CN105977360B - 具有良好气密性的led支架的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺,包括有以下步骤:(1)冲压:配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架;(2)检验;(3)注塑;(4)检验;(5)电镀;(6)检验;(7)折弯裁切;(8)检验;(9)包装;(10)检验。本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架,金属支架在冲压成型后,其表面粗糙,可与绝缘体形成牢固结合,保证了产品的气密性,同时,注塑后再进行电镀处理,电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理,从而进一步提高产品的气密性,并且镀层不会受到注塑材料的污染,从而有效提升产品的使用性能。

Description

具有良好气密性的LED支架的制作工艺
技术领域
本发明涉及LED支架领域技术,尤其是指一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺。
背景技术
LED 支架是一种底座电子元件,是 LED 封装的重要元件之一,主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来,随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高,功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用,并向普通照明市场迈进。
然而,目前的LED支架在制作时,是先对金属支架进行电镀,再将电镀后的金属支架放入注塑模具中注塑成型出绝缘体,由于电镀后,金属支架的表面光滑,影响绝缘本体与金属支架的结合力,并导致气密性降低,并且在注塑过程中,镀层容易被污染,从而,对产品的使用性能造成很大的不良影响。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺,其能有效解决现有之LED支架气密性不好并且镀层容易被污染的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺,包括有以下步骤:
(1)冲压:配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架;
(2)检验:对金属支架进行检验,以分选出合格品和不良品;
(3)注塑:将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体,使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起;
(4)检验:对注塑后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(5)电镀:将检验合格的半成品进行电镀,使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层;
(6)检验:对电镀后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(7)折弯裁切:采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理;
(8)检验:对完成折弯和裁切的产品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(9)包装:对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装;
(10)检验:对包装质量进行检验。
作为一种优选方案,所述步骤(5)中电镀为委外电镀。
作为一种优选方案,所述步骤(5)中电镀时,首先,对半成品进行超声波脱脂;接着,进行电解脱脂;然后,对脱脂后的产品进行水洗;水洗完成后进行酸活化;接着,再进行水洗;然后,在金属支架上电镀一层镍;接着,进行纯水洗;然后,在镍层上电镀一层铜;接着,进行纯水洗;然后,在铜层上再电镀一层铜;接着,再进行纯水洗;然后,在最上的铜层上电镀一层镍;接着,进行纯水洗;然后,在最上的镍层上进行预镀银;接着,进行纯水洗;然后,在预镀银上进行电镀银;接着,进行纯水洗;然后,脱银,以褪掉不需镀银区域的银子;接着,进行纯水洗;然后,进行银保护;接着,进行纯水洗;然后,进行吹干和烘干。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架,金属支架在冲压成型后,其表面粗糙,可与绝缘体形成牢固结合,保证了产品的气密性,同时,注塑后再进行电镀处理,电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理,从而进一步提高产品的气密性,并且镀层不会受到注塑材料的污染,从而有效提升产品的使用性能。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的制作流程示意图。
具体实施方式
本发明揭示一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺,如图1所示,包括有以下步骤:
(1)冲压:配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架。
(2)检验:对金属支架进行检验,以分选出合格品和不良品,若金属支架NG,则返回冲压,若金属支架OK,则进入下一道工序,检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。
(3)注塑:将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体,使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起。
(4)检验:对注塑后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;若半成品NG则返回继续注塑,若半成品OK则进入下一道工序,检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。
