CN105969289A - 一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂及其制备方法 - Google Patents

一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于高分子胶粘剂技术领域，公开了一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂是在45℃～55℃下由重量比为100:50的异氰酸酯封端预聚物组分和羟基聚酯聚合物组分混合制成，所述异氰酸酯封端预聚物组分中的异氰酸基团的重量百分比为12.5％～15％，在25℃下的粘度范围为3500～5500m Pa·s，所述羟基聚酯聚合物组分是由重量比为(70～80)︰(20～30)的多羟基聚酯聚合物与高效流平润湿组分聚合物混合而成，其羟基值在150～200mg KOH/g，官能度为2.1～2.5，在25℃下的粘度范围为1500～3000m Pa·s。如此制成的胶粘剂具有：a.提高了与复合基材的粘接力，避免出现斑点和气泡；b.降低了胶粘剂的表面张力，具有良好的润湿流平性；c.减少致癌物芳香族胺的产生，环保又卫生。

Description

一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子胶粘剂技术领域，具体涉及一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂及其制备方法。
背景技术
现在我国软包装复合加工中，干式复合工艺凭借复合牢度高、工艺适应性强、应用范围宽等突出优势一直占据着主导地位，然而，干式复合加工过程中需要使用大量的溶剂型胶粘剂和稀释剂，不仅溶剂挥发会对环境造成污染，包装袋中的残留溶剂还会对食品造成污染，对消费者的健康带来不良影响。因此，采用环保复合工艺和绿色环保胶粘剂实现软包装复合加工的绿色化是软包装企业可持续发展的必由之路，无溶剂复合工艺可谓最佳之选。由于无溶剂胶粘剂具有成本低、零VOC排放、安全卫生等天然的优势，国外对其应用已经较为成熟，在欧美国家无溶剂复合已占复合膜生产量的60％以上，其产能仍在不断扩大。但无溶剂复合应用范围窄也受到一定的局限，国内企业一开始对无溶剂复合技术采取观望态度，导致行业失去了跟随欧美企业一起成长壮大的黄金机遇。目前国内软包装企业对无溶剂复合有了一定的使用经验和认知度，无溶剂胶粘剂用量也急剧增加，随着市场对环保、安全和卫生的要求越来越重视，对零VOC排放的无溶剂胶粘剂的需求将越来越大，而无溶剂复合作为一种新兴的复合技术，不但能彻底解决溶剂残留问题，还具有复合成本低、复合速度快、节省能源、自动化程度高、安全卫生等优点，无论在成本上还是环保安全上都具有明显的优势，国内无溶剂胶粘剂复合技术必将迎来一个跨越式的发展。
虽然近几年无溶剂胶粘剂在软包装领域有了较快的发展，但是由于现在无溶剂还存在很多工艺适应性差和功能缺陷的问题不能全面适应软包装复合的要求，而成了无溶剂胶粘剂在软包装上全面推广的瓶颈，特别是在镀铝膜、铝箔和印刷油墨的润湿性差。公开的中国专利申请号201010106727.X《一种软包装 用无溶剂聚氨酯胶粘剂》、中国专利申请号200710038978.7《常温涂布无溶剂聚氨酯复合膜胶及其制备方法和用途》、中国专利申请号200910037754.3《复合膜用无溶剂聚氨酯胶粘剂》以及中国专利申请号200910119518.6《一种软包装复合用胶粘剂及其制备方法》都没有提出解决无溶剂胶粘剂在镀铝膜、铝箔和印刷油墨的润湿性差的技术创新方法。
发明内容
针对现有无溶剂复合薄膜胶粘剂在涂布过程中对镀铝膜、铝箔和印刷油墨的润湿性差，造成复合后胶粘剂收缩外观出现斑点，甚至出现油墨变色的现象，本发明的首要目的在于提供一种安全、环保、卫生，并能适用于塑料与塑料、塑料与镀铝薄膜、塑料与铝箔等基材的高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂；
本发明的另一目的在于提供上述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其包括异氰酸酯封端预聚物组分和羟基聚酯聚合物组分。
优选的，所述异氰酸酯封端预聚物组分和羟基聚酯聚合物组分的重量比为100:50。
优选的，所述异氰酸酯封端预聚物组分为二官能度异氰酸酯封端预聚物，所述羟基聚酯聚合物组分包含多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物。
进一步的，所述二官能度异氰酸酯封端预聚物中异氰酸基团的重量百分比为12.5％～15％，在25℃下的粘度范围为3500～5500m Pa·s。
具体的，所述二官能度异氰酸酯封端预聚物是由至少两种聚氧化丙烯二元醇与至少一种芳香族二异氰酸酯和至少一种脂肪二异氰酸酯按摩尔比为1:(1.5～2):(1～1.5)分阶段聚合而成。
优选的，所述二官能度异氰酸酯封端预聚物所用的聚氧化丙烯二元醇为DL-400、DL-1000、DL-2000、Bayer Arcol PPG-1000或三井Diol-1500；所述芳香族二异氰酸酯为4-4二苯基甲烷二异氰酸酯、2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸 酯或甲苯二异氰酸酯；所述脂肪二异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯。
优选的，所述羟基聚酯聚合物组分的羟基值为150～200mg KOH/g，官能度为2.1～2.5，在25℃下的粘度范围为1500～3000m Pa·s。
优选的，所述多羟基聚酯聚合物占所述羟基聚酯聚合物组分的重量百分比为70～80％，所述高效流平润湿组分聚合物占所述羟基聚酯聚合物组分的重量百分比为20～30％。
进一步的，所述多羟基聚酯聚合物是由至少一种二元醇、至少一种聚氧化丙烯二元醇、至少一种多元醇和至少一种二元酸按醇酸摩尔比(1.4～1.6):1经酯化聚合而成；所述高效流平润湿组分聚合物是由至少一种聚醚二元醇、至少一种带有活泼氢的磺酸型扩链剂、二羟基硅油、至少一种芳香族二异氰酸酯按摩尔比(1～1.05):(0.02～0.04):(0.05～0.1)：(0.8～0.9)制备而成。
具体的，所述多羟基聚酯聚合物所用的二元醇为一缩二乙二醇或一缩二丙二醇，所述聚氧化丙烯二元醇为DL-400、DL-1000、Bayer Arcol PPG-1000或三井Diol-1500；所述多元醇为丙三醇或三羟甲基丙烷；所述二元酸为对苯二甲酸或间苯二甲酸；
所述高效流平润湿组分聚合物所用的聚醚二元醇为DL-400、DL-1000、DL-2000、Bayer Arcol PPG-1000或三井Diol-1500；所述带有活泼氢的磺酸型扩链剂采用的是2,4二氨基苯磺酸钠；所述芳香族二异氰酸酯为4-4二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-100)、2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-50)或甲苯二异氰酸酯(TDI)。
