CN105866652B - 自动晶圆校准方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；将测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。

Description

自动晶圆校准方法
技术领域
本发明涉及微电子测试技术领域，更具体地说，本发明涉及一种自动晶圆校准方法。
背景技术
常规测试过程中机台里的探针卡方案(prober recipe，一个数据文件)内部设置晶圆缺口(平坦)方向是个变量，会随人为设置而变动，如果与测试机值不一致，探针卡移动方向会出现错误，导致探针卡扎入芯片内部，晶圆报废；为此需要创造一种自动控制系统，控制晶圆缺口方向在不可知的情况下变化。
另外，WAT(晶圆可接受测试)中测试点的位置是由基准裸片作为原点定位其他测试点，常规测试过程中机台里的探针卡方案内部设置的基准裸片坐标是个变量，也会随人为设置而变动，如果与测试器值不一致，两部分文件测试点会发生整体偏移(当基准裸片位置有[0,1]的偏移时所有测试点将出现[0,1]的偏移)，导致测试的位置错误以及探针卡扎出晶圆；为此需要创造一种自动控制系统，控制基准裸片坐标在不可知情况下变化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种自动晶圆校准方法，在全自动WAT测试过程中，保证晶圆缺口方向以及基准裸片设置的正确性，不随人为的错误修改而造成数据不必要的异常以及晶圆的报废。
为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；将测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。
优选地，暂停测试后，修改测试器方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标。
优选地，暂停测试后，修改探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标。
为了实现上述技术目的，根据本发明，还提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值；将测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值不一致的情况下，暂停测试。
优选地，暂停测试后，修改测试器方案中晶圆缺口方向值。
优选地，暂停测试后，修改探针卡方案中的晶圆缺口方向值。
为了实现上述技术目的，根据本发明，还提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中基准裸片坐标；读取探针卡方案中基准裸片坐标；将测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。
优选地，暂停测试后，修改测试器方案中基准裸片坐标。
优选地，暂停测试后，修改探针卡方案中的基准裸片坐标。
在本发明中，一方面，在测试系统中校准两个方案的晶圆缺口方向；实际测试时，当调用的探针卡方案晶圆缺口方向和设置值不一致时，测试器测试系统出现报警；另一方面，在测试系统中校准方案两个部分的基准裸片坐标；实际测试时调用的探针卡方案基准裸片坐标和设置值不一致时，测试器测试系统出现报警。
由此，本发明提供了一种自动晶圆校准方法，在全自动WAT测试过程中，保证晶圆缺口方向以及基准裸片设置的正确性，不随人为的错误修改而造成数据不必要的异常以及晶圆的报废。
本发明能够通过控制测试过程中晶圆的方向以及校准方案调用的基准裸片坐标，从而避免由于晶圆方向以及基准裸片错误导致探针卡扎入芯片内部以及晶圆外部。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的自动晶圆校准方法的流程图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
晶圆接受测试WAT的测试系统分为两部分：测试器与探针卡。测试器通过测试框架(framework)负责信号的发送和收集，探针卡在测试器的命令下移动晶圆与探针卡；WAT测试具体的批次需要建立相应的方案，分为测试器方案和机台的探针卡方案，两个方案中都有晶圆缺口方向设置，如果两个设置不同那么探针卡移动方向会发生错误导致生产事件(探针扎入芯片内部)。具体地，探针卡方案与测试器方案中晶圆缺口方向一致时探针卡沿着切割道水平移动，探针卡方案与测试器方案中晶圆缺口方向不一致时探针卡垂直移动，垂直移动会导致探针卡扎入芯片内部，导致芯片报废。
由此，在本发明中，通过在测试系统测试框架中加入晶圆缺口方向校准功能，在测试开始时从测试器方案和机台的探针卡方案分别抓取晶圆缺口方向进行比较。如果两个文件中晶圆缺口方向不同，测试界面报警并暂停测试，等待工程师解决。
需要建立的方案分为测试器方案和机台的探针卡方案，两个方案中都有基准裸片坐标；如果两个设置不同那么两部分文件测试点位置有整体偏移，导致测试位置错误以及探针卡扎出晶圆。由此，在本发明中，通过在测试系统测试框架中加入基准裸片坐标校准功能，在测试开始时从测试器方案和机台的探针卡方案分别抓取基准裸片坐标进行比较。如果两个文件中基准裸片坐标不同，测试系统报警。
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的自动晶圆校准方法的流程图。
如图1所示，根据本发明优选实施例的自动晶圆校准方法包括：
第一步骤S1：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；
第二步骤S2：读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；
第三步骤S3：将测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标进行比较；
第四步骤S4：在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；
第五步骤S5：在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试，并且还可以发出警报；
暂停测试后，在第六步骤S6中，工程师修改测试器方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标，或者修改探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标。在修改后重新执行上述步骤。
由此，本发明自动校准晶圆缺口方向，控制测试器方案与探针卡方案的晶圆缺口方向保持一致，避免偶然和人为失误导致产品报废；在测试过程中，整个测试流程是由测试框架控制，在测试框架中加入晶圆缺口方向约束功能，在测试开始时分别抓取测试方案和机台的探针卡方案，中晶圆缺口方向信息进行比较，只有两个信息一致时机台才会正常测试，否则会出现报警。需要停止测试，工程师需要检查具体原因，这样可以完全避免由于晶圆方向不对导致的测试异常。
而且，控制测试器方案与探针卡方案的基准裸片坐标保持一致，避免偶然和人为失误导致测试位置错误探针卡扎出晶圆；在测试过程中，整个测试流程是由测试框架控制，在测试框架中加入基准裸片坐标约束功能，在测试开始时分别抓取测试器方案和机台的探针卡方案中基准裸片坐标进行比较，只有两个坐标一致时机台才会正常测试，否则报警，停止测试，工程师需要检查具体原因，这样可以完全避免由于基准裸片坐标不匹配导致的测试异常。
此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种自动晶圆校准方法，其特征在于包括：
读取测试器方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；
读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；
将测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标进行比较；
在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；
在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。
2.根据权利要求1所述的自动晶圆校准方法，其特征在于还包括：暂停测试后，修改测试器方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标。
3.根据权利要求1或2所述的自动晶圆校准方法，其特征在于，暂停测试后，修改探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标。
4.一种自动晶圆校准方法，其特征在于包括：
读取测试器方案中晶圆缺口方向值；
读取探针卡方案中晶圆缺口方向值；
将测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值进行比较；
在测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值一致的情况下，执行晶圆接受测试；
在测试器方案中的晶圆缺口方向值与探针卡方案中的晶圆缺口方向值不一致的情况下，暂停测试。
5.根据权利要求1或2所述的自动晶圆校准方法，其特征在于，暂停测试后，修改测试器方案中晶圆缺口方向值。
6.根据权利要求1或2所述的自动晶圆校准方法，其特征在于，暂停测试后，修改探针卡方案中的晶圆缺口方向值。
7.一种自动晶圆校准方法，其特征在于包括：
读取测试器方案中基准裸片坐标；
读取探针卡方案中基准裸片坐标；
将测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标进行比较；
在测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；
在测试器方案中的基准裸片坐标与探针卡方案中的基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。
8.根据权利要求1或2所述的自动晶圆校准方法，其特征在于，暂停测试后，修改测试器方案中基准裸片坐标。
9.根据权利要求1或2所述的自动晶圆校准方法，其特征在于，暂停测试后，修改探针卡方案中的基准裸片坐标。
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