CN101328584A - 激光熔覆实时监测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光熔覆的实时监测系统,包括信号采集装置和与信号采集装置连接的信号调理电路以及后台处理计算机;后台处理计算机与激光熔覆装置的反馈控制器连接,其信号采集装置包括:一声音信号采集装置,该声音信号采集装置用以采集熔覆过程中的声音信号;一光信号采集装置,该光信号采集装置用以采集熔覆过程的紫外和可见光信号;一电位差信号采集装置,该电位差信号采集装置用以采集工件与熔覆喷嘴之间的电位差信号。
Description
技术领域
本发明涉及激光熔覆的实时监测系统。
背景技术
激光熔覆技术是一项新兴的零件加工与表面改型技术,具有较低稀释率、热影响区小、与基面形成冶金结合、熔覆件扭曲变形较小、过程易于实现自动化控制等优点。激光熔覆技术应用于表面处理,可极大地提高零件表面的硬度、耐磨、耐腐蚀、耐疲劳等机械性能,从而延长其使用寿命。同时,还可用于废品件的修复,大量节约加工成本。激光熔覆应用于快速制造金属零件,所需设备少,可减少工件制造工序,节约成本,提高零件质量。激光熔覆技术在航空、军事、石油、化工、医疗器械等方面有较广泛的应用。
激光熔覆是一个复杂的物理、化学冶金过程,熔覆过程中的参数对熔覆件的质量有很大的影响。其参数主要有激光功率、光斑直径、离焦量、送粉速度、扫描速度、熔池温度等,它们对熔覆层的稀释率、裂纹、表面粗糙度以及熔覆零件的致密性都有着很大的影响。同时,各参数之间也相互影响,是一个非常复杂的过程,必须采用合适的控制方法将各种影响因素控制在熔覆工艺允许的范围内。
激光熔覆过程中激光与粉末的作用是个复杂过程。第一阶段是激光与填充粉末形成的粉末云团相互作用的过程。由于材料是粉末粒子云的形式,材料对激光的吸收率比板材的吸收率高的多,即粉末迅速气化形成金属蒸汽;第二阶段是金属蒸汽在激光的作用下形成等离子体团,即产生光致等离子体的过程;第三阶段是形成等离子体后,激光和等离子体相互作用过程;第四阶段是激光、等离子体和材料综合作用的过程。因为合金粉末充斥在喷嘴和工件之间,这样光致等离子体作用范围比激光大的多。并且由于表面有一层粉末,吸收率高,在激光、等离子体的综合作用下,迅速形成气化界面,即进入第五阶段。
激光深熔焊接过程中,当激光功率密度达到106W/cm2以上时,工件表面温度随加热时间的延长而迅速上升,产生熔化、气化。蒸汽压力和强烈蒸发现象导致的反冲压力能够克服熔化金属表面张力和液体金属压力而在工件内部形成一个“匙孔”,“匙孔”形成后发生壁聚焦效应使得对激光的吸收率大大增加。“匙孔”内金属蒸汽会以很高的速度从“匙孔口”喷出。蒸汽中的起始自由电子通过逆韧致辐射吸收激光能量而被加速,直至有足够的能量碰撞电离材料和周围气体,使电子密度雪崩般增长,在小孔的内部和上方形成高温高密度的等离子体。因此,从加工机理上分析,激光熔覆和激光深熔焊接二者本质相同;从加工过程控制角度,由于激光熔覆牵涉的影响因素更多,其难度更大。人们对激光焊接过程控制展开了广泛研究,寻找了一系列信号检测以进行质量控制的方法,但是对激光熔覆过程控制仅局限在对熔池温度检测,但是这类信号的提取困难,成为这种监测方法应用的障碍。
光致等离子体是CO2激光深熔焊接过程中在高能量密度激光束作用下伴随小孔同时存在的不可避免的重要物理现象。在高功率密度的CO2激光焊接过程中,等离子体的温度高度10000K左右,致密的等离子体会对入射激光束产生强烈的吸收、散射和折射作用,使激光能量受到极大的损失。光致等离子体改变激光与工件的能量藕合,同时潜在地造成激光焊接缺陷,如未熔透、气孔、成分变化等。特别在高功率焊接中,由于其对入射激光束的屏蔽效应,焊接熔深受到影响,因而利用光致等离子体这一特殊的现象来监测焊接过程的稳定性、缺陷的产生等。而其光及声、电等特性代表了某种焊接过程的特征,可以通过对其深入研究而对焊接缺陷进行实时监测。
因此,本发明借鉴熔炼材料的激光焊接方法,结合粉末冶金材料特点,对高功率CO2激光熔覆粉末冶金材料的等离子体行为和控制方法进行研究,采集激光熔覆粉末金属过程中等离子体的特征光信号作为其质量监测的被检测参量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提出一种激光熔覆实时监测系统,以实时监测激光熔覆过程中的各工艺参数。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
激光熔覆实时监测系统,包括信号采集装置和与信号采集装置连接的信号调理电路以及后台处理计算机;所述后台处理计算机与激光熔覆装置的反馈控制器连接,其特征在于,所述信号采集装置包括:
一声音信号采集装置,该声音信号采集装置用以采集熔覆过程中的声音信号;