上述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备方法为：将所述异氰酸酯封端预聚物组分和所述羟基聚酯聚合物组分按照重量比为100:50在45℃～55℃条件下搅拌均匀既得所述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂。
所述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂中所述异氰酸酯封端预聚物组分的制备方法为：将至少两种聚氧化丙烯二元醇与至少一种芳香族二异氰酸酯按摩尔比1:(1.5～2)搅拌均匀，在65℃～80℃反应3小时，当异氰酸基团的重量百分比达到5％～8％时，再按投料摩尔比(1～1.5)的比例加入至少一种脂肪二异氰酸酯在80℃～85℃反应3小时，当异氰酸基团的重量百分比达到12.5％～ 15％后停止反应；
所述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂中所述羟基聚酯聚合物组分的制备方法为：将多羟基聚酯聚合物与高效流平润湿组分聚合物按重量比为(70～80)︰(20～30)混合均匀，升温到80℃搅拌1h，羟值控制在150～200mg KOH/g，官能度为2.1～2.5；
所述羟基聚酯聚合物组分中所述多羟基聚酯聚合物的制备方法为：将至少一种二元醇、至少一种聚氧化丙烯二元醇、至少一种多元醇和至少一种二元酸按醇酸摩尔比(1.4～1.6)︰1混合均匀，加入50PPm钛酸四异丙酯催化剂并升温至180℃反应3小时，然后以每小时10～15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应；
所述羟基聚酯聚合物组分中所述高效流平润湿组分聚合物的制备方法为：将至少一种聚醚二元醇、至少一种带有活泼氢的磺酸型扩链剂与至少一种芳香族二异氰酸酯，按摩尔比(1～1.05)：(0.02～0.04):(0.8～0.9)混合均匀，在60℃～80℃反应1小时，然后加入摩尔比0.05～0.1的二羟基硅油，并升温至90℃～100℃反应3～5小时，得到所述高效流平润湿组分聚合物。
本发明的原理与效果：
1、采用含有羟基基团的聚醚聚氨酯硅氧烷聚合物组成的高效流平润湿组分聚合物，既能达到快速流平润湿的效果，又可参与固化反应，这样既避免了因流平润湿组分在复合胶层中残留迁移而造成不安全、不卫生，又解决了胶粘剂在镀铝膜、铝箔和印刷油墨的润湿性差的问题，提高了无溶剂胶粘剂对镀铝膜、铝箔和印刷油墨的粘接力，避免了在复合过程中产生斑点和气泡，提高了复合速度和复合质量，特别是针对镀铝薄膜复合机速能达到300m/min，比现有产品提高了50％的机速；
2、芳香族二异氰酸酯和脂肪二异氰酸酯采用特殊的分阶段聚合工艺，减少了异氰酸组分中游离芳香族异氰酸酯的含量，这种方法既减少了致癌物芳香族胺(PAA)的产生同时降低了结晶性，提高了胶粘剂对低表面张力镀铝膜的润湿性；
3、将异氰酸基团的重量百分比控制在12.5％～15％，从而实现胶粘剂较高的流平性。
4、羟基聚酯聚合物组分采用了聚醚酯体系，通过聚醚酯的有效使用实现了与高效流平润湿组分的高混溶性，避免了羟基组分相分离的问题。无溶剂胶粘剂由于不含任何溶剂，其表面张力比含醋酸乙酯溶剂的胶粘剂的要大许多，含醋酸乙酯溶剂的聚氨酯胶粘剂的表面张力一般在26～29达因，而无溶剂胶粘剂的表面张力在40达因以上，然而复合使用的VMPET的表面张力一般在36～38达因之间，因此，如果不能有效改善无溶剂胶粘剂的表面张力就很难满足在VMPET界面上的有效润湿流平，本发明通过提供了一种反应型多羟基基团的聚醚聚氨酯硅氧烷聚合物解决了存在的润湿流平性差的问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取500g聚氧化丙烯二元醇DL-1000与200g聚氧化丙烯二元醇DL-400混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入500g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在65℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到5％后加入333g异佛尔酮二异氰酸酯，在80℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应，制得异氰酸酯封端预聚物组分；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为13.8％，在40℃下的粘度为3500mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取600g聚氧化丙烯二元醇DL-400、106g一缩二乙二醇、46g丙三醇、311g对苯二甲酸、50PPm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时10℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应，制得多羟基聚酯聚合物；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取1000g聚氧化丙烯二元醇DL-1000和4g2,4二氨基苯磺酸钠升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入139g甲苯二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入11g的二羟基硅油，升温至100℃反应3小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为70：30的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为180mg KOH/g，在40℃下的粘度为2200mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在50℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可得到高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例2
