CN105976834A - 悬架组件、头悬架组件及具备其的盘装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施方式提供可提高驱动元件的行程量的悬架组件、头悬架组件及盘装置。根据实施方式，悬架组件具备支持板、在支持板上设置的布线部件和在布线部件安装的能伸缩的驱动元件。布线部件具备金属板和设置在金属板上的层叠部件(41)。层叠部件具备第1绝缘层(44b)、在第1绝缘层上层叠的导电层(44c)和在导电层上层叠的第2绝缘层(44d)。层叠部件的分支部(47d)的至少一部分形成为厚度比层叠部件的其他部分薄的薄壁部(60)。

Description

悬架组件、头悬架组件及具备其的盘装置
本申请以日本专利申请2015-49807号(申请日:2015年3月12日)作为基础申请，享受优先权。本申请通过参照该基础申请，包括基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及悬架组件、头悬架组件及具备其的盘装置。
背景技术
近年，作为计算机的外部记录装置和/或图像记录装置，广泛采用磁盘装置、光盘装置等的盘装置。
作为盘装置，例如，磁盘装置一般具备：在基座内配设的磁盘；支持及旋转驱动磁盘的主轴马达；以及支持磁头的悬架组件。悬架组件具备：在臂的前端部安装的悬架；在悬架上设置的布线部件(弯曲件、布线图形(trace))；以及承载梁。由布线部件的万向节部支持磁头，构成头悬架组件。
近年，提出了以下悬架组件：在布线部件的万向节部附近搭载作为驱动元件的压电元件(PZT元件)，通过压电元件的伸缩动作使磁头产生搜寻方向的微小移位。根据该悬架组件，通过控制向压电元件施加的电压，可以微细(精细)控制磁头的动作。
上述那样的悬架组件中，通过电压施加使得压电元件伸长或收缩时，有时压电元件在其厚度方向弯曲。在该情况下，压电元件的伸长或收缩的一部分向压电元件的弯曲方向避开，在磁头产生的移位量(行程)减少。从而，难以获得与压电元件的移位量相符的磁头的移位控制量。
发明内容
本发明的实施方式提供可进一步提高行程量的悬架组件、头悬架组件及具备其的盘装置。
根据实施方式，悬架组件具备支持板、在上述支持板上设置的布线部件和在上述布线部件安装的能伸缩的驱动元件。上述布线部件具备：具有固定于上述支持板的基端部的金属板；和层叠部件，其具有第1绝缘层、在第1绝缘层上层叠的导电层以及在上述导电层上层叠的第2绝缘层，并具有安装了上述驱动元件的安装部和与该安装部隔着间隙地并排设置的分支部。上述分支部的至少一部分形成为厚度比上述层叠部件的其他部分薄的薄壁部。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。
图2是表示上述HDD中的头悬架组件的磁头及悬架以及磁盘的侧视图。
图3是上述头悬架组件的俯视图。
图4是表示上述头悬架组件的立体图。
图5是表示上述磁头、悬架组件的压电元件、弯曲件、承载梁的分解立体图。
图6是上述悬架组件的前端部的俯视图。
图7A是沿图6的线A-A的布线部件的分支部(桥状部)的纵截面图。
图7B是沿图6的线B-B的布线部件的分支部的薄壁部的横截面图。
图7C是沿图6的线C-C的分支部的非薄壁部的横截面图。
图8是表示对多种布线部件比较伴随驱动元件的伸缩动作的行程的示图。
图9是第2实施方式所涉及的悬架组件中的布线部件的薄壁部的横截面图。
图10是第3实施方式所涉及的悬架组件中的布线部件的薄壁部的横截面图。
图11是第4实施方式所涉及的悬架组件中的布线部件的薄壁部的横截面图。
图12是第5实施方式所涉及的悬架组件中的布线部件的薄壁部的横截面图。
具体实施方式
以下参照图面，作为盘装置，详细说明实施方式所涉及的硬盘驱动器(HDD)。
(第1实施方式)
