CN105849658B - 用于粘性流体分配系统的校准方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于校正流体分配系统(10)的方法，包括以下步骤：用光学传感器定位外部基准点(24)；将流体分配器(12)移动至外部基准点(24)；在外部基准点(24)处用流体分配器(12)分配流体；用光学传感器定位被分配的流体；计算在外部基准点(24)的位置和被分配的流体的位置之间的距离；至少部分地基于计算出的距离来确定校正值；以及使用校正值来提高被分配流体的布置精度。

Description

用于粘性流体分配系统的校准方法
技术领域
本发明总体上涉及用于校准粘性流体分配系统的方法。更具体地，本发明涉及用于校准由粘性流体分配系统分配的粘性流体的布置的方法。
背景技术
在例如为印刷电路板(“PCB”)的基底的制造中，经常需要施加少量的粘性流体，即，粘性大于50厘泊的粘性流体。这种流体例如包括通用粘合剂、焊膏、焊剂、阻焊剂、油脂、油、密封剂、封装化合物、环氧树脂、芯片粘贴剂、硅树脂、RTV和氰基丙烯酸盐粘合剂。
在制造期间，PCB经常被传送至粘性流体分配器，该粘性流体分配器安装至机架系统并由此能够在PCB上方以三个运动轴移动，例如在标准X-Y-Z笛卡尔坐标系中移动。移动的流体分配器与相机一起操作，该相机也安装到机架系统并相对于流体分配器固定，并且流体分配器能够将粘性流体的微滴分配在PCB上的期望位置处。
随着PCB变得更密集且安装于其上的部件变得更小，更关键的是以高精确度(通常也被称为“布置精度”或“定位精度”)来分配粘性流体的微滴。提高布置精度的一种方法在于通过将想要分配的微滴的位置与实际分配的微滴的位置进行比较。许多因素导致粘性流体的分配微滴的不良布置精度，包括不良照相机校准、流体分配系统中的物理部件的未对准和轻微改变、内部软件错误以及与输入到控制流体分配器或照相机系统的软件程序中的数据相关联的人为错误。
操作流体分配系统中的关键步骤在于计算相机到针偏移值以考虑流体分配器和与其一起操作的相机的相对于X-Y平面的位置中的差异，流体分配器和相机沿着该X-Y平面移动。“相机到针偏移(Camera-to-needle offset)”指的是流体从其分配的流体分配器喷嘴或针的中心与相机成像传感器的中心之间的距离，该相机成像传感器用于识别流体被分配在其处的位置。该相机到针偏移值被操作流体分配系统的计算机考虑，使得流体然后被正确地分配在考虑了相机与分配喷嘴的偏移而由相机识别的位置处。例如，流体分配喷嘴和相机成像传感器可被安装至机架系统，使得该流体分配系统的中心与相机成像传感器的中心分开15厘米的距离。这15厘米被记录为相机到针偏移值，在由相机识别出流体微滴在其处被分配的位置之后，在计算该位置时该相机到针偏移值被流体分配系统考虑。
虽然在安装流体分配器时进行了相机到针偏移的初步计算，但通常不足以产生以高布置精度分配的流体微滴。换言之，在想要分配微滴的位置与实际分配微滴的位置之间仍存在较大的距离。这至少部分地归因于初步相机到针偏移值未考虑另外地误差源。这种附加误差源可包括系统部件在初始移动之后的轻微机械变化，这可致使初步偏移值不精确和/或控制流体分配系统的软件的稍微不精确地执行。当前的用于流体分配系统的校准方法无法提供充分考虑这些附加误差源以优化微滴布置精度的步骤。
因此，存在解决这些缺陷的流体分配系统校准方法的需求。
发明内容
用于校准流体分配系统的示例性方法包括以下步骤：用光学传感器定位外部参考点；将流体分配器移动至外部参考点；用流体分配器在外部参考点处分配流体；用光学传感器定位被分配的流体；计算在外部参考点的位置和被分配的流体的位置之间的距离；至少部分地基于计算出的距离确定校正值；以及使用该校正值来提高分配流体的布置精度。
通过阅读参考附图的示意性实施例的下文详细描述，对于本领域普通技术人员而言，本发明的各种附加特征和优势将变得更加显而易见。
附图说明
图1是计算机控制的粘性流体分配系统的示意图，该系统包括定位在平台上方的流体分配器和摄像机。
图2是印刷有多个基准点的基准瓦片的顶视图。
图3是示出了根据本发明的实施例的微滴布置校准程序的简化步骤的流程图。
图4是与图3类似的详细流程图，但其示出了微滴布置校准程序的详细步骤。
图5A是与图2类似的顶视图，但其示出了根据本发明的实施例的相机为了定位设置在基准瓦片上的基准点而行进的路径的细节。
图5B是与图2类似的顶视图，但其示出了根据本发明的实施例的流体分配器为了分配粘性流体的起始微滴而行进的路径的细节。
图5C是与图2类似的顶视图，但其示出了根据本发明的实施例的流体分配器为了将粘性流体的校准微滴分配在每个基准点的中心处而行进的路径的细节。
图6A至图6G是图形用户界面的视图，示出了根据本发明的实施例的用户与微滴布置校准程序的互动的各个阶段。
具体实施方式
