CN105900190B - 磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件 - Google Patents

磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件 Download PDF

Info

Publication number
CN105900190B
CN105900190B CN201480064204.XA CN201480064204A CN105900190B CN 105900190 B CN105900190 B CN 105900190B CN 201480064204 A CN201480064204 A CN 201480064204A CN 105900190 B CN105900190 B CN 105900190B
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic powder
magnetic
magnetic sheet
powder particle
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201480064204.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105900190A (zh
Inventor
金昭延
裵硕
玄淳莹
廉载勋
李相元
李熙晶
崔燉喆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skramogai Technology Co ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN105900190A publication Critical patent/CN105900190A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105900190B publication Critical patent/CN105900190B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/0027—Thick magnetic films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14708—Fe-Ni based alloys
    • H01F1/14716—Fe-Ni based alloys in the form of sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14708—Fe-Ni based alloys
    • H01F1/14733—Fe-Ni based alloys in the form of particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/007—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure ultrathin or granular films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/70—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/208—Magnetic, paramagnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14766—Fe-Si based alloys
    • H01F1/14775—Fe-Si based alloys in the form of sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14766—Fe-Si based alloys
    • H01F1/14791—Fe-Si-Al based alloys, e.g. Sendust
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/44—Methods for charging or discharging
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2220/00—Batteries for particular applications
    • H01M2220/30—Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)

Abstract

本发明的实施例涉及一种具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片，以及使用该磁片的无线充电磁性构件。

Description

磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件
技术领域
本发明涉及一种具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片，并且涉及使用该磁片的无线充电磁性构件。
背景技术
给安装在诸如便携终端、摄影机等电子设备中的次级电池充电的方法可以分为两种类型的充电方法，即接触型充电方法和非接触型(无线)充电方法。接触型充电方法是通过使电力传输装置的电极接触电力接收装置的电极而给电池充电的方法。
由于用在接触型充电方法中的设备具有简单的结构，所以接触型充电方法已经在广泛的应用范围内被普遍使用。然而，随着各种小尺寸和轻重量的电子设备被制造以减轻电子设备的重量，由于电力接收设备和电力传输设备之间的接触压力不足，可能导致充电不良(充电错误)。而且，由于次级电池容易受热，有必要防止次级电池温度的增加。而且，应当关注电路设计以防过度充电和过度放电。为了解决这些问题，正在考虑非接触型(无线)充电方法。
在非接触型(无线)充电方法的情况中，已经提出了使用平面线圈与磁片来加强耦接的结构，以制造小尺寸和轻重量的电子设备。然而，由于电磁感应导致的涡电流，所以这种非接触型(无线)充电方法具有在设备中产生热量的问题。结果是，不能传输大量电力，导致较长的充电时间。
特别地，当采用这种非接触型(无线)充电方法时，就存在对磁片材料研发的需要，以解决上述有关热量生的问题，从而增强磁片材料本身的热导率。
发明内容
技术问题
本发明致力于提供一种具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片，以及包括该磁片的无线充电磁性构件。这里，磁片通过由包括粘合剂树脂和多个磁粉颗粒的基板组分(basesubstrate composition)形成薄膜而形成，所述多个磁粉颗粒具有比厚度方向长度(Y)更长的宽度方向长度(X)，其中，磁粉颗粒中有这个一部分磁粉颗粒，其中磁粉颗粒的每个在水平方向上的截面的延伸线与基板中基板的水平面的延伸线之间的夹角(θ)为锐角、钝角或者平角，该部分磁粉颗粒相对于磁粉颗粒的总数目的比例在30％至99％的范围内。
技术方案
本发明的一方面提供了一种通过由包括粘合剂树脂的基板组分和多个磁粉颗粒形成薄膜而形成的磁片，所述多个磁片颗粒具有比厚度方向长度(Y)更长的宽度方向长度(X)，其中，磁粉颗粒中有这样一部分磁粉颗粒，其中磁粉颗粒的每个在水平方向上的截面的延伸线与基板中基板的水平面的延伸线之间的夹角(θ)为锐角、钝角或者平角，该部分磁粉颗粒相对于磁粉颗粒的总数目的比例在30％至99％的范围内。
本发明的另一方面提供了其中堆叠有两个或更多磁片的无线充电磁性构件。
有益效果
本示例性实施例实施了下述磁片，所述磁片通过由包括粘合剂树脂的基板组分和多个磁片颗粒形成薄膜而形成，所述多个磁片颗粒具有比厚度方向长度(Y)更长的宽度方向长度(X)，其中，磁粉颗粒中有这样一部分磁粉颗粒，其中磁粉颗粒的每个在水平方向上的截面的延伸线与基板中基板的水平面的延伸线之间的夹角(θ)为锐角、钝角或者平角，该部分磁粉颗粒相对于磁粉颗粒的总数目的比例在30％至99％的范围内，并且具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片也能够被有效地应用到无线充电产品中。
附图说明
图1是示出了磁片中常规磁粉颗粒的构造的视图；
图2是示出了根据示例性实施例的磁粉颗粒的构造的视图；
图3是示出了根据本示例性实施例的磁粉颗粒形状的视图；
图4是示出了根据本示例性实施例的磁粉颗粒取向的视图。
附图标记列表文本
1：常规磁粉宽度方向长度
2：常规磁粉厚度方向长度
3，X：根据本示例性实施例的磁粉宽度方向长度。
4，Y：根据本示例性实施例的磁粉厚度方向长度。
10：磁粉颗粒
100：基板
p：水平方向直线(水平面)
(a)，(d)：锐角(水平面与磁粉之间形成的夹角)
(b)：平角(水平面与磁粉之间形成的夹角)
(c)：钝角(水平面与磁粉之间形成的夹角)
具体实施方式
下文中，将结合附图详细描述本领域的技术人员容易实施的本发明的示例性实施例。然而，应当理解，因为当应用本发明时，此时能进行转变和各种等同，所以本实施例和附图中所示的构造仅陈述了本发明的一个示例性实施例。而且，关于本发明的优选实施例的操作理念或者构造决定的下文详述，当已知功能的详述可能非必要的混淆本发明的主体时，可以省略其中的详细描述。术语在下文中描述为根据本发明的功能限定的术语，应该基于整个说明书的内容解释术语的含义。对于整个附图中相似功能和操作的部分，赋予相同的附图标记。
图1是示出了包含在常规磁片或者磁膜中的磁粉布置图案的概念图。
通常，如图1所示，包括在片或膜形式的构件中的磁粉被配置为使得包括均匀颗粒或者非均匀颗粒的颗粒结构包括在片中。通常，每个磁粉颗粒被配置为具有在片的宽度方向上的直径1和在磁片的厚度方向上的直径2。在具有这种磁粉的总体布置的磁片的情况下，当磁片在宽度方向上的直径1和磁片在厚度方向上的直径2被布设时，形状和布设密度的差异就不显著。总之，所述磁片在宽度方向上的热导率低于在厚度方向上的热导率，导致散热特性的下降。
因此，根据本发明的示例性实施例，如图2所示，当磁粉颗粒10通过应用由包括在基板中的磁粉刨片(flaking)而获得的结构来布置在基板中时，可以改善基板100的诸如水平方向(宽度方向；3)上的热导率的特性。同时，可以实施具有能改善的电磁场屏蔽功能的结构的磁片。
图3是用于概念化根据本发明示例性实施例的磁粉颗粒的结构的概念图。
如图3所示，根据本发明示例性实施例的磁粉颗粒的特征在于具有薄片结构，在所述薄片结构中，水平截面形成简单闭合曲线，而不是诸如常规磁粉的颗粒结构的球形。如图3所示，正如从所述磁粉的水平横截面观察的，根据本发明的示例性实施例，所述薄片结构限定为三维结构，其中，磁粉颗粒在水平方向上的最大长度大于所述磁粉颗粒的厚度。
如图3所示，具有基板的磁片——其是一种膜状片——的示例性实施例包括：包括在基板中的具有薄片结构的磁粉颗粒；包括在基板中的粘合剂树脂和多个磁粉颗粒，其中所述磁粉颗粒形成磁片，所述磁片所具有的基板的宽度方向长度X大于厚度方向长度Y。根据这个示例性实施例的磁片通过使得薄片状磁粉颗粒在水平方向上取向而可以具有在宽度方向上的改善的热导率，并且还可以具有电磁场屏蔽功能和散热功能(宽度方向长度X是磁粉颗粒中的每个在水平方向上的横截面中的最长水平线段，并且厚度方向长度Y是磁粉颗粒中的每个在竖直方向上的横截面中的最长竖直线段)。
根据本发明的示例性实施例，当磁粉颗粒布置在基板中时，磁粉颗粒倾向于具有很强下述取向，其中，所述磁粉颗粒具有的宽度方向长度X长于厚度方向长度Y。因此，当与厚度方向对比时，增加了金属粉末颗粒在宽度方向上的平面中的占有率(％)，从而增强了宽度方向上的热导率Ta。
图4是用于描述根据本发明示例性实施例的磁粉颗粒10布置在基板100中的方向的概念图。
如图4所示，根据本发明示例性实施例的多个薄片状磁粉颗粒10可以布置在基板100内侧。在这种情况下，当认为存在基板100的在水平方向(下文中，被称为所述基板的水平面)上的假想线段P时，磁粉颗粒10在水平方向上的截面的延伸线与基板水平面的延伸线形成夹角。夹角为锐角、钝角或平角的磁粉颗粒可以形成为磁粉颗粒总数目的30％至99％的含量。特别地，满足下述条件的磁粉颗粒优选地形成为包括在磁粉颗粒总数目的30％至99％中，所述条件为，在如图3所示的中心点X1——其是磁粉颗粒的宽度方向长度X的中心——处，磁粉的水平线段在宽度方向上的延伸线与磁粉颗粒的水平面P的延伸线之间的夹角(θ)在30°至60°的范围内。
如图4中的(a)所示，形成在具有薄片状结构的磁粉颗粒10与基板100水平面之间的夹角可以是锐角，或者如图4中的(b)所示，平角，或者如图4中的(c)所示，钝角。在磁粉颗粒10取向为接近水平的角度时，热导率可以提高。当以接近水平的角度取向的磁粉颗粒形成为包括在磁粉颗粒总数目的30％至99％中时，本发明的所述基板可以具有改善诸如水平方向上的热导率的特性的确保效果。当以接近水平的角度取向的磁粉颗粒形成为包括在磁粉颗粒总数目的小于30％时，与常规磁性薄片结构没有大的差异。
而且，磁粉颗粒可以满足宽度方向长度X：厚度方向长度Y在3:1至80:1的范围内。当宽度方向长度X：厚度方向长度Y小于3:1时，磁粉颗粒10的在宽度方向和长度方向上的长度有细微差异，其结果与现有技术的磁粉颗粒的结果相近，并且由于磁粉颗粒在宽度方向上的低占有率(％)，很难预期磁粉具有宽度方向上的高的热稳定性。另一方面，当宽度方向长度X：厚度方向长度Y大于80:1时，由于宽度方向的很长的长度，难以形成薄片状磁片。
而且，所述磁粉颗粒可以具有10至100μm的宽度方向长度X。当所述磁粉颗粒的宽度方向长度小于10μm时，磁粉颗粒在宽度方向上和在厚度方向上的长度存在细微差异，其结果与现有技术的磁粉颗粒的结果相近，并且由于磁粉颗粒在宽度方向上的低占有率(％)，很难预期磁粉具有宽度方向的高的热稳定性。另一方面，当宽度方向长度大于100μm时，由于宽度方向的很长长度，难以形成薄片状磁片。
所述磁粉颗粒可以具有0.4μm至1.5μm的厚度方向长度Y。当所述磁粉颗粒的厚度方向长度Y减小时，宽度方向长度X与厚度方向长度Y的比增大，并且金属粉末在宽度方向上的平面中的占有率(％)大于金属粉末在厚度方向上的平面中的占有率，从而提高在宽度方向上的热导率Ta。
优选地，基板中的多个磁粉颗粒具有满足0.2至0.8范围的表观密度(apparentdensity)。随着密度减小，比表面积增大，从而增加热稳定性，导致宽度方向上的热导率Ta的增加。当密度超出这个范围时，宽度方向上的热导率增加，导致磁片磁化特性劣化。
磁粉颗粒可以具有50μm至80μm的粒径。当所述磁粉的粒径小于50μm时，难以将所述磁粉颗粒与粘合剂树脂均匀地混合，这就使得难以实现所述磁粉颗粒的均匀分布。当磁粉的粒径大于80μm时，可能难以形成薄的磁片。因此，磁粉的粒径可以在这个范围内选择。
基板在宽度方向上的热导率Ta高于在厚度方向上的热导率Tb，因此宽度方向上的热导率Ta与厚度方向上的热导率Tb的比(Ta：Tb)可以在5:1至15:1的范围内，但本发明并不特别局限于此。当宽度方向上的热导率Ta与厚度方向上的热导率Tb的比(Ta：Tb)小于5:1时，由于磁粉颗粒在宽度方向上的低占有率(％)，很难预期磁粉颗粒具有宽度方向上的高的热稳定性，并且磁粉颗粒也难以具有电磁场屏蔽功能和散热功能。
而且，宽度方向上的热导率Ta可以为3W/m·k至10W/m·k。当宽度方向上的热导率Ta小于3W/m·k时，由于磁粉颗粒在宽度方向上的低占有率(％)，很难预期所述磁粉颗粒具有在宽度方向上的高的热稳定性，并且磁粉颗粒也难以具有电磁场屏蔽功能和散热功能。
磁粉可以是金属基磁粉。磁粉10包括从铁(Fe)、镍(Ni)、钴(Co)、锰(Mn)、铝(Al)、锌(Zn)、铜(Cu)、钡(Ba)、钛(Ti)、锡(Sn)、锶(Sr)、铅(P)、硼(B)、氮(N)、碳(C)、钨(W)、铬(Cr)、铋(Bi)、锂(Li)、钇(Y)和镉(Cd)组成的组中选择的至少一种Fe基合金，或铁氧体粉末(ferrite power)，但是本发明并不特别局限于此。
Fe基合金可以包括从磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅铜合金(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Cr合金和Fe-Si-Al-Ni-Cr合金组成的组中选择的至少一种，但本发明并不局限于此。在这种情况中，优选地使用Fe-Si-Cr合金。
而且，铁氧体或者纯铁颗粒可以用作Fe基合金。非晶合金(Co基、Fe基或者Ni基合金)、软磁铁和Fe-Al基合金可以用作所述Fe基合金。在这种情况下，所述Fe基合金可以是氧化物，或者可以在其一部分处具有氧化物结构。例如，铁氧体可以是诸如Mn-Zn铁氧体、Ni-Zn铁氧体、Mn-Mg铁氧体、Cu-Zn铁氧体和Cu-Mg-Zn铁氧体的软铁氧体，或者诸如永久磁体材料的硬铁氧体。颗粒膜可以用作Co基氧化物(也就是，Co-Zr-O基或者Co-Pb-Al-O基氧化物)，并且羟基铁颗粒可以用作纯铁(Fe)颗粒。
Fe基合金可以包括以重量计(wt％)为1％至16wt％的硅(Si)。当硅(Si)的含量小于1wt％时，整个磁片的热导率可能会降低。另一方面，当硅(Si)的含量大于16wt％时，宽度方向上的热导率Ta可能下降地更多。
除了磁粉之外，根据本实施例的基板还可以包括粘合剂树脂。只要基板中的粘合剂树脂是可以与磁粉颗粒均匀地混合并且具有能够使基板形成薄膜的性质的粘合剂，其就可以被使用而不被特别地限制。在这种情况下，粘合剂树脂可以包括从聚乙烯醇基树脂、硅基树脂、环氧基树脂、丙烯酸基树脂、聚氨酯基树脂、聚酰胺基树脂和聚酰亚胺基树脂组成的组中选择的至少一种，但本发明并不特别局限于此。
磁粉与粘合剂树脂的混合比可以在(70:30)至(95:5)(基于重量)的范围内。当混合的磁粉的量太少时，热导率可能下降，并且最终产品的无线充电性能可能下降。另一方面，当混合的磁粉的量太多时，由于混合的粘合剂树脂数的量相对下降，加工性能就会降低，尽管磁粉被加工，但磁片的耐久性可能下降。而且，由于磁粉含量的增加，难以预期磁粉具有屏蔽电磁场的效果。因此，磁粉和粘合剂树脂可以在这个比范围内混合。
通常混合在粘合剂树脂中的常规添加剂可以被混合，并且由于所述添加剂的添加，可以改善所述粘合剂树脂的相容性。当添加剂被混合时，添加剂的含量可以小于基于组分的总重量的2wt％。在这种情况下，所述添加剂可以为硅烷偶联剂、消泡剂、交联剂等。
根据这个示例性实施例的另一方面，提供了其中堆叠有两个或者更多制得的磁片的无线充电磁性构件。
下文中，将参考根据优选实施例的方法描述根据这个示例性实施例的无线充电磁性构件的制造。
例如，如下制造这个示例性实施例的磁性构件。可以使用包括磁粉和粘合剂树脂的基板组分制造薄片状磁片，并且可以堆叠两个或者更多制得的所述磁片以制造无线充电磁性构件。
可以使用相关技术中已知的方法——例如，在基板上直接形成薄膜的方法、通过模制而在基板上形成薄膜的方法等——制造所述薄片状磁片。
在基板上直接形成薄膜的方法的示例包括使用激光气相沉积(LVD)、物理气相沉积(PVD)或者化学气相沉积(PVD)将基板组分沉积在基板上。
通过模制而在基板上形成薄膜的方法包括通过注塑、挤出、压制、铸造、吹塑成型等由基板组分形成薄膜的方法。这里，优选使用压制方法。当使用所述压制方法时，可以改善所述磁粉颗粒的取向，并且即使当使用低含量的磁粉时，也可以获得优良的热导率。
本示例性实施例实施了磁片，其包括：基板；粘合剂树脂和包括在所述基板中的多个磁粉颗粒，其中，所述磁粉具有的基板的宽度方向长度X长于厚度方向长度Y。当薄片状磁粉颗粒在水平方向上取向时，能够提高宽度方向上的热导率，并且具有电磁场屏蔽功能和散热功能的磁片也能够有效地应用到无线充电产品中。
下文中，结合其示例性实施例详细描述本发明。然而，应当理解，本文提及的描述仅是只用于说明目的的优选实施例，并不旨在限制或限定本发明的范围。
示例1
具有40μm平均粒径的Fe-Si-Cr合金与聚乙烯醇基树脂混合，并且所得的混合物经受压制方法，以制造具有0.44的表观密度和0.5μm的厚度的磁片。
示例2
具有35μm平均粒径的Fe-Si-Cr合金与聚乙烯醇基树脂混合，并且所得的混合物经受压制方法，以制造具有0.48的表观密度和0.8μm的厚度的磁片。
示例3
具有40μm平均粒径的Fe-Si-Cr合金与聚乙烯醇基树脂混合，并且所得的混合物经受压制方法，以制造具有0.61的表观密度和1.25μm的厚度的磁片。
示例4
通过将Fe-Si-Cr合金与聚乙烯醇基树脂混合，并使所得的混合物经受压制方法以制造磁片，而制造包括11wt％硅(Si)的磁片。
比较例1
通过将Fe-Si-Cr合金与聚乙烯醇基树脂混合，并使所得的混合物经受压制方法以制造磁片，而制造包括12.06wt％硅(Si)的磁片。
实验示例
1.根据磁粉组分的热导率
表1
示例1至示例3中制备的磁片的表面性质和热导率列在表1中。如表1所列，表明表观密度与磁粉厚度成比例，并且因为当表观密度下降以及宽度方向上的热导率Ta增大时，比表面积增大，所以磁片具有高的热导率。
2.根据磁粉中硅含量的热导率
表2
厚度方向上的热导率Tb 宽度方向上的热导率Ta
示例4 0.46W/m·k 4.57W/m·k
对比率1 0.36W/m·k 4.35W/m·k
示例4与比较例1中制备的磁片的厚度方向上的热导率Tb和宽度方向上的热导率Ta列在表2中。如表2所列，表明当硅含量小于16wt％时，磁片具有较高热导率。
虽然参考其中的特定示例性实施例示出并描述了本发明，但本领域中的技术人员应当理解，可以不脱离由附加的权利要求限定的发明的精神和范围而进行形式和细节上的各种变化。

Claims (11)

1.一种磁片，
其中，所述磁片通过由基板组分形成薄膜而形成，所述基板组分包括粘合剂树脂和多个磁粉颗粒，所述磁粉颗粒的宽度方向长度(X)长于其厚度方向长度(Y)，
其中，所述磁粉颗粒中有这样一部分颗粒，其中每个颗粒在水平方向上的截面的延伸线与所述基板中所述基板的水平面的延伸线之间的夹角(θ)是锐角、钝角或者平角，该部分磁粉颗粒相对于所述磁粉颗粒的总数目的比例在30％至99％的范围内，
其中，所述磁粉满足下述关系，其中，在中心点(X1)处，在所述磁粉颗粒的所述宽度方向长度(X)方向上的延伸线(X2)与所述基板的所述水平面的所述延伸线之间形成的夹角在30°至60°的范围内，所述中心点(X1)是所述磁粉颗粒的所述宽度方向长度(X)的中心，
所述磁片被配置以使得所述基板具有的宽度方向上的热导率Ta高于厚度方向上的热导率Tb，
所述宽度方向上的热导率Ta与所述厚度方向上的热导率Tb的比在5:1至15:1的范围内，
所述基板中的所述多个磁粉颗粒具有0.2至0.8的表观密度。
2.根据权利要求1所述的磁片，其中，所述磁粉颗粒满足下述关系，其中，所述宽度方向长度(X):所述厚度方向长度(Y)满足3:1至80:1。
3.根据权利要求2所述的磁片，其中，所述磁粉颗粒的平均宽度方向长度(X)在10μm至100μm的范围内。
4.根据权利要求1所述的磁片，其中，所述宽度方向上的热导率Ta在3W/m·k至10W/m·k的范围内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的磁片，其中，所述磁粉是金属基磁粉。
6.根据权利要求5所述的磁片，其中，所述磁粉包括从Ni、Co、Mn、Si、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y和Cd组成的组中选择的至少一种Fe基合金。
7.根据权利要求6所述的磁片，其中，所述Fe基合金包括从Fe-Cr-Al-Si合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Ni合金、Fe-Cu-Si合金、Fe-Si合金、Fe-Si-B-Cu-Nb合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Cr合金和Fe-Si-Al-Ni-Cr合金组成的组中选择的至少一种。
8.根据权利要求7所述的磁片，其中，所述Fe基合金包括以重量计1％至以重量计16％含量的Si。
9.根据权利要求1所述的磁片，其中，所述粘合剂树脂包括从聚乙烯醇基树脂、硅基树脂、环氧基树脂、丙烯酸基树脂、聚氨酯基树脂、聚酰胺基树脂和聚酰亚胺基树脂组成的组中选择的至少一种。
10.根据权利要求9所述的磁片，其中，所述磁粉和所述粘合剂树脂的基于重量的混合比在70:30至95:5的范围内。
11.一种无线充电磁性构件，其中，堆叠有两个或者更多根据权利要求1至4中的任一项限定的所述磁片。
CN201480064204.XA 2013-10-08 2014-10-08 磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件 Expired - Fee Related CN105900190B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130119701A KR20150041321A (ko) 2013-10-08 2013-10-08 자성시트 및 이를 포함하는 무선충전용 자성부재
KR10-2013-0119701 2013-10-08
PCT/KR2014/009461 WO2015053548A1 (ko) 2013-10-08 2014-10-08 자성시트 및 이를 포함하는 무선충전용 자성부재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105900190A CN105900190A (zh) 2016-08-24
CN105900190B true CN105900190B (zh) 2019-09-17

Family

ID=52813321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480064204.XA Expired - Fee Related CN105900190B (zh) 2013-10-08 2014-10-08 磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9831022B2 (zh)
KR (1) KR20150041321A (zh)
CN (1) CN105900190B (zh)
WO (1) WO2015053548A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017143121A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 Tdk株式会社 コイル部品
WO2020229975A1 (en) * 2019-05-15 2020-11-19 3M Innovative Properties Company Orientation of magnetic fillers to optimize film properties
CN115024027A (zh) * 2020-01-22 2022-09-06 3M创新有限公司 热界面层
KR102539178B1 (ko) * 2020-12-07 2023-06-05 덕산하이메탈(주) 복합분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐시트

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142871A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Daido Steel Co Ltd 粘着性の電磁波吸収体とその適用方法
JP2004247663A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Nec Tokin Corp 複合磁性材シート
CN1930643A (zh) * 2004-03-08 2007-03-14 Nec东金株式会社 电磁噪声抑制薄膜
JP2007281074A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Hitachi Metals Ltd ノイズ抑制シート
JP2008008962A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Ricoh Co Ltd 長尺磁石成形体、及び、その製造方法、並びに、マグネットローラ、現像剤担持体、現像装置、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置
JP2012253247A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合磁性材及びその製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05314466A (ja) * 1992-03-27 1993-11-26 Konica Corp 磁気記録媒体
JPH06176360A (ja) * 1992-12-03 1994-06-24 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH11126331A (ja) * 1997-07-08 1999-05-11 Hightech Systems:Kk 磁気カード及びその製造方法
JP2001168575A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Sony Corp 電波吸収体及びその製造方法
JP2002319787A (ja) * 2001-02-15 2002-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 電磁波吸収材料
JP2005080023A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
TW200628062A (en) * 2004-12-03 2006-08-01 Nitta Corp Electromagnetic interference suppressor, antenna device, and electron information transfer device
TWI402106B (zh) * 2005-04-06 2013-07-21 Jds Uniphase Corp 印記於含有可印記菲涅耳結構之成型磁場中之動態外觀變化光學裝置（ｄａｃｏｄ）
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
KR101075329B1 (ko) * 2007-08-21 2011-10-19 도시바 마테리알 가부시키가이샤 비접촉형 수전 장치 및 그것을 사용한 전자 기기 및 충전 시스템
US20130126622A1 (en) * 2011-08-08 2013-05-23 David Finn Offsetting shielding and enhancing coupling in metallized smart cards
WO2012050037A1 (ja) * 2010-10-12 2012-04-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
FR2971687B1 (fr) * 2011-02-18 2016-03-25 Seb Sa Article chauffant comprenant un revetement antiadhesif avec un decor a trois dimensions
CN106888038A (zh) * 2011-06-14 2017-06-23 松下电器产业株式会社 通信装置
JP5284449B2 (ja) * 2011-11-29 2013-09-11 株式会社東芝 電子機器
CN104011814B (zh) * 2011-12-21 2017-08-15 阿莫先恩电子电器有限公司 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置
JP5929401B2 (ja) * 2012-03-26 2016-06-08 Tdk株式会社 平面コイル素子
CN104584323B (zh) * 2012-08-23 2019-06-21 迪睿合电子材料有限公司 天线装置及电子设备
KR20140081356A (ko) * 2012-12-21 2014-07-01 삼성전기주식회사 무선 충전 부품용 전자기 유도 모듈 및 이의 제조방법
JP2014183428A (ja) * 2013-03-19 2014-09-29 Dexerials Corp コイルモジュール、アンテナ装置及び電子機器
US9610580B2 (en) * 2013-06-03 2017-04-04 Massachusetts Institute Of Technology Magnetically tunable microstructured surfaces
JP6223067B2 (ja) * 2013-08-28 2017-11-01 デクセリアルズ株式会社 電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142871A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Daido Steel Co Ltd 粘着性の電磁波吸収体とその適用方法
JP2004247663A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Nec Tokin Corp 複合磁性材シート
CN1930643A (zh) * 2004-03-08 2007-03-14 Nec东金株式会社 电磁噪声抑制薄膜
JP2007281074A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Hitachi Metals Ltd ノイズ抑制シート
JP2008008962A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Ricoh Co Ltd 長尺磁石成形体、及び、その製造方法、並びに、マグネットローラ、現像剤担持体、現像装置、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置
JP2012253247A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合磁性材及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105900190A (zh) 2016-08-24
WO2015053548A1 (ko) 2015-04-16
US20160268033A1 (en) 2016-09-15
KR20150041321A (ko) 2015-04-16
US9831022B2 (en) 2017-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105900190B (zh) 磁片以及包含该磁片的无线充电磁性构件
EP2482291B1 (en) Magnetic powder material and low-loss composite magnetic material containing same
CN105448452A (zh) 复合磁性材料的制造方法
CN102971100B (zh) 复合磁性体及其制造方法
CN105448450A (zh) 复合磁性材料的制造方法
CN107112789A (zh) 散热单元及具有其的无线电力收发装置
US20150002255A1 (en) Composite, method of forming the same, and inductor manufactured using the same
CN101669180A (zh) 高频用磁性材料及其制造方法
KR20120098921A (ko) 리액터 및 그의 제조 방법
JP2009099809A (ja) 複合磁性シート
Hosseini et al. Preparation and electromagnetic wave absorption hard–soft Ba ferrite/polypyrrole core–shell nanocomposites
CN108575079A (zh) 电磁屏蔽用复合叠层磁性材料结构及其制备方法
Lee et al. A simple wireless power charging antenna system: Evaluation of ferrite sheet
JP2007214425A (ja) 圧粉磁心およびそれを用いたインダクタ
KR20180087569A (ko) 무선충전용 전자기파 차폐시트 및 이의 제조방법
EP2985881A1 (en) Wireless charging apparatus
JP2008255436A (ja) 永久磁石およびその製造方法
CN105542469A (zh) 一种电磁屏蔽导热组合物及电磁屏蔽导热垫片
CN104584150B (zh) 压粉磁芯用铁粉及压粉磁芯的制造方法
CN106536092B (zh) 合金粉末及磁性部件
TW202040601A (zh) 電感器
JP2006351714A (ja) 複合磁性体材料、コイルアンテナ構造および携帯型通信端末
ur Rahman et al. Correlation between magnetic and electrical properties of Co 0.6 Sn 0.4 Fe 2 O 4 nanoparticles
CN105793934B (zh) 磁性构件以及包含该磁性构件的无线电力传输设备
CN110760750B (zh) 稀土永磁材料及其制备方法和电机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210423

Address after: Ai Erlandubailin

Patentee after: Skramogai Technology Co.,Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG INNOTEK Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190917

Termination date: 20211008