图1是取下顶盖的HDD的内部结构。如图1所示，HDD具备框体10。框体10具有顶面开口的矩形箱状的基座12和封闭基座12的上端开口的未图示的顶盖。基座12具备矩形状的底壁12a和沿底壁的周缘立起设置的侧壁12b。
框体10内，设置了作为记录介质的2枚磁盘16及支持和旋转磁盘16的作为驱动部的主轴马达18。主轴马达18在底壁12a上配设。磁盘16与主轴马达18的未图示的轮毂相互同轴地嵌合，并且由卡簧27夹紧，固定于轮毂。磁盘16以与基座12的底壁12a平行的状态被支持。而且，磁盘16通过主轴马达18以预定的速度沿着箭头A方向旋转。
框体10内，设置了对磁盘16进行信息的记录、再现的多个磁头17和以这些磁头17可相对于磁盘16自由移动的方式进行支持的头堆叠组件(以下称为HSA)22。另外，在框体10内设置了：转动及定位HSA22的音圈马达(以下称为VCM)24；磁头17移动到磁盘16的最外周时，将磁头17保持在从磁盘16离开的卸载位置的斜坡加载机构25；冲击等作用于HDD时，将HSA22保持在退避位置的闩锁机构26；及具有变换连接器等的基板单元21。
在基座12的底壁12a的外侧的面，螺纹固定有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板经由基板单元21控制主轴马达18、VCM24及磁头17的动作。在基座12的侧壁12b，设置有通过可动部的运转来捕获框体内产生的尘埃的循环过滤器23，位于磁盘16的外侧。另外，在侧壁12b，设置有从流入框体10内的空气捕获尘埃的呼吸过滤器15。
如图1所示，HSA22具备：自由旋转的轴承单元28；在该轴承单元28以层叠状态安装的4条臂32；从各臂32伸出的悬架组件30；在臂32间分别层叠配置的未图示的间隔环。各臂32由例如不锈钢、铝等形成为细长平板状。臂32具有伸出端侧的前端部，在该前端部，形成具有未图示的敛缝孔的敛缝座面。
HSA22具有从轴承单元28向臂32相反的方向伸出的支持框，在该支持框埋入构成VCM24的一部分的音圈。音圈位于在基座12上固定的一对轭37间，这些轭37及在一个轭37固定的未图示的磁体一起构成VCM24。
如图1所示，基板单元21具有从本体21a伸出的主柔性印刷电路基板(以下，称为主FPC)21b。主FPC21b的伸出端构成连接端部，固定到HSA22的轴承单元28附近。后述的各悬架组件30的弯曲件(布线部件)40的连接端部40c(参照图3)与主FPC21b的连接端部机械且电连接。从而，基板单元21经由主FPC21b及弯曲件40与磁头17及驱动元件电连接。
图2示意表示上浮状态的磁头及磁盘。如图1及图2所示，磁盘16例如具有形成为直径约2.5英寸(6.35cm)的圆板状、包含非磁性体的基板101。在基板101的两面顺序层叠：作为基底层的包含呈现软磁特性的材料的软磁性层102；其上层部的磁记录层103；其上层部的保护膜层104。
如图2所示，磁头17构成为上浮型的头，具备：形成为大致长方体状的滑块31；在滑块31的流出端(尾随)侧的端部形成的头部33。磁头17经由后述的弯曲件的万向节部36，被支持于悬架34的前端部。磁头17因通过磁盘16的旋转在磁盘16的表面和滑块31之间产生的空气流B而上浮。空气流B的方向，与磁盘16的旋转方向A一致。滑块31相对于磁盘16的表面，以滑块31的较长方向与空气流B的方向大致一致的方式而配置。
接着，详细说明悬架组件30的构成。图3是悬架组件的俯视图，图4是悬架组件的立体图。
如图1、图3及图4所示，各悬架组件30具有从臂32伸出的悬架34，在该悬架34的前端部安装磁头17。另外，磁头17及支持它的悬架组件30合称为头悬架组件。
作为支持板发挥功能的悬架34具备：包括几百微米厚的金属板的矩形状的基座板42；包括几十微米厚的金属板的细长的板簧状的承载梁35。承载梁35的基端部与基座板42的前端部重叠配置，通过焊接多处而固定到基座板42。承载梁35的基端部的宽度形成为与基座板42的宽度大致相等。在承载梁35的前端，突出设置细长的棒状的凸出片(tab)46。
