CN105891531A - 测量激光扫描速度的测量方法 - Google Patents

测量激光扫描速度的测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105891531A
CN105891531A CN201510590749.0A CN201510590749A CN105891531A CN 105891531 A CN105891531 A CN 105891531A CN 201510590749 A CN201510590749 A CN 201510590749A CN 105891531 A CN105891531 A CN 105891531A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
laser beam
sound
beam machining
scanning speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510590749.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105891531B (zh
Inventor
久田幸平
浅见大辅
中村亘
尾楠和幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Publication of CN105891531A publication Critical patent/CN105891531A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105891531B publication Critical patent/CN105891531B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/705—Beam measuring device
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S11/00—Systems for determining distance or velocity not using reflection or reradiation
    • G01S11/14—Systems for determining distance or velocity not using reflection or reradiation using ultrasonic, sonic, or infrasonic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568—Modifying rugosity
    • B23K26/3576—Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H3/00—Measuring characteristics of vibrations by using a detector in a fluid
    • G01H3/04—Frequency
    • G01H3/06—Frequency by electric means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/02—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems using reflection of acoustic waves
    • G01S15/50—Systems of measurement, based on relative movement of the target
    • G01S15/58—Velocity or trajectory determination systems; Sense-of-movement determination systems
    • G01S15/586—Velocity or trajectory determination systems; Sense-of-movement determination systems using transmission of continuous unmodulated waves, amplitude-, frequency-, or phase-modulated waves and based upon the Doppler effect resulting from movement of targets

Abstract

提供了一种测量激光扫描速度的测量方法。激光束加工设备(1)包括镜子(7,8)，并且通过照射激光(PL)来处理工件。通过操作镜子(7,8)来照射激光(PL)。该测量方法包括：利用激光束加工设备(1)通过激光(PL)测量工件的处理声音。另外，所述测量方法包括：利用激光束加工设备(1)通过分析所测量的处理声音的频率来计算激光(PL)的扫描速度。

