中仅示出一个晶体搭载用焊垫7)。在该晶体搭载用焊垫7上，晶体元件3的一端侧通过导电性粘接剂8被导电接合。

由基座2的下框部22和基板部20的另一主面202围成的空间为下侧凹部E2。该下侧凹部E2在俯视下为正方形形状。下侧凹部E2的俯视尺寸比上侧凹部E1小，在俯视透射下，成为下侧凹部E2被包含在上侧凹部E1内的位置关系。

如图2所示，在本实施方式中，下框部22的外周缘22a为俯视矩形形状，与基座2的俯视外形形状大致一致。另一方面，下框部22的内周缘22b即下侧凹部E2的开口端在俯视下为正方形形状。构成下侧凹部E2的开口端的各条边为与下框部22的外周缘22a的短边(图2中与符号W平行的边)及长边(图2中与符号L平行的边)大致平行。而且，下框部22的内周缘22b的四个角中的各个角在俯视下为圆弧状E2R。也就是说，下框部22的内周缘22b的四角成为将俯视下为正方形形状的下侧凹部E2的角部弄圆成圆弧状(四分之一圆的形状)那样的俯视形状。

在俯视矩形形状的下框部22的外周缘22a的四个角部，如图2所示，形成有切口部9a、9b、9c、9d。这些切口部9a、9b、9c、9d分别在基座2的外侧面的四个棱部被切割为在上下方向上仅贯穿下框部22，并且在俯视下成为四分之一圆的形状。在这四个切口部9a、9b、9c、9d的每一个的内壁面粘附有导体。各导体与后述的四个外部连接端子中的各个外部连接端子10a、10b、10c、10d各自连接。

在下侧凹部E2的内底面即基板部20的另一主面202上，如图2所示，以相互对置的方式形成有与热敏电阻4导电接合的一对热敏电阻搭载用焊垫11、11。该一对热敏电阻搭载用焊垫11、11与一对引出电极12、12各自连接。该一对引出电极12、12经由内部配线分别与热敏电阻用的外部连接端子10b、10d电连接。一对热敏电阻搭载用焊垫11、11通过焊料S被导电接合于热敏电阻4的两端的电极4E、4E。其中，焊料S采用不含铅(Pb)的无铅焊料。

一对热敏电阻搭载用焊垫11、11在本实施方式中被配置为，在下框部22的外周缘22a的短边方向上相互对置。也就是，热敏电阻4以使后述的大致长方体形状的热敏电阻4的长度方向与下框部22的外周缘22a的长边即基座2的长边相正交的方式被导电接合于热敏电阻搭载用焊垫11、11上。通过以这种位置关系来搭载热敏电阻4，从而能够在将晶体振子1安装于外部基板后，缓和作用于热敏电阻4的应力。这是基于下述理由。

安装有晶体振子1的外部基板有时会因弯曲应力等发生作用而使外部基板发生弯曲。由于外部基板弯曲，应力也被传递至经由焊料而与外部基板接合的晶体振子1。基座2是俯视矩形形状，基座长边的弯曲量比基座短边相对更大。因此，以大致长方体形状的热敏电阻4的长度方向与相对容易弯曲的基座2的长边相正交的方式在下侧凹部E2内进行接合相比于以热敏电阻4的长度方向与基座2的长边相平行的方式在下侧凹部E2内进行接合，能够在基座2的弯曲量更少的方向上固定热敏电阻4。其结果为，能够缓和作用于热敏电阻4的弯曲应力等。

由上框部21、基板部20以及下框部22构成的基座2当在图1所示的剖视中视为上框部21与下框部22的框宽度大致相等时，成为在基板部20的上方和下方具有凹部E1、E2的字母“H”状(H型)的封装体结构。根据这种封装体结构，由于晶体元件3和热敏电阻4被收容于作为不同空间的上方和下方的凹部E1、E2中，因此具有能够不易受到在制造过程中产生的气体的影响及从其他元件产生的噪声的影响这种效果。此外，由于晶体元件3和热敏电阻4在相互接近的状态下被收容于一个基座2内，因此能够缩小晶体元件3的实际温度与热敏电阻4的测定值之间的差异。进而，由于本实施方式中的温度传感器内置型晶体振子1是没有内置温度补偿电路的非温度补偿器件，因此能够获得良好的相位噪声特性。

在基座2的上框部21的上表面，如图1所示，形成有金属膜6。通过使该金属膜6与在盖5上形成的后述的密封材料在接触状态下被加热，从而使得盖5和基座2被熔敷。在本实施方式中，金属膜6是镀金层(Au)，但也可以使用除了金之外的金属。

在图1中，晶体元件3是在AT切割晶振片的表面和背面的主面上形成有各种电极的俯视矩形形状的压电元件。此外，在图1中省略了记载，但在晶体元件3的大致中央部分，激励电极以在表面和背面相对置的方式形成为一对。引出电极从所述一对激励电极中的每一个朝向晶体元件3的表面和背面的主面的一个短边缘部被引出。该引出电极的尾端部为接合用的电极，通过上述晶体搭载用焊垫7与导电性粘接剂8被悬臂支撑并被接合。在本实施方式中，导电性粘接剂8使用硅酮系的粘接剂，但也可以使用除了硅酮系之外的导电性粘接剂。