基座板42的基端部具有圆形的开口42a及位于该开口的周围的圆环状的突起部43。基座板42将突起部43嵌合到在臂32的敛缝座面形成的未图示的圆形的敛缝孔，通过对该突起部43进行敛缝，与臂32的前端部连接。基座板42的基端也可以通过激光焊接、点焊或者粘接固定到臂32的前端。
悬架组件30具有一对压电元件(PZT元件)50以及用于传达记录、再现信号及压电元件50的驱动信号的细长带状的弯曲件(布线部件)40。如图3及图4所示，弯曲件40的前端侧部分40a在承载梁35及基座板42上安装，后半部分(伸出部)40b从基座板42的侧缘向外侧伸出，沿臂32的侧缘延伸。位于伸出部40b的前端的连接端部40c具有多个连接焊盘40f，这些连接焊盘40f与前述的主FPC21b连接。
位于承载梁35的前端部上的弯曲件40的前端部构成起到弹性支持部的功能的万向节部36。磁头17在万向节部36上载置及固定，经由该万向节部36被支持于承载梁35。作为驱动元件的一对压电元件50安装于万向节部36，相对于磁头17，位于承载梁35的基端侧。
图5是表示悬架组件的压电元件、弯曲件、承载梁及磁头的分解立体图，图6是放大表示悬架组件的前端部的俯视图。
如图3至图6所示，弯曲件40具有成为基座的不锈钢等的金属薄板(金属板)44a和在该金属薄板44a上贴附或者固定的带状的层叠部件41，形成细长的层叠板。层叠部件41具备：大部分固定在金属薄板44a的基座绝缘层(第1绝缘层)44b；在基座绝缘层44b上形成，构成多个信号布线45a、驱动布线45b的导电层(布线图形)44c；覆盖导电层44c而在基座绝缘层44b上层叠的被覆绝缘层(第2绝缘层)44d(参照图7A、图7B)。在弯曲件40的前端侧部分40a处，金属薄板44a侧贴附到承载梁35及基座板42的表面上，或者，通过多个焊接点点焊。
在弯曲件40的万向节部36中，金属薄板44a具备：位于前端侧的矩形状的舌状部(支持部)36a；与舌状部36a夹着空间部36e而位于基端侧的大致矩形状的基端部(基端板部)36b；从舌状部36a延伸到基端部36b为止的细长的一对外伸支架(连杆部)36c；在舌状部36a和基端部36b之间设于空间部36e的岛状的一对分离板部36d；从舌状部36a的两侧缘向其两侧突出的一对手柄(支持突起)36f。
基端部36b贴附或者通过点焊固定于承载梁35的表面上。舌状部36a形成为可载置磁头17的大小及形状，例如，形成为大致矩形状。舌状部36a的宽度方向的中心轴线配置为与悬架34的中心轴线C一致。另外，舌状部36a的大致中心部与在承载梁35的前端部突出设置的陷窝(凸部)48抵接。而且，舌状部36a通过一对外伸支架36c弹性变形，可以在各种方向移位。从而，舌状部36a及该舌状部36a上搭载的磁头17可以相对于磁盘16的表面变动而滚动，相对于间距方向而灵活地追随，在磁盘16的表面和磁头17之间维持微小间隙。一对手柄36f通过金属薄板44a而与舌状部36a一体形成，从舌状部36a的两侧缘沿着与中心轴线C大致正交的方向突出。另外，手柄36f不限于金属薄板44a，也可以由在金属薄板44a上层叠的导电层44c、基座绝缘层44b或被覆绝缘层44d形成。
万向节部36中，弯曲件40的层叠部件41的一部分分为二股，位于悬架34的中心轴线C的两侧。层叠部件41具备：在金属薄板44a的基端部36b上固定的基端部47a；在舌状部36a上贴附的前端部47b；从基端部47a经过分离板部36d上延伸到前端部47b为止的一对带状的第1桥状部47c；分别与第1桥状部47c并排从基端部47a延伸到第1桥状部47c的中途部为止、与第1桥状部47c汇合的一对带状的第2桥状部(分支部)47d。第1桥状部47c构成安装后述的驱动元件的安装部。第1桥状部47c在舌状部36a的两侧位于与外伸支架36c并排，与悬架34的中心轴线C大致平行即沿着承载梁35的较长方向而延伸。另外，第1桥状部47c在手柄36f上及外伸支架36c的横臂(crossbar)上经过并延伸，部分地固定于这些。而且，第1桥状部47c的基端侧部分、前端侧部分、中间部分别在金属薄板44a上配置。另外，外伸支架36c也可以设置在舌状部36a和第1桥状部47c之间，该情况下，第1桥状部47c的一部分固定到手柄36f。金属薄板44a的岛状的一对分离板部36d在汇合部47f和基端部47a之间固定到第1桥状部47c的底面。