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取400g聚氧化丙烯二元醇DL-1000与240g聚氧化丙烯二元醇DL-400混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入500g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在80℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到7％-8％后加入333g异佛尔酮二异氰酸酯，在85℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％～15％后停止反应，制得异氰酸酯封端预聚物组分；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为14.2％，在40℃下的粘度为4300mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取400g聚氧化丙烯二元醇DL-400、159g一缩二乙二醇、46g丙三醇、311g对苯二甲酸、50ppm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时10℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应，制得多羟基聚酯聚合物；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取1000g聚氧化丙烯二元醇DL-1000和4g2,4二氨基苯磺酸钠升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入139g甲苯二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入11g的二羟基硅油，升温至90℃反应5小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为70：30的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值 为190mg KOH/g，在40℃下的粘度为2300mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在50℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可得到高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例3
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取500g聚氧化丙烯二元醇DL-1000与200g聚氧化丙烯二元醇DL-400混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入450g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在75℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到5％-6％后加入377g异佛尔酮二异氰酸酯，在85℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应，制得异氰酸酯封端预聚物组分；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为14％，在40℃下的粘度为3300mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取600g聚氧化丙烯二元醇DL-400、106g一缩二乙二醇、46g丙三醇、311g对苯二甲酸、50ppm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时， 然后以每小时15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应，制得多羟基聚酯聚合物；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取1000g聚氧化丙烯二元醇DL-1000和4g2,4二氨基苯磺酸钠升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入139g甲苯二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入11g的二羟基硅油，升温至90℃反应5小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为70：30的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为180mg KOH/g，在40℃下的粘度为2200mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在50℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可得到高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例4
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取400g聚氧化丙烯二元醇DL-2000与320g聚氧化丙烯二元醇DL-400混合 均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入500g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在75℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到5％-6％后加入333g异佛尔酮二异氰酸酯，在85℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应，制得异氰酸酯封端预聚物组分；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为13.3％，在40℃下的粘度为4500mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取1500g聚氧化丙烯二元醇DL-1000、106g一缩二乙二醇、67g三羟甲基丙烷、311g对苯二甲酸、50ppm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应，制得多羟基聚酯聚合物；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取2000g聚氧化丙烯二元醇DL-2000和6g2,4二氨基苯磺酸钠升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入212g的4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在60℃反应1小时，再加入18g的二羟基硅油，升温至90℃反应5小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为70：30的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为175mg KOH/g，在40℃下的粘度为2800mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在50℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可得到高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其在不同基材 上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例5
