CN105928482B - 形状测量装置、加工装置及形状测量方法 - Google Patents

形状测量装置、加工装置及形状测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105928482B
CN105928482B CN201610102657.8A CN201610102657A CN105928482B CN 105928482 B CN105928482 B CN 105928482B CN 201610102657 A CN201610102657 A CN 201610102657A CN 105928482 B CN105928482 B CN 105928482B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interpolation
data
gap
shape
gap data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610102657.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105928482A (zh
Inventor
高娜
市原浩一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Publication of CN105928482A publication Critical patent/CN105928482A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105928482B publication Critical patent/CN105928482B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/20—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring contours or curvatures, e.g. determining profile

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

本发明提供一种形状测量装置、加工装置、及形状测量方法本发明的形状测量装置通过将3个位移计配设成一列而成的检测仪对测量对象物进行扫描，并且对测量对象物的表面形状进行测量，该形状测量装置具备：间隙计算机构，根据3个位移计中的位于中间的位移计所测定的测定值和其他位移计所测定的测定值之差求出间隙数据；插值机构，求出间隙数据的平均值及标准偏差，并反复执行插值处理直至标准偏差的变化率成为预先设定的值以下，在插值处理中，用平均值对间隙数据中对根据标准偏差而设定的范围之外的值进行插值；形状计算机构，根据已执行插值处理后的间隙数据计算出测量对象物的表面形状。

Description

形状测量装置、加工装置及形状测量方法
本申请主张基于2015年2月26日在日本申请的日本专利申请2015-036783号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。
技术领域
本发明涉及一种形状测量装置、加工装置及形状测量方法。
背景技术
已知有一种直线度测定方法，其利用3个位移计并通过逐次三点法求出测量对象物的表面形状，并对直线度进行测定(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2003-254747号公报
在上述直线度测定方法中，若在测量对象物的表面存在例如垃圾或油等异物或伤痕等，则由位移计测定的测定值会大幅变动，有时会导致难以精确地求出测量对象物的表面形状。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种形状测量装置，该形状测量装置能够减少存在于表面的异物等的影响从而能够精确地对测量对象物的表面形状进行测量。
根据本发明的一种实施方式提供一种形状测量装置，其通过将3个位移计配设成一列而成的检测仪对测量对象物进行扫描，并且对所述测量对象物的表面形状进行测量，该形状测量装置具备：间隙计算机构，根据所述3个位移计中的位于中间的位移计所测定的测定值和其他位移计所测定的测定值之差求出间隙数据；插值机构，求出所述间隙数据的平均值及标准偏差，并反复执行插值处理直至所述标准偏差的变化率成为预先设定的值以下，在所述插值处理中，用所述平均值对所述间隙数据中的根据所述标准偏差而设定的范围外的值进行插值；及形状计算机构，根据已执行所述插值处理后的间隙数据计算出所述测量对象物的表面形状。
根据本发明的实施方式，能够提供一种形状测量装置，该形状测量装置能够减少存在于表面的异物等的影响从而能够精确地对测量对象物的表面形状进行测量。