如图6及图7A所示，各第2桥状部47d位于第1桥状部47c和外伸支架36c之间，与这些并排延伸。第2桥状部47d在手柄36f的附近的汇合部47f与第1桥状部47c汇合。汇合部47f处，第1桥状部47c和第2桥状部47d形成的角度，形成为45度以上且不足90度。这样，第2桥状部47d除了其基端部及前端部，大部分与第1桥状部47c隔着间隙而并排设置。而且，第2桥状部47d的位置从金属薄板44a偏移，未设置在金属薄板44a上。
万向节部36中，层叠部件41的导电层44c具备：从基端部47a经过第2桥状部47d、汇合部47f及第1桥状部47c而延伸到前端部47b为止的多个信号布线45a；从基端部47a延伸到第1桥状部47c的中途部为止的多个驱动布线45b。信号布线45a与设置在前端部47b的多个电极焊盘40d连接。另外，驱动布线45b也可以从基端部47a经过第2桥状部47d、汇合部47f，延伸到第1桥状部47c的中途部为止。
如图6所示，万向节部36中，上述层叠部件41的第1桥状部47c、第2桥状部47d、信号布线45a、驱动布线45b及金属薄板44a的外伸支架36c位于舌状部36a的两侧，相对于悬架34的中心轴线C形成为左右对称。
如图3至图6所示，磁头17通过粘接剂固定到舌状部36a。磁头17的较长方向的中心轴线配置为与悬架34的中心轴线C一致，另外，磁头17的大致中心部位于陷窝48上。磁头17的记录、再现元件通过焊料或者银糊剂等的导电性粘接剂与前端部47b的多个电极焊盘40d电接合。从而，磁头17经由电极焊盘40d连接到用于传达记录再现信号的信号布线45a。另外，通过设置从第1桥状部47c分支的第2桥状部47d、经由该第2桥状部47d设置多个信号布线45a，可以避开压电元件50来引绕信号布线45a。
作为驱动元件的一对压电元件50采用例如矩形板状的薄膜压电元件(PZT元件)。压电元件50不限于薄膜型(厚度为10μm程度)，也可以采用体(bulk)型或者体层叠型(厚度为50μm以上)的压电元件。另外，压电元件50不限于PZT元件，也可以采用其他压电元件。而且，驱动元件不限于压电元件，也可以采用通过电流施加能伸缩的其他驱动元件。
如图3至图6所示，压电元件50分别通过粘接剂等贴附到第1桥状部47c的顶面。即，包括层叠部件41而构成的第1桥状部47c具有与金属薄板44a相向的底面和位于该底面相反侧的顶面，压电元件50在该顶面贴附。压电元件50的较长方向(伸缩方向)配置为与承载梁35及第1桥状部47c的较长方向平行。2个压电元件50相互平行地并排配置，且在磁头17的两侧，与磁头17相比，向层叠部件41的基端部47a侧偏离而配置。另外，压电元件50也可以相对于第1桥状部47c的较长方向倾斜配置，例如，2个压电元件50可以配置为八字状。
各压电元件50以其较长方向(伸缩方向)的一端部位于与金属薄板44a的基端部36b重叠的位置且其较长方向的另一端部位于与分离板部36d重叠的位置的状态，贴附到第1桥状部47c。各压电元件50与用于传达驱动信号的驱动布线45b电连接。
与安装了压电元件50的第1桥状部47c隔着间隙而并排设置的第2桥状部47d的至少一部分形成为比层叠部件41的其他部分的厚度(膜厚、层厚)薄的厚度，构成薄壁部60。本实施方式中，例如，各第2桥状部47d中，将与压电元件50并排设置的较长方向的中间部设为厚度薄的薄壁部60。薄壁部60的宽度与第2桥状部47d的宽度一致。另外，不限于一部分，也可以将第2桥状部47d整体设为薄壁部。第2桥状部47d中的薄壁部60的形成位置及形成长度考虑层叠部件41整体的强度及刚性，设定成最佳位置及长度。