在本实施方式中，如上所述使用热敏电阻4来作为温度传感器。热敏电阻4是电阻值相对于温度上升而减少的所谓的负温度系数热敏电阻(NTC热敏电阻，NegativeTemperature Coefficient Thermistor)，采用应对压电器件小型化的芯片类型。在图2中，热敏电阻4为大致长方体形状，其俯视尺寸为0.6mm×0.3mm。此外，本实施方式中的热敏电阻的尺寸是一例，也可以是除了所述尺寸之外的热敏电阻。

在图1中，盖5是俯视矩形形状的平板。盖5是以科瓦铁镍钴合金(コバール)为基材，并在基材的表面施以镀镍和镀金。而且，在盖5的与基座2相接合的那一侧的主面的外周部，金锡合金(AuSn)作为密封材料被形成为框状。此外，还可以使用除了金锡合金之外的材料来作为密封材料。

在本实施方式中，如图1所示，形成有将上框部21和基板部20的内部贯通，并且在其内部填充有导体的过孔V。过孔V的一端露出于上框部21的上表面，并与金属膜6电连接。另一方面，过孔V的另一端与基座2的内部配线连接，并经由该内部配线与外部连接端子10d连接。也就是，金属制的盖5与外部连接端子10d被接地。通过这样进行接地，从而能够获得电磁屏蔽效果。以上是各结构部件的概要。

下面参考图2至图3对外部连接端子进行说明。

如图2所示，下框部22的底面220即基座2的底面的外周缘为俯视矩形形状，在该底面220的四角分别形成有外部连接端子10a、10b、10c、10d。这四个外部连接端子10a、10b、10c、10d是通过焊料而与外部基板接合的端子。此外，在本实施方式中，外部连接端子10a～10d为三种金属的层压结构。具体而言，所述外部连接端子10a～10d为如下结构，即，通过在基座2的基材(陶瓷)上进行印刷处理来形成钼层，在该钼层之上，以镀镍层、镀金层的顺序层压有电镀层。所述镀镍层和所述镀金层通过电解电镀法形成，并且外部连接端子10a～10d和焊垫等同时一并被形成。此外，构成上述外部连接端子10a～10d的各层的金属材料是一例，也可以使用其他金属材料。例如可以代替钼而使用钨。

四个外部连接端子10a、10b、10c、10d之中的外部连接端子10a和10c与晶体元件3的表面和背面的主面的未图示的各激励电极电连接。剩余的外部连接端子10b和10d分别与热敏电阻4的两端的电极4E、4E电连接。也就是，外部连接端子10a和10c是晶体元件用的外部连接端子，外部连接端子10b和10d为热敏电阻用的外部连接端子。其中，晶体元件用的外部连接端子10a和10c与热敏电阻用的外部连接端子10b和10d并未相互电连接，而是如图1的内部配线M1，M2所示成为分别独立的状态。换言之，外部连接端子10a和10c仅与晶体元件3的激励电极电连接。而且，外部连接端子10b和10d仅与热敏电阻4的两端的电极4E、4E电连接。

所述四个外部连接端子10a、10b、10c、10d在俯视下成为在下框部22的外周缘22a的短边方向(图2的上下方向)即基座2的短边方向上长、在下框部22的外周缘22a的长边方向(图2的左右方向)即基座2的长边方向上短的、如字母“L”那样弯曲的形状，该弯曲部分的内周缘侧为圆弧状10R。

对于俯视矩形形状的基座2，由于如上所述基座长边的弯曲比基座短边相对较大，且基座长边的中央部分的弯曲量最大，因此不优选使外部连接端子10a、10b、10c、10d的前端向基座长边方向过分延出。因此，为了确保焊料接合的区域，优选使外部连接端子10a、10b、10c、10d的前端向基座短边方向较长地延出。

在四个外部连接端子10a、10b、10c、10d中的外部端子10c，如图2所示，形成有在下框部22的外周缘22a的短边方向上延伸的延出端的一部分向短边的中央侧(图2的上侧)突出的突出部13。该突出部13作为用于在进行图形识别时对四个外部连接端子10a、10b、10c、10d的方向性进行识别的记号而设置。此外，代替该突出部13，还可以设置例如如图4所示将外部连接端子10₁c的角部切割为倒角形状后的切口35。

外部连接端子10a～10d在与下框部22的内周缘22b即下侧凹部E2的开口端之间隔着无电极区域14而形成。其中，所谓“无电极区域”是在下框部22的底面220上没有形成外部连接端子10a～10d的区域，并成为露出作为基座2的基材的陶瓷坯料的区域。由于如上所述外部连接端子10a～10d在与下侧凹部E2的开口端之间隔着无电极区域14而形成，因而能够在将晶体振子1安装于外部基板时，防止已熔解的焊料流入到下侧凹部E2内。