一光信号采集装置,该光信号采集装置用以采集熔覆过程的紫外和可见光信号;
一电位差信号采集装置,该电位差信号采集装置用以采集工件与熔覆喷嘴之间的电位差信号。
所述声音信号采集装置为一麦克风或声音传感器,所述麦克风或声音传感器通过夹具安装在工件附近。
所述声音传感器采用响应频率为20KHz~16KHz的驻极体传声器。
所述光信号采集装置包括一安装在激光入射光路中的反射/透射分光镜和一同轴信号采集光路以及与同轴信号采集光路连接的光谱测试系统;所述反射/分光镜将从熔池和等离子体辐射出的光反射到同轴信号采集光路中;所述光谱测试系统分离出可见光信号和紫外光信号。
所述同轴信号采集光路包括成像光路、滤光片和光电传感器,所述反射/透射分光镜反射过来的光经过成像光路、滤光片传送至光电传感器;所述光电传感器与光谱测试系统连接。
所述光电传感器选用集成了低偏置电流前置放大器的硅光电二极管。
为了较好地采集Fe及Fe离子的光辐射,所述滤光片选用400~440nm波段的窄带滤光片。
所述光谱测试系统由平面影像光谱仪、CCD光谱探测器及光谱探测控制器构建而成,所述CCD光谱探测器与信号调理电路连接。
所述电位差采集装置包括两个分别安装在工件和熔覆喷嘴上的电位传感器,所述电位传感器与信号调理电路连接。
所述信号调理电路包括声音信号调理电路、紫外与可见光信号调理电路、电位差信号调理电路;所述后台处理计算机包含一数据采集卡;所述声音信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与麦克风或声音传感器的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的声音数据采集口连接;所述紫外与可见光信号调理电路包括一前置放大电路、二次放大电路和一低通滤波电路,其前置放大电路与CCD光谱探测器的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与二次放大电路的信号输入端连接,二次放大电路的信号输出端与低通滤波电路的信号输入端连接,低通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的光数据采集口连接;所述电位差信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与电位差信号采集装置的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的电位差数据采集口连接。
本发明采用的数据采集卡为高频采样数据卡。
本发明的后台处理计算机采用的信号采集与分析软硬件,包括美国国家仪器公司(National Instrument,简称NI)的数据采集卡PCI-6023E和选用能够与PCI-6023E实现良好无缝集成的软件开发平台(LabVIEW)。
本发明所述的激光熔覆实时监测系统,主要由三部分组成:(1)信号采集装置,该信号采集装置能采集到熔覆过程中的等离子体光、声、电等信号;(2)信号调理电路,该信号调理电路主要起两方面的作用,一是把微弱的传感器信号放大到合适的程度以利于计算机采集,二是过滤去除前端高频干扰和噪音。(3)由于激光熔覆速度快,熔覆过程产生的等离子体更是一个高速震荡过程,因此,本发明采用高频采样数据卡对等离子体信号进行高速采集,并在信号采集的同时进行数据的实时分析。
下面阐述本发明的原理。
在激光熔覆过程中,能够反应熔覆过程稳定与否及质量的优劣、并被用作被检测参量的等离子体信号主要有:
1、可听声信号AS(Audible Sound)
金属蒸汽或等离子体喷射出来时的压力波将产生出一种特定频段可听的声音,使用麦克风测量熔覆过程中的声音信号,对信号进行快速傅立叶变换,对频谱的分布特点进行研究。用麦克风或声音传感器作为被检测参量的缺点是声信号易受喷嘴气流和环境噪声的影响,其优点是信号拾取容易,对焊接头和外光路不会造成负担或不良影响,并且对传感器装夹的方向、距离等不敏感。
2、紫外和可见光信号
伴随着等离子体的产生会有强烈的紫外和可见光辐射,对这两种波段光辐射的检测与分析是了解等离子体状态的重要手段。激光焊接研究表明,一定波长的等离子体光辐射强度与被熔物质蒸发量、等离子体温度和长度等有关,对它的检测是焊接质量监测的重要手段,对等离子体紫外辐射或可见光辐射信号的检测与分析可以用来监测等离子体与小孔的波动情况,是目前应用较为广泛的一种监测激光焊接过程和质量的检测信号。因此,借鉴激光焊接质量控制中对紫外和可见光这两种波段光辐射的检测与分析,在激光熔覆过程中,将与入射激光同轴的、从熔池辐射出的光信号从入射激光轴线中分离出来,以提取能够反映熔覆过程变化的光信号。
3、等离子体电信号