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取450g聚氧化丙烯二元醇三井Diol-1500，与700g聚氧化丙烯二元醇Bayer ArcolPPG-1000混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入625g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在65℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到5％后加入444g异佛尔酮二异氰酸酯在80℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为13.1％，在40℃下的粘度为4800mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取1000g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和750g三井Diol-1500、和67g一缩二丙二醇、53g一缩二乙二醇、46g丙三醇、311g间苯二甲酸和50PPm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时10℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取600g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和600g三井Diol-1500与6g2,4二氨基苯磺酸钠混合均匀；升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入212g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入20g的二羟基硅油，升温至100℃反应3小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为70：30的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为170mg KOH/g，在40℃下的粘度为3000mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在45℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例6
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取150g聚氧化丙烯二元醇三井Diol-1500和280g聚氧化丙烯二元醇DL-400与200g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入87g的甲苯二异氰酸酯和375g的4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在80℃反应3小时，检 测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到8％后加入222g异佛尔酮二异氰酸酯，在85℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为13.5％，在40℃下的粘度为4000mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取1000g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和750g三井Diol-1500、和67g一缩二丙二醇、53g一缩二乙二醇、67g三羟甲基丙烷、311g间苯二甲酸和50PPm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取500g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和200g聚氧化丙烯二元醇DL-400与5g2,4二氨基苯磺酸钠混合均匀；升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入113g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯和70g甲苯二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入19g的二羟基硅油，升温至100℃反应3小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为80：20的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为180mg KOH/g，在40℃下的粘度为2900mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在55℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
实施例7
1、异氰酸酯封端预聚物组分的制备：
取225g聚氧化丙烯二元醇三井Diol-1500、280g聚氧化丙烯二元醇DL-400与150g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000混合均匀，加热升温到120℃后开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa～-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，再加入375g的2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯和125g的4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在80℃反应3小时，检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到8％后加入333g异佛尔酮二异氰酸酯，在85℃反应3小时，继续检测异氰酸基团含量，当异氰酸基团含量达到12.5％-15％后停止反应；