图7A是第2桥状部47d的纵截面图，图7B是薄壁部60的横截面图，图7C是第2桥状部的未薄壁化的其他部分(非薄壁部)的横截面图。如图7A、图7B、图7C所示，薄壁部60中，基座绝缘层44b的厚度形成为比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)中的基座绝缘层44b的厚度薄。例如，相对于非薄壁部的基座绝缘层44b的层厚为8μm，薄壁部60中的基座绝缘层44b的层厚设为4μm，设为大致一半的层厚。非薄壁部的基座绝缘层44b的层厚和薄壁部60中的基座绝缘层44b的层厚的差优选在1μm以上。从而，薄壁部60的厚度T1比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)的厚度T2薄1μm以上。
具有上述那样的薄壁部60的层叠部件41可以采用以下工艺形成。例如，形成基座绝缘层后，在基座绝缘层上形成光致抗蚀剂，采用薄壁部对应的部分的光透射度不同于其他部分的光透射度的光掩模，使光致抗蚀剂全体曝光、显影，而且，通过介由该光致抗蚀剂刻蚀基座绝缘层，形成具有薄壁部的基座绝缘层。然后，通过在基座绝缘层上层叠导电层及被覆绝缘层，获得具有薄壁部60的层叠部件41。
以上构成的HDD中，通过经由驱动布线45b向压电元件50施加电压(驱动信号)，压电元件50沿着其较长方向(第1桥状部47c的较长方向)伸缩。如图6箭头E所示，通过使得相互伸缩的方向为反向地驱动2个压电元件50，一对第1桥状部47c也沿着相互相反的朝向进行行程。第1桥状部47c经由手柄36f，使万向节部36的舌状部36a及磁头17绕陷窝48沿着箭头D的方向摆动。这样，通过压电元件50的伸缩动作，可以使磁头17移位。另外，磁头17的摆动方向D与磁盘16上的磁头17的搜寻方向(交叉磁道(cross track)方向)相当。
与安装了压电元件50的第1桥状部47c并排设置的第2桥状部47d具有薄壁部60，因此，第2桥状部47d的刚性比层叠部件41的其他部分低。因此，压电元件50的伸缩引起的驱动力难以传递到第2桥状部47d，该驱动力可以直接地传递到第1桥状部47c及手柄36f。从而，不改变压电元件50的特性和/或尺寸，也可以提高或者增大每单位电压的压电元件50及第1桥状部47c的行程量(移动量)。因此，能以更高精度且更宽范围实现磁头17的位置控制。
图8比较表示了关于多种悬架组件模拟伴随压电元件的伸缩动作的第1桥状部的行程(较长方向的移位量)的结果。图8中，(a)表示基座绝缘层不具有薄壁部的悬架组件的行程，(b)表示在第2桥状部设置有薄壁部的本实施方式所涉及的悬架组件的行程，(c)表示在第2桥状部及第1桥状部设置有薄壁部的悬架组件的行程。另外，图8中，比分别表示(a)的行程设为1的情况下的(b)、(c)的行程相对于(a)的行程的比。
从图8可知(b)的本实施方式的悬架组件的行程比(a)约增加3％。另外，如(c)那样，在除了第2桥状部还将第1桥状部薄壁化的情况下，悬架组件的行程比(a)减少2％。因此，可知(b)的第2桥状部的低刚性化对行程增加有效。即，期望：仅仅将第2桥状部薄壁化，其他部分不薄壁化。
以上，根据第1实施方式，可以获得：在不改变驱动元件的特性和/或尺寸的情况下，可提高行程量的悬架组件、头悬架组件及具备其的磁盘装置。
接着，说明其他实施方式所涉及的HDD的头悬架组件。以下所述的其他实施方式中，关于与上述第1实施方式相同的部分附上同一参照符号，其详细说明省略。
(第2实施方式)