参考附图，图1是可从加利福尼亚州卡尔斯巴德的NordsonASYMTEK购得的类型的计算机控制粘性流体分配系统10的示意性图示。系统10包括流体分配器12和摄像机14，该摄像机附接至定位在平台16上方的X-Y定位器(未示出)。流体分配器12安装在从X-Y定位器悬置的Z轴驱动器(未示出)上，使得流体分配器12可相对于下方的平台16竖直地平移，以用于将粘性流体的微滴分配在定位在平台16上的基底上。X-Y定位器和Z轴驱动器为流体分配器12提供了三个基本垂直的运动轴线。
流体分配器10包括计算机11，用于向系统10提供总体控制。计算机11可以是可编程逻辑控制器(“PLC”)或基于微处理器的其它控制器、个人计算机、或能够实施本文中描述的功能的其它常规控制装置，这对于本领域普通技术人员而言是显而易见的。在这方面，计算机11可包括处理器、存储器、大容量存储装置、输入/输入(I/O)接口以及人机接口(“HMI”)，诸如图形用户界面(“GUI”)。计算机11还可经由网络或I/O接口操作地联接至一个或多个外部源。所述外部源可包括但不限于服务器、数据库、大容量存储装置、外围设备、基于云的网络服务或可由计算机11使用的任何其它合适的计算机源。
诸如PCB(未示出)的基底(通过流体分配器12将诸如为粘合剂、环氧树脂、焊料等的粘性流体的微滴分配在该基底上)被手动地装载至或被自动输送器(未示出)水平地运输至流体分配器12正下方的位置。在流体分配系统10的操作期间，摄像机14识别设置在平台16上的基底或其它目标上的位置，粘性流体的微滴被分配到所述位置处。计算机11然后控制X-Y定位器将流体分配器12移动至基底或其它目标上的期望位置上方的位置，并进一步控制Z轴驱动器将流体分配器12定位在用于进行分配的适当高度处。计算机11然后控制流体分配器12以从流体分配器12的喷嘴(未示出)分配粘性流体的微滴。被分配的粘性流体的微滴可具有适当的体积并且可为具有任意形状的流体微滴的形式，诸如圆形、泪滴形或不规则形状。
参考图1和图2，平台16包括校准站20，该校准站被构造成容纳被称为基准瓦片的外部目标瓦片22，该外部目标瓦片被可移除地放置在平台16上且被用于校准流体分配系统10。在所示的实施方式中，基准瓦片22是平面的并且具有总体上正方形形状。此外，在基准瓦片22包括印刷在其上的至少一个，且优选地至少八个外部参考点24，参考点被称为“基准点”或“目标”。该八个基准点24的形状为圆形，直径相等地为2mm大小，并且以正方形或箱形图案在瓦片22上相等地隔开，使得正方形或箱形图案的任一侧均包括等距间隔地定位三个基准点24。在一个实施方式中，如所示的，目标瓦片22可另外地包括中央定位的基准点24c，使得瓦片22包括以3乘3网格图案布置的总共九个基准点。在下文描述的校准程序29的初始设置期间，中央基准点24c可用作外部基准点24中的一个的代替，并且中央基准点24c对于校准程序29的实际执行而言是非必须的。本领域的普通技术人员可使本文公开的校准方法适用于任意形状、尺寸、数量和期望间隔的基准瓦片和基准点。
图3示出了根据本发明的一个实施方式的自动微滴布置校准程序29的简化版本，该程序用于校准由粘性流体分配系统10分配的微滴的布置。在这种微滴布置校准程序29中，计算机11首先在30处访问所存储的初始相机到针偏移值。如上文讨论的，相机到针偏移是表示在X-Y坐标系中在流体分配器12的喷嘴的中心与摄像机14的成像传感器(未示出)的中心之间的距离的二元数组(array)。流体分配器12和摄像机14每个安装至X-Y定位器，以便理想地维持在X-Y平面中彼此之间的已知距离。例如，在一个实施方式中，流体分配器12和摄像机14在X-Y平面中相对于彼此固定。在另一个实施方式中，流体分配器12在X-Y平面中可相对于摄像机14移动，使得限定在分配器12与摄像机14的成像传感器之间的距离是经仔细考虑的、可测量的且可重复的。相机到针偏移值，即，流体分配器12与摄像机14的成像传感器之间的X-Y距离，必须被计算机11考虑，使得分配器12可将流体精确地分配在由摄像机14识别的位置处。存储在计算机11中的初始相机到针偏移值可例如是来自先前的校准循环的相机到针偏移值，或者其可以是用户在进行适当测量之后授予计算机11的值。可例如使用计算机辅助设计(“CAD”)软件进行初始偏移值的测量。
接下来，在31处，计算机11命令摄像机14移动并定位基准瓦片22上的每个基准点24。对于步骤31至33，并且如下文参考图4中所示的更详细程序39更详细地解释的，摄像机14和流体分配器12两者在X-Y平面中从不同方向接近每个基准点，以便考虑与八个不同的接近方向中的每个相关联的误差。在32处，计算机11命令流体分配器12移动至八个外部基准点23中的每个外部基准点的中心并且将粘性流体的微滴分配在其上。如这里使用的，术语“中心”指的是在X-Y平面中的几何中心，被称为所参照的物体的形心(centroid)。例如，基准点24、被分配在基准点上的微滴、流体分配器的喷嘴以及摄像机14的透镜均具有在X-Y平面中的几何中心(形心)，其用于计算这些物体中的任意两个之间的距离。几何形状的形心易于被确定，并且对于具有不规则的非几何形状的分配微滴而言，其形心可由本领域的普通技术人员计算。
在33处，计算机11然后命令摄像机14定位分配在基准瓦片22上的八个微滴中的每个微滴。
