CN107170873B - 一种led支架清洗工艺 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 65
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 10
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 claims description 10
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 9
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 7
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- PVGBHEUCHKGFQP-UHFFFAOYSA-N sodium;n-[5-amino-2-(4-aminophenyl)sulfonylphenyl]sulfonylacetamide Chemical compound [Na+].CC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 PVGBHEUCHKGFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
一种LED支架清洗工艺，属于LED灯制造技术领域，包括以下步骤：(1)将LED支架放入清水中进行一次清洗；(2)对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡；(3)将浸泡过的LED支架进行一次烘干；(4)将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗；(5)将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。本发明清洗彻底和具有防燃烧性能，本发明的LED支架清洁度高，不含灰尘杂质；本发明的LED支架具有防燃烧性能，保证后期LED灯的使用性能。
Description
技术领域
本发明属于LED灯制造技术领域，尤其涉及一种LED支架清洗工艺。
背景技术
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。目前，LED灯支架在固晶之前需要进行清洗，去除LED支架表面的灰尘杂质，提高固晶粘接力；且LED支架不具有防燃烧的性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种清洗彻底和具有防燃烧性能的LED支架清洗工艺。
为解决上述问题，本发明所述的一种LED支架清洗工艺，包括以下步骤：
(1)将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；
(2)对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为35～45分钟，浸泡温度为60～70℃，提高LED支架的防燃烧性能；
(3)将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为90～95℃，一次烘干时间为30～35分钟，除去LED支架中过多的水分；
(4)将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为30～35℃，使得LED支架表面不含有灰尘；
(5)将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为130～140℃，二次烘干时间为14～18分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
所述强化剂是由以下重量份的成分制成：乙醇1.7～1.8、四氯乙烯1.2～1.4、四硼酸钠0.3～0.5、氢氧化铝0.8～1.1和水3.5～3.7。
所述强化剂的制备方法是：将乙醇1.7～1.8和四氯乙烯1.2～1.4加入到水3.5～3.7中搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为75～80℃，搅拌时间为30～35分钟，得到混合液；向混合液中加入四硼酸钠0.3～0.5和氢氧化铝0.8～1.1，搅拌均匀，搅拌时间为20～25分钟，搅拌速度为120～130转/分钟，即可制得所述强化剂。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明清洗彻底和具有防燃烧性能，本发明的LED支架清洁度高，不含灰尘杂质；本发明的LED支架具有防燃烧性能，保证后期LED灯的使用性能。
具体实施方式
实施例1
一种LED支架清洗工艺，包括以下步骤：(1)将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；(2)对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为35分钟，浸泡温度为60℃；(3)将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为90℃，一次烘干时间为30分钟，除去LED支架中过多的水分；(4)将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为30℃；(5)将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为130℃，二次烘干时间为14分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：乙醇1.7、四氯乙烯1.2、四硼酸钠0.3、氢氧化铝0.8和水3.5。
强化剂的制备方法是：将乙醇1.7和四氯乙烯1.2加入到水3.5中搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为75℃，搅拌时间为30分钟，得到混合液；向混合液中加入四硼酸钠0.3和氢氧化铝0.8，搅拌均匀，搅拌时间为20分钟，搅拌速度为120转/分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下LED支架上的杂质较少，防燃烧性能较好。
实施例2
一种LED支架清洗工艺，包括以下步骤：(1)将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；(2)对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为40分钟，浸泡温度为65℃；(3)将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为93℃，一次烘干时间为32分钟，除去LED支架中过多的水分；(4)将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为32℃；(5)将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为135℃，二次烘干时间为16分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：乙醇1.7、四氯乙烯1.3、四硼酸钠0.4、氢氧化铝1.0和水3.6。
强化剂的制备方法是：将乙醇1.7和四氯乙烯1.3加入到水3.6中搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为78℃，搅拌时间为32分钟，得到混合液；向混合液中加入四硼酸钠0.4和氢氧化铝1.0，搅拌均匀，搅拌时间为24分钟，搅拌速度为125转/分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下LED支架上的杂质最少，防燃烧性能最好。
因此，本实施例为本发明最佳实施例。
实施例3