附图说明
图1为对实施方式中的加工装置进行例示的图。
图2为对实施方式中的形状测量装置的结构进行例示的图。
图3为对实施方式中的传感器头的结构进行例示的图。
图4(A)及图4(B)为用于说明实施方式中的形状测量的图。
图5为对实施方式中的形状测量处理的流程进行例示的图。
图6为对实施方式中的传感器数据进行例示的图。
图7为对实施方式中的间隙数据进行例示的图。
图8为对实施方式中的插值处理的流程进行例示的图。
图9为对实施方式中的插值处理前的间隙数据进行例示的图。
图10(A)及图10(B)为用于说明实施方式中的间隙数据的插值处理的图。
图11为对在实施方式中执行1次插值处理后的间隙数据进行例示的图。
图12为对在实施方式中反复执行插值处理后的间隙数据进行例示的图。
图13(A)及图13(B)为用于说明实施方式中的间隙数据的插值处理的图。
图14为对实施方式中的执行插值处理后的间隙数据进行例示的图。
图15为对实施方式中的表面形状测量结果进行例示的图。
图16为对物体的表面不存在异物时的表面形状测量结果进行例示的图。
图17为对未执行插值处理时的表面形状测量结果进行例示的图。
图中：12-物体(测量对象物)，20-控制装置，23-间隙数据计算部(间隙计算机构)，25-插值处理部(插值机构)，27-形状计算部(形状计算机构)，30-传感器头(检测仪)，31a-第1位移传感器(位移计)，31b-第2位移传感器(位移计)，31c-第3位移传感器(位移计)，40-显示装置(显示机构)，100-形状测量装置，200-加工装置。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。在各附图中，有时对结构相同的部分标注相同的符号，并省略重复说明。
(加工装置的结构)
图1为对本实施方式所涉及的搭载有形状测量装置的加工装置200的结构进行例示的图。
如图1所示，加工装置200具有：可移动工作台10、工作台引导机构11、砂轮头15、砂轮16、导轨18、控制装置20、显示装置40。另外，在附图中，X方向为可移动工作台10的移动方向、Y方向为与X方向正交的砂轮头15的移动方向、Z方向为与X方向及Y方向正交的高度方向。
可移动工作台10设置成通过工作台引导机构11能够沿X方向移动，且可移动工作台10上载置有作为加工对象及测量对象的物体12。工作台引导机构11使可移动工作台10沿X方向移动
在砂轮头15的下端部设有砂轮16，并且以能够沿Y方向移动且能够沿Z方向升降的方式设置在导轨18。导轨18使砂轮头15沿Y方向及Z方向移动。砂轮16为圆柱状，该砂轮16旋转自如地设置在砂轮头15的下端部且其中心轴与Y方向平行。砂轮16与砂轮头15一同沿Y方向及Z方向移动，并进行旋转而对物体12的表面进行磨削。
控制装置20控制加工装置200的各部，以便控制可移动工作台10及砂轮头15的位置并且使砂轮16旋转，从而磨削物体12的表面。
显示装置40为显示机构的一例，例如为液晶显示器等。显示装置40被控制装置20控制，并显示例如物体12的加工条件等。
(形状测量装置的结构)
图2为对搭载于加工装置200的形状测量装置100的结构进行例示的图。如图2所示，形状测量装置100包括控制装置20、传感器头30、显示装置40。
如上所述，控制装置20控制加工装置200的各部以磨削物体12的表面，并且根据从传感器头30的各个位移传感器31a、31b、31c输出的测定值来求出物体12的表面形状。
控制装置20具有传感器数据获取部21、间隙数据计算部23、插值处理部25、形状计算部27。控制装置20例如包括CPU、ROM、RAM等，并通过使CPU与RAM配合而执行储存于ROM的控制程序来实现各部的功能。
传感器数据获取部21从设置在传感器头30的各个位移传感器31a、31b、31c获取传感器数据。间隙数据计算部23为间隙计算机构的一例，根据传感器数据获取部21所获取的传感器数据计算出间隙数据。插值处理部25为插值机构的一例，对由间隙数据计算部23计算出的间隙数据执行插值处理。形状计算部27为形状计算机构的一例，根据通过插值处理部25执行插值处理后的间隙数据来计算出物体12的表面形状。
传感器头30为检测仪的一例，其具备第1位移传感器31a、第2位移传感器31b、第3位移传感器31c，而且该传感器头30设置在加工装置200的砂轮头15的下端。图3为对实施方式所涉及的传感器头30的结构进行例示的图
如图3所示，传感器头30的第1位移传感器31a、第2位移传感器31b、第3位移传感器31c在X方向上配设成一列。
第1位移传感器31a、第2位移传感器31b、第3位移传感器31c为位移计的一例，例如为激光位移计。第1位移传感器31a、第2位移传感器31b、第3位移传感器31c以其测定点在物体12的表面的与X方向平行的直线上等间隔排列的方式配设，并且分别测定各个位移传感器与物体12表面上的测定点之间的距离。若物体12搭载于可移动工作台10上并沿X方向移动，则传感器头30相对于物体12进行相对移动，各个位移传感器31a、31b、31c对物体12的表面进行扫描并输出测定值。