下面，在外部连接端子10a、10b、10c、10d之中，作为代表例，着眼于外部连接端子10a来进行说明，但其他的外部连接端子10b、10c、10d的结构也都相同。

外部连接端子10a具有如图3所示在俯视下为大致直角的多个角部C1、C2、C3、C4。在这些角部C1、C2、C3、C4之中，外部连接端子10a的外周缘侧的角部是C1、C2，外部连接端子10a的内周缘侧的角部是C3、C4。

在本实施方式中，外部连接端子10a的内周缘侧的角部C3、C4中的角部C4接近下框部22的角的圆弧状E2R的内周缘22b。此外，构成外部连接端子10a的各角部C1、C2、C3、C4也可以带有一定的曲率。

通过如上所述使外部连接端子10a的角部C4接近下框部22的角的圆弧状E2R的内周缘22b，从而即使在超小型的晶体振子中也能够抑制焊料裂纹的产生。这是由于下框部22的内周缘22b的四角在俯视下是圆弧状E2R，据此能够加固该四角以提高下框部22的刚性。也就是，通过使下框部22的内周缘22b的四角在俯视下为圆弧状E2R，从而能够提高下框部22的刚性，使得从外部基板等产生的各种应力不易传递到基座2。

而且，通过使外部连接端子10a的至少一个角部C4接近加固后的区域即下框部22的圆弧状E2R的内周缘22b，从而能够缓和向构成外部连接端子10a的角部C4的应力集中。据此，能够抑制焊料裂纹的产生。

其中，关于接近，基于将图3放大后示出的图5来进行说明。所谓接近，在应用于角部C4时是指，角部C4位于由下框部22的角的圆弧状E2R的内周缘22b、沿着构成下侧凹部E2的俯视正方形形状的开口端的一组对置边中的一个边E2W延伸的第一虚拟直线VL1、以及沿着构成下侧凹部E2的俯视正方形形状的开口端的另一组对置边中的一个边E2L延伸的第二虚拟直线VL2划分而成的接近区域PA或者该接近区域PA的周围的周边区域SA内，即，是指角部C4位于将接近区域PA与周边区域SA合并后的区域(PA+SA)内。

上述第一虚拟直线VL1及第二虚拟直线VL2分别在下框部22的外周缘22a的短边方向(图5的上下方向)及长边方向(图5的左右方向)上延伸。

所谓接近区域PA的周围的区域即周边区域SA，是由移动第一虚拟直线VL1m和移动第二虚拟直线VL2m划分而成的、靠近接近区域PA的区域，并且是由所述移动第一虚拟直线VL1m、所述移动第二虚拟直线VL2m以及第三虚拟垂线VL3、第四虚拟垂线VL4划分而成的区域，所述移动第一虚拟直线VL1m是使划分接近区域PA的所述第一虚拟直线VL1向接近区域PA的外侧(图5的左侧)平行移动第一距离SP1后得到的，所述移动第二虚拟直线VL2m是使划分接近区域PA的所述第二虚拟直线VL2向接近区域PA的外侧(图5的上侧)平行移动第二距离SP2后得到的，所述第三虚拟垂线VL3、所述第四虚拟垂线VL4在下框部22的圆弧状E2R的圆弧的各尾端分别与第一虚拟直线VL1、第二虚拟直线VL2相正交。

关于规定周边区域SA的所述第一距离SP1、所述第二距离SP2，相对于所述移动第一虚拟直线VL1m而言，是在下框部22的外周缘22a的短边方向(图5的上下方向)上延伸的那部分的框宽度FW1的1/4以内，优选在1/8以内，更优选在1/16以内；此外，相对于所述移动第二虚拟直线VL2m而言，是在下框部22的外周缘22a的长边方向(图5的左右方向)上延伸的那部分的框宽度FW2的1/4以内，优选在1/8以内，更优选在1/16以内。此外，当规定周边区域SA的所述第一距离SP1、所述第二距离SP2在下框部22的框宽度FW1、FW2的各自的1/4以上时，外部连接端子的角部C4相对于加固后的区域即下框部22的圆弧状E2R的内周缘22b而离开，缓和向角部C4的应力集中的效果会降低。此外，当规定周边区域SA的所述第一距离SP1、所述第二距离SP2在下框部22的框宽度FW1、FW2的各自的1/4以上时，外部连接端子的形成区域变小，无法获得与外部基板之间的充分的接合强度。

优选考虑构成外部连接端子10的金属化层(在本实施方式中为钼)的印刷位置的偏移来设定该第一距离SP1、第二距离SP2。

在该实施方式中，如图3、图5所示，外部连接端子10a的角部C4位于划分接近区域PA的第二虚拟直线VL2上。

外部连接端子10a的自下框部22的角起在该下框部22的外周缘22a的长边方向(图5的左右方向)上延出的延出端10a1越过上述第一虚拟直线VL1而向所述长边方向延出。同样地，外部连接端子10a的自下框部22的角起在该下框部22的外周缘22a的短边方向(图5的上下方向)上延出的延出端10a2越过上述第二虚拟直线VL2而向所述短边方向延出。