图9是第2实施方式所涉及的头悬架组件的薄壁部的横截面图。根据第2实施方式，第2桥状部47d的薄壁部60中，被覆绝缘层44d的厚度形成得比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)(参照图7C)中的被覆绝缘层44d的厚度薄。例如，相对于非薄壁部处的被覆绝缘层44d的层厚为5μm，薄壁部60中的被覆绝缘层44d的层厚设为3μm。图7C所示的非薄壁部处的被覆绝缘层44d的层厚和图9所示薄壁部60中的被覆绝缘层44d的层厚的差优选在1μm以上。从而，薄壁部60的厚度T1比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)的厚度T2薄1μm以上。
具有上述那样的薄壁部60的层叠部件41可以通过以下的工艺形成。例如，形成基座绝缘层44b后，在基座绝缘层44b上依次层叠形成导电层44c及被覆绝缘层44d。在被覆绝缘层44d上形成光致抗蚀剂，采用在与薄壁部60相向的部分的光透射度不同的光掩模，使光致抗蚀剂曝光、显影，而且，通过介由该光致抗蚀剂刻蚀被覆绝缘层，获得具有薄壁部60的被覆绝缘层44d。
第2实施方式中，HDD及头悬架组件的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD及头悬架组件相同。而且，第2实施方式中也可以获得与第1实施方式同样的作用效果。
(第3实施方式)
图10是第3实施方式所涉及的头悬架组件的薄壁部的横截面图。根据第3实施方式，第2桥状部47d的薄壁部60中，去除被覆绝缘层44d。露出的导电层44c即信号布线45a及露出的基座绝缘层44b的顶面用镀敷Ni/Au等的镀敷层45f覆盖，实施防锈处理。镀敷层45f的厚度为0.05μm左右。
从而，薄壁部60的厚度T1比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)的厚度T2薄1μm以上，例如薄约5μm左右。
第3实施方式中，HDD及头悬架组件的其他构成与第1实施方式所涉及的HDD及头悬架组件相同。而且，第3实施方式中也可以获得与第1实施方式同样的作用效果。
(第4实施方式)
图11是第4实施方式所涉及的头悬架组件的薄壁部的横截面图。根据第4实施方式，第2桥状部47d的薄壁部60中，基座绝缘层44b的厚度形成得比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)中的基座绝缘层44b的厚度薄。例如，相对于非薄壁部处的基座绝缘层44b的层厚为8μm，薄壁部60中的基座绝缘层44b的层厚设为4μm，设为大致一半的层厚。而且，被覆绝缘层44d的厚度形成得比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)中的被覆绝缘层44d的厚度薄。例如，相对于非薄壁部处的被覆绝缘层44d的层厚为5μm，薄壁部60中的被覆绝缘层44d的层厚设为3μm。从而，薄壁部60的厚度T1比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)的厚度T2薄1μm以上例如薄约6μm左右。
上述构成的第4实施方式中，也可获得与第1实施方式同样的作用效果。而且，根据第4实施方式，薄壁部60的厚度T1可以比第1实施方式薄，可以进一步降低第2桥状部47d的刚性。从而，可以进一步降低驱动元件50的伸缩形成的驱动力向第2桥状部47d的传递，进一步增大第1桥状部47c的行程量(移动量)。
(第5实施方式)
图12是第5实施方式所涉及的头悬架组件的薄壁部的横截面图。根据第5实施方式，第2桥状部47d的薄壁部60中，基座绝缘层44b的厚度形成得比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)中的基座绝缘层44b的厚度薄。例如，相对于非薄壁部处的基座绝缘层44b的层厚为8μm，薄壁部60中的基座绝缘层44b的层厚设为4μm，设为大致一半的层厚。而且，第2桥状部47d的薄壁部60中，被覆绝缘层44d被去除。露出的导电层44c即信号布线45a及露出的基座绝缘层44b的顶面由镀敷Ni/Au等的镀敷层45f覆盖，实施防锈处理。从而，薄壁部60的厚度T1比层叠部件41的其他部分(非薄壁部)的厚度T2薄1μm以上例如薄约9μm左右。