Description

测量激光扫描速度的测量方法
技术领域
本发明涉及一种关于测量激光扫描速度的方法的技术。
背景技术
近年来，烫印(hot stamp)材料已经更加广泛地被应用。在烫印材料中，通过进行加热成型将氧化物膜形成在钢板的表面上。由于氧化膜是降低涂料附着力的因素，因此有必要去除表面上的氧化膜。作为去除形成在烫印材料表面上的氧化膜的方法，使用脉冲激光的表面处理技术是公知的。在使用脉冲激光的表面处理技术中，处理条件的决定因素包括每个脉冲的激光能量、激光的振荡频率和激光扫描速度。
利用激光的处理技术的检查设备包括，例如，如下所述的公开号62-114786(JP62-114786 A)的日本专利申请中所描述的设备，其是公知的。在JP62-114786 A中所描述的检查设备检测处理期间的声音，以检查处理状态。在这样的设备中，由于头扫描速度和头移动速度是相同的，所以通过检测头移动速度可以容易地检测激光扫描速度。
同时，作为激光束加工设备，在如下所述的公开号为2012-256062(JP2012-256062 A)的日本专利申请中描述了一种设备，其具有激光照射头不移动的结构。在JP 2012-256062 A中公开的激光束加工设备中，由于镜子在照射头的内部进行操作，因此执行激光扫描而不移动照射头本身。
发明内容
在使用JP 2012-256062 A中公开的一种激光束加工设备的情况下，由于照射头不移动，所以难以测量激光扫描速度。
本发明提供了一种测量方法，其能够测量以下激光束加工设备中的激光扫描速度：该激光束加工设备被构造成使得通过镜子的操作来执行激光扫描。
本发明的一个方面是用于测量激光束加工设备的激光扫描速度的测量方法。激光束加工设备包括镜子，并且被配置为通过照射激光来处理工件。通过操作镜子来照射激光。该测量方法包括：利用激光束加工设备，通过激光来测量工件的处理声音。另外，所述测量方法包括：利用激光束加工设备通过分析所测量的处理声音的频率来计算激光扫描速度。
在上述的方面中，可以通过使用被构造为通过操作镜子以激光进行扫描的激光束加工设备来测量激光扫描速度。
在上述的方面中，激光束加工设备可以被配置为基于多普勒效应引起的处理声音的频移量来计算激光扫描速度。
在上述的方面中，激光束加工设备可以被配置为执行对处理声音的平均处理。该处理声音的频率被分析。
在上述的方面中，通过使用被构造为通过操作镜子以激光进行扫描的激光束加工设备，激光扫描速度被高精度地测量。
附图说明
下面，将参照附图，对本发明示例性实施例的特征、优点、以及技术上和工业上的意义进行描述，图中相同的标号表示相同的元件，其中：
图1示出了根据本发明实施例的实现了用于测量激光扫描速度的方法的激光束加工设备的整体结构的示意图；
图2A示出了根据本发明实施例的用于测量激光扫描速度的方法中测量处理声音的状态的示意透视图，以及图2B示出了根据本发明实施例的用于测量激光扫描速度的方法中测量处理声音的状态的侧视示意图；
图3是表示脉冲激光的照射状态(每个脉冲的激光的重叠状态)的示意图；
图4A是示出了根据本发明实施例的用于测量激光扫描速度的方法中的处理声音测量结果的视图中的、示出了处理声音的频率分析结果的示意图；图4B是示出了根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法中的处理声音测量结果的视图中的、示出了在平均处理之后的结果的视图；以及
图5是示出了激光束加工设备(其中照射头被移动的类型)的示意图。
具体实施方式
接着，对本发明的实施方式进行说明。首先，利用图1和图5对激光束加工设备的整体结构进行说明，其中，根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法被应用于该设备。如图1所示，激光束加工设备1是用于通过照射脉冲激光PL来处理工件10的设备，并且被构造成包括扫描器2，光纤3，光接收元件(功率计)4以及麦克风5。扫描器2(所谓的电流扫描器(galvano scanner))包括多个镜子6，7，8，并且其中的镜子7，8(所谓的电流镜(galvano mirror))被构造成能够绕彼此不同的轴旋转。扫描器2被构造成随着镜子7,8被操作而利用脉冲激光的PL进行扫描。简而言之，激光束加工设备1被构造成使得利用从扫描器2照射的脉冲激光PL来执行扫描，而不移动扫描器2本身。
同时，图5示出了本发明未被应用于其的激光束加工设备的整体结构。如图5所示，激光束加工设备21是照射脉冲激光PL的设备，并且通过包括照射头22，光纤23，光接收元件(功率计)24，镜子25等等来构造。该激光束加工设备21被构造成通过从前向后和从一侧向另一侧移动照射头22本身，来利用脉冲激光PL进行扫描。因此，具有上述结构的激光束加工设备21中，脉冲激光PL的扫描速度可以通过观察照射头22的移动而容易地测量。
根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法使得可以在使用以下类型的激光束加工设备1的情况下测量脉冲激光PL的扫描速度：在该激光束加工设备1中，通过镜子7,8的操作利用脉冲激光PL进行扫描，而不是在使用以下类型的激光束加工设备21的情况下测量的脉冲激光PL的扫描速度：在该激光束加工设备21中，照射头22被移动。