如上所述分别在外部连接端子10a的所述长边方向及所述短边方向上延出的延出端10a1、10a2通过分别越过沿着下侧凹部E2的开口端的各条边E2W、E2L延伸的第一虚拟直线VL1和第二虚拟直线VL2，而延出至比下侧凹部E2的开口端更靠内侧的位置，从而能够更多地确保外部连接端子10a的形成区域。据此，即使晶体振子1为超小型，也能够确保与外部基板间的焊料的接合强度。

在上述实施方式中，下框部22的内周缘22b的四角在俯视下为圆弧状，但也可以如图6所示的本发明的实施方式的变形例那样，是被倒角为俯视下直线状的倒角状(所谓的C面状)。图6是在四个外部连接端子10a～10d之中作为代表例而着眼于外部连接端子10a的部分放大图，对于与上述实施方式相同的结构标注相同的参考符号并省略其说明。

在该变形例中，基座2₁的下框部22₁的内周缘22₁b的四角在俯视下为倒角状E2C。

在该变形例中，接近区域PA₁是由下框部22₁的角的倒角状E2C的内周缘22₁b、第一虚拟直线VL1₁以及第二虚拟直线VL2₁划分而成的区域，所述第一虚拟直线VL1₁沿着构成下侧凹部E2₁的俯视正方形形状的开口端的一组对置边中的一个边E2W₁延伸，所述第二虚拟直线VL2₁沿着构成下侧凹部E2₁的俯视正方形形状的开口端的另外一组对置边中的一个边E2L₁延伸。该接近区域PA₁的周围的周边区域SA₁与上述图3、图5的实施方式相同。

即，周边区域SA₁是由移动第一虚拟直线VL1₁m和移动第二虚拟直线VL2₁m划分而成的、靠近接近区域PA₁的区域，并且是由所述移动第一虚拟直线VL1₁m、所述移动第二虚拟直线VL2₁m以及第三虚拟直线VL3₁、第四虚拟直线VL4₁划分而成的区域，所述移动第一虚拟直线VL1₁m是使所述第一虚拟直线VL1₁向接近区域PA₁的外侧(图6的左侧)平行移动第一距离后得到的，所述移动第二虚拟直线VL2₁m是使所述第二虚拟直线VL2₁向接近区域PA₁的外侧(图6的上侧)平行移动第二距离后得到的，所述第三虚拟直线VL3₁、所述第四虚拟直线VL4₁在下框部22₁的倒角状E2C的直线的各尾端分别与第一虚拟直线VL1₁、第二虚拟直线VL2₁相正交。

在该变形例中，外部连接端子10a的角部C4位于接近区域PA₁内。

由于如上所述外部连接端子10a的角部C4位于接近区域PA₁内，因此与上述实施方式相比，能够进一步缓和向角部C4的应力集中。据此，能够有效地抑制焊料裂纹的产生。

在上述实施方式中，外部连接端子10a～10d弯曲为俯视下L字形状，该弯曲部分的内周缘为圆弧状，但也可以不必是圆弧状。例如，也可以使外部连接端子10a～10d的弯曲部分的内周缘为直角或倒角状。

下面对与上述发明不同的另一发明进行说明。

在下文中，将上述发明称为第一发明，将下面说明的与第一发明不同的另一发明称为第二发明。

该第二发明可以应用于与上述第一发明相同的实施方式来进行说明，下面将其应用于第一发明的实施方式即图1～图3所示的晶体振子1来进行说明。即，第二发明的实施方式与第一发明的实施方式的晶体振子1相同，对与图1～图3相对应的部分标注相同的参考符号并省略其说明。

图7是用于对第二发明的一实施方式进行说明的与图3相对应的图，如上所述，在四个外部连接端子10a、10b、10c、10d之中，以外部连接端子10a为代表例进行说明，其他的外部连接端子10b、10c、10d也与第一外部连接端子10a相同。

下框部22的内周缘22b的四个角中的各个角如上所述在俯视下为圆弧状E2R。也就是，下框部22的内周缘22b的四角成为将俯视下为正方形形状的下侧凹部E2的角部弄圆成圆弧状(四分之一圆的形状)那样的俯视形状。

在图7中，以符号R1来表示四分之一圆的曲率半径，以O1来表示中心。此外，以中心O1为中心的虚线圆是表示所述四分之一圆的整个圆周的虚拟圆。

通过如上所述使下框部22的内周缘的各个角在俯视下为四分之一圆的形状(圆弧状)，从而能够如上述那样加固该四角以提高下框部22的刚性，并且不易产生由从外部基板等产生的各种应力引起的基座2的弯曲。据此，能够缓和从基座2传递到外部连接端子10a的应力。