在34处，计算机11将每个基准点24的位置与对应的流体的微滴实际被分配在其处的位置进行比较。具体地，对于每个基准点24而言，计算机11确定在基准点24的中心的X-Y坐标与其对应的分配微滴的中心的X-Y坐标之间的差异。计算机11然后确定这八个值的平均值并将存储该平均值，其被称为“微滴偏移误差值”。
在35处，计算机11然后将微滴偏移误差值与由计算机11教导或以其它方式知晓的极限值进行比较。如果微滴偏移值小于极限值，则流体分配系统10被认为以足够的微滴布置精度操作，使得其被适当地校准，并且校准程序结束。如果微滴偏移误差值不小于极限值，则计算机11识别出系统10未以足够的微滴布置精度操作。由此，校准程序29不结束。替代地，在36处，计算机11重新计算或以其它方式调节相机到针偏移值以考虑系统10内的额外误差。计算机11然后重复在31处开始的上述过程，以便提高微滴布置精度。下面参考图4更详细地描述的相机到针偏移调节。因此，这里描述的过程是迭代过程，其中，计算机11重复步骤31-36，直到微滴布置误差值小于极限值，使得已经充分地提高了微滴布置精度。
参考图4，将图3中的自动微滴布置校准程序29更详细地示出为程序39。在40处，计算机11首先设定初始相机到针偏移数组C2N，如上面参考图3所描述的。在41处，计算机11指示用户寻找左上基准点24a和右下基准点24b的位置，且然后将这些位置教导给计算机11。计算机11被编程为理解基准瓦片22包括以正方形图案等距隔开的八个圆形的外基准点24。由此，基于该两个参考基准点24a、24b的教导位置，计算机11然后可确定其余的基准点24的预计位置。本领域的普通技术人员将认识到，计算机11可被编程为也理解替代的基准点图案和数量。
在42处，计算机11然后命令摄像机14基于所有八个基准点24的预计位置来定位所有八个基准点24。摄像机14从不同方向接近每个基准点的预计位置，如上文所述。具体地，如由图5A中示出的实施方式所示，摄像机11从四个主方向(cardinal direction)及主方向的四个组合中的每个方向接近。如这里使用的，术语“主方向”指的是图5A中的在X-Y平面中的北方、东方、南方和西方，分别由N、E、S和W表示。主方向的组合包括东北、东南、西南和西北，分别在图5A中表示为NE、SE、SW和NW。相对于在X-Y平面中定位在基准瓦片22上的基准点24，北方对应于基准瓦片22的上边界22a、东方对应于右边界22b、南方对应于下边界22c、并且西方对应于左边界22d。
如在图5A中所示，摄像机14在基准瓦片22的中心附近的位置处开始，并且从西南方向接近第一基准点24，从东方向接近第二基准点24，从东南方向接近第三基准点24，从北方向接近第四基准点24，从东北方接近第五基准点24，从西方向接近第六基准点24，从西北方向接近第七基准点24，并且从南方向接近第八基准点24。随着摄像机定位每个基准点24，编码器(未示出)被用于标注基准点24的中心的X-Y坐标。所有八个基准点24的X-Y坐标然后被计算机11存储在“基底基准点位置”数组Vsf中。本领域的普通技术人员可以将本文公开的校准方法适应为使得接近方向包括任何期望的方向及其组合，并且使得接近方向考虑任何期望数目的基准点。
如在图5A中示出的，由摄像机14横移的合成路径限定了具有绕基准瓦片22的中心以基本上九十度增量等距间隔开的四个弓形腿L的曲线形状。从主方向及其组合中的每个方向接近八个基准点24是有利的，这是流体分配系统10由于基于行进方向的运动而呈现出不同量级的误差，其被称为“方向误差”。由此通过从流体分配器12和摄像机14在X-Y平面中的多个可能的行进方向接近基准点24和被分配的微滴，使方向误差对于基准点24或被分配的微滴的定位的影响最小化。
在43处，计算机11命令流体分配器12将一系列的流体的初始微滴26分配到基准瓦片22上，初始微滴26具有由用户限定的尺寸、形状、数量和图案。在所示的实施方式中，等间隔地分配至少一个，并且优选地至少四个初始微滴26，以在基准瓦片22的中心附近形成正方形图案，使得初始微滴26不覆盖基准点25中的任何基准点，如在图5B中所示。当分配四个初始微滴26时，液体分配器12从西北方向接近第一和第二初始微滴26的位置，然后从西南方向接近第三和第四初始微滴26的位置，以便横移限定具有单个弓形腿L的曲线形状的路径。分配一系列初始微滴26允许流体分配器12“加速”或“热身”，使得流体分配器12能够分配精度且精确量的流体以用于后续分配微滴。
在44处，计算机11命令流体分配器12在八个基准点24中的每个基准点的中心处分配粘性流体的校准微滴28。如在图5C中所示，流体分配器12横移与上文描述的当定位八个基准点24中的每个时基准点摄像机14先前所横移路径相同的路径。在流体分配器12分配每个校准微滴28时，使用编码器标注流体分配器12被移动到以用于分配校准微滴28的位置的X-Y坐标。所有八个分配校准微滴28的分配位置的X-Y坐标然后被计算机11存储在“分配时移动到”数组Vmt中。