宏观呈电中性的等离子体中存在大量带负电的自由电子和带正电的离子,这些带正电的粒子和带负电的自由电子在蒸汽压力作用下,从工件表面向熔覆头方向运动。由于自由电子质量小,其运动速度大大高于带正电粒子的运动速度,因而,在等离子体内部,局部的电平衡会被打破,形成相对于激光入射点,沿激光入射轴线方向的电位差。通过测量工件与熔覆喷嘴之间的电位差,可以判断等离子体强度或电子密度。但此种电位差还会受到与激光和工件相互作用状态无关的喷嘴与工件间距离的影响,使其应用范围受到较大限制。
上述信号都能够从不同的侧面反映激光熔覆过程和质量。熔覆过程是一个多变量相互作用的过程,各参数在一定范围内波动,各参数之间相互影响,没有明确的关系,处在一种模糊状态。必须采用模糊控制的方法,选用上述三种等离子体广、声、电信号进行监测,调节激光加工参数,能得到良好的加工质量。
激光熔覆过程中需控制的参数多,之间又相互影响,从而既需要设备可靠稳定的运行,又必须对激光熔覆加工过程实行闭环检测控制。通过对熔覆过程中影响质量的各关键因素的实时检测,将检测信息反馈到闭环控制系统,对激光器输出功率、光束扫描速度、送粉速度和喷头升高高度进行控制,使熔覆在规定的工艺范围内进行。系统核心为数控系统(CNC或N C),通过CAD/CAM系统把加工数据输入到控制系统中,由激光加工系统进行加工,由检测系统对熔覆过程进行测量,并把检测结果实时反馈到控制系统中进行集中处理,对相关加工参数进行调整。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。
图1为本发明激光熔覆实时监测系统的原理示意图。
图2为本发明光信号采集装置的原理示意图。
图3为本发明声音信号调理电路、紫外与可见光信号调理电路、电位差信号调理电路的原理示意图。
图4为目前激光熔覆自接制造系统的闭环控制示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
参看图1,激光熔覆实时监测系统,包括信号采集装置和与信号采集装置连接的信号调理电路以及后台处理计算机;所述后台处理计算机与激光熔覆装置的反馈控制器连接(参见图4),信号采集装置包括声音信号采集装置、光信号采集装置和电位差信号采集装置,声音信号采集装置为一麦克风或声音传感器,用以采集熔覆过程中的声音信号;麦克风或声音传感器通过夹具安装在工件附近。声音传感器采用响应频率为20KHz~16KHz的驻极体传声器。
参看图2,光信号采集装置用以采集熔覆过程的紫外光和可见光信号,其包括一安装在激光入射光路中的反射/透射分光镜和一同轴信号采集光路以及与同轴信号采集光路连接的光谱测试系统;所述反射/分光镜将从熔池和等离子体辐射出的光反射到同轴信号采集光路中;所述光谱测试系统分离出可见光信号和紫外光信号。
而同轴信号采集光路包括成像光路、滤光片和光电传感器,所述反射/透射分光镜反射过来的光经过成像光路、滤光片传送至光电传感器;所述光电传感器与光谱测试系统连接。光电传感器选用集成了低偏置电流前置放大器的硅光电二极管。为了较好地采集Fe及Fe离子的光辐射,所述滤光片选用400~440nm波段的窄带滤光片。
光谱测试系统由平面影像光谱仪、CCD光谱探测器及光谱探测控制器构建而成,所述CCD光谱探测器与信号调理电路连接。
电位差采集装置用以采集工件与熔覆喷嘴之间的电位差信号,其包括两个分别安装在工件和熔覆喷嘴上的电位传感器,所述电位传感器与信号调理电路连接。
参看图3,信号调理电路包括声音信号调理电路、紫外与可见光信号调理电路、电位差信号调理电路;后台处理计算机包含一高频采样数据卡;声音信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与麦克风或声音传感器的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的声音数据采集口连接;所述紫外与可见光信号调理电路包括一前置放大电路、二次放大电路和一低通滤波电路,其前置放大电路与CCD光谱探测器的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与二次放大电路的信号输入端连接,二次放大电路的信号输出端与低通滤波电路的信号输入端连接,低通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的光数据采集口连接;所述电位差信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与电位差信号采集装置的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的电位差数据采集口连接。