另一方面，外部连接端子10a弯曲为俯视下L字形状，该弯曲部分的内周缘为圆弧状10R。也就是，外部连接端子10a的弯曲部分的内周缘在俯视下为四分之一圆的形状。以符号R2来表示该四分之一圆的曲率半径，以O2来表示中心。此外，以中心O2为中心的虚线圆是表示所述四分之一圆的整个圆周的虚拟圆。

在本实施方式中，两个圆弧的曲率半径R1和R2相同。

通过如上所述使两个圆弧的曲率半径R1、R2相同，从而能够使外部连接端子10a的圆弧状10R的内周缘与下框部22的角的圆弧状E2R的内周缘22b更加对应，因此能够进一步缓和从基座2传递到外部连接端子10a～10d的应力。

如图7所示，下框部22的底面220的角的圆弧状E2R的内周缘22b的圆弧的中心O1与外部连接端子10a的圆弧状10R的内周缘上的圆弧的中心O2在下框部22的外周缘22a的长边方向(图7的左右方向)上错开。在图7所示的例子中，中心O1和中心O2相互隔开地位于沿着下框部22的外周缘22a的长边方向延伸的一条虚拟直线VL上。也就是，在本实施方式中，由于两个圆弧的曲率半径R1和R2相同，因此两个四分之一圆成为在所述长边方向上错开的状态。此外，中心O1和中心O2也可以不必位于一条虚拟直线VL上。例如，中心O1和中心O2也可以是主要在下框部22的外周缘22a的长边方向上错开且在下框部22的外周缘22a的短边方向上也稍微错开的状态。

由于两个圆弧(四分之一圆)处于这种位置关系能够进一步缓和从基座2传递到外部连接端子10a～10d的应力，因此能够抑制焊料裂纹的产生。也就是，使下框部22的内周缘22b的四角在俯视下为圆弧状E2R以提高下框部22的刚性从而不易产生基座2的弯曲，并且通过使加固后的下框部22的内周缘22b的四角的圆弧与外部连接端子10a～10d的内周缘的圆弧在大致相对应的状态下，在下框部22的外周缘22a的长边方向即基座2的长边方向上错开，从而能够进一步缓和从基座2传递到外部连接端子10a～10d的应力。

此外，根据本实施方式，即使俯视矩形形状的晶体振子1为超小型，也能够降低在将晶体振子1安装于外部基板时熔解的焊料流入到凹部E2内的危险性。这是因为，例如如图7所示，由于外部连接端子10a的圆弧状10R的内周缘上的圆弧的中心O2与下框部22的内周缘22b的四角的圆弧的中心O1在基座2的长边方向上错开，因而能够在更易确保空间的基座2的长边方向上确保无电极区域14。也就是说，是因为能够确保外部连接端子10a的内周侧与下框部22的底面220的内周缘22b之间的、在基座长边方向(图7的左右方向)上的距离G更长。

如图7所示，如下形状即弯曲为俯视下L字形状的外部连接端子10a自下框部22的角起在该下框部22的外周缘22a的长边方向(图7的左右方向)上延出的长度与在下框部22的外周缘22a的短边方向(图7的上下方向)上延出的长度不同。即，在外部连接端子10a的下框部22的外周缘22a的短边方向上延出的边的长度10W比在外部连接端子10a的下框部22的外周缘22a的长边方向上延出的边的长度10L长(10L＜10W)。

换言之，外部连接端子10a相对于将假设没有切口9a时的外侧的虚拟角部P与外部连接端子10a的内周侧的弯曲部分的虚拟角部CP连结而成的未图示的虚拟线而言为不对称的形状。其中，所谓虚拟角部CP是分别沿着外部连接端子10a的内周侧的各条边延伸的虚拟直线L1、W1相交叉的点。

在此，对基于外部连接端子10a的俯视形状的应力传递进行说明。作为外部连接端子10a的俯视形状，对下述三种情况进行说明，即，为与实施方式的外部连接端子10a不同而不具有弯曲部的单纯的矩形的情况、为与实施方式的外部连接端子10a同样具有弯曲部但分别向下框部22的外周缘22a的长边方向及短边方向延出的各延出长度相等(10L＝10W)的对称形状的情况、以及为具有弯曲部且分别向下框部22的外周缘22a的长边方向及短边方向延出的延出长度不同的如实施方式那样的非对称形状的情况。

首先，在外部连接端子在俯视下为不具有弯曲部的单纯的矩形的情况下，构成该外部连接端子的四个角部之中，受到应力的影响而容易成为产生裂纹的起点的是位于距离以后述的图8的中心O4来表示的基座底面的中心O4最远处的最远的角部。而且，由于应力主要从该最远的角部朝向四个角部之中与基座底面的中心O4最近的角部附近传递，因而具有裂纹进展的倾向。