参考图1至图4，对激光束加工设备1的操作进行说明。如图1所示，构成扫描器2的镜子6是半反射镜(half mirror)。脉冲激光PL，其由激光源(未示出)产生并通过光纤3入射，透射通过镜子6，被镜子7，8反射，并且被照射在工件10上，工件10上脉冲激光PL的照射位置根据镜子7,8的操作被改变，并且该脉冲激光PL沿Z字形(zigzag)扫描线进行扫描，如图2A和图2B所示。
如图1所示，照射在工件10上的脉冲激光PL的反射光RL被镜子8，7，6反射，并且入射到光接收元件4上。
随着脉冲激光PL被照射，工件10的表面层(例如，氧化膜)被去除，如图2A和图2B所示。脉冲激光PL被照射以便绘制Z字形扫描线，该Z字形扫描线在垂直于表面层处理方向X的方向Y上摆动。
麦克风5被布置为使得麦克风5的轴线方向M与方向Y平行，该方向Y是脉冲激光PL的扫描线的摆动方向。麦克风5被构造成：通过将脉冲激光PL的照射位置(处理位置)往复运动，而受到多普勒效应影响最为显著。
如图3所示，对于一个脉冲的照射，脉冲激光PL通过被以设定的强度照射到照射范围A而执行处理，并由此给予照射范围A指定的能量。然后，在下一个脉冲的照射中，照射位置被移动，然后指定的能量被给予下一个照射范围A。
接下来，使用图4A和图4B来说明通过使用激光束加工设备1对处理声音的测量的实验结果。在该实验中，纳秒脉冲激光被用于激光源中，并且工件10的表面上的氧化膜(其为烫印材料)在20℃室温的状态下被去除。然后，处理声音被麦克风5测量。在纳秒脉冲激光的振荡频率(处理频率)被设定为15.0KHz的状态下进行该测量，脉冲激光PL的扫描速度被设定为9m/s，并且麦克风5是固定的(零速度)。
然后，在这个实验中，可以证实基于频率分析结果计算出的扫描速度与实际扫描速度高精度地相符。因此，可以证实，基于处理声音测量对扫描速度的计算是有效的。
通过使用Δf＝f(V-V0)/(Ⅴ-V1)，其中声速为V，振荡频率为f，观察者移动速度为V0，声源移动速度为V1，可以计算所测量的处理声音在多普勒效应中的频率偏移量Δf。在该实验中，声速V被校正(利用欧拉级数(Euler’s series))为V＝331.5+0.6t(t：室温)。优选地，根据作为测量条件的大气压，酌情采用用于声速V的适当的校正公式。
在实验条件下，从利用上述数字公式的计算中获得的数学频移量Δf是0.4kHz，因此，估计所测量的处理声音的频移后频率(下文中称为移位频率)是14.6kHz和15.4kHz。
图4A示出了当工件10被脉冲激光PL处理时，由麦克风5测量的处理声音S的频率分析的结果。根据图4A，当处理声音S的声压变为指定值Z或更大时频率被确定为移位频率时，可以读取该移位频率是14.6kHz和15.4kHz。在这种情况下，移位频率的平均值是15.0kHz，这个值和纳秒脉冲激光的振荡频率f相符。
如上所述，根据图4A中所示的实验结果可以证实，实验结果与计算结果和实验条件高精度地相符。简而言之，可以证实，基于频移量Δf的计算公式，利用处理声音S的测量结果，高精度地计算脉冲激光PL的扫描速度。
在上述实施例中，处理声音S的声压超过指定值Z时的频率被确定为移位频率。然而，处理声音S的频率分析结果可以被平均，且声压的峰值出现时的频率可以被使用。图4B示出了当工件10被脉冲激光PL处理时，使用麦克风5测量的处理声音S的频率分析的结果，以及该频率分析的平均处理的结果。
根据图4B，根据计算处理声音S的声压的峰值一般与14.6kHz和15.4kHz相符，14.6kHz和15.4kHz是移位频率。这意味着，也可以不仅基于由麦克风5测量的处理声音S的频率分析，而且基于平均处理的结果，根据用于频移量ΔF的计算公式高精度地计算脉冲激光PL的扫描速度。
简而言之，根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法是在以下情况下测量激光扫描速度的方法：在该情况下，随着脉冲激光PL被照射到具有执行激光扫描的镜子7，8的激光束加工设备1中，工件10被处理。该方法是通过脉冲激光PL测量工件10的处理声音S，并通过执行对所测量的处理声音S的频率分析来计算脉冲激光PL的扫描速度V1.
利用这种结构，可以在使用激光束加工设备1的情况下，测量脉冲激光PL的扫描速度V1,该激光束加工设备1具有照射头不移动的结构，并且，通过操作镜子7，8利用脉冲激光PL进行扫描。
在根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法中，基于处理声音S在多普勒效应中的频移量ΔF来计算脉冲激光的扫描速度V。此外，在计算脉冲激光的扫描速度V1中，频率被分析的处理声音S被平均的。根据该结构，可以高精度地测量脉冲激光PL的扫描速度V1。
在根据本发明实施例的测量激光扫描速度的方法中，处理声音S被测量，然后计算扫描速度V1。然而，通过使用多普勒效应，也可以通过检测工件中产生的振动，或通过检测处理期间生成的反射光，而不是处理声音，来计算扫描速度V1。在使用振动的情况下，使用关于振动通过物质传播的计算公式。另外，在使用光的情况下，使用关于光的多普勒效应的计算公式。
实施例示出了用于测量脉冲激光PL的扫描速度的方法的示例。然而，当使用不是脉冲激光的激光时，也可以以根据本发明的测量方法来测量扫描速度。