本发明的后台处理计算机采用的信号采集与分析软硬件,包括美国国家仪器公司(National Instrument,简称NI)的数据采集卡PCI-6023E和选用能够与PCI-6023E实现良好无缝集成的软件开发平台(LabVIEW)。
本发明采用的信号调理电路对于本领域技术人员来说是非常熟知的,在此不在做详细描述。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (11)
1、激光熔覆实时监测系统,包括信号采集装置和与信号采集装置连接的信号调理电路以及后台处理计算机;所述后台处理计算机与激光熔覆装置的反馈控制器连接,其特征在于,所述信号采集装置包括:
一声音信号采集装置,该声音信号采集装置用以采集熔覆过程中的声音信号;
一光信号采集装置,该光信号采集装置用以采集熔覆过程的紫外和可见光信号;
一电位差信号采集装置,该电位差信号采集装置用以采集工件与熔覆喷嘴之间的电位差信号。
2、根据权利要求1所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述声音信号采集装置为一麦克风或声音传感器,所述麦克风或声音传感器通过夹具安装在工件附近。
3、根据权利要求2所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述声音传感器采用响应频率为20KHz~16KHz的驻极体传声器。
4、根据权利要求1所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述光信号采集装置包括一安装在激光入射光路中的反射/透射分光镜和一同轴信号采集光路以及与同轴信号采集光路连接的光谱测试系统;所述反射/分光镜将从熔池和等离子体辐射出的光反射到同轴信号采集光路中;所述光谱测试系统分离出可见光信号和紫外光信号。
5、根据权利要求4所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述同轴信号采集光路包括成像光路、滤光片和光电传感器,所述反射/透射分光镜反射过来的光经过成像光路、滤光片传送至光电传感器;所述光电传感器与光谱测试系统连接。
6、根据权利要求5所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述光电传感器选用集成了低偏置电流前置放大器的硅光电二极管。
7、根据权利要求5所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述滤光片选用400~440nm波段的窄带滤光片。
8、根据权利要求4所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述光谱测试系统由平面影像光谱仪、CCD光谱探测器及光谱探测控制器构建而成,所述CCD光谱探测器与信号调理电路连接。
9、根据权利要求1所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述电位差采集装置包括两个分别安装在工件和熔覆喷嘴上的电位传感器,所述电位传感器与信号调理电路连接。
10、根据权利要求1所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述信号调理电路包括声音信号调理电路、紫外与可见光信号调理电路、电位差信号调理电路;所述后台处理计算机包含一数据采集卡;所述声音信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与声音信号采集装置的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的声音数据采集口连接;所述紫外与可见光信号调理电路包括一前置放大电路、二次放大电路和一低通滤波电路,其前置放大电路与光信号采集装置的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与二次放大电路的信号输入端连接,二次放大电路的信号输出端与低通滤波电路的信号输入端连接,低通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的光数据采集口连接;所述电位差信号调理电路包括一前置放大电路和一带通滤波电路,其前置放大电路与电位差信号采集装置的信号输出端连接,前置放大电路的信号输出端与带通滤波电路的信号输入端连接,带通滤波电路的信号输出端与所述数据采集卡的电位差数据采集口连接。
11、根据权利要求1所述的激光熔覆实时监测系统,其特征在于,所述数据采集卡为高频采样数据卡。
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