在45处，计算机11然后命令摄像机14定位八个被分配的校准微滴28中的每一个校准微滴。如在图5C中所示，摄像机14横移与在44处由流体分配器12和在42处由摄像机14先前所横移的路径相同的路径。在摄像机14定位每个分配的校准微滴28时，使用编码器标注校准微滴28的中心的X-Y坐标。每个分配的校准微滴28的X-Y坐标然后被计算机11存储在“发现的校准微滴”数组Vcd中。
在46处，通过对于每个分配的校准微滴28将该分配的校准微滴28的中心的位置与其对应的基准点24的中心的位置进行比较，计算机11确定“微滴偏移误差”。具体地，计算机11通过得出在基底基准点位置数组Vsf与发现的校准微滴数组Vcd之间的差异来计算并存储微滴偏移误差数组Vdoe，其表示为：
Vdoe＝Vsf-Vcd
在47处，计算机11通过计算微滴偏移误差Vdoe的量值来计算并存储“微滴偏移量值”数组Vdom，其表示为：
Vdom＝sqrt(求平方根)(Vdoe[x]2+Vdoe[y]2)
在48处，计算机11通过对于每个分配校准微滴28找出其中心相对于其对应的基准点24的中心偏移的方向来确定“微滴偏移方向”数组Vdod。
在49处，计算机11确定通过计算存储在微滴偏移量值数组Vdom内的各个值的平均值来确定“平均微滴偏移量值”。计算机11然后确定该平均微滴偏移量值是否小于教导的或由计算机11以其它方式知晓的可接受的阈值或极限值。该可接受的极限值可由用户限定并被通信至计算机11。如上文相对于图3讨论的，如果平均微滴偏移误差值小于可接受的极限值，则校准程序39完成。如果平均微滴误差值不小于可接受的极限值，则程序39以涉及重新计算或调节相机到针偏移值以便处理未被初始相机到针偏移值考虑的误差源的步骤继续，并且最后提高微滴布置精度。
在平均微滴误差值不小于可接受的极限值的情形中，在50处，计算机11通过将流体分配器12移动到以用于分配校准微滴28的位置与由摄像机14实际发现的被分配的微滴28所处的位置进行比较，来对每个分配校准微滴28确定局部相机到针偏移值。具体地，计算机11通过计算分配时移动到数组Vmt与发现的校准微滴基准点数组Vcd之间的差异来计算并存储“局部相机到针偏移”数组Vlo，其表示为：
Vlo＝Vmt-Vcd
在51处，计算机11通过对于每个分配的校准微滴28将流体分配器12被命令移动到以用于分配校准微滴28的位置与流体分配器12实际被移动到以用于分配校准微滴28的位置进行比较，来对每个分配的校准微滴28确定的“命令对实际”误差值。具体地，计算机11通过计算分配时移动到数组Vmt、基底基准点位置数组Vsf与初始相机到针偏移数组C2N之间的差异来计算并存储“命令对实际误差”数组Vca，其表示为：
Vca＝Vmt-Vst-C2N
在52处，计算机11通过以下方式来计算新的相机到针偏移值，即，对于每个分配校准微滴28首先计算调节相机到针偏移值，该调节相机到针偏移值考虑了与给定分配校准微滴28相关联的局部相机到针偏移值和命令对实际误差值这两者。具体地，计算机11通过计算局部相机到针偏移数组Vlo与命令对实际误差数组Vca的和来计算并存储“调节相机到针偏移”数组Vc2n，其表示为：
Vc2n＝Vlo+Vca
计算机11然后通过计算存储在调节相机到针偏移数组Vc2n内的各个值的平均值来计算新的相机到针偏移数组C2N，其表示为：
C2N＝average(求平均)(Vc2n[i])
新的调节相机到针偏移值由此考虑了未被初始相机到针偏移考虑的流体分配系统10中的误差源。因此，该新的相机到针偏移可被应用于系统10以减小微滴偏移误差并由此在微滴分配的后续循环期间提高微滴布置精度。
在53处，计算机11提示用户清洁基准瓦片22，从而可以执行校准程序39的另外迭代。
在54处，计算机11确定校准程序39是否已经被执行超过用户限定的逸出值(escape value)的一定数目的迭代。如果所执行的迭代的次数未超过该逸出值，则在步42处开始进行程序39的另外迭代。如果所执行的迭代的次数超过该逸出值，则计算机11进行至55，在55处，计算机11提示指示是否期望程序39的另外迭代。如果不期望另外迭代，则校准程序39结束，并且不进行另外迭代。如果期望另外迭代，则计算机11返回到42以进行程序39的另外迭代。
参考图6A至图6G，微滴布置校准(诸如程序39)的一个实施例包括图形用户界面(“GUI”)59，用户可通过该图形用户界面与程序39交互。GUI 59具有寻像器60，计算机11在该寻像器上显示由摄像机14识别出的基准点24和分配的微滴28。图6A至图6G示出了从计算机11截取的一些列截屏，该计算机可例如是个人计算机，示出了用户与GUI 59交互的不同阶段。
例如，用户通过计算机11的运行>设置屏幕中选择程序39来开始校准程序39。GUI59然后显示在计算机11上，并且用户被首先引导至“主(Main)”标签61。用户然后将摄像机14移动至X-Y平面中的期望位置，在该位置处，流体分配系统10在将微滴28分配到基准瓦片上之前将测量流体分配器12在Z方向上相对于基准瓦片22的高度。这个X-Y位置被称为“高度感测位置”，并且当命令流体分配器12沿着Z轴朝向较低位置移动以用于将微滴28分配到基准瓦片22上时被计算机11考虑。例如，这个高度可使用任何合适的装置(未示出)，诸如激光或机械测量装置来测量。如在图6A中所示，用户然后选择“教导HS位置”62以将高度感测位置教导给操作校准程序39的计算机11。用户然后选择“用于基准点”64来设定参数，程序39将使用所述参数以发现基准点24。