另一方面，在外部连接端子在俯视下具有弯曲部且分别向下框部22的外周缘22a的长边方向及短边方向延出的各延出长度相等的情况(10L＝10W)下，相对于将假设没有切口9a时的外侧的虚拟角部P与外部连接端子10a的内周侧的弯曲部分的虚拟角部CP连结而成的虚拟线而言为对称的形状。在这种情况下，可以认为应力从容易成为产生裂纹的起点的位于距离基座底面的中心O4最远处的角部(当在角部上存在上述切口部9a时，为相当于该角部的虚拟角部P的附近)如由图7的符号Vc1所示朝向虚拟角部CP传递。

与此相对，在如本实施方式中的外部连接端子10a那样具有弯曲部且向下框部22的外周缘22a的短边方向延出的延出长度10W长于向下框部22的外周缘22a的长边方向延出的延出长度10L的非对称形状的情况下，即俯视下为L字形状的情况下，可以认为受到延出长度相对较长(10W)的那一方的延出部分的影响，应力的传递如在图7中由符号Vc2所示从虚拟角部CP向下方偏移。

一般而言，对于应力的传递，弯曲为直线状而连续的部分(例如角部)容易集中应力。因此，由于以曲线状连续的部分不易集中应力，故而优选。

在本实施方式中，在俯视下为非对称形状的外部连接端子10a中，即使应力如由图7的符号Vc2所示在从虚拟角部CP向下方偏移的方向上传递，由于外部连接端子10a的圆弧状10R的内周缘与应力的传递方向也对应，因此应力也不易集中于该圆弧状10R的内周缘。据此，能够缓和外部连接端子10a中的应力集中。也就是，对于来自距离基座底面的中心最远的外部连接端子10a的角部(或者虚拟角部P)的应力的传递，通过使外部连接端子10a的内周缘的角度钝化，从而能够缓和应力的集中。据此，即使在超小型的俯视大致矩形的晶体振子1中，也能够抑制焊料裂纹的产生。

此外，根据本实施方式中的晶体振子，即使产生了焊料裂纹，也能够延迟其进展。利用图8对这点进行说明。图8是本实施方式所涉及的晶体振子1的底面示意图，是对应于上述图2的底面示意图。在图8中，用虚线表示两条虚拟对角线DL。这些虚拟对角线DL是将俯视矩形形状的下框部22的底面220的外周缘22a的四个虚拟角部P、P、P、P之中的斜向对置的两个虚拟角部连结而成的直线，将其交叉点(基座2的底面的中心)表示为O4。

四个外部连接端子10a～10d中的每一个相对于将下框部22的底面220的外周缘22a的四个虚拟角部P和外部连接端子10a～10d的内周侧的弯曲部分的虚拟角部(在图8中省略图示)连结而成的未图示的虚拟线而言为非对称的形状。而且，如利用图7所描述的那样，可以认为应力的传递受到俯视L字形状的外部连接端子10a～10d的延出长度相对较长的那一方的影响，而从外部连接端子10a～10d的外周侧的虚拟角部P开始向用图8的符号Vc2表示的箭头的方向偏移。

四个应力传递方向Vc2在以两条对角线DL、DL为基准时，分别从对角线DL偏离，在下框部22的外周缘22a的短边方向(图8的上下方向)上，成为以相互接近的方式描绘弧的方向。由于应力的传递方向成为这样的方向，因而能够使从容易成为裂纹产生的起点的位于距离基座底面的中心O4最远处的虚拟角部P向着朝向基座底面的中心O4的方向的应力传递延迟。

在此，关于针对外部连接端子如本实施方式那样为在下框部22的外周缘22a的短边方向上延出的边的长度10W比在所述外周缘22a的长边方向上延出的边的长度10L长的非对称的俯视L字形状的情况，以及为在所述短边方向上延出的边的长度10W与在所述长边方向上延出的边的长度10L相等的对称的情况所进行的应力仿真进行说明。

在该应力仿真中，使用如下的仿真模型来进行，即，该仿真模型如图9的立体图所示，具有相当于基板部20及上框部21、下框部22的陶瓷基座30以及盖31，并且在陶瓷基座30的底面，通过焊料34将分别具有如图10所示的对称的外部连接端子32或者如图11所示的非对称的L字形状的外部连接端子33的晶体振子的整体的1/4的部分接合于外部基板。

陶瓷基座30、盖31以及图11的外部连接端子33的尺寸设为与上述图1～图3所示的实施方式相同的尺寸，图10的外部连接端子32是将图11的外部连接端子33的向短边方向的延出长度缩短从而使形状对称的外部连接端子。

下面对于该应力仿真的结果进行说明。

在图12及图13中分别示出上述图10及图11的外部连接端子32、33中的应力的分布。

该图12及图13是将把外部连接端子32、33的应力大小随着应力增大而从紫色到红色用彩虹色阶段性表示的图像转换为浓淡图像而成。

如图13所示，在L字形状的非对称的外部连接端子33中，与图12的对称的外部连接端子32相比，应力大的部分向外部连接端子33的非对称地较长延伸的方向(图13的下方)扩展而产生应力梯度。