经检测，通过上述步骤制得的异氰酸酯封端预聚物组分的固体含量为100％，-NCO的重量百分含量为13.8％，在40℃下的粘度为4500mPa·s。
2、羟基聚酯聚合物组分的制备：
2.1多羟基聚酯聚合物的制备：
取400g聚氧化丙烯二元醇DL-400和500g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和106g一缩二乙二醇、23g丙三醇和34g三羟甲基丙烷和311g对苯二甲酸、50PPm钛酸四异丙酯催化剂混合均匀后升温至180℃反应3小时，然后以每小时15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应；
2.2高效流平润湿组分聚合物的制备：
取800g聚氧化丙烯二元醇Bayer Arcol PPG-1000和200g聚氧化丙烯二元 醇DL-2000与5g2,4二氨基苯磺酸钠混合均匀；升温到120℃，开启负压真空脱水，负压从-0.01MPa到-0.08MPa逐渐升高，每10分钟压力提高0.01MPa，达到-0.08MPa后脱水1小时，降温到60℃，然后加入150g2-4,4-4二苯基甲烷二异氰酸酯和62.5g4-4二苯基甲烷二异氰酸酯在80℃反应1小时，再加入20g的二羟基硅油，升温至100℃反应3小时，制得高效流平润湿组分聚合物；
2.3将多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物按重量比为80：20的比例混合，升温到80℃搅拌1h，降温至常温即得羟基聚酯聚合物组分；
经检测，上述步骤制得的羟基聚酯聚合物组分的固体含量为100％，羟基值为190mg KOH/g，在40℃下的粘度为2950mPa·s。
3、高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备：
在55℃条件下将异氰酸酯封端预聚物组分与羟基聚酯聚合物组分按重量比100︰50混合均匀即可，其在不同基材上的T型剥离强度与流平性如下：
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：包括异氰酸酯封端预聚物组分和羟基聚酯聚合物组分；
所述异氰酸酯封端预聚物组分为二官能度异氰酸酯封端预聚物；
所述羟基聚酯聚合物组分包含多羟基聚酯聚合物和高效流平润湿组分聚合物。
2.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述异氰酸酯封端预聚物组分和羟基聚酯聚合物组分的重量比为100:50。
3.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述二官能度异氰酸酯封端预聚物中异氰酸基团的重量百分比为12.5％～15％，在25℃下的粘度范围为3500～5500m Pa·s。
4.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述二官能度异氰酸酯封端预聚物是由至少两种聚氧化丙烯二元醇与至少一种芳香族二异氰酸酯和至少一种脂肪族二异氰酸酯按摩尔比为1:(1.5～2):(1～1.5)分阶段聚合而成。
5.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述羟基聚酯聚合物组分的羟基值为150～200mg KOH/g，官能度为2.1～2.5，在25℃下的粘度范围为1500～3000m Pa·s。
6.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述多羟基聚酯聚合物占所述羟基聚酯聚合物组分的重量百分比为70～80％，所述高效流平润湿组分聚合物占所述羟基聚酯聚合物组分的重量百分比为20～30％。
7.根据权利要求1所述的一种高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其特征在于：所述多羟基聚酯聚合物是由至少一种二元醇、至少一种聚氧化丙烯二元醇、至少一种多元醇和至少一种二元酸按醇酸摩尔比(1.4～1.6):1经酯化聚合而成；
所述高效流平润湿组分聚合物是由至少一种聚醚二元醇、至少一种带有活泼氢的磺酸型扩链剂、二羟基硅油、至少一种芳香族二异氰酸酯按摩尔比(1～1.05):(0.02～0.04):(0.05～0.1)：(0.8～0.9)制备而成。
8.根据权利要求1-7任一项所述的高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂，其制备方法为：将所述异氰酸酯封端预聚物组分和所述羟基聚酯聚合物组分按照重量比为100:50在45℃～55℃条件下搅拌均匀既得所述高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂。
9.根据权利要求8所述的高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备方法，其特征在于：
所述异氰酸酯封端预聚物组分的制备方法为：将至少两种聚氧化丙烯二元醇与至少一种芳香族二异氰酸酯按摩尔比1:(1.5～2)搅拌均匀，在65℃～80℃反应3小时，当异氰酸基团的重量百分比达到5％～8％时，再按投料摩尔比(1～1.5)的比例加入至少一种脂肪族二异氰酸酯在80℃～85℃反应3小时，当异氰酸基团的重量百分比达到12.5％～15％后停止反应；
所述羟基聚酯聚合物组分的制备方法为：将多羟基聚酯聚合物与高效流平润湿组分聚合物按重量比为(70～80)︰(20～30)混合均匀，升温到80℃搅拌1h，羟值控制在150～200mgKOH/g，官能度为2.1～2.5。
10.根据权利要求9所述的高润湿性软包装复合用无溶剂胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述多羟基聚酯聚合物的制备方法为：将至少一种二元醇、至少一种聚氧化丙烯二元醇、至少一种多元醇和至少一种二元酸按醇酸摩尔比(1.4～1.6)︰1混合均匀，加入50PPm钛酸四异丙酯催化剂并升温至180℃反应3小时，然后以每小时10～15℃的速度逐渐升温到230℃，在230℃条件下酯化反应3小时,再于0.1MPa真空脱水条件下聚合到酸值小于2，羟基达到200～250mg KOH/g停止聚合反应；
所述高效流平润湿组分聚合物的制备方法为：将至少一种聚醚二元醇、至少一种带有活泼氢的磺酸型扩链剂与至少一种芳香族二异氰酸酯，按摩尔比(1～1.05)：(0.02～0.04):(0.8～0.9)混合均匀，在60℃～80℃反应1小时，然后加入摩尔比0.05～0.1的二羟基硅油并升温至90℃～100℃反应3～5小时。
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