参考图6B，用户然后选择“状态(Status)”标签66并限定“最大可接受误差(MaxAcceptable Error)”68，其设定了由程序39用作成功标准的最大微滴偏移误差。
参考图6C，用户然后选择“微滴寻找器(Dot Finder)”标签70并限定搜索窗(Search Window)72、相机校正时间(Camera Settling Time)74以及用于基准点24的可接受阈值(Acceptance Threshold)76。微滴颜色(Dot Color)78不影响程序39的结果。
参考图6D，用户然后选择“参数(Parameters)”标签80来设定用于定位基准瓦片24的参数82-96。暗度/亮度阈值(Dark/Light Threshold)82限定与由摄像机14识别出的圆圈(诸如基准点24或分配的微滴28)的边缘对应的灰度。在所示的实施方式中，暗度/亮度阈值(Dark/Light Threshold)82的零值对应于黑色，并且值255对应于白色。因此，如果基准点24被摄像机14识别为白色圆圈，则应该输入大约为200的值。如果基准点被识别为黑色圆圈，则应该输入大约为80的值。最小限制直径(Restrict Min Diameter)84和最大限制直径(Restrict Max Diameter)86限制可由被程序39操作的摄像机14识别的圆圈的最小直径和最大直径。这些参数84、86可在由摄像机14识别出多个圆圈且在寻像器60内显示这些圆圈时，用于将“不良”圆圈过滤掉。对这些参数84、86输入的值控制由计算机11在寻像器60内画出的外箱87和内箱88的宽度。以这种方式，外箱87的宽度对应于对最大限制直径(RestrictMax Diameter)86所输入的值，并且内箱88的宽度对应于对最小限制直径(Restrict MinDiameter)84所输入的值。与针对这些参数84、86所输入的值相关联的单位为像素(pixels)。
仍参考图6D，圆度(Roundness)89对应于由摄像机14识别出的圆圈(诸如基准点24或校准微滴28)的预期圆度。例如，完美的圆圈对应于100％的圆度值(Roundness)88，并且无定形团对应于0％的圆度值(Roundness)88。如果用户预期将始终识别出良好的圆形圆圈，则应该输入为近似90％的值。圆周点(Circumference Points)90对应于所识别的圆圈(诸如基准点24或分配微滴28)将有多少是可见的。例如，整圆对应为100％的值，并且半圆对应为50％的值。如果用户预期将始终识别出整圆，则应该输入为近似90％的值。
仍参考图6D，发现多个微滴则失效(Fail If Multiple Dots Found)92、发现最接近中心的微滴(Find Dot Nearest Center)94、和发现最大微滴(Find Largest Dot)96均限定由执行程序39的计算机11在多个识别出的圆环每个满足最小限制直径84、最大限制直径86、圆度89和圆周点90参数的情形中要采取的行动。发现多个微滴则失效(Fail IfMultiple Dots Found)92导致计算机11表现为从未发现基准点24。发现最接近中心的微滴(Find Dot Nearest Center)94和发现最大微滴(Find Largest Dot)96均导致计算机在不提示用户的情况下如所描述地执行。
参考图6E，当在寻像器60中示出基准点24时，用户然后选择“测试(Test)”标签98以确定程序39是否能够正确地识别出基准点24。对于同一基准点并且另外地对于至少一个其它基准点24，优选地多次选择“测试(Test)”按钮100，以模拟多次行进。如果选择了“测试(Test)”按钮100突出错误圆圈，则用户应该返回到先前的标签66、70和80以调节合适的参数，并且然后返回到“测试(Test)”标签98以确保正确的操作。一旦测试符合要求，用户则选择“保存亮度等级(Save Light Levels)”101以保存用于识别出基准点24的设定。
参考回到图6A，用户然后选择“用于微滴(For Dots)”110以开始设定参数，所述参数被用于在程序39期间识别出分配的微滴28。用户然后将基准点24的中心定位在寻像器60内并选择“在当前位置分配微滴(Dispense dot at current location)”112。这命令流体分配器12分配能够被用于设定微滴寻找器70参数。用户然后使用分配的微滴28而不是基准点24作为目标重复上述步骤。一旦分配的微滴设定被设定并保存，用户就选择“下一步(Next)”按钮114。
参考图6F并且仍在主(Main)标签61上，程序39然后促使用户定位左上的第一基准点24a。用户选择“下一步(Next)”114以继续。用户然后在寻像器60中定位左上基准点24a并选择“教导(Teach)”116，这会导致计算机11保存左上基准点24a的X-Y坐标。