可以认为裂纹从应力高的区域向低的区域进展。因此，在图12的对称的外部连接端子32的情况下，可以认为应力从容易成为产生裂纹的起点的位于距离基座底面的中心最远处的角部开始如箭头AW1所示朝向虚拟角部CP传递。

与此相对，在图13的L字形状的非对称的外部连接端子33的情况下，由于应力大的区域在非对称地较长延伸的方向上扩展，因此产生应力梯度，可以认为从容易成为产生裂纹的起点的位于距离基座底面的中心最远处的角部开始如箭头AW1所示朝向虚拟角部CP的应力受到如箭头AW2所示的非对称地较长延伸的部分的影响，而向较长延伸的方向即短边方向(在图13中为向下方向)偏移而传递。

由于应力的传递方向成为这样的方向，因而能够使从容易成为产生裂纹的起点的位于距离基座底面的中心O4最远处的虚拟角部P向着朝向基座底面的中心的方向的应力传递延迟。

此外，对于与图11的外部端子33相反地，在下框部22的外周缘22a的长边方向上延出的边的长度10L比在所述外周缘22a的短边方向上延出的边的长度10W长的非对称的俯视L字形状的外部端子，也进行了应力仿真。在这种情况下，与图12的对称的外部连接端子32相比，应力大的部分向外部连接端子33的非对称地较长延伸的方向即下框部22的外周缘22a的长边方向扩展而产生应力梯度。因此，可以认为从位于距离基座底面的中心最远处的角部朝向虚拟角部CP的应力向所述长边方向偏移而传递。

在图14中示出第二发明的实施方式的变形例。其中，对于与上述第二发明的实施方式相同的结构，标注相同的参考符号并省略其说明。在上述第二发明的实施方式中，两个圆弧的曲率半径(R1和R2)相同，但在该变形例中则不同。

具体而言，与基座2₂的下框部22₂的底面220₂的内周缘22₂b的四角的圆弧状(四分之一圆)E2R的内周缘的曲率半径R1相比，四个外部连接端子10₂a、10₂b、10₂c、10₂d(在图14中仅图示出10₂a作为代表例)的圆弧状(四分之一圆)10₂R的曲率半径R3更大。

下框部22₂的底面220₂的内周缘22₂b的四角的圆弧的中心O1与外部连接端子10₂a的圆弧状10₂R的内周缘上的圆弧的中心O3位于沿着下框部22₂的外周缘22₂a的长边方向(在图14中为左右方向)延伸的一条虚拟直线VL2上。

如此，即使在两个圆弧的曲率半径(R1和R3)不同时，也能够进一步缓和从基座2₂传递到外部连接端子10₂a的应力。据此，即使在超小型的晶体振子中，也能够抑制焊料裂纹的产生。也就是，使下框部22₂的内周缘的四角在俯视下为圆弧状E2R以提高下框部22₂的刚性从而不易产生基座2₂的弯曲，并且通过使加固后的下框部22₂的内周缘的四角的圆弧与外部连接端子10₂a的内周缘的圆弧相对应，从而能够进一步缓和从基座2₂传递到外部连接端子10₂a的应力。

此外，在该图14的实施方式中，外部连接端子10₂a的角部C4不接近下框部22₂的圆弧状E2R的内周缘22₂b。即，不位于上述图3及图5所示的接近区域PA及周边区域SA内。

第二发明如该图14的实施方式所示，外部连接端子10₂a的多个角部C1、C2、C3、C4之中的至少一个角部C4不接近下框部22₂的圆弧状E2R的内周缘22₂b。

即，第二发明的压电器件具备：绝缘性容器，俯视矩形形状，具有基板部，并且在该基板部的至少与外部基板相对置的那一侧的主面的外周部具有框部；电子部件，被收容在由所述框部和所述基板部的与外部基板相对置的那一侧的主面围成的凹部中；压电元件，搭载于所述基板部的与收容电子部件的主面相反侧的主面；以及盖，将所述压电元件气密密封，在所述压电器件中，

所述框部的底面的外周缘与内周缘为俯视矩形形状，该内周缘的四角在俯视下为圆弧状；

通过焊料而与外部基板接合的外部连接端子在所述框部的底面的四角中与该底面的内周缘之间隔着无电极区域而形成；

所述外部连接端子具有与所述框部的内周缘的四角的圆弧大致对应的圆弧状的内周缘，该圆弧状的内周缘上的圆弧的中心与所述框部的内周缘的四角的圆弧的中心在所述绝缘性容器的长边方向上错开。

在第二发明的优选实施方式中，所述外部连接端子被形成为具有从所述框部的底面的四角中的每一个沿着该底面的相邻的长边和短边的每一个而延出的边的俯视L字形状，沿着所述外部连接端子的所述短边而延出的边的长度比沿着该外部连接端子的所述长边而延出的边的长度长。

在上述本发明的各实施方式中，下框部的底面的内周缘的四角的圆弧与外部连接端子的内周缘的圆弧各自的俯视形状为四分之一圆，但所述圆弧的俯视形状也可以为除了四分之一圆之外的形状。

在上述本发明的实施方式中，基座的结构设为剖视下H型，但本发明通过仅在基板部的下表面侧的外周部形成框部，也能够适用于设有下侧凹部的基座。在该结构的基座的情况下，由于基板部的上表面侧为平坦面，因此还可以以与基板部的上表面的外周部相对应的方式而使用在其下表面侧的外周部形成有凸缘部的盖，以将搭载于基板部的上表面侧的压电元件气密密封。

在上述的本发明的实施方式中，使用热敏电阻来作为温度传感器，但除了热敏电阻之外还可以使用二极管等。此外，本发明不仅能够适用于内置有温度传感器的晶体振子，而且还能够适用于使用内置有振荡电路的IC作为电子部件的压电振荡器以及使用内置有温度补偿电路等的IC作为电子部件的温度补偿型压电振荡器。

本发明能够不脱离其精神或主要特征而以其他各种形态实施。因此，上述的实施方式在所有方面仅为示例，并不能进行限定性解释。本发明的范围为权利要求书所示的范围，丝毫不拘束于说明书正文。进而，属于权利要求书的等同范围内的变形和变更全部在本发明的范围内。

产业上的利用可能性

本发明适合于压电器件的批量生产。

Claims

1.一种压电器件，具备：

绝缘性容器，具有基板部，并且在该基板部的与外部基板相对置的那一侧的主面的外周部具有框部；

电子部件，被收容在由所述框部和所述基板部的与所述外部基板相对置的那一侧的主面围成的凹部中；

压电元件，搭载于所述基板部的与收容所述电子部件的主面相反侧的主面；以及

盖，将所述压电元件气密密封，

在所述压电器件中，

2.根据权利要求1所述的压电器件，

所述各个外部连接端子被形成为分别在所述框部的所述外周缘的所述长边方向及所述短边方向上延出不同长度的俯视L字形状。

3.根据权利要求1所述的压电器件，

所述多个角部之中的所述一个角部位于由所述框部的所述各个角的所述圆弧状或所述倒角状的所述内周缘、第一虚拟直线以及第二虚拟直线划分而成的接近区域或者该接近区域的周围的周边区域内，所述第一虚拟直线沿着所述框部的内周缘的一条边而在所述短边方向上延伸，所述第二虚拟直线沿着所述框部的内周缘的与所述一条边相正交的边而在所述长边方向上延伸。

4.根据权利要求3所述的压电器件，

所述周边区域是由移动第一虚拟直线和移动第二虚拟直线划分而成的靠近所述接近区域的区域，并且是由所述移动第一虚拟直线、所述移动第二虚拟直线以及第三虚拟直线、第四虚拟直线划分而成的区域，所述移动第一虚拟直线是使所述第一虚拟直线向所述接近区域的外侧平行移动第一距离后得到的，所述移动第二虚拟直线是使所述第二虚拟直线向所述接近区域的外侧平行移动第二距离后得到的，所述第三虚拟直线、所述第四虚拟直线在所述框部的所述圆弧状或所述倒角状的内周缘的圆弧或倒角的各个尾端分别与所述第一虚拟直线、所述第二虚拟直线相正交，

所述第一距离是在所述框部的所述短边方向上延伸的那部分的框宽度的1/4以内的距离，所述第二距离是在所述框部的所述长边方向上延伸的那部分的框宽度的1/4以内的距离。

5.根据权利要求3所述的压电器件，

所述一个角部位于所述接近区域内。

6.根据权利要求3所述的压电器件，

所述各个外部连接端子的从所述框部的底面的四角中的每一个分别向所述长边方向及所述短边方向延出的各延出端分别越过所述第一虚拟直线及所述第二虚拟直线而在所述长边方向及所述短边方向上延出。

7.根据权利要求3所述的压电器件，

所述各个外部连接端子的从所述框部的底面的四角中的每一个向所述短边方向延出的长度比从所述框部的底面的四角中的每一个向所述长边方向延出的长度长，

所述多个角部之中的所述一个角部是在所述长边方向上延出的延出端的角部。

8.根据权利要求1所述的压电器件，

所述电子部件是长方体形状，所述电子部件以其长度方向与所述框部的所述长边方向相正交的方式被收容于所述凹部。

9.根据权利要求1所述的压电器件，

所述框部的所述内周缘的四个角中的各个角在俯视下为圆弧状，

所述各个外部连接端子具有与所述框部的内周缘的所述各个角的圆弧大致对应的圆弧状的内周缘，所述各个外部连接端子的所述圆弧状的内周缘的圆弧的中心与所述框部的内周缘的各个角的所述圆弧的中心在所述长边方向上错开。

10.根据权利要求9所述的压电器件，

所述各个外部连接端子的所述圆弧状的内周缘的所述圆弧的曲率半径与所述框部的内周缘的各个角的所述圆弧的曲率半径大致相同。