一种LED支架清洗工艺，包括以下步骤：(1)将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；(2)对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为45分钟，浸泡温度为70℃；(3)将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为95℃，一次烘干时间为35分钟，除去LED支架中过多的水分；(4)将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为35℃；(5)将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为140℃，二次烘干时间为18分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成：乙醇1.8、四氯乙烯1.4、四硼酸钠0.5、氢氧化铝1.1和水3.7。
强化剂的制备方法是：将乙醇1.8和四氯乙烯1.4加入到水3.7中搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为80℃，搅拌时间为35分钟，得到混合液；向混合液中加入四硼酸钠0.5和氢氧化铝1.1，搅拌均匀，搅拌时间为25分钟，搅拌速度为130转/分钟，即可制得所述强化剂。
实验证明，此参数下LED支架上的杂质较少，防燃烧性能最好。
Claims (4)
1.一种LED支架清洗工艺，其特征在于:包括以下步骤：
（1）将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；
（2）对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为35～45分钟，浸泡温度为60～70℃；
（3）将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为90～95℃，一次烘干时间为30～35分钟，除去LED支架中过多的水分；
（4）将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为30～35℃；
（5）将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为130～140℃，二次烘干时间为14～18分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品；
所述强化剂是由以下重量份的成分制成：乙醇1.7～1.8、四氯乙烯1.2～1.4、四硼酸钠0.3～0.5、氢氧化铝0.8～1.1和水3.5～3.7，所述强化剂的制备方法是：将乙醇1.7～1.8和四氯乙烯1.2～1.4加入到水3.5～3.7中搅拌均匀，边搅拌边加热，加热温度为75～80℃，搅拌时间为30～35分钟，得到混合液；向混合液中加入四硼酸钠0.3～0.5和氢氧化铝0.8～1.1，搅拌均匀，搅拌时间为20～25分钟，搅拌速度为120～130转/分钟，即可制得所述强化剂。
2.根据权利要求1所述一种LED支架清洗工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；
（2）对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为35分钟，浸泡温度为60℃；
（3）将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为90℃，一次烘干时间为30分钟，除去LED支架中过多的水分；
（4）将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为30℃；
（5）将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为130℃，二次烘干时间为14分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
3.根据权利要求1所述一种LED支架清洗工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；
（2）对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为40分钟，浸泡温度为65℃；
（3）将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为93℃，一次烘干时间为32分钟，除去LED支架中过多的水分；
（4）将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为32℃；
（5）将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为135℃，二次烘干时间为16分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
4.根据权利要求1所述一种LED支架清洗工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将LED支架放入清水中进行一次清洗，除去LED支架中的灰尘杂质；
（2）对LED支架进行浸泡，向清水中加入强化剂，搅拌均匀，将LED支架放入水中浸泡，浸泡时间为45分钟，浸泡温度为70℃；
（3）将浸泡过的LED支架进行一次烘干，一次烘干温度为95℃，一次烘干时间为35分钟，除去LED支架中过多的水分；
（4）将一次烘干后的LED支架放入清水中进行二次清洗，二次清洗水温为35℃；
（5）将二次清洗的LED支架放入烘干箱内进行二次烘干，二次烘干温度为140℃，二次烘干时间为18分钟，等LED支架冷却至常温，得到LED支架成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710281638.0A CN107170873B (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种led支架清洗工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710281638.0A CN107170873B (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种led支架清洗工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107170873A CN107170873A (zh) | 2017-09-15 |
| CN107170873B true CN107170873B (zh) | 2018-11-13 |
Family
ID=59812355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710281638.0A Active CN107170873B (zh) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | 一种led支架清洗工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107170873B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102306689A (zh) * | 2011-05-24 | 2012-01-04 | 江苏永兴多媒体有限公司 | 以导热塑料为基础的led支架的生产方法 |
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| CN105977360A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-09-28 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | 具有良好气密性的led支架的制作工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090121251A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-14 | Lumination Llc | Siloxane-hydantoin copolymer, optoelectronic device encapsulated therewith and method |
-
2017
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|
| CN107170873A (zh) | 2017-09-15 |
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