参考图6G，程序39然后促使用户定位右下的第二基准点24b。用户选择“下一步(Next)”114以继续。用户然后在寻像器60中定位右下基准点24b并选择“教导(Teach)”116，这会导致计算机11保存右下基准点24b的X-Y坐标。使用上文关于图3至图5C描述的步骤，程序39然后定位所有八个基准点24，将校准微滴28分配在每个基准点24的中心处，定位被分配的校准微滴28，并计算微滴偏移误差。如果微滴偏移误差大于用户限定的极限值，则弹出误差窗口(未示出)通过显示诸如“平均微滴偏移量值的[值]超过可接受阈值的[值]英寸”的消息向用户发出警告。用户通过选择“OK”按钮(未示出)知晓该消息，将基准瓦片22擦拭干净，然后选择“下一步(Next)”114。程序39然后可重复上述步骤以便提高流体分配系统的微滴布置精度。如果新的微滴偏移误差小于用户限定的极限值，则程序39成功并且将出现显示该结果的弹出窗口(未示出)。这种弹出窗口可包括诸如“值对相机偏移＝([x值],[y值])英寸可接受的微滴偏移误差＝[值]英寸平均微滴偏移误差＝[值]英寸”的消息。用户通过选择“OK”按钮确认该消息，然后通过选择“完成(Done)”按钮来结束程序39。
上文描述的校准程序39和GUI 59可由本领域普通技术人员根据需要修改，以用于与具有任何合适形状、数量和构造的基准点的基准瓦片一起使用。
虽然已经通过本发明的具体实施例的描述示出了本发明，并且虽然相当详细地描述的这些实施例，但其并非旨在将所附权利要求的范围约束或以任何方式限制到这些细节。本文讨论的各个特征可单独使用或组合地使用。对于本领域技术人员而言，其它优势和改型将是显而易见的。因此，本发明在其较宽方面不限于这些具体细节、所示出的设备和方法、以及所示出和描述的示意性实例。因此，在不背离总体发明构思的范围和精神的前提下，可以脱离这些细节。

Claims (8)

1.一种用于校准流体分配系统的方法，所述流体分配系统包括具有喷嘴的流体分配器和光学传感器，所述方法包括以下步骤：
(0)存储光学传感器到流体分配器偏移；
(i)用所述光学传感器定位外部参考点；
(ii)将所述流体分配器移动至所述外部参考点；
(iii)用所述流体分配器在所述外部参考点中的每个外部参考点处从所述喷嘴分配流体；
(iv)用所述光学传感器定位被分配的流体；
(v)对于所述外部参考点中的每个外部参考点，计算所述外部参考点的位置和被分配的流体的位置之间的距离；
(vi)至少部分地基于计算出的距离来确定校正值；以及
(vii)基于所述计算出的距离计算一个值，确定所述值大于上限，并且相应地使用所述校正值通过调节所述光学传感器到流体分配器偏移来提高被分配的流体的布置精度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，由控制器自动执行步骤(0)至步骤(vii)。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
重复步骤(i)至步骤(vii)至少一次。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
对步骤(i)至步骤(vii)进行迭代，直到所述值小于所述上限。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外部参考点被定位在瓦片上，
其中，通过对与所述外部参考点中的每个外部参考点对应的所述计算出的距离进行平均来确定所述值。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述瓦片具有至少八个外部参考点。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外部参考点和被分配的流体每个具有形心，并且计算距离的步骤还包括：
计算所述外部参考点的形心和所述被分配的流体的形心之间的距离。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，对于所述外部参考点中的每个外部参考点，被分配的流体还包括流体微滴。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9815081B2 (en) 2015-02-24 2017-11-14 Illinois Tool Works Inc. Method of calibrating a dispenser
US10881005B2 (en) * 2016-06-08 2020-12-29 Nordson Corporation Methods for dispensing a liquid or viscous material onto a substrate
US10997709B2 (en) 2016-06-30 2021-05-04 Beckman Coulter, Inc. Substance dispense evaluation system
CN108876859B (zh) * 2018-04-28 2022-06-07 苏州赛腾精密电子股份有限公司 一种点胶机的标定方法、装置、设备和介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101112700A (zh) * 2003-05-23 2008-01-30 诺德森公司 非接触式粘性物质喷射系统
CN101147105A (zh) * 2005-03-08 2008-03-19 麦德塔自动化股份有限公司 校准方法
CN101391249A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 诺信公司 在分配定量流体材料时连续移动流体分配器的方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US224180A (en) * 1880-02-03 Bag-tie
US4812666A (en) 1987-09-17 1989-03-14 Universal Instruments Corporation Position feedback enhancement over a limited repositioning area for a moveable member
US5138868A (en) * 1991-02-13 1992-08-18 Pb Diagnostic Systems, Inc. Calibration method for automated assay instrument
US6224180B1 (en) 1997-02-21 2001-05-01 Gerald Pham-Van-Diep High speed jet soldering system
US6186609B1 (en) * 1997-10-27 2001-02-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for dispensing ink on an object
SE9901253D0 (sv) 1999-04-08 1999-04-08 Mydata Automation Ab Dispensing assembly
SE0003647D0 (sv) * 2000-10-09 2000-10-09 Mydata Automation Ab Method, apparatus and use
US20030111494A1 (en) * 2001-10-26 2003-06-19 Sequenom, Inc. Method and apparatus for high-throughput sample handling process line
JP3838964B2 (ja) 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
US6991825B2 (en) * 2002-05-10 2006-01-31 Asm Assembly Automation Ltd. Dispensation of controlled quantities of material onto a substrate
JP4121014B2 (ja) * 2002-07-18 2008-07-16 アスリートＦａ株式会社 ニードル位置補正方法およびポッティング装置
US6890050B2 (en) * 2002-08-20 2005-05-10 Palo Alto Research Center Incorporated Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head
SG125922A1 (en) * 2002-09-20 2006-10-30 Asml Netherlands Bv Device inspection
US20040148763A1 (en) 2002-12-11 2004-08-05 Peacock David S. Dispensing system and method
US20050001869A1 (en) * 2003-05-23 2005-01-06 Nordson Corporation Viscous material noncontact jetting system
JP2007527026A (ja) 2003-07-10 2007-09-20 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 基板上のパターン位置を正確に合わせる方法および装置
US20050079106A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Baker Rodney W. Robotic filling device
JP2005246130A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
US7708362B2 (en) * 2004-04-21 2010-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead error compensation
US20060029724A1 (en) 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
CA2587747C (en) 2004-11-15 2013-01-08 Fibics Incorporated System and method for focused ion beam data analysis
US7666355B2 (en) * 2005-03-07 2010-02-23 Tino Alavie Automated analyzer
US20080006653A1 (en) * 2006-03-13 2008-01-10 Biomachines, Inc. Small volume liquid handling system
KR100884834B1 (ko) * 2006-05-16 2009-02-20 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기의 기판 정렬 방법
US7833572B2 (en) 2007-06-01 2010-11-16 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JP4661840B2 (ja) * 2007-08-02 2011-03-30 セイコーエプソン株式会社 アライメントマスクおよびドット位置認識方法
US7531047B1 (en) * 2007-12-12 2009-05-12 Lexmark International, Inc. Method of removing residue from a substrate after a DRIE process
JP2010117441A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Konica Minolta Holdings Inc アライメントマスク及びアライメントマスクを用いた着弾ドット位置の測定方法
JP2011222705A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Canon Inc インプリント装置およびインプリント基板の製造方法
US9633819B2 (en) 2011-05-13 2017-04-25 Fibics Incorporated Microscopy imaging method and system
JP2013237005A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 薄膜形成装置及び薄膜形成装置の調整方法
US9269138B2 (en) * 2012-07-13 2016-02-23 Roche Diagnostics Hematology, Inc. Controlled dispensing of samples onto substrates
US8944001B2 (en) * 2013-02-18 2015-02-03 Nordson Corporation Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
US9374905B2 (en) * 2013-09-30 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101112700A (zh) * 2003-05-23 2008-01-30 诺德森公司 非接触式粘性物质喷射系统
CN101147105A (zh) * 2005-03-08 2008-03-19 麦德塔自动化股份有限公司 校准方法
CN101391249A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 诺信公司 在分配定量流体材料时连续移动流体分配器的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6549131B2 (ja) 2019-07-24
US10082417B2 (en) 2018-09-25
US20150184996A1 (en) 2015-07-02
JP2017512120A (ja) 2017-05-18
CN105849658A (zh) 2016-08-10
DE112014006090T5 (de) 2016-11-03
KR20160105479A (ko) 2016-09-06
WO2015102821A1 (en) 2015-07-09

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