Claims (3)

1.一种测量方法，用于测量激光束加工设备(1)的激光扫描速度，所述激光束加工设备(1)包括镜子(7,8)，并且被配置为通过照射激光(PL)来处理工件，通过操作所述镜子(7,8)来照射所述激光(PL)，所述测量方法的特征在于包括：
利用所述激光束加工设备(1)，通过所述激光(PL)来测量所述工件的处理声音；以及
利用所述激光束加工设备(1)，通过分析所测量的处理声音的频率来计算所述激光(PL)的扫描速度。
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于：所述激光束加工设备(1)被配置为基于多普勒效应引起的所述处理声音的频移量来计算所述激光(PL)的扫描速度。
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于：所述激光束加工设备(1)被配置为执行对所述处理声音的平均处理，所述处理声音的频率被分析。
CN201510590749.0A 2014-09-25 2015-09-16 测量激光扫描速度的测量方法 Active CN105891531B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-195098 2014-09-25
JP2014195098A JP6079739B2 (ja) 2014-09-25 2014-09-25 レーザー走査速度の測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105891531A true CN105891531A (zh) 2016-08-24
CN105891531B CN105891531B (zh) 2019-08-09

Family

ID=54196844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510590749.0A Active CN105891531B (zh) 2014-09-25 2015-09-16 测量激光扫描速度的测量方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10267905B2 (zh)
EP (1) EP3002567B1 (zh)
JP (1) JP6079739B2 (zh)
KR (2) KR102082824B1 (zh)
CN (1) CN105891531B (zh)
BR (1) BR102015024421B1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108106711B (zh) * 2017-12-11 2020-01-31 武汉理工大学 一种基于干涉滤波原理的光纤拾振器及传感系统
EP3613564B1 (en) * 2018-08-22 2021-06-16 Concept Laser GmbH Determination device for determining a scan velocity of an energy beam
CN111136382A (zh) * 2019-12-29 2020-05-12 北京航空航天大学合肥创新研究院 一种基于声波监测的激光制造过程调控方法
DE102021119426A1 (de) 2021-07-27 2023-02-02 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines pressgehärteten Blechformteils, damit hergestelltes pressgehärtetes Blechformteil und Anlage zur Herstellung pressgehärteter Blechformteile

