CN105860362A - 一种耐热高刚度电子设备壳体材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种耐热高刚度电子设备壳体材料及其制备方法，其壳体材料包括如下重量份数的组分：PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、石墨纤维、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、氢氧化镁、矿物纤维、硬脂酸锌、二盐基亚磷酸铅、丁基羟基茴香醚、相容剂。本发明制备的壳体材料显示良好的耐热性和刚度，适合作为电子设备外壳材料使用。

Description

一种耐热高刚度电子设备壳体材料及其制备方法
技术领域
本发明属于材料领域，涉及一种耐热高刚度电子设备壳体材料及其制备方法。
背景技术
目前的电子设备正朝向超薄、大屏幕、运行速度越来越快的趋势发展，随之在运作过程中产生的热量越来越大，对电子设备材料的各项性能要求越来越高。由于塑料材料具有质量轻便、绝缘性佳、制作简单、耐腐蚀、成本低等优点，越来越成为电子设备壳体材料的主导材料。然而，随着电子设备的发热量升高，普通的塑料壳体材料容易受热变形，严重时会导致壳裂，影响电子设备的正常或安全使用，因此，有必要对电子设备壳体材料的耐热性和刚度做进一步改进，以满足更好的应用体验及应用需求。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种耐热高刚度电子设备壳体材料及其制备方法。
为了实现上述目标，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂40-55份、磷酸三苯酯16-23份、ABS 9-14份、MBS 5-11份、石墨纤维3-7份、纳米二氧化硅2-6份、纳米碳酸钙3-8份、氢氧化镁1-5份、矿物纤维3-6份、硬脂酸锌5-10份、二盐基亚磷酸铅1-3份、丁基羟基茴香醚2-4份、相容剂0.5-3份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂47份、磷酸三苯酯18份、ABS 12份、MBS 7份、石墨纤维5份、纳米二氧化硅4份、纳米碳酸钙5份、氢氧化镁3份、矿物纤维4份、硬脂酸锌6份、二盐基亚磷酸铅1.8份、丁基羟基茴香醚2.4份、相容剂1.2份。
在本发明一个较佳实施例中，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。
在本发明一个较佳实施例中，所述相容剂为ABS-g-MAH、PP-g-MA、EVA和PS-b-PBA的两种或多种的混合物。
上述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
在本发明一个实施例中，所述步骤2）的双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：176-185℃，190-204℃，208-215℃，220-230℃，螺杆转速为80-180rpm。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤2）的双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：178℃，195℃，212℃，226℃，螺杆转速为110rpm。
本发明的有益之处在于：
本发明制备的壳体材料的拉伸强度大于45MPa，弯曲强度高于60MPa，200℃热稳定时间不低于285min，显示良好的耐热性和刚度，适合作为电子设备外壳材料使用。
具体实施方式
实施例1
一种耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂40份、磷酸三苯酯16份、ABS 9份、MBS 5份、石墨纤维3份、纳米二氧化硅2份、纳米碳酸钙3份、氢氧化镁1份、矿物纤维3份、硬脂酸锌5份、二盐基亚磷酸铅1份、丁基羟基茴香醚2份、相容剂0.5份。
在本实施例中，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。所述相容剂为ABS-g-MAH、PP-g-MA按照重量比4:1的混合物。
上述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：176℃，190℃，208℃，220℃，螺杆转速为80rpm，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
实施例2
一种耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂55份、磷酸三苯酯23份、ABS 14份、MBS 11份、石墨纤维7份、纳米二氧化硅6份、纳米碳酸钙8份、氢氧化镁5份、矿物纤维6份、硬脂酸锌10份、二盐基亚磷酸铅3份、丁基羟基茴香醚4份、相容剂3份。
在本实施例中，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。所述相容剂为EVA和PS-b-PBA按照重量比1:3的混合物。
上述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：185℃，204℃，215℃，230℃，螺杆转速为180rpm，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
实施例3
一种耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂47份、磷酸三苯酯20份、ABS 11份、MBS 8份、石墨纤维5份、纳米二氧化硅4份、纳米碳酸钙5份、氢氧化镁3份、矿物纤维4份、硬脂酸锌7份、二盐基亚磷酸铅2份、丁基羟基茴香醚3份、相容剂1.8份。
在本实施例中，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。所述相容剂为ABS-g-MAH、EVA和PS-b-PBA按照重量比1:2:1的混合物。
上述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：180℃，197℃，210℃，225℃，螺杆转速为130rpm，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
实施例4
一种耐热高刚度电子设备壳体材料，包括如下重量份数的组分：PVC树脂47份、磷酸三苯酯18份、ABS 12份、MBS 7份、石墨纤维5份、纳米二氧化硅4份、纳米碳酸钙5份、氢氧化镁3份、矿物纤维4份、硬脂酸锌6份、二盐基亚磷酸铅1.8份、丁基羟基茴香醚2.4份、相容剂1.2份。
在本实施例中，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。所述相容剂为ABS-g-MAH、PP-g-MA、EVA和PS-b-PBA按照重量比3:1:2:5的混合物。
上述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：178℃，195℃，212℃，226℃，螺杆转速为110rpm，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
将实施例1-4所得的壳体材料进行性能测试，具体测试结果如下表所示：
由上表可知，本发明制备的壳体材料的拉伸强度大于45MPa，弯曲强度高于60MPa，200℃热稳定时间不低于285min，显示良好的耐热性和刚度，适合作为电子设备外壳材料使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种耐热高刚度电子设备壳体材料，其特征在于，包括如下重量份数的组分：PVC树脂40-55份、磷酸三苯酯16-23份、ABS 9-14份、MBS 5-11份、石墨纤维3-7份、纳米二氧化硅2-6份、纳米碳酸钙3-8份、氢氧化镁1-5份、矿物纤维3-6份、硬脂酸锌5-10份、二盐基亚磷酸铅1-3份、丁基羟基茴香醚2-4份、相容剂0.5-3份。
2.根据权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料，其特征在于，包括如下重量份数的组分：PVC树脂47份、磷酸三苯酯18份、ABS 12份、MBS 7份、石墨纤维5份、纳米二氧化硅4份、纳米碳酸钙5份、氢氧化镁3份、矿物纤维4份、硬脂酸锌6份、二盐基亚磷酸铅1.8份、丁基羟基茴香醚2.4份、相容剂1.2份。
3.根据权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料，其特征在于，所述矿物纤维为火山岩纤维、聚丙烯纤维、硅灰石纤维和玻璃纤维按照重量比2:3:1:2组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料，其特征在于，所述相容剂为ABS-g-MAH、PP-g-MA、EVA和PS-b-PBA的两种或多种的混合物。
5.如权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将石墨纤维、硬脂酸锌、PVC树脂、磷酸三苯酯、ABS、MBS、相容剂、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙搅拌均匀，再加入氢氧化镁、丁基羟基茴香醚和二盐基亚磷酸铅混合均匀；
2）将上述混合料加入到双螺杆挤出机中，将矿物纤维从喂入测料口，开启双螺杆挤出机，挤出得到熔融物料；
3）将上述熔融物料经冷却、造粒、干燥即得耐热高刚度电子设备壳体材料。
6.根据权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2）的双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：176-185℃，190-204℃，208-215℃，220-230℃，螺杆转速为80-180rpm。
7.根据权利要求1所述的耐热高刚度电子设备壳体材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2）的双螺杆挤出机中各段的挤出温度为：178℃，195℃，212℃，226℃，螺杆转速为110rpm。
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