根据上述构成的第5实施方式，与第4实施方式比较，可以使薄壁部60的层厚T1更薄。从而，可以进一步提高伴随驱动元件的伸缩动作的层叠部件及第1桥状部的行程量。
虽然说明了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式只是例示，而不用于限定发明的范围。这些新实施方式能以其他各种形态实施，在不脱离发明的要旨的范围，可以进行各种省略、置换、变更。另外，可以通过上述实施方式公开的多个构成要素的适宜组合，形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素删除几个构成要素。而且，也可以适宜组合不同实施方式中的构成要素。这些实施方式包括于发明的范围和/或要旨中，也包括于技术方案记载的发明及其均等的范围中。
例如，前述实施方式中，形成为一对驱动元件50安装到万向节部36、相对于磁头17位于承载梁35的基端侧的构成，但是不限于此。一对驱动元件也可以例如在支持磁头的支持部(舌状部)的宽度方向的两侧配置，与磁头并排。压电元件不限于一对，例如，可以采用单一的驱动元件。
另外，盘装置中，磁盘不限于2.5英寸，也可以采用其他尺寸的磁盘。磁盘不限于2枚，也可以为1枚或者3枚以上，悬架组件的数目也可以根据磁盘的设置张数而增减。

Claims (9)

1.一种悬架组件，其特征在于，具备：
支持板；
在上述支持板上设置的布线部件；以及
在上述布线部件安装的能伸缩的驱动元件，
上述布线部件具备：
具有固定于上述支持板的基端部的金属板；和
层叠部件，其具有第1绝缘层、在第1绝缘层上层叠的导电层以及在上述导电层上层叠的第2绝缘层，并具有安装了上述驱动元件的安装部和与该安装部隔着间隙并排设置的分支部，
上述分支部的至少一部分形成为厚度比上述层叠部件的其他部分薄的薄壁部。
2.权利要求1所述的悬架组件，其特征在于，
上述薄壁部中，上述第1绝缘层的层厚形成为比上述层叠部件的其他部分中的上述第1绝缘层的层厚薄。
3.权利要求2所述的悬架组件，其特征在于，
上述薄壁部中的上述第1绝缘层的层厚与上述层叠部件的其他部分中的上述第1绝缘层的层厚之差为1μm以上。
4.权利要求1至3的任一项所述的悬架组件，其特征在于，
上述薄壁部中，上述第2绝缘层的层厚形成为比上述层叠部件的其他部分中的上述第2绝缘层的层厚薄。
5.权利要求4所述的悬架组件，其特征在于，
上述薄壁部中的上述第2绝缘层的层厚与上述层叠部件的其他部分中的上述第2绝缘层的层厚之差为1μm以上。
6.权利要求1至3的任一项所述的悬架组件，其特征在于，
上述薄壁部中，上述第2绝缘层被去除。
7.权利要求1至3的任一项所述的悬架组件，其特征在于，
上述金属板具有位于与上述基端部离开的位置的支持部，
上述安装部形成从上述基端部跨上述支持部而伸出的第1桥状部，
上述分支部形成从上述基端部侧伸出且与上述第1桥状部的中间部相连的第2桥状部，
上述导电层包括：从上述基端部侧经过上述第2桥状部延伸到上述第1桥状部的前端部为止的多个布线。
8.一种头悬架组件，其特征在于，具备：
权利要求1至7的任一项所述的悬架组件；和
设置于上述悬架组件的上述布线部件的磁头。
9.一种盘装置，其特征在于，具备：
具有记录层的盘状的记录介质；
权利要求1至7的任一项所述的悬架组件；以及
设置于上述悬架组件的上述布线部件的磁头。
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