(5)电镀:将检验合格的半成品进行电镀,使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层;在本实施例中,电镀为委外电镀。具体而言,首先,对半成品进行超声波脱脂,以实现除油,保证镀层的结合力;接着,进行电解脱脂,以进一步除油,保证镀层的结合力;然后,对脱脂后的产品进行水洗,避免污染下一道工序;水洗完成后进行酸活化,以增强表面活性,增加镀层结合力;接着,再进行水洗,避免污染下一道工序;然后,在金属支架上电镀一层镍,用于防腐蚀,并填平基材;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,在镍层上电镀一层铜,增加镀层结合力,填平基材;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,在铜层上再电镀一层铜,填平基材;接着,再进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,在最上的铜层上电镀一层镍,防铜扩散并防腐蚀;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,在最上的镍层上进行预镀银,防置换,增加镀层结合力;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,在预镀银上进行电镀银;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,脱银,以褪掉不需镀银区域的银子;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,进行银保护,实现抗氧化、调节镀层表面张力;接着,进行纯水洗,避免污染下一道工序;然后,进行吹干和烘干。
(6)检验:对电镀后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;若电镀后的产品NG则返回继续电镀,若电镀后的产品OK则进入下一道工序,检验IQC的检验方式进行。
(7)折弯裁切:采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理。
(8)检验:对完成折弯和裁切的产品进行检验,以分选出合格品和不良品。若折弯裁切后的产品NG则返回继续折弯裁切,若折弯裁切后的产品OK则进入下一道工序,检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。
(9)包装:对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装。
(10)检验:对包装质量进行检验,检验采用OQC检验的方式,检验合格后出货。
本发明的设计重点在于:本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架,金属支架在冲压成型后,其表面粗糙,可与绝缘体形成牢固结合,保证了产品的气密性,同时,注塑后再进行电镀处理,电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理,从而进一步提高产品的气密性,并且镀层不会受到注塑材料的污染,从而有效提升产品的使用性能。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)冲压:配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架;
(2)检验:对金属支架进行检验,以分选出合格品和不良品;
(3)注塑:将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体,使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起;
(4)检验:对注塑后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(5)电镀:将检验合格的半成品进行电镀,使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层;
(6)检验:对电镀后的半成品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(7)折弯裁切:采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理;
(8)检验:对完成折弯和裁切的产品进行检验,以分选出合格品和不良品;
(9)包装:对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装;
(10)检验:对包装质量进行检验。
2.根据权利要求1所述的具有良好气密性的LED支架的制作工艺,其特征在于:所述步骤(5)中电镀为委外电镀。
3.根据权利要求1所述的具有良好气密性的LED支架的制作工艺,其特征在于:所述步骤(5)中电镀时,首先,对半成品进行超声波脱脂;接着,进行电解脱脂;然后,对脱脂后的产品进行水洗;水洗完成后进行酸活化;接着,再进行水洗;然后,在金属支架上电镀一层镍;接着,进行纯水洗;然后,在镍层上电镀一层铜;接着,进行纯水洗;然后,在铜层上再电镀一层铜;接着,再进行纯水洗;然后,在最上的铜层上电镀一层镍;接着,进行纯水洗;然后,在最上的镍层上进行预镀银;接着,进行纯水洗;然后,在预镀银上进行电镀银;接着,进行纯水洗;然后,脱银,以褪掉不需镀银区域的银子;接着,进行纯水洗;然后,进行银保护;接着,进行纯水洗;然后,进行吹干和烘干。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170873B (zh) * 2017-04-26 2018-11-13 安徽欧瑞特照明有限公司 一种led支架清洗工艺
CN107910430A (zh) * 2017-11-22 2018-04-13 叶逢新 Led线路板制作方法
CN108123023A (zh) * 2018-01-30 2018-06-05 易美芯光(北京)科技有限公司 一种深紫外led封装结构及其制备方法
CN110528036B (zh) * 2019-08-29 2020-12-15 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 一种led支架电镀方法和led支架
CN110791788A (zh) * 2019-09-03 2020-02-14 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 发光二极管支架的电镀方法及系统、发光二极管支架
CN110993776B (zh) * 2019-12-11 2021-06-04 东莞智昊光电科技有限公司 Led支架制作方法和led支架
CN111405772B (zh) * 2020-03-10 2021-04-20 昆山一鼎工业科技有限公司 半导体器件的表面处理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101235460B1 (ko) * 2006-02-14 2013-02-20 엘지이노텍 주식회사 측면 발광형 엘이디 및 그 제조방법
CN102709440A (zh) * 2012-05-23 2012-10-03 李海涛 贴片led支架、贴片led制造方法及其贴片led
DE102012107829B4 (de) * 2012-08-24 2024-01-25 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
CN203826430U (zh) * 2014-05-13 2014-09-10 深圳市晶台股份有限公司 一种led支架防湿气渗透结构

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