显示装置40被控制装置20控制，并显示例如通过形状计算部27求出的表面形状的测量结果等。
另外，本实施方式构成为，形状测量装置100与加工装置200共用控制装置20与显示装置40，但也可以分别在形状测量装置100与加工装置200设置控制装置与显示装置。并且，本实施方式构成为，可移动工作台10与物体12一同沿X方向移动，但也可以构成为传感器头30相对于物体12沿X方向移动。
(形状测量的基本原理)
接着，对形状测量装置100求出物体12的表面形状的方法进行说明。图4(A)及图4(B)为用于说明表面形状的测量方法的图。
如图4(A)及图4(B)所示，位移传感器31a、31b、31c在X方向上隔着间隔P配设成一列，并且分别对第1位移传感器31a与物体12表面的a点之间的距离、第2位移传感器31b与物体12表面的b点之间的距离、第3位移传感器31c与物体12表面的c点之间的距离进行测定。若将通过位移传感器31a、31b、31c求出的各个位移传感器31a、31b、31c与物体12表面之间的距离分别设为A、B、C，则可以通过下式(1)求出图4(A)中所示的Z方向上的从b点至连结a点与c点的直线之间的距离g(间隙)。
[式1]
g＝B-(A+C)/2...(1)
接着，如图4(B)所示，物体12表面的b点上的位移z的二阶微分(d2z/dx2)为b点的曲率(1/r)，可以使用连结a点与b点的直线的倾斜度(dzab/dx)与连结b点与c点的直线的倾斜度(dzbc/dx)并通过下式(2)来表示。
[式2]
Figure GDA0002482266380000051
若将下式(3)及式(4)代入式(2)中并进一步利用式(1)，则如式5所示，可根据间隙g及传感器之间的距离P求出位移z的二阶微分(即曲率)。
[式3]
Figure GDA0002482266380000052
[式4]
Figure GDA0002482266380000053
[式5]
Figure GDA0002482266380000061
由于传感器彼此之间的距离P为预先设定的，因此，基于式(1)从各个位移传感器31a、31b、31c所输出的传感器数据求出间隙g，并且将基于式(5)所求出的曲率以传感器间隔P进行二阶积分，从而能够求出b点上的位移z。
然而，若在物体12的表面存在垃圾、油等异物或伤痕等而导致传感器数据受到异物等的影响而大幅变动，则有时难以正确地求出物体12的表面形状。因此，本实施方式所涉及的形状测量装置100通过以下将要说明的形状测量处理对物体12的表面形状进行测量。
(形状测量处理)
图5为对实施方式中的形状测量处理的流程进行例示的图。
在本实施方式的形状测量处理中，首先在步骤S101，使可移动工作台10与作为测量对象物的物体12一同沿X方向移动，并使传感器头30的各个位移传感器31a、31b、31c对物体12的表面进行扫描。
接着，在步骤S102，传感器数据获取部21从各个位移传感器31a、31b、31c获取传感器数据。图6为对实施方式中的传感器数据进行例示的图。各个位移传感器31a、31b、31c输出各个位移传感器31a、31b、31c与物体12表面的测定点之间的距离作为传感器数据。在图6中所示出的曲线图中，以单点划线表示第1位移传感器31a的数据，以实线表示第2位移传感器31b的数据，以虚线表示第3位移传感器31c的数据。
在此，若在物体12的表面存在异物等，则如图6所示，传感器数据在存在异物等的部分大幅变动。在图6所示的例子中，位移传感器31a在150mm附近、位移传感器31b在250mm附近、位移传感器31c在350mm附近受到异物等的影响致使传感器数据分别变成非常大的值。另外，由于各个位移传感器31a、31b、31c在扫描方向(即X方向)上隔着间隔而设置，因此，即使是同一表面的测量结果，由异物等引起的数据变动位置也会不同。
回到图5的流程，接着在步骤S103，间隙数据计算部23基于式(1)从各个位移传感器31a、31b、31c的传感器数据计算出间隙数据。图7为从图6所示的传感器数据计算出的间隙数据计算例。
如此，若在物体12的表面存在异物等，则会出现受到异物等的影响而间隙数据大幅变动的部分，因此难以正确地求出物体12的表面形状。对此，在本实施方式的形状测量处理中，在步骤S104，插值处理部25对间隙数据执行插值处理。
(插值处理)
图8为对实施方式中的插值处理的流程进行例示的图。
在插值处理中，首先在步骤S201，插值处理部25计算出间隙数据的平均值及标准偏差σ。接着在步骤S202，插值处理部25判定间隙数据中有无(平均值±3σ)范围之外的数据。
若不存在(平均值±3σ)范围之外的数据(步骤S202：否)，则进入步骤S203，插值处理部25判断为在物体12的表面不存在异物等，并将异物标志设定为“False”后结束插值处理。
若存在(平均值±3σ)范围之外的数据(步骤S202：是)，则进入步骤S204，插值处理部25判断为在物体12的表面存在异物等，并将异物标志设定为“True”。接着，在步骤S205，插值处理部25用平均值对间隙数据中的(平均值±3σ)范围之外的数据进行插值。
例如，在图9中所示的间隙数据中存在(平均值±3σ)范围之外的数据。在这种情况下，例如，插值处理部25删掉如图10(A)所示的大于(平均值+3σ)的数据，并如图10(B)所示用平均值对删掉部分进行插值。同样，插值处理部25删掉小于(平均值-3σ)的数据，并用平均值对删掉部分进行插值。通过这种处理，间隙数据中的存在于物体12表面的异物的影响得以减少。
接着，在步骤S206，插值处理部25再次计算出间隙数据的平均值及标准偏差。图11为用平均值对图9中所示的间隙数据中的(平均值±3σ)范围之外的数据进行插值后的间隙数据。如图11所示，若存在(平均值±3σ)范围之外的数据，则在步骤S207，插值处理部25同样用平均值对(平均值±3σ)范围之外的数据进行插值。
在步骤S208中，插值处理部25对计算出的标准偏差σn与前一次计算出的标准偏差σn-1之间的变化率|(σn-σn-1)/σn×100|(％)进行计算，并判定标准偏差σ的变化率是否小于0.1％。插值处理部25反复执行步骤S206、S207的处理直至标准偏差σ的变化率成为小于例如0.1％。通过反复执行步骤S206、S207的处理，间隙数据中的存在于物体12表面的异物的影响得到进一步减少。
图12为反复执行步骤S206、S207的处理直至标准偏差σ的变化率变成小于0.1％的间隙数据。可知与图9中所示的插值处理前的间隙数据相比，在图12中所示的间隙数据中，存在于物体12表面的异物所引起的数据变动大幅减少。另外，标准偏差σ的变化率的目标值并不只限定于0.1％，例如可以根据所需的测定精度等适当设定标准偏差σ的变化率的目标值。
接着，在步骤S209，插值处理部25使用插值数据的前后的数据的平均值，对间隙数据中的包括插值数据的前后的数据在内的插值区域的数据进行线性插值。利用图13(A)及图13(B)对步骤S209的处理进行具体说明。
如图13(A)所示，插值处理部25将包括间隙数据中的用平均值进行插值后的插值数据与插值数据的前后(例如，前后各3mm)的数据的范围设为插值区域。另外，插值区域并不只限定于包括插值数据的前后各3mm的范围，例如，可以根据测量条件等适当设定插值区域。
接着，插值处理部25计算出插值区域中的插值数据的前后各数据的平均值。在图13(A)的例子中，插值数据之前(图13(A)中的插值数据的左侧)的数据的平均值为a，插值数据之后(图13(A)中的插值数据的右侧)的数据的平均值为b。如图13(B)所示，插值处理部25删掉插值区域中的间隙数据，并使用连结平均值a与平均值b的直线对插值区域进行线性插值。
图14为例示对图12中所示的间隙数据的插值区域进行线性插值之后的间隙数据的图。可知在图14中所示的间隙数据中，原本在图12的间隙数据中分别残留于X坐标的150mm附近、250mm附近、350mm附近的存在于物体12表面的异物的影响得以减少。
另外，若通过步骤S201至S208的处理能够从间隙数据中减少异物等的影响，则可以不执行步骤S209中的对插值区域的线性插值。
若插值处理部25执行上述插值处理而从间隙数据中去除了存在于物体12表面的异物的影响，则返回到图5中所示的形状测量处理，并进入步骤S105。
在步骤S105中，形状计算部27利用由插值处理部25执行插值处理后的间隙数据并基于式(5)计算出物体12的表面形状。并且，将形状计算部27计算出的物体12的表面形状显示于显示装置40。
接着，在步骤S106中，插值处理部25判定异物标志是否为“True”。若异物标志为“True”(步骤S106：是)，则在步骤S107，将例如“在自最前端离136mm处附近检测出垃圾等异物”等异物检测结果作为警告显示于显示装置40。若异物标志为“False”(步骤S106：否)，则不显示异物检测结果而结束处理。
在使用形状测量装置100的操作员从显示于显示装置40的警告中意识到存在异物等后，若欲进行更精确的测量，则可以去除异物等之后再次执行测量。
图15为根据图14中所示的执行插值处理后的间隙数据来计算出的表面存在异物等的物体12的表面形状测量结果。并且，图16中示出表面不存在垃圾等异物的物体12的表面形状测量结果。图15及图16为相同物体12的相同部分的表面形状测量结果，不同点在于有无异物。并且，图17中示出利用图7中所示的受到异物等的影响的间隙数据并在未执行插值处理的情况下求出的表面形状测量结果。
如图17所示，在未执行插值处理的情况下对表面存在异物等的物体12的表面形状进行测量的结果与图16中所示的不存在异物等的物体12的表面形状测量结果之间存在极大差异。由此可知在间隙数据受到存在于物体12表面的异物等的影响的情况下，表面形状的测量结果与物体12的实际表面形状之间存在极大差异。
相对于此，可知图15中所示的本实施方式中的表面形状测量结果与图16中所示的不存在异物时的物体12的表面形状测量结果相同。如此，根据本实施方式，通过执行上述插值处理而减少间隙数据中的异物的影响，因此，即使在物体12表面存在异物，也能够得到与不存在异物等时相同的表面形状测量结果。
如上所述，根据本实施方式所涉及的形状测量装置100，即使是在表面存在垃圾、油等异物或伤痕等的物体12，也能够精确地测量出表面形状。
并且，本实施方式所涉及的搭载有形状测量装置100的加工装置200可以在对物体12的表面进行磨削之后并且物体12继续搭载于可移动工作台10上的状态下，根据形状测量装置100所执行的表面形状测量结果进行校正加工等。因此，能够高效且高精度地对物体12进行加工。
以上，对实施方式所涉及的形状测量装置、加工装置及形状测量方法进行了说明，但本发明并不只限定于上述实施方式，在本发明的范围内可施以各种变更及改良。
例如，形状测量装置100也可以搭载于以与本实施方式不同的结构对物体12进行磨削等加工的加工装置。

Claims (4)

1.一种形状测量装置，其通过将3个位移计配设成一列而成的检测仪对测量对象物进行扫描，并且对所述测量对象物的表面形状进行测量，所述形状测量装置的特征在于，具备：
间隙计算机构，根据所述3个位移计中的位于中间的位移计所测定的测定值和其他位移计所测定的测定值之差求出间隙数据；
插值机构，用于执行插值处理，所述插值处理包括：求出所述间隙数据的平均值及标准偏差并用所述平均值对所述间隙数据中的根据所述标准偏差而设定的范围之外的值进行插值，并在反复执行所述插值直至所述标准偏差的变化率成为预先设定的值以下的间隙数据中，针对包括用所述平均值进行插值后的插值数据的前后的数据在内的插值区域的值，分别使用所述插值区域的所述插值数据的前后的数据的平均值进行线性插值；及
形状计算机构，根据已执行所述插值处理后的间隙数据计算出所述测量对象物的表面形状。
2.根据权利要求1所述的形状测量装置，其特征在于，
所述形状测量装置具备显示机构，所述显示机构在所述间隙数据中包括所述范围之外的值时显示在所述测量对象物的表面存在异物的信息。
3.一种加工装置，其特征在于，
所述加工装置具备权利要求1或2所述的形状测量装置。
4.一种形状测量方法，其通过将3个位移计配设成一列而成的检测仪对测量对象物进行扫描，并且对所述测量对象物的表面形状进行测量，所述形状测量方法的特征在于，具备：
间隙计算步骤，根据所述3个位移计中的位于中间的位移计所测定的测定值和其他位移计所测定的测定值之差求出间隙数据；
插值处理，求出所述间隙数据的平均值及标准偏差并用所述平均值对所述间隙数据中的根据所述标准偏差而设定的范围之外的值进行插值，并在反复执行所述插值直至所述标准偏差的变化率成为预先设定的值以下的间隙数据中，针对包括用所述平均值进行插值后的插值数据的前后的数据在内的插值区域的值，分别使用所述插值区域的所述插值数据的前后的数据的平均值进行线性插值；及
形状计算步骤，根据已执行所述插值处理后的间隙数据计算出所述测量对象物的表面形状。
CN201610102657.8A 2015-02-26 2016-02-24 形状测量装置、加工装置及形状测量方法 Active CN105928482B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015036783A JP6352833B2 (ja) 2015-02-26 2015-02-26 形状計測装置、加工装置及び形状計測方法
JP2015-036783 2015-02-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105928482A CN105928482A (zh) 2016-09-07
CN105928482B true CN105928482B (zh) 2020-09-29

Family

ID=56825819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610102657.8A Active CN105928482B (zh) 2015-02-26 2016-02-24 形状测量装置、加工装置及形状测量方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6352833B2 (zh)
KR (1) KR101701084B1 (zh)
CN (1) CN105928482B (zh)
TW (1) TWI600879B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7260871B2 (ja) * 2018-10-16 2023-04-19 ナブテスコ株式会社 変位センサ
JP7212559B2 (ja) * 2019-03-18 2023-01-25 住友重機械工業株式会社 形状測定装置及び形状測定方法
CN111940843A (zh) * 2020-07-29 2020-11-17 南京理工大学 基于非接触测量的大型结构件智能切削系统及方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727198B1 (zh) * 1994-11-18 1997-02-07
JPH0942941A (ja) * 1995-08-03 1997-02-14 Nissan Motor Co Ltd 三次元形状測定方法および装置
JP2007333556A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Micro Engineering Inc 逐次多点式真直度測定法および測定装置
JP2009063541A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 幾何学量計測方法及び幾何学量計測装置
CN101726278A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 住友重机械工业株式会社 直线性测量方法及直线性测量装置
CN102221354A (zh) * 2011-04-02 2011-10-19 中南大学 一种多测点浮动定位表面不平顺测量方法
CN102495961A (zh) * 2011-12-05 2012-06-13 山东电力研究院 简化的测量过程统计控制方法
KR101266394B1 (ko) * 2011-12-16 2013-05-22 한국과학기술연구원 거리측정 센서의 입사각 영향에 따른 오차 보정방법
CN103871102A (zh) * 2014-03-28 2014-06-18 南京大学 一种基于高程点和道路轮廓面的道路三维精细建模方法
CN103900504A (zh) * 2014-04-10 2014-07-02 华中科技大学 纳米尺度下的实时三维视觉信息反馈方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634360A (ja) * 1992-07-20 1994-02-08 Nippon Steel Corp 鋼板の形状測定方法
FI92529C (fi) * 1993-10-19 1994-11-25 Sitra Foundation Menetelmä sylinterimäisen kappaleen mittaamiseksi
JPH11230735A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Nikon Corp 座標測定装置のデータ処理方法
JP2003254747A (ja) 2002-02-28 2003-09-10 Mitsutoyo Corp 真直度測定法
JP2006236031A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Seiko Epson Corp ロボット軌跡制御方法及び装置並びにロボット軌跡制御方法のプログラム
US8024068B2 (en) * 2006-08-04 2011-09-20 Hurco Companies, Inc. Machine tool control system
WO2009013769A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Hexagon Metrology S.P.A. Method for compensating measurement errors caused by deformations of a measuring machine bed under the load of a workpiece and measuring machine operating according to said method
JP5277692B2 (ja) * 2008-03-31 2013-08-28 株式会社ジェイテクト ポストプロセス定寸制御装置
JP5100613B2 (ja) * 2008-10-29 2012-12-19 住友重機械工業株式会社 真直度測定方法及び真直度測定装置
TW201326741A (zh) * 2011-12-20 2013-07-01 Metal Ind Res & Dev Ct 探針量測補償方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727198B1 (zh) * 1994-11-18 1997-02-07
JPH0942941A (ja) * 1995-08-03 1997-02-14 Nissan Motor Co Ltd 三次元形状測定方法および装置
JP2007333556A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Micro Engineering Inc 逐次多点式真直度測定法および測定装置
JP2009063541A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 幾何学量計測方法及び幾何学量計測装置
CN101726278A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 住友重机械工业株式会社 直线性测量方法及直线性测量装置
CN102221354A (zh) * 2011-04-02 2011-10-19 中南大学 一种多测点浮动定位表面不平顺测量方法
CN102495961A (zh) * 2011-12-05 2012-06-13 山东电力研究院 简化的测量过程统计控制方法
KR101266394B1 (ko) * 2011-12-16 2013-05-22 한국과학기술연구원 거리측정 센서의 입사각 영향에 따른 오차 보정방법
CN103871102A (zh) * 2014-03-28 2014-06-18 南京大学 一种基于高程点和道路轮廓面的道路三维精细建模方法
CN103900504A (zh) * 2014-04-10 2014-07-02 华中科技大学 纳米尺度下的实时三维视觉信息反馈方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101701084B1 (ko) 2017-01-31
KR20160104552A (ko) 2016-09-05
JP6352833B2 (ja) 2018-07-04
TWI600879B (zh) 2017-10-01
TW201631295A (zh) 2016-09-01
JP2016156793A (ja) 2016-09-01
CN105928482A (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7376261B2 (en) Surface scan measuring device and method of forming compensation table for scanning probe
KR101011203B1 (ko) 3차원 형상 측정 방법
CN105928482B (zh) 形状测量装置、加工装置及形状测量方法
TWI534410B (zh) Linear shape measurement method and linear shape measuring device
KR101104174B1 (ko) 진직도 측정 방법 및 진직도 측정 장치
TWI609171B (zh) Shape measuring device, processing device, and shape measuring device calibration method
KR101169575B1 (ko) 진직도 측정 방법 및 진직도 측정 장치
JP2007333556A (ja) 逐次多点式真直度測定法および測定装置
US9879967B2 (en) Method for compensating measurement errors due to thermally induced structural deformations in a coordinate measurement machine
JP2009063541A (ja) 幾何学量計測方法及び幾何学量計測装置
US10921114B2 (en) Optical displacement meter
US9664604B2 (en) Measurement apparatus, measurement method, and method of manufacturing article
JP2008524576A (ja) 直定規の直線度測定のための順次式マルチプローブ法
KR20160113967A (ko) 형상계측장치 및 가공장치
JP2005037341A (ja) 電子式長さ／角度測定器
EP1899676B1 (en) Mapping a surface profile
TWI777205B (zh) 形狀測量裝置、基準器及檢測儀的校正方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant