CN105908011A - 一种导电接触片的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电接触片的加工工艺，其包含如下步骤：(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％～1.3％，Zr：0.2％～0.4％，Zn：6％～12％，Mg：0.1～0.8％，以及余量的Cu；(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；(5)整形；(6)抛光和打磨；(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：环氧树脂40～60份、硅藻土20～45份、碳纤维2～5份、三氧化二锑6～12份、氢氧化钠2～4份、石英粉5～10份、硫酸镁1～2份、纳米二氧化硅0.5～2.5份、三乙醇胺6～10份、硬脂酸1～2份、甲苯30‑35份、乙酸乙酯20‑40份。

Description

一种导电接触片的加工工艺
技术领域
本发明涉及导电片的加工方法，具体用于含铜导电片的加工。
背景技术
随着我国国民经济的快速发展，基础建设的大量投入，对高导电率的导电接触片的需求量不断的增加。世界各国为了适应现代工业的发展，不断寻求新的生产工艺来满足发展需求；
现有导电接触片采用铜材制作，其加工工艺的精密度较低，加工制得的导电接触片，精密度低，导电率较低，同时防腐性能较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种导电接触片的加工工艺，其制得的导电接触片导电率高、精度高具备可靠的防腐导电能力。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种导电接触片的加工工艺，其特征在于，包含如下步骤：
(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1180～1250℃，熔炼时间80～100分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；
所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％～1.3％，Zr：0.2％～0.4％，Zn：6％～12％，Mg：0.1～0.8％，以及余量的Cu；
(2)铸造；
(3)热轧；
(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；
(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；
(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；
(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：
环氧树脂40～60份、硅藻土20～45份、碳纤维2～5份、三氧化二锑6～12份、氢氧化钠2～4份、石英粉5～10份、硫酸镁1～2份、纳米二氧化硅0.5～2.5份、三乙醇胺6～10份、硬脂酸1～2份、甲苯30-35份、乙酸乙酯20-40份。
本发明的优选实施方式和进一步的改进点如下：
一、所述步骤(1)中，在熔炼期间还加入有混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.04％。
二、所述步骤(2)与步骤(3)之间还包含铣面的步骤；所述步骤(3)和步骤(5)之间还依次包含初轧、退火、精轧、退火和预整形的步骤。
三、所述导电防腐涂层的层数为三层。
四、所述导电防腐涂层的加工工艺包括如下步骤：
S100：将三氧化二锑和硅藻土磨成粒度为100～150目的细粉；
S200：将氢氧化钠、石英粉、硫酸镁、纳米二氧化硅、三乙醇胺加入混合机中，然后向其中加入步骤S100中磨好的三氧化二锑和硅藻土，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
S300：将步骤S200中得到的混合物料、环氧树脂、碳纤维、硬脂酸加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即得。
五、所述电解铜为含铜量≥99％，含铅量＜0.005％的电解铜。
本发明有益效果是：
本发明公开的一种导电接触片的加工工艺：
其通过熔炼；将铜原料与合金原料进行混合，通过合金成分的改良使得提高了最终制得的导电接触片的硬度和导电率；也提高了导电接触片的耐热性、抗氧化性，本发明的电接触片可以应用为继电器、空气开关、插头等的接触片。
本发明通过冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；再通过整形；可靠精准的制得高质量的导电接触片毛坯件；本发明还通过喷涂涂层来提高最终的导电接触片的耐腐蚀性，同时还具有高效的导电性能。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
实施例1：
一种导电接触片的加工工艺，包含如下步骤：
(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1180℃，熔炼时间80分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％，Zr：0.2％，Zn：6％，Mg：0.1％，以及余量的Cu；
(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；
(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：
环氧树脂40份、硅藻土20份、碳纤维2份、三氧化二锑6份、氢氧化钠2份、石英粉5份、硫酸镁1份、纳米二氧化硅0.5份、三乙醇胺6份、硬脂酸1份、甲苯30份、乙酸乙酯20份。
实施例2：
一种导电接触片的加工工艺，包含如下步骤：
(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1215℃，熔炼时间90分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.2％，Zr：0.3％，Zn：9％，Mg：0.5％，以及余量的Cu；
(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；
(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：
环氧树脂50份、硅藻土32份、碳纤维3份、三氧化二锑9份、氢氧化钠3份、石英粉7份、硫酸镁1.5份、纳米二氧化硅1.5份、三乙醇胺8份、硬脂酸1.5份、甲苯32份、乙酸乙酯30份。
实施例3：
一种导电接触片的加工工艺，包含如下步骤：
(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1250℃，熔炼时间100分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.3％，Zr：0.4％，Zn：12％，Mg：0.8％，以及余量的Cu；
(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；
(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：
环氧树脂60份、硅藻土45份、碳纤维5份、三氧化二锑12份、氢氧化钠4份、石英粉10份、硫酸镁2份、纳米二氧化硅2.5份、三乙醇胺10份、硬脂酸2份、甲苯35份、乙酸乙酯40份。
上述3个实施例最终制得的导电接触片的测试性能如下：
3个实施例的电阻率(mΩ/m2/12.5μm)依次为83、85、87；导电性能优良；3个实施例的耐盐水性能测试(3％NaCl，100h)和耐高温性能(200℃、100h)均较为稳定，表面涂层均未出现起泡和脱落现象。
在一些优选实施例中，所述步骤(1)中，在熔炼期间还加入有混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.04％。
在一些优选实施例中，所述步骤(2)与步骤(3)之间还包含铣面的步骤；所述步骤(3)和步骤(5)之间还依次包含初轧、退火、精轧、退火和预整形的步骤。本实施例公开的工艺更加完整，能够使得整个冲裁前的产品质量一致性可靠性较高。
在一些优选实施例中，所述导电防腐涂层的层数为三层。喷涂三层的导电防腐性能为最佳状态。
在一些优选实施例中，所述导电防腐涂层的加工工艺包括如下步骤：
S100：将三氧化二锑和硅藻土磨成粒度为100～150目的细粉；
S200：将氢氧化钠、石英粉、硫酸镁、纳米二氧化硅、三乙醇胺加入混合机中，然后向其中加入步骤S100中磨好的三氧化二锑和硅藻土，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
S300：将步骤S200中得到的混合物料、环氧树脂、碳纤维、硬脂酸加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即得。
在一些优选实施例中，所述电解铜为含铜量≥99％，含铅量＜0.005％的电解铜。
上面对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化，这些变化涉及本领域技术人员所熟知的相关技术，这些都落入本发明专利的保护范围。
不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。

Claims (6)

1.一种导电接触片的加工工艺，其特征在于，包含如下步骤：
(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1180～1250℃，熔炼时间80～100分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；
所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％～1.3％，Zr：0.2％～0.4％，Zn：6％～12％，Mg：0.1～0.8％，以及余量的Cu；
(2)铸造；
(3)热轧；
(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；
(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；
(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；
(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：
环氧树脂40～60份、硅藻土20～45份、碳纤维2～5份、三氧化二锑6～12份、氢氧化钠2～4份、石英粉5～10份、硫酸镁1～2份、纳米二氧化硅0.5～2.5份、三乙醇胺6～10份、硬脂酸1～2份、甲苯30-35份、乙酸乙酯20-40份。
2.如权利要求1所述的一种导电接触片的加工工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，在熔炼期间还加入有混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.04％。
3.如权利要求1所述的一种导电接触片的加工工艺，其特征在于：所述步骤(2)与步骤(3)之间还包含铣面的步骤；所述步骤(3)和步骤(5)之间还依次包含初轧、退火、精轧、退火和预整形的步骤。
4.如权利要求1所述的一种导电接触片的加工工艺，其特征在于：所述导电防腐涂层的层数为三层。
5.如权利要求1所述的一种导电接触片的加工工艺，其特征在于：所述导电防腐涂层的加工工艺包括如下步骤：
S100：将三氧化二锑和硅藻土磨成粒度为100～150目的细粉；
S200：将氢氧化钠、石英粉、硫酸镁、纳米二氧化硅、三乙醇胺加入混合机中，然后向其中加入步骤S100中磨好的三氧化二锑和硅藻土，搅拌至混合均匀，得到混合物料；
S300：将步骤S200中得到的混合物料、环氧树脂、碳纤维、硬脂酸加入到甲苯和乙酸乙酯中，搅拌至混合均匀，即得。
6.如权利要求1所述的一种导电接触片的加工工艺，其特征在于：所述电解铜为含铜量≥99％，含铅量＜0.005％的电解铜。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108941405A (zh) * 2018-06-20 2018-12-07 浙江新宝汽车电器有限公司 一种信号灯接触片的模内侧向冷镦工艺
CN109500721A (zh) * 2018-12-22 2019-03-22 浙江宏泰精密科技有限公司 一种金属抛光方法
CN113001104A (zh) * 2019-12-22 2021-06-22 深圳市新盛机器人有限公司 一种机器人本体特殊构方法
CN114211209A (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 众至达精密机械科技(昆山)有限公司 一种高光洁度电子金属结构件表面加工工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108941405A (zh) * 2018-06-20 2018-12-07 浙江新宝汽车电器有限公司 一种信号灯接触片的模内侧向冷镦工艺
CN108941405B (zh) * 2018-06-20 2019-11-29 浙江新宝汽车电器有限公司 一种信号灯接触片的模内侧向冷镦工艺
CN109500721A (zh) * 2018-12-22 2019-03-22 浙江宏泰精密科技有限公司 一种金属抛光方法
CN113001104A (zh) * 2019-12-22 2021-06-22 深圳市新盛机器人有限公司 一种机器人本体特殊构方法
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