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655086A (en) * 1985-04-30 1987-04-07 Iowa State University Research Foundation, Inc. Method and means for measuring sound intensity
US5033304A (en) * 1989-04-27 1991-07-23 Industrial Quality, Inc. Method and apparatus for laser ultrasonic characterization of coated fibers
JP2001264654A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザ描画装置
JP2005138160A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Rezakku:Kk 帯材保持台の加工装置
CN101011778A (zh) * 2006-02-02 2007-08-08 发那科株式会社 激光控制方法以及激光控制装置
CN101328584A (zh) * 2007-06-19 2008-12-24 上海海事大学 激光熔覆实时监测系统
CN102066035A (zh) * 2008-06-20 2011-05-18 通快机床两合公司 激光加工设备
CN102141543A (zh) * 2010-12-28 2011-08-03 天津大学 基于传声器阵列的激光焊接质量检测的方法和装置
JP2011147500A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Yupiteru Corp 速度測定装置およびプログラム
CN202576563U (zh) * 2012-05-30 2012-12-05 上海海事大学 基于紫蜂无线传感技术的激光熔覆实时监测系统
CN102990225A (zh) * 2012-12-03 2013-03-27 天津大学 一种实时检测激光焊接质量的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57175089A (en) * 1981-04-20 1982-10-27 Inoue Japax Res Inc Beam working device
JPS62114786A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 Fujitsu Ltd 加工状態監視方法
US5121339A (en) * 1990-08-16 1992-06-09 General Motors Corporation Laser weld fault detection system
JPH04127980A (ja) * 1990-09-19 1992-04-28 Hitachi Ltd レーザマーキング装置
US5194723A (en) * 1991-12-24 1993-03-16 Maxwell Laboratories, Inc. Photoacoustic control of a pulsed light material removal process
JP3671805B2 (ja) * 2000-03-13 2005-07-13 スズキ株式会社 振動計測装置及び方法
US20020012442A1 (en) * 2000-04-14 2002-01-31 Henry Azima Acoustic device and method for driving it
US6480142B1 (en) * 2001-05-17 2002-11-12 William L. Rubin Method and apparatus for measuring velocity and turbulence of atmospheric flows
US6670574B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-30 Unitek Miyachi Corporation Laser weld monitor
US7477398B2 (en) * 2003-03-31 2009-01-13 Metrolaser, Inc. Multi-beam heterodyne laser doppler vibrometer
JP4509548B2 (ja) * 2003-12-24 2010-07-21 オリンパス株式会社 搬送速度検出装置
DE102006038795A1 (de) * 2006-08-18 2008-03-20 Fft Edag Produktionssysteme Gmbh & Co. Kg Überwachungsvorrichtung für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
JP2012256062A (ja) 2012-08-02 2012-12-27 Omron Corp レーザ照射装置
US9594163B2 (en) * 2013-04-15 2017-03-14 Electronics And Telecommunications Research Institute Security and surveillance system and method
JP6497150B2 (ja) * 2015-03-18 2019-04-10 新日鐵住金株式会社 熱間プレス用金型、熱間プレス装置および熱間プレス成形品の製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655086A (en) * 1985-04-30 1987-04-07 Iowa State University Research Foundation, Inc. Method and means for measuring sound intensity
US5033304A (en) * 1989-04-27 1991-07-23 Industrial Quality, Inc. Method and apparatus for laser ultrasonic characterization of coated fibers
JP2001264654A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザ描画装置
JP2005138160A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Rezakku:Kk 帯材保持台の加工装置
CN101011778A (zh) * 2006-02-02 2007-08-08 发那科株式会社 激光控制方法以及激光控制装置
CN101328584A (zh) * 2007-06-19 2008-12-24 上海海事大学 激光熔覆实时监测系统
CN102066035A (zh) * 2008-06-20 2011-05-18 通快机床两合公司 激光加工设备
JP2011147500A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Yupiteru Corp 速度測定装置およびプログラム
CN102141543A (zh) * 2010-12-28 2011-08-03 天津大学 基于传声器阵列的激光焊接质量检测的方法和装置
CN202576563U (zh) * 2012-05-30 2012-12-05 上海海事大学 基于紫蜂无线传感技术的激光熔覆实时监测系统
CN102990225A (zh) * 2012-12-03 2013-03-27 天津大学 一种实时检测激光焊接质量的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180004051A (ko) 2018-01-10
JP6079739B2 (ja) 2017-02-15
US10267905B2 (en) 2019-04-23
JP2016064433A (ja) 2016-04-28
EP3002567A1 (en) 2016-04-06
US20160091600A1 (en) 2016-03-31
KR102082824B1 (ko) 2020-02-28
KR20160036499A (ko) 2016-04-04
EP3002567B1 (en) 2019-07-31
CN105891531B (zh) 2019-08-09
BR102015024421B1 (pt) 2021-04-27
BR102015024421A2 (pt) 2016-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105891531A (zh) 测量激光扫描速度的测量方法
KR102109325B1 (ko) 테라헤르츠파 기반의 복합재 구조물 비파괴 비접촉 검사 장치 및 방법
JP2011033627A (ja) 溶接部における欠陥のタイプ及び重度を分類するための方法及びシステム
CN106077956A (zh) 一种去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备
Spytek et al. Multi-resolution non-contact damage detection in complex-shaped composite laminates using ultrasound
JP2011033628A (ja) パターンマッチングを用いて溶接構造内の欠陥を検出するための方法及びシステム
CN205817104U (zh) 一种去除薄膜或涂层的激光加工设备
JP4412180B2 (ja) レーザー超音波探傷法、及びレーザー超音波探傷装置
KR101281582B1 (ko) 비파괴검사용 비접촉식 영상화 방법
CN111288924A (zh) 一种基于合成孔径聚焦成像的激光超声检测装置及方法
EP1506370B1 (en) System and method for control of paint thickness by using an optoacoustic technique
EP3833961B1 (en) Two-stage photo-acoustic excitation sensing systems and methods
US7561281B2 (en) System and method for controlling tube thickness
KR100496826B1 (ko) 비접촉식 결정입경 측정장치 및 방법
JP6121873B2 (ja) レーザ超音波検査装置及び方法
JP2011163971A (ja) 回転体のレーザ超音波探傷方法
KR101057586B1 (ko) 기형 초음파 전파 영상화 장치
CN114112132B (zh) 一种激光超声测量梯度残余应力的系统和方法
JP2011185706A (ja) レーザ超音波を用いた表面欠陥監視方法及び表面欠陥監視装置
JP4761147B2 (ja) 超音波探傷方法及び装置
CN115684024B (zh) 基于激光超声的残余应力分布检测方法及系统
CN211696267U (zh) 一种基于合成孔径聚焦成像的激光超声检测装置
Hayashi et al. Remote defect imaging for plate-like structures based on the scanning laser source technique
CN116046234A (zh) 基于时间调制的激光超声残余应力检测方法、系统、设备及介质
CN116203128A (zh) 基于激光超声saft缺